JP2009302459A - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
配線基板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009302459A JP2009302459A JP2008157936A JP2008157936A JP2009302459A JP 2009302459 A JP2009302459 A JP 2009302459A JP 2008157936 A JP2008157936 A JP 2008157936A JP 2008157936 A JP2008157936 A JP 2008157936A JP 2009302459 A JP2009302459 A JP 2009302459A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- wiring board
- fiber
- core layer
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【解決手段】炭素繊維20を有するコア層30を備えた配線基板50であって、前記コア層30は、前記炭素繊維20と有機繊維又はガラス繊維25とが、それぞれ交互に配列されてなり、前記コア層30のうち、前記有機繊維又はガラス繊維25が設けられている箇所には、内壁面に導電部材4が設けられた貫通孔2が形成されており、前記コア層30の上方および下方は、前記貫通孔2を介して導通していることを特徴とする配線基板50により、上記課題は解決される。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施の形態に係る配線基板の構造を示す図である。
次に、上述の構造を有する本発明の実施の形態に係る配線基板の製造方法の例について、図2−1乃至図2−9を参照して説明する。なお、図2−1乃至図2−9において、図1において示した箇所と同じ箇所には同じ符号を付している。
(付記1)
炭素繊維を有するコア層を備えた配線基板であって、
前記コア層は、前記炭素繊維と有機繊維又はガラス繊維とが、それぞれ交互に配列されてなり、
前記コア層のうち、前記有機繊維又はガラス繊維が設けられている箇所には、内壁面に導電部材が設けられた貫通孔が形成されており、
前記コア層の上方および下方は、前記貫通孔を介して導通していることを特徴とする配線基板。
(付記2)
付記1記載の配線基板であって、
前記コア層は、複数のプリプレグが積層されてなり、
前記プリプレグは、前記炭素繊維と前記有機繊維又はガラス繊維とが、それぞれ、縦糸並びに横糸に於いて交互になるように編み込まれてなり、
前記有機繊維又はガラス繊維が重なり合っている箇所に、前記貫通孔が形成されていることを特徴とする配線基板。
(付記3)
付記1又は2記載の配線基板であって、
前記炭素繊維には、金属繊維が混在していることを特徴とする配線基板。
(付記4)
付記1又は2記載の配線基板であって、
前記炭素繊維には、金属めっきが形成されていることを特徴とする配線基板。
(付記5)
配線基板の製造方法であって、
前記炭素繊維と有機繊維又はガラス繊維とがそれぞれ交互に配列されてなるコア層を形成する工程と、
前記コア層のうち、前記有機繊維又はガラス繊維が設けられている箇所に、貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔の内壁面と前記貫通孔の上部および下部とに導電部材を配設して、前記コア層の上方および下方を、前記貫通孔を介して導通させる工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
(付記6)
付記5記載の配線基板の製造方法であって、
前記コア層を形成する工程において、複数のプリプレグが積層され、
前記プリプレグは、前記炭素繊維と、前記有機繊維又はガラス繊維とが、それぞれ、縦糸並びに横糸に於いて交互になるように編み込まれてなり、
前記貫通孔を形成する工程において、前記貫通孔は、前記有機繊維又はガラス繊維が重なり合っている箇所に形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。
(付記7)
付記5又は6記載の配線基板の製造方法であって、
前記貫通孔は、ドリル加工又はレーザ加工により形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。
(付記8)
付記7記載の配線基板の製造方法であって、
前記炭素繊維には、金属が含まれており、
前記ドリル加工又はレーザ加工は、X線透過により、前記有機繊維又はガラス繊維が重なり合っている箇所に施されて、前記貫通孔が形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。
(付記9)
付記5乃至8いずれか一項記載の配線基板の製造方法であって、
前記貫通孔が形成された後に、ビルドアッププロセスが施されて、前記コア層の上方および下方に複数層からなるビルドアップ層が形成される工程を、更に含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
2 スルーホール
4 銅層
5 絶縁樹脂
6 ドライフィルムレジスト
7 ソルダーレジスト層
8 ニッケル層
9 金層
20 炭素繊維のヤーン
25 有機繊維又はガラス繊維のヤーン
30 コア層
35 ドリル
50、100 配線基板
Claims (5)
- 炭素繊維を有するコア層を備えた配線基板であって、
前記コア層は、前記炭素繊維と有機繊維又はガラス繊維とが、それぞれ交互に配列されてなり、
前記コア層のうち、前記有機繊維又はガラス繊維が設けられている箇所には、内壁面に導電部材が設けられた貫通孔が形成されており、
前記コア層の上方および下方は、前記貫通孔を介して導通していることを特徴とする配線基板。 - 請求項1記載の配線基板であって、
前記コア層は、複数のプリプレグが積層されてなり、
前記プリプレグは、前記炭素繊維と前記有機繊維又はガラス繊維とが、それぞれ、縦糸並びに横糸に於いて交互になるように編み込まれてなり、
前記有機繊維又はガラス繊維が重なり合っている箇所に、前記貫通孔が形成されていることを特徴とする配線基板。 - 請求項1又は2記載の配線基板であって、
前記炭素繊維には、金属繊維が混在していることを特徴とする配線基板。 - 請求項1又は2記載の配線基板であって、
前記炭素繊維には、金属めっきが形成されていることを特徴とする配線基板。 - 配線基板の製造方法であって、
前記炭素繊維と有機繊維又はガラス繊維とがそれぞれ交互に配列されてなるコア層を形成する工程と、
前記コア層のうち、前記有機繊維又はガラス繊維が設けられている箇所に、貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔の内壁面と前記貫通孔の上部および下部とに導電部材を配設して、前記コア層の上方および下方を、前記貫通孔を介して導通させる工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008157936A JP5200683B2 (ja) | 2008-06-17 | 2008-06-17 | 配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008157936A JP5200683B2 (ja) | 2008-06-17 | 2008-06-17 | 配線基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009302459A true JP2009302459A (ja) | 2009-12-24 |
JP5200683B2 JP5200683B2 (ja) | 2013-06-05 |
Family
ID=41549021
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008157936A Expired - Fee Related JP5200683B2 (ja) | 2008-06-17 | 2008-06-17 | 配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5200683B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011105440A1 (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
JP2012094563A (ja) * | 2010-10-22 | 2012-05-17 | Fujitsu Ltd | プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器 |
WO2012111503A1 (ja) * | 2011-02-16 | 2012-08-23 | 三菱重工業株式会社 | 炭素繊維強化プラスチック構造体 |
WO2018159654A1 (ja) * | 2017-03-02 | 2018-09-07 | 日本電気株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5860591A (ja) * | 1981-10-07 | 1983-04-11 | 株式会社日立製作所 | 印刷配線板 |
WO2000079848A1 (fr) * | 1999-06-21 | 2000-12-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Procede de production de carte de formation de circuit, carte de formation de circuit et feuille de carbone |
JP2001277273A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
JP2002192523A (ja) * | 2000-12-26 | 2002-07-10 | Unitika Glass Fiber Co Ltd | 樹脂含浸用ガラスクロスの処理方法およびその処理装置 |
JP2004289114A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-10-14 | Fujitsu Ltd | 実装基板及びその製造方法 |
JP2007019157A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Fujitsu Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
-
2008
- 2008-06-17 JP JP2008157936A patent/JP5200683B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5860591A (ja) * | 1981-10-07 | 1983-04-11 | 株式会社日立製作所 | 印刷配線板 |
WO2000079848A1 (fr) * | 1999-06-21 | 2000-12-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Procede de production de carte de formation de circuit, carte de formation de circuit et feuille de carbone |
JP2001277273A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
JP2002192523A (ja) * | 2000-12-26 | 2002-07-10 | Unitika Glass Fiber Co Ltd | 樹脂含浸用ガラスクロスの処理方法およびその処理装置 |
JP2004289114A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-10-14 | Fujitsu Ltd | 実装基板及びその製造方法 |
JP2007019157A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Fujitsu Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011105440A1 (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
JP5378590B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2013-12-25 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
US9532444B2 (en) | 2010-02-26 | 2016-12-27 | Mitsubishi Electric Corporation | Method of manufacturing printed wiring board, and printed wiring board |
JP2012094563A (ja) * | 2010-10-22 | 2012-05-17 | Fujitsu Ltd | プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器 |
US8754333B2 (en) | 2010-10-22 | 2014-06-17 | Fujitsu Limited | Printed circuit board incorporating fibers |
WO2012111503A1 (ja) * | 2011-02-16 | 2012-08-23 | 三菱重工業株式会社 | 炭素繊維強化プラスチック構造体 |
JP2012169533A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 炭素繊維強化プラスチック構造体 |
US10357938B2 (en) | 2011-02-16 | 2019-07-23 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Carbon-fiber-reinforced plastic structure |
WO2018159654A1 (ja) * | 2017-03-02 | 2018-09-07 | 日本電気株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
CN110326369A (zh) * | 2017-03-02 | 2019-10-11 | 日本电气株式会社 | 布线板及其制造方法 |
JPWO2018159654A1 (ja) * | 2017-03-02 | 2019-11-21 | 日本電気株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5200683B2 (ja) | 2013-06-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7002080B2 (en) | Multilayer wiring board | |
US6869665B2 (en) | Wiring board with core layer containing inorganic filler | |
JP4199198B2 (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
US7038142B2 (en) | Circuit board and method for fabricating the same, and electronic device | |
JP5125470B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
US8298945B2 (en) | Method of manufacturing substrates having asymmetric buildup layers | |
JP4855753B2 (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
US8945329B2 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board | |
US20120030938A1 (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
JP2007324559A (ja) | ファインピッチを有するマルチレイヤー回路板及びその製作方法 | |
US8959758B2 (en) | Method of manufacturing circuit board, method of manufacturing electronic device, and electronic device | |
JP2007081157A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
US9392684B2 (en) | Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate | |
US20050099785A1 (en) | Substrate with stacked vias and fine circuits thereon, and method for fabricating the same | |
JP5200683B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP5753471B2 (ja) | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | |
JP2005236067A (ja) | 配線基板と配線基板の製造方法、および半導パッケージ | |
US9232638B2 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing the same | |
JP2004134679A (ja) | コア基板とその製造方法、および多層配線基板 | |
JP5609531B2 (ja) | プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器 | |
JP5584986B2 (ja) | インターポーザ | |
JP2011216519A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2005236220A (ja) | 配線基板と配線基板の製造方法、および半導パッケージ | |
KR100658437B1 (ko) | 범프기판를 이용한 인쇄회로기판 및 제조방법 | |
KR20050062654A (ko) | 다층 배선 기판, 그 제조 방법, 및 파이버 강화 수지기판의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110315 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120725 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120807 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120925 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130115 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130128 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5200683 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160222 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |