JPS5857905B2

JPS5857905B2 - ハンドウタイソウチノセイゾウソウチ

Info

Publication number: JPS5857905B2
Application number: JP50148609A
Authority: JP
Inventors: 裕永沢; 龍夫深谷
Original assignee: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1975-12-13
Filing date: 1975-12-13
Publication date: 1983-12-22
Also published as: JPS5272574A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は半導体装置の製造装置に関し、特に端部に半導
体素子を配設したリードの少くとも前記端部を外囲器の
ケース部内の所定の位置に充填材にて封着し半導体素子
を外囲器内の所定位置にあらしめた半導体装置の製造に
好適する製造装置を提供することを目的とするものであ
る。

本発明にかかる一例の半導体装置に半導体発光装置（以
下発光装置と略称する）がある。

これは第１図に示す如く、外囲器１が透光性のケース１
ａと、この中に一例としてエポキシ樹脂の配合体の充填
材１ｂを備え、前記ケース内に発光素子２を光学中心に
位置せしめる如く、端部に前記発光素子を配設したり一
部３がその一部で封着される。

か＼る発光装置の製造はリードが複数個橋絡されてなる
リードフレーム３ａを前記ケース１ａと精密に「位置合
わせ」する必要がある。

第２図に上記リードフレーム３ａを図ａに正面図で、ま
た図すに上面図で示す。

これは一例として銅合金の薄板でなるためにとくに図す
に矢印Ｙ。

Ｙ′で示す方向に反（匂りやすい。

一般に板厚の２倍、たとえば０．５Ｍの板厚のものは
１ｍの反りである。

このため従来の製造装置にあっては一例として第３図に
示す如く、支持板４にリードフレームの主として橋絡部
３１ａを当接支持させる。

なお両者の位置合わせは前記橋絡部の透孔３１ｂを支持
板４に突設された案内ピン４ａに挿通して定位させ、さ
らに上記支持板のＹ、Ｙ方向の曲りに対しては支持板に
設けられた一例のクリップ（図示省略）の如きによって
押圧し規正する如くなる。

そして上記支持板４は第３図に示す如き外囲器支持部材
５に固設されたリードフレーム支持部材６のリードフレ
ーム係止部６ａに端部を挿入して定位支持される。

一方外囲器支持部材５はケースを装着支持するための凹
部５ａが穿設される。

かかる上記従来の発明装置の製造装置にあっては多数の
支持板を用意する必要がある。

そして支持板は精度を要するために板厚を大にするなど
充分に補強されていなければならないので重量が犬とな
る。

この対策としてつとめて透孔４ｂを設けるなどして重量
の低減を計るも限度がある。

そして重量が大となれば自重により垂れを生じやすく、
またこの傾向は加工による熱履歴によりさらに加速され
るという欠点がある。

このため支持板の補修、点検に労力、経費がか＼るとい
う量産の設備に対する欠点がある。

本発明は上記従来の製造装置の欠点を除去する半導体装
置の製造装置を提供するものである。

本発明の半導体装置の製造装置は、外囲器ケースの外周
形状に合わせて設けられた凹部に外囲器ケースをその開
口部が上になるように挿入し水平に支持する外囲器支持
部材と、前記外囲器支持部材上においてこの部材からリ
ードフレームのリード部先端に固着された半導体素子を
前記外囲器ケース内に定位させる間隔を保って、リード
フレームの橋絡部を挿通支持する切込部を有する少なく
ともリードフレーム橋絡部の長手方向における両端縁と
中央部を夫々支持するリードフレーム支持部材とを具備
することを特徴とする。

次に本発明につき発光装置の製造装置を例示して図面参
照にて詳細に説明する。

第４図に本発明の一実施例の発光装置の製造装置を示し
、図ａは上面図、図すは一部断面で示す側面図、図Ｃは
図すのＡＡ′線部に沿う平面の断面を矢印方向から視た
側面図である。

なお図には装置の構成の理解を助けるために発光装置の
構成部材を装入した状態で示す。

したがって図において１ａは外囲器の一部のケース、１
ｂは前記ケース内に充填する一例のエポキシ樹脂でなる
充填材、２は発光素子でケースでの光学中心に位置され
る。

３はリードでその端部に前記発光素批を配設し一部で前
記ケース内に充填材で封着される。

そして上記リードは複数個がリードと直交する橋絡部で
連接されてリードフレーム３ａを形成する。

また１５は外囲器支持部材、１６はリードフレーム支持
部材であり、これについて更に詳述する。

外囲器支持部材１５は概ね平板状にして金属または合成
樹脂でなり、この主面に発光装置の外囲器の一部をなす
ケースを挿入支持するための凹部１５ａ。

１５ａ′・・・が一例として第６図に示す如く穿設され
る。

たゾし第６図にて示される凹部は外囲器支持部材主面の
周縁のもの゛）みを図示し、図示した周縁の凹部を連結
する線上に穿設された凹部は図示の都合上記載を省略し
た。

また前記外囲器支持部材の主面または側面から延在し、
またはこれに固設したリードフレーム支持部材１６、
１６’・・・は前記外囲器支持部材の主面と概ね垂直に
交差する如き平面上、かつリードフレーム３１ａ、３１
ａ’・・・の橋絡部の端縁部３１Ｌ３１１’・・・、３
１２゜３１２′・・・および中央部３１３、３１３’
・・・を挾持して支持する如く、一例のスリット状の切
込部１６ａ、１６ａ’・・・を備える。

前記切込部によりリードフレームに生ずる反出りは完全
に矯正される。

また上記切込部は上記の如く、外囲器支持部材を延在し
、即ち外囲器支持部材と一体に形成されても、また第５
図、第６図に示す如く別個に製作したロッド（Ｒｏｄ）
秋の挟持体１６Ｒを外囲器支持部材１５に設けた透孔に
嵌挿締結して取着（第５図ｂ）してもよい。

なおリードフレームの中央部を支持する上記リードフレ
ーム支持部材１６゜１６′はリードフレームに生ずる反
りの発生状況によって、たとえばリードフレームの形状
、板厚、反りの程度の許容度等に照らしその配置位置と
数が決められる。

本発明の製造装置には従来の製造装置には欠くことので
きなかったリードフレームの支持板を必要としない。

かつ、既に述べた如く支持板は高い精度を要するため、
製造が容易でなく高価であった。

これで重量も犬となり反出りの一因をなす従来の製造装
置の欠点をすべて除去し得た。

また製造の操作もきわめて簡単となり発光装置の量産に
盃するところも多大である。

なお本発明は上記実施例に限定されることなく類似の構
造をもつ半導体装置の製造装置に好適することは云うま
でもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は発光装置の一部断面で示す側面図、第２図はリ
ードフレームの図ａは正面図、図すは上面図、第３図は
従来の発光装置の製造装置を示す図ａは上面図、図すは
正面図、図Ｃは側面図、第４図は本発明の一実施例の発
光装置の製造装置を示す図ａは上図面、図すは一部を断
面で示す正面図、図Ｃは図すは一部を断面で示す正面図
、図Ｃは図すのＡＡ’線部における断面を矢印方向から
視た側面図、第５図、第６図はいずれも夫々が本発明の
上記第４図に示した一実施例と別の実施例の発光装置の
製造装置を示す図ａは一部の上面図、図すは図ａのＢ
Ｂ’線部における断面を示す側面図、第６図は本発明の
製造装置の上面図である。なお図中同一符号は同一または相当部分を夫々示すもの
である。１・・・・・・外囲器、１ａ・・・・・・外囲器のケー
ス、１ｂ・・・・・・充填材、２・・・・・・発光素子
、３・・・・・・リード、３ａ、３１ａ、
３１ａ’・・・・・・リードフレーム、１５・・・・
・・外囲器支持部材、１５ａ、１５ａ’・・・・・・外
囲器支持部材の凹部、１６、１６’・・・・・・リー
ドフレーム支持部材、１６ａ、１６ａ’・・・・・・切
込部。

Claims

【特許請求の範囲】

１外囲器ケースの外周形状に合わせて設けられた凹部
に外囲器ケースをその開口部が上になるように挿入し水
平に支持する外囲器支持部材と、前記外囲器支持部材上
においてこの部材からリードフレームのリード部先端に
固着された半導体素子を前記外囲器ケース内に定位させ
る間隔を保って、リードフレームの橋絡部を挿通支持す
る切込部を有する少くなくともリードフレーム橋絡部の
長手方向における両端縁と中央部を夫々支持するリード
フレーム支持部材とを具備することを特徴とする半導体
装置の製造装置。