JPH05212697A - プリント配線板のスルーホール用穴あけ方法 - Google Patents
プリント配線板のスルーホール用穴あけ方法Info
- Publication number
- JPH05212697A JPH05212697A JP1776292A JP1776292A JPH05212697A JP H05212697 A JPH05212697 A JP H05212697A JP 1776292 A JP1776292 A JP 1776292A JP 1776292 A JP1776292 A JP 1776292A JP H05212697 A JPH05212697 A JP H05212697A
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- JP
- Japan
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- drill
- diameter
- drilling
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Abstract
(57)【要約】
【目的】基板に形成されるスルーホール用穴の穴径のバ
ラツキを小さくすることができるプリント配線板のスル
ーホール用穴あけ方法を提供すること。 【構成】ドリルを用いて基板の所定位置に穴をあける第
１の穴あけ工程と、前記第１の穴あけ工程であけられた
穴へ、前記ドリルを回転状態で少なくとも１回通過させ
る第２の穴あけ工程とにより基板への穴あけを行うよう
にした。
ラツキを小さくすることができるプリント配線板のスル
ーホール用穴あけ方法を提供すること。 【構成】ドリルを用いて基板の所定位置に穴をあける第
１の穴あけ工程と、前記第１の穴あけ工程であけられた
穴へ、前記ドリルを回転状態で少なくとも１回通過させ
る第２の穴あけ工程とにより基板への穴あけを行うよう
にした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板のスルー
ホール用穴あけ方法に係り、詳しくは絶縁基材としてガ
ラス繊維で強化された樹脂板を使用したスルーホール用
プリント配線板に好適な穴あけ方法に関するものであ
る。
ホール用穴あけ方法に係り、詳しくは絶縁基材としてガ
ラス繊維で強化された樹脂板を使用したスルーホール用
プリント配線板に好適な穴あけ方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プリント配線板では電子部品の
取付けに電子部品のリードを挿入するスルーホールが多
く使用されている。又、プリント配線板としてその両面
に形成された導体回路（導体パターン）がスルーホール
により互いに導通された所謂スルーホール両面配線板が
多く使用されている。
取付けに電子部品のリードを挿入するスルーホールが多
く使用されている。又、プリント配線板としてその両面
に形成された導体回路（導体パターン）がスルーホール
により互いに導通された所謂スルーホール両面配線板が
多く使用されている。
【０００３】そして、スルーホールの形成は次のように
行われていた。即ち、基板としての銅張積層板の所定位
置にドリルでスルーホールとなる穴をあけ、その後に無
電解銅メッキ及び電解銅メッキを行うことによりメッキ
されたスルーホールが形成される。
行われていた。即ち、基板としての銅張積層板の所定位
置にドリルでスルーホールとなる穴をあけ、その後に無
電解銅メッキ及び電解銅メッキを行うことによりメッキ
されたスルーホールが形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の方法
で形成されたメッキされたスルーホールは、図７に示す
ように、メッキされたスルーホール２６の壁面が凹凸面
となり、スルーホール径Ｚの寸法は、「ドリルの直径＋
０mm」〜「ドリルの直径−０．１５mm」となって、大き
なバラツキが生じた。
で形成されたメッキされたスルーホールは、図７に示す
ように、メッキされたスルーホール２６の壁面が凹凸面
となり、スルーホール径Ｚの寸法は、「ドリルの直径＋
０mm」〜「ドリルの直径−０．１５mm」となって、大き
なバラツキが生じた。
【０００５】その原因は、銅張積層板を構成する絶縁基
材に、ガラスクロスで強化されたエポキシ樹脂やポリイ
ミド等が使用されているため、これをドリルによって穴
あけした場合、図６に示すように、絶縁基材２１に含ま
れるガラスクロス２２が、穴あけ時に穴２３の壁面から
髭状に突出するためである。そして、ガラスクロス２２
の突出状態により穴２３の径が変化する。
材に、ガラスクロスで強化されたエポキシ樹脂やポリイ
ミド等が使用されているため、これをドリルによって穴
あけした場合、図６に示すように、絶縁基材２１に含ま
れるガラスクロス２２が、穴あけ時に穴２３の壁面から
髭状に突出するためである。そして、ガラスクロス２２
の突出状態により穴２３の径が変化する。
【０００６】このときの穴２３の穴径を数値で具体化す
ると、直径ＸのドリルＤを使用した場合の穴径Ｙは、
「ドリルＤの直径Ｘ＋０．０１ｍｍ」〜「直径Ｘ−０．
０５ｍｍ」の範囲においてバラツキが生じた。
ると、直径ＸのドリルＤを使用した場合の穴径Ｙは、
「ドリルＤの直径Ｘ＋０．０１ｍｍ」〜「直径Ｘ−０．
０５ｍｍ」の範囲においてバラツキが生じた。
【０００７】従って、穴径Ｙのバラツキに対応しスルー
ホール径Ｚもそれに伴って、大きなバラツキが生じたも
のと考えられる。 その結果、例えば複数のメッキされ
たスルーホール２６中、一部のメッキされたスルーホー
ル２６のスルーホール径Ｚが、その下限値となった場合
には、そのメッキされたスルーホール２６に所望の電子
部品のリードを挿入することができなくなるという問題
があった。
ホール径Ｚもそれに伴って、大きなバラツキが生じたも
のと考えられる。 その結果、例えば複数のメッキされ
たスルーホール２６中、一部のメッキされたスルーホー
ル２６のスルーホール径Ｚが、その下限値となった場合
には、そのメッキされたスルーホール２６に所望の電子
部品のリードを挿入することができなくなるという問題
があった。
【０００８】ここで、その対策として、前記穴２３をあ
ける際に、所定のドリルＤの直径Ｘよりも大きな直径の
ドリルＤを使用することが考えられるが、穴２３の穴径
Ｙが所定よりも大きくなった場合、スルーホール径Ｚも
それに伴って大きくなる。その結果、メッキされたスル
ーホール２６に挿入される電子部品のリードとメッキさ
れたスルーホール２６の壁面との間隔が大きくなりすぎ
て、支障をきたすという問題がある。
ける際に、所定のドリルＤの直径Ｘよりも大きな直径の
ドリルＤを使用することが考えられるが、穴２３の穴径
Ｙが所定よりも大きくなった場合、スルーホール径Ｚも
それに伴って大きくなる。その結果、メッキされたスル
ーホール２６に挿入される電子部品のリードとメッキさ
れたスルーホール２６の壁面との間隔が大きくなりすぎ
て、支障をきたすという問題がある。
【０００９】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であって、その目的は基板に形成されるスルーホール用
穴の穴径のバラツキを小さくすることができるプリント
配線板のスルーホール用穴あけ方法を提供することにあ
る。
であって、その目的は基板に形成されるスルーホール用
穴の穴径のバラツキを小さくすることができるプリント
配線板のスルーホール用穴あけ方法を提供することにあ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明では、ドリルを用いて基板の所定位置に穴をあ
ける第１の穴あけ工程と、前記第１の穴あけ工程であけ
られた穴へ、前記ドリルを回転状態で少なくとも１回通
過させる第２の穴あけ工程とにより基板への穴あけを行
うようにした。
に本発明では、ドリルを用いて基板の所定位置に穴をあ
ける第１の穴あけ工程と、前記第１の穴あけ工程であけ
られた穴へ、前記ドリルを回転状態で少なくとも１回通
過させる第２の穴あけ工程とにより基板への穴あけを行
うようにした。
【００１１】
【作用】まず、第１の穴あけ工程において、ドリルによ
り基板の所定位置に穴があけられる。第２の穴あけ工程
では、前記第１の穴あけ工程で使用されたドリルが、前
記第１の穴あけ工程で形成された穴に通過される。そし
て、第１の穴あけ工程において、穴の壁面に髭状に突出
したガラスクロスが、第２の穴あけ工程時にドリルによ
り取り除かれる。
り基板の所定位置に穴があけられる。第２の穴あけ工程
では、前記第１の穴あけ工程で使用されたドリルが、前
記第１の穴あけ工程で形成された穴に通過される。そし
て、第１の穴あけ工程において、穴の壁面に髭状に突出
したガラスクロスが、第２の穴あけ工程時にドリルによ
り取り除かれる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明をサブトラクティブ法により製
造されるプリント配線板に具体化した一実施例を図１〜
図５に従って説明する。
造されるプリント配線板に具体化した一実施例を図１〜
図５に従って説明する。
【００１３】基板へスルーホールとなる穴を形成する際
は、図１及び図２に示すように、まず、銅箔１を両面に
積層した絶縁基材２、即ち銅張積層板Ｐ（従来技術と同
じものを使用）を、バックアップボード３とエントリボ
ード４との間に挟持させる。この状態で固定用のスタッ
クピン５を挿入するための穴を左右にそれぞれ形成す
る。そして、その穴にスタックピン５を挿入した後、そ
れらをＮＣボール盤（図示せず）のテーブルの所定位置
に取付固定する。
は、図１及び図２に示すように、まず、銅箔１を両面に
積層した絶縁基材２、即ち銅張積層板Ｐ（従来技術と同
じものを使用）を、バックアップボード３とエントリボ
ード４との間に挟持させる。この状態で固定用のスタッ
クピン５を挿入するための穴を左右にそれぞれ形成す
る。そして、その穴にスタックピン５を挿入した後、そ
れらをＮＣボール盤（図示せず）のテーブルの所定位置
に取付固定する。
【００１４】この状態において、ＮＣボール盤のメモリ
に予め記憶されている穴あけ動作のプログラムを実行さ
せる。即ち、このプログラムが実行されると、テーブル
及びドリルが穴あけ所望位置に移動し、図５に示すフロ
ーチャートのステップ１０１及びステップ１０２におい
て、ドリルＤが銅張積層板Ｐを貫通するまで下降され
る。そして、ステップ１０３において、ドリルＤは一旦
エントリボード４から離間するまで上昇され、銅張積層
板Ｐの壁面は図３の（Ａ）の状態となる（第１の穴あけ
工程）。このとき、絶縁基材２の穴６の壁面には、従来
と同様に絶縁基材２に含まれているガラスクロス７が髭
状に突出する場合がある。従って、このときの穴径Ａは
従来同様に、「ドリルＤの直径Ｘ＋０．０１ｍｍ」〜
「直径Ｘ−０．０５ｍｍ」の範囲となる。
に予め記憶されている穴あけ動作のプログラムを実行さ
せる。即ち、このプログラムが実行されると、テーブル
及びドリルが穴あけ所望位置に移動し、図５に示すフロ
ーチャートのステップ１０１及びステップ１０２におい
て、ドリルＤが銅張積層板Ｐを貫通するまで下降され
る。そして、ステップ１０３において、ドリルＤは一旦
エントリボード４から離間するまで上昇され、銅張積層
板Ｐの壁面は図３の（Ａ）の状態となる（第１の穴あけ
工程）。このとき、絶縁基材２の穴６の壁面には、従来
と同様に絶縁基材２に含まれているガラスクロス７が髭
状に突出する場合がある。従って、このときの穴径Ａは
従来同様に、「ドリルＤの直径Ｘ＋０．０１ｍｍ」〜
「直径Ｘ−０．０５ｍｍ」の範囲となる。
【００１５】次に、テーブル及びドリルが移動すること
なくステップ１０４及びステップ１０５において、再度
ドリルＤが銅張積層板Ｐを貫通するまで下降される。そ
して、ステップ１０６において、ドリルＤはエントリボ
ード４から離間するまで上昇されるとともにその回転が
停止される。この、ステップ１０４〜ステップ１０６に
おいて、即ち第２の穴あけ工程において、前記第１の穴
あけ工程で形成された絶縁基材２の穴６の壁面に髭状に
突出したガラスクロス７が、ドリルＤによってシェービ
ングされて取り除かれる。
なくステップ１０４及びステップ１０５において、再度
ドリルＤが銅張積層板Ｐを貫通するまで下降される。そ
して、ステップ１０６において、ドリルＤはエントリボ
ード４から離間するまで上昇されるとともにその回転が
停止される。この、ステップ１０４〜ステップ１０６に
おいて、即ち第２の穴あけ工程において、前記第１の穴
あけ工程で形成された絶縁基材２の穴６の壁面に髭状に
突出したガラスクロス７が、ドリルＤによってシェービ
ングされて取り除かれる。
【００１６】従って、絶縁基材２の壁面は図３の（Ｂ）
に示すように、穴６内に突出したガラスクロス７が無い
状態となる。このときの穴径Ｂは、「ドリルＤの直径Ｘ
＋０．０１ｍｍ」〜「直径Ｘ−０．０２ｍｍ」の範囲と
なった。
に示すように、穴６内に突出したガラスクロス７が無い
状態となる。このときの穴径Ｂは、「ドリルＤの直径Ｘ
＋０．０１ｍｍ」〜「直径Ｘ−０．０２ｍｍ」の範囲と
なった。
【００１７】そして、第１及び第２の穴あけ工程後、銅
張積層板Ｐの無電解銅メッキ及び電解銅メッキを行って
メッキ層８が形成され、図４に示すように、スルーホー
ルメッキ９が形成される。そして、このスルーホールメ
ッキ９のスルーホール径Ｃを測定すると、「ドリルＤの
直径Ｘ＋０ｍｍ」〜「直径Ｘ−０．１２ｍｍ」の範囲と
なった。
張積層板Ｐの無電解銅メッキ及び電解銅メッキを行って
メッキ層８が形成され、図４に示すように、スルーホー
ルメッキ９が形成される。そして、このスルーホールメ
ッキ９のスルーホール径Ｃを測定すると、「ドリルＤの
直径Ｘ＋０ｍｍ」〜「直径Ｘ−０．１２ｍｍ」の範囲と
なった。
【００１８】上記のように、本実施例では第１の穴あけ
工程及び第２の穴あけ工程において、２回同じ位置で穴
あけを行うことによって１回目の穴あけの際に穴６の壁
面に髭状に生じたガラスクロス７の突起が確実に取り除
かれ、スルーホール径Ｃの精度が向上する。なお、本実
施例のスルーホール径Ｃと従来のスルーホール径Ｙとを
比較した場合、本実施例では約０．０３ｍｍ精度が向上
したこととなる。
工程及び第２の穴あけ工程において、２回同じ位置で穴
あけを行うことによって１回目の穴あけの際に穴６の壁
面に髭状に生じたガラスクロス７の突起が確実に取り除
かれ、スルーホール径Ｃの精度が向上する。なお、本実
施例のスルーホール径Ｃと従来のスルーホール径Ｙとを
比較した場合、本実施例では約０．０３ｍｍ精度が向上
したこととなる。
【００１９】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一部
を適宜変更して次のように実施することもできる。 （１）上記実施例では、第１の穴あけ工程終了後、第２
の穴あけ工程にて第１の穴あけ工程にてあけられた穴６
へ１回ドリルＤを通過させたが、この第２の穴あけ工程
において、ドリルＤを第１の穴工程にてあけられた穴６
へ２回以上通過させてもよい。
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一部
を適宜変更して次のように実施することもできる。 （１）上記実施例では、第１の穴あけ工程終了後、第２
の穴あけ工程にて第１の穴あけ工程にてあけられた穴６
へ１回ドリルＤを通過させたが、この第２の穴あけ工程
において、ドリルＤを第１の穴工程にてあけられた穴６
へ２回以上通過させてもよい。
【００２０】（２）上記実施例では、サブトラクティブ
法により銅張積層板Ｐにスルーホール９を形成したが、
アディティブ法によるスルーホールの形成にも本発明は
有効である。
法により銅張積層板Ｐにスルーホール９を形成したが、
アディティブ法によるスルーホールの形成にも本発明は
有効である。
【００２１】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
基板に形成されるスルーホール用穴の穴径のバラツキを
少なくすることができ、所望の電子部品のリード等をガ
タつかせることなく確実にスルーホールに挿入すること
ができるという優れた効果を奏する。
基板に形成されるスルーホール用穴の穴径のバラツキを
少なくすることができ、所望の電子部品のリード等をガ
タつかせることなく確実にスルーホールに挿入すること
ができるという優れた効果を奏する。
【図１】本発明を具体化した一実施例を示し、銅箔積層
板をバックアップボード及びエントリボードに取付固定
した状態の斜視図である。
板をバックアップボード及びエントリボードに取付固定
した状態の斜視図である。
【図２】同じく銅箔積層板をバックアップボード及びエ
ントリボードに取付固定した状態を模式的に示す概略断
面図である。
ントリボードに取付固定した状態を模式的に示す概略断
面図である。
【図３】（Ａ）は第１の穴あけ工程において、穴あけを
行った状態を模式的に示す概略断面図であり、（Ｂ）は
第２の穴あけ工程において、基板に含まれたガラスクロ
スの毛羽立ちを取り除いた状態を模式的に示す概略断面
図である。
行った状態を模式的に示す概略断面図であり、（Ｂ）は
第２の穴あけ工程において、基板に含まれたガラスクロ
スの毛羽立ちを取り除いた状態を模式的に示す概略断面
図である。
【図４】スルーホールが形成された状態を模式的に示す
概略断面図である。
概略断面図である。
【図５】ＮＣボール盤のメモリに記憶された穴あけ動作
におけるプログラムの処理動作を示すフローチャートで
ある。
におけるプログラムの処理動作を示すフローチャートで
ある。
【図６】従来方法で穴あけした銅箔積層板の状態を模式
的に示す概略断面図である。
的に示す概略断面図である。
【図７】スルーホールが形成された状態を模式的に示す
概略断面図である。
概略断面図である。
６…穴、Ｄ…ドリル、Ｐ…基板としての銅張積層板。
Claims (1)
- 【請求項１】 ドリルを用いて基板の所定位置に穴をあ
ける第１の穴あけ工程と、 前記第１の穴あけ工程であけられた穴へ、前記ドリルを
回転状態で少なくとも１回通過させる第２の穴あけ工程
とにより基板への穴あけを行うことを特徴とするプリン
ト配線板のスルーホール用穴あけ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1776292A JPH05212697A (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | プリント配線板のスルーホール用穴あけ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1776292A JPH05212697A (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | プリント配線板のスルーホール用穴あけ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05212697A true JPH05212697A (ja) | 1993-08-24 |
Family
ID=11952728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1776292A Pending JPH05212697A (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | プリント配線板のスルーホール用穴あけ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05212697A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009200344A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
-
1992
- 1992-02-03 JP JP1776292A patent/JPH05212697A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009200344A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
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