JPS598063B2 - ハンドウタイソウチノ セイゾウソウチ - Google Patents
ハンドウタイソウチノ セイゾウソウチInfo
- Publication number
- JPS598063B2 JPS598063B2 JP50146363A JP14636375A JPS598063B2 JP S598063 B2 JPS598063 B2 JP S598063B2 JP 50146363 A JP50146363 A JP 50146363A JP 14636375 A JP14636375 A JP 14636375A JP S598063 B2 JPS598063 B2 JP S598063B2
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- Japan
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- souchino
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- Expired
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の製造装置に関し、特に端部に半導
体素子を配設したリードの少くとも前記端部を合成樹脂
にてモールド形成した外囲器内の所定位置に半導体素子
をあらしめた半導体装置の製造に好適する製造装置を提
供することを目的とするものである。
体素子を配設したリードの少くとも前記端部を合成樹脂
にてモールド形成した外囲器内の所定位置に半導体素子
をあらしめた半導体装置の製造に好適する製造装置を提
供することを目的とするものである。
゛゛リードの端部に素子を配設し、この端部に合成樹脂
でモールドした外囲器内の所定位置に前記素子がある如
くした半導体装置の１に半導体発光装置（以下半導体を
略称する）がある。
でモールドした外囲器内の所定位置に前記素子がある如
くした半導体装置の１に半導体発光装置（以下半導体を
略称する）がある。
これは第１図に示す如く外囲器１のモールド体がレンズ
となつて発光素子２をその光学中心に位置せしめること
を必要とする。前記発光素子はリード３の端部に配設さ
れてなるので製造にあたつてはリードが複数個橋絡され
たリードフレーム３ａを外囲器の注型凹部に精密に「位
置合わせ」する必要がある。第２図に上記リードフレー
ム３ａを図ａに正面図で、また図ｂに上面図で示す。こ
れは一例として銅合金の薄板でなるため図ｂに矢印Ｘ、
Ｙ’で示す方向に反（そ）りやすい。一般には板厚の２
倍、たとえぱＯ、５ｍｗＬの板厚のものは１田の反（そ
り）である。このため従来の製造装置にあつては「例と
して第３図に示す如く、支持板４にリードフレームの主
として橋絡部３１ａを当接支持させる。なお両者の位置
合わせは前記橋絡部の透孔３１ｂを支持板４に突設され
た案内ピン４ａに挿通して定位し、さらに上記支持板の
Ｙ、Ｙ’方向の曲りに対しては支持板に設けられた一例
のクリップ（図示省略）の如きによつて押圧し規正する
如くなる。そして上記支持板４は第３図に示す如き外囲
器成型部材５に固設されたリードフレーム支持部材６の
リードフレーム係止部６ａに端部を挿入して、定位支持
される。一方外囲器成型部材５は注型樹脂を注入するた
めの凹部５ａが穿設される。かゝる上記従来の発光装置
の製造装置にあつては支持板を多数必要とすること、ま
た精度を要するために板厚の大なること、充分に補強さ
れてι・なければならないので、勢い重量が大となる。
この対策としてはつとめて透孔４ｂを設けるなどして重
量軽減を計るも限度がある。そして重量が大となれば自
重による垂れを生じやすく、またこの傾向は加工による
熱覆歴によりさらに加速されるという欠点がある。この
ため支持板の補修、点検に労力、経費がか＼るという量
産の設備に対する欠点がある。本発明は上記従来の製造
装置の欠点を除去する半導体装置の製造装置を提供する
ものである。
となつて発光素子２をその光学中心に位置せしめること
を必要とする。前記発光素子はリード３の端部に配設さ
れてなるので製造にあたつてはリードが複数個橋絡され
たリードフレーム３ａを外囲器の注型凹部に精密に「位
置合わせ」する必要がある。第２図に上記リードフレー
ム３ａを図ａに正面図で、また図ｂに上面図で示す。こ
れは一例として銅合金の薄板でなるため図ｂに矢印Ｘ、
Ｙ’で示す方向に反（そ）りやすい。一般には板厚の２
倍、たとえぱＯ、５ｍｗＬの板厚のものは１田の反（そ
り）である。このため従来の製造装置にあつては「例と
して第３図に示す如く、支持板４にリードフレームの主
として橋絡部３１ａを当接支持させる。なお両者の位置
合わせは前記橋絡部の透孔３１ｂを支持板４に突設され
た案内ピン４ａに挿通して定位し、さらに上記支持板の
Ｙ、Ｙ’方向の曲りに対しては支持板に設けられた一例
のクリップ（図示省略）の如きによつて押圧し規正する
如くなる。そして上記支持板４は第３図に示す如き外囲
器成型部材５に固設されたリードフレーム支持部材６の
リードフレーム係止部６ａに端部を挿入して、定位支持
される。一方外囲器成型部材５は注型樹脂を注入するた
めの凹部５ａが穿設される。かゝる上記従来の発光装置
の製造装置にあつては支持板を多数必要とすること、ま
た精度を要するために板厚の大なること、充分に補強さ
れてι・なければならないので、勢い重量が大となる。
この対策としてはつとめて透孔４ｂを設けるなどして重
量軽減を計るも限度がある。そして重量が大となれば自
重による垂れを生じやすく、またこの傾向は加工による
熱覆歴によりさらに加速されるという欠点がある。この
ため支持板の補修、点検に労力、経費がか＼るという量
産の設備に対する欠点がある。本発明は上記従来の製造
装置の欠点を除去する半導体装置の製造装置を提供する
ものである。
本発明の半導体装置の製造装置は、対向する面がほぼ平
行に形成された外囲器成型部材と、その一面より内方に
向けて穿設され外囲器の注型樹脂を注入し成型するため
の凹部と、前記一面より複数突出しその一部が長大に形
成されたリードフレーム支持部材と、前記リードフレー
ム支持部材の １先端に形成されたスリツト状の切込部
とを備え、前記長大なリードフレーム支持部材に設けら
れた切込部はリードフレーム橋絡部の長手方向の端縁部
を、他のリードフレーム支持部材に設けられた切込部は
リードフレーム橋落部の長手方向の中央１部を夫々挿通
させてリードフレームを支持するとともに、支持された
リードフレームのリード先端の半導体素子を前記凹部内
に定位させる如く設けられていることを特徴する。次に
本発明につき発光装置の製造装置を例示し２て図面参照
にて詳細に説明する。
行に形成された外囲器成型部材と、その一面より内方に
向けて穿設され外囲器の注型樹脂を注入し成型するため
の凹部と、前記一面より複数突出しその一部が長大に形
成されたリードフレーム支持部材と、前記リードフレー
ム支持部材の １先端に形成されたスリツト状の切込部
とを備え、前記長大なリードフレーム支持部材に設けら
れた切込部はリードフレーム橋絡部の長手方向の端縁部
を、他のリードフレーム支持部材に設けられた切込部は
リードフレーム橋落部の長手方向の中央１部を夫々挿通
させてリードフレームを支持するとともに、支持された
リードフレームのリード先端の半導体素子を前記凹部内
に定位させる如く設けられていることを特徴する。次に
本発明につき発光装置の製造装置を例示し２て図面参照
にて詳細に説明する。
第４図に本発明の一実施例の発光装置の製造装置を示し
図ａは上面図、図ｂは一部断面で示す側面図、図ｃは図
ＢＯＡＮ融部に沿う平面の断面を矢印方向から視た側面
図である。
図ａは上面図、図ｂは一部断面で示す側面図、図ｃは図
ＢＯＡＮ融部に沿う平面の断面を矢印方向から視た側面
図である。
図には装置の構 シ成の理解を助けるために発光装置の
各部材を装入した状態で示す。従つて１は注型樹脂体、
２は発光素子、３はリードでその端部に発光素子２を記
設する、３ａはリードフレーム、１５は外囲器成型部材
、１６はリードフレーム支持部材である。上記について
さらに詳述する。外囲器成型部材１５は概ね平板状の金
属、または合成樹脂でなり、この主面に発光装置の外囲
器（一例としてエポキシ樹脂の如き注型樹脂でなる）を
注入形成するための凹部１５ａ，１５ａ′・・・が一例
として第６図に ５示す如く穿設される。たゾし第６図
にて示される凹部は外囲器成型部材主面の周縁のものの
みを図示し、図示した周縁の凹部を連結する線上に穿設
された凹部は図示の都合上記載を省略した。また、前記
外囲器成型部材１５には、第４図Ａ，ｂに示すように、
その側面から延在しまたはこれに固設された長大なリー
ドフレーム支持部記１６，１６・・・と、主面から延在
しまたはこれに固設された短小なリードフレーム支持部
材１６′，１６′・・・があり、いずれも外囲器成型部
材の上面と概ね垂直に交差する如き平面上で、かつリー
ドフレームへ３１ａ，３１ａ′・・・の橋絡部の長手方
向の両端部３１１，３１『・・・，３１２，３１グ・・
・を前記長大な方のリードフレーム支持部材１６，１６
・・・で、また、前記リードフレームの橋絡部の長手方
向の中央部３１３，３１３′・・・を短小なるリードフ
レーム支持部材１６′，１６′・・・で支持する如く、
各先端にスリツト状の切込部１６ａ，１６ａ′−・・が
設けられている。前記切込部によりリードフレームに生
ずる反（そ）りは完全に矯正される。
各部材を装入した状態で示す。従つて１は注型樹脂体、
２は発光素子、３はリードでその端部に発光素子２を記
設する、３ａはリードフレーム、１５は外囲器成型部材
、１６はリードフレーム支持部材である。上記について
さらに詳述する。外囲器成型部材１５は概ね平板状の金
属、または合成樹脂でなり、この主面に発光装置の外囲
器（一例としてエポキシ樹脂の如き注型樹脂でなる）を
注入形成するための凹部１５ａ，１５ａ′・・・が一例
として第６図に ５示す如く穿設される。たゾし第６図
にて示される凹部は外囲器成型部材主面の周縁のものの
みを図示し、図示した周縁の凹部を連結する線上に穿設
された凹部は図示の都合上記載を省略した。また、前記
外囲器成型部材１５には、第４図Ａ，ｂに示すように、
その側面から延在しまたはこれに固設された長大なリー
ドフレーム支持部記１６，１６・・・と、主面から延在
しまたはこれに固設された短小なリードフレーム支持部
材１６′，１６′・・・があり、いずれも外囲器成型部
材の上面と概ね垂直に交差する如き平面上で、かつリー
ドフレームへ３１ａ，３１ａ′・・・の橋絡部の長手方
向の両端部３１１，３１『・・・，３１２，３１グ・・
・を前記長大な方のリードフレーム支持部材１６，１６
・・・で、また、前記リードフレームの橋絡部の長手方
向の中央部３１３，３１３′・・・を短小なるリードフ
レーム支持部材１６′，１６′・・・で支持する如く、
各先端にスリツト状の切込部１６ａ，１６ａ′−・・が
設けられている。前記切込部によりリードフレームに生
ずる反（そ）りは完全に矯正される。
また上記（切込）部は上述の如く、外囲器成型部材を延
在し、即ち外囲器成型部材と一体に形成されてもまた第
５図に示す如く別個に製作したロツド（ＲＯｄ）状の挟
持体１６Ｒを外囲器成型部材１５に設けた孔に嵌挿締結
して取着してもよい。なおリードフレームの中央部を支
持する上記リードフレーム支持部材１６，１６′・・・
はリードフレームに生ずる反りの発生状況によつて、た
とえばリードフレームの形状、板厚、反りの程度の許容
度等に照らしその配置位置および数を決めてよい。さら
に上記凹部の内面に第４図ｂに１７で示す一例の合成樹
脂層は注型樹脂固化後の離型（型離れ）を容易にするた
めのものであり、特に外囲器成型部材が金属でなる場合
に特に好適する。上記はまた凹部の内面の仕上げを簡略
にしうるという利点もある。本発明の製造装置には従来
の製造装置には欠くことのできなかつたリードフレーム
の支持板を必要としない。
在し、即ち外囲器成型部材と一体に形成されてもまた第
５図に示す如く別個に製作したロツド（ＲＯｄ）状の挟
持体１６Ｒを外囲器成型部材１５に設けた孔に嵌挿締結
して取着してもよい。なおリードフレームの中央部を支
持する上記リードフレーム支持部材１６，１６′・・・
はリードフレームに生ずる反りの発生状況によつて、た
とえばリードフレームの形状、板厚、反りの程度の許容
度等に照らしその配置位置および数を決めてよい。さら
に上記凹部の内面に第４図ｂに１７で示す一例の合成樹
脂層は注型樹脂固化後の離型（型離れ）を容易にするた
めのものであり、特に外囲器成型部材が金属でなる場合
に特に好適する。上記はまた凹部の内面の仕上げを簡略
にしうるという利点もある。本発明の製造装置には従来
の製造装置には欠くことのできなかつたリードフレーム
の支持板を必要としない。
かつすでに述べた如く支持板は高い精度を要するため、
製造が容易でなく高価であつた。これは重量も大となり
反（そ）りの一因をなす従来の製造装置の欠点をすべて
除去し得た。また製造の操作もきわめて簡単となり発光
装置の量産に益するところも多大である。なお本発明は
上記実施例に限定されることなく類似の構造をもつ半導
体装置の製造装置に好適することは云うまでもない。
製造が容易でなく高価であつた。これは重量も大となり
反（そ）りの一因をなす従来の製造装置の欠点をすべて
除去し得た。また製造の操作もきわめて簡単となり発光
装置の量産に益するところも多大である。なお本発明は
上記実施例に限定されることなく類似の構造をもつ半導
体装置の製造装置に好適することは云うまでもない。
第１図は発光装置の一部断面で示す側面図、第２図はリ
ードフレームの図ａは正面図、図ｂは上面図、第３図は
従来の発光装置の製造装置を示す図ａは土面図、図ｂは
正面図、図Ｃは側面図、第４図は本発明の一実施例の発
光装置の製造装置を示す図ａは上面図、図ｂは一部を断
面で示す正面図、図ｃは図ｂ（７）Ａ，Ａ′線部におけ
る断面を矢印方向から視た側面図、第５図は本発明の別
の一実施例の発光装置の製造装置を示す図ａは一部の上
面図、図ｂは図ａのＢ，Ｂ′線部における断面を示す側
面図、第６図は本発明の製造装置の上面図である。 なお図中同一符号は同一または相当部分を夫々示すもの
とする。 １；外囲器（注型樹脂体）、２；発光素子、３；リード
、３ａ，３１ａ，３１ａ′・・・・・・；リードフレー
ム、１５；外囲器成型部材、１５ａ，１５ａ′・・・・
・・；外囲器形成のための凹部、１６１６・・・・・・
長大なリードフレーム支持部材、１６′，１６・・・・
・・短小なリードフレーム支持部材、１６ａ，１６ａ′
・・・・・・切込部。
ードフレームの図ａは正面図、図ｂは上面図、第３図は
従来の発光装置の製造装置を示す図ａは土面図、図ｂは
正面図、図Ｃは側面図、第４図は本発明の一実施例の発
光装置の製造装置を示す図ａは上面図、図ｂは一部を断
面で示す正面図、図ｃは図ｂ（７）Ａ，Ａ′線部におけ
る断面を矢印方向から視た側面図、第５図は本発明の別
の一実施例の発光装置の製造装置を示す図ａは一部の上
面図、図ｂは図ａのＢ，Ｂ′線部における断面を示す側
面図、第６図は本発明の製造装置の上面図である。 なお図中同一符号は同一または相当部分を夫々示すもの
とする。 １；外囲器（注型樹脂体）、２；発光素子、３；リード
、３ａ，３１ａ，３１ａ′・・・・・・；リードフレー
ム、１５；外囲器成型部材、１５ａ，１５ａ′・・・・
・・；外囲器形成のための凹部、１６１６・・・・・・
長大なリードフレーム支持部材、１６′，１６・・・・
・・短小なリードフレーム支持部材、１６ａ，１６ａ′
・・・・・・切込部。
Claims (1)
- １ 対向する面がほぼ平行に形成された外囲器成型部材
と、その一面より内方に向けて穿設され外囲外囲器の注
型樹脂を注入し成型するための凹部と、前記一面より複
数突出しその一部が長大に形成されたリードフレーム支
持部材と、前記リードフレーム支持部材の先端に形成さ
れたスリット状の切込部とを備え、前記長大なリードフ
レーム支持部材に設けられた切込部はリードフレーム橋
絡部の長手方向の端縁部を、他のリードフレーム支持部
材に設けられた切込部はリードフレーム橋絡部の長手方
向の中央部を夫々挿通させてリードフレームを支持する
とともに、支持されたリードフレームのリード先端の半
導体素子を前記凹部内に定位させる如く設けられている
ことを特徴する半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50146363A JPS598063B2 (ja) | 1975-12-10 | 1975-12-10 | ハンドウタイソウチノ セイゾウソウチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50146363A JPS598063B2 (ja) | 1975-12-10 | 1975-12-10 | ハンドウタイソウチノ セイゾウソウチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5270767A JPS5270767A (en) | 1977-06-13 |
| JPS598063B2 true JPS598063B2 (ja) | 1984-02-22 |
Family
ID=15406015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50146363A Expired JPS598063B2 (ja) | 1975-12-10 | 1975-12-10 | ハンドウタイソウチノ セイゾウソウチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598063B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6219006U (ja) * | 1985-07-19 | 1987-02-04 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59132640A (ja) * | 1983-01-20 | 1984-07-30 | Nec Corp | 半導体素子用リ−ドフレ−ム |
-
1975
- 1975-12-10 JP JP50146363A patent/JPS598063B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6219006U (ja) * | 1985-07-19 | 1987-02-04 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5270767A (en) | 1977-06-13 |
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