JPH0783088B2 - Ｉｃチツプ用端子 - Google Patents
Ｉｃチツプ用端子Info
- Publication number
- JPH0783088B2 JPH0783088B2 JP3482284A JP3482284A JPH0783088B2 JP H0783088 B2 JPH0783088 B2 JP H0783088B2 JP 3482284 A JP3482284 A JP 3482284A JP 3482284 A JP3482284 A JP 3482284A JP H0783088 B2 JPH0783088 B2 JP H0783088B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- mounting plate
- terminal
- width
- length
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49562—Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （イ） 産業上の利用分野 この発明はICチツプ用端子、特にダイオードICチツプを
実装した端子に関するものである。
実装した端子に関するものである。
（ロ） 従来技術 第１図および第２図に示すように、ダイオードICチツプ
１を実装した端子は、１本の端子板２とその一端に形成
された取付板３から成るＴ形の共通端子４と、端子板５
の一端に取付板６を形成した２枚の独立端子７との組合
せからなるものである。
１を実装した端子は、１本の端子板２とその一端に形成
された取付板３から成るＴ形の共通端子４と、端子板５
の一端に取付板６を形成した２枚の独立端子７との組合
せからなるものである。
ICチツプ１は、上記の取付板3,6間に挾着され、第２に
示すように、ケース８内においてモールド材９により固
定される。
示すように、ケース８内においてモールド材９により固
定される。
上記ICチツプ１の一辺の長さａと、それと直角方向の一
辺の長さｂは、それぞれの辺に対応する取付板３の幅よ
り小さい。
辺の長さｂは、それぞれの辺に対応する取付板３の幅よ
り小さい。
（ハ） 発明によつて解決しようとする問題点 上記のように、従来のICチツプ用端子においては、ICチ
ツプ１をこれより幅の広い取付板３に取付けるようにし
ているので、その取付板３上におけるICチツプ１の位置
が定め難く、場合によつては、取付板３からはみ出して
取付けられることがあり、電気的特性を損う一つの原因
となる問題がある。
ツプ１をこれより幅の広い取付板３に取付けるようにし
ているので、その取付板３上におけるICチツプ１の位置
が定め難く、場合によつては、取付板３からはみ出して
取付けられることがあり、電気的特性を損う一つの原因
となる問題がある。
（ニ） 問題点を解決するための手段 この発明は、上記の問題点を解決するために、一方の端
子の取付板に位置決め用孔を設け、その取付板の幅をIC
チツプ一辺の長さと等しく形成し、かつ取付板の端辺と
位置決め用孔間の長さをICチツプの上記辺と直角方向の
辺の長さと等しいように形成した構成としたものであ
る。
子の取付板に位置決め用孔を設け、その取付板の幅をIC
チツプ一辺の長さと等しく形成し、かつ取付板の端辺と
位置決め用孔間の長さをICチツプの上記辺と直角方向の
辺の長さと等しいように形成した構成としたものであ
る。
上記の構成によると、当該端子の形状に合致する凹所と
位置決め孔に嵌る位置決めピンを有する治具を使用する
ことにより、ICチツプを正確な位置に実装することがで
きる。
位置決め孔に嵌る位置決めピンを有する治具を使用する
ことにより、ICチツプを正確な位置に実装することがで
きる。
（ホ） 実施例 この発明の実施例においては、共通端子４′として第３
図に示すものを用いる。分岐端子は第１図の場合と同じ
である。
図に示すものを用いる。分岐端子は第１図の場合と同じ
である。
上記共通端子４′は、取付板３′の中央部に、その長さ
方向に細長い位置決め用長孔10を有する。また、取付板
３の幅ａ′は前述のICチツプ１の一辺の幅ａと等しく、
また取付板３の端辺から長孔10の一端までの長さｂ′
は、ICチップ１の他の一辺の幅ｂと等しいように形成さ
れている。
方向に細長い位置決め用長孔10を有する。また、取付板
３の幅ａ′は前述のICチツプ１の一辺の幅ａと等しく、
また取付板３の端辺から長孔10の一端までの長さｂ′
は、ICチップ１の他の一辺の幅ｂと等しいように形成さ
れている。
したがつて、第３図において取付板３上に一点鎖線をも
つて示す四角形の面は、ICチツプ１の取付面と一致す
る。
つて示す四角形の面は、ICチツプ１の取付面と一致す
る。
上記の共通端子４を用いてこれにICチツプ１を実装する
場合は、第４図に示すごとき治具11を使用する。この治
具11には、共通端子４が嵌り合うほぼＴ形の凹所12が形
成され、取付板３′が嵌る部分には、２本の位置決めピ
ン13が突設されている。これらのピン13は前記の長孔10
の両端部に嵌る。
場合は、第４図に示すごとき治具11を使用する。この治
具11には、共通端子４が嵌り合うほぼＴ形の凹所12が形
成され、取付板３′が嵌る部分には、２本の位置決めピ
ン13が突設されている。これらのピン13は前記の長孔10
の両端部に嵌る。
上記治具11の凹所12に共通端子４′を嵌めると、その取
付板３′の両端部分において、凹所12の３辺と一方のピ
ン13によつて囲まれた部分が形成され、その部分はICチ
ツプ１と適合し、いずれの方向にもずれ動くことがな
い。
付板３′の両端部分において、凹所12の３辺と一方のピ
ン13によつて囲まれた部分が形成され、その部分はICチ
ツプ１と適合し、いずれの方向にもずれ動くことがな
い。
このようにしてICチツプ１を共通端子４′に取付けたの
ち、これに凹所12の両側に設けた他の凹所14に独立端子
７を嵌め、その取付板６をICチツプ１上に重ね、その状
態で従来の場合と同様にケース８内に挿入し、モールド
材９を充填して、所要のICチツプ用端子に仕上げる（第
５図参照）。
ち、これに凹所12の両側に設けた他の凹所14に独立端子
７を嵌め、その取付板６をICチツプ１上に重ね、その状
態で従来の場合と同様にケース８内に挿入し、モールド
材９を充填して、所要のICチツプ用端子に仕上げる（第
５図参照）。
（ヘ） 効 果 この発明は、上述のように、一方の端子の取付板につい
て、その幅と位置決め孔の位置とを限定することによ
り、所要の治具との協働によつてICチツプを正確な位置
に実装できる効果がある。
て、その幅と位置決め孔の位置とを限定することによ
り、所要の治具との協働によつてICチツプを正確な位置
に実装できる効果がある。
また、取付板の幅をICチツプの一辺の長さより大である
従来の場合は、第２図の矢印で示すように、モールド材
の熱膨張により共通端子の方向に作用する応力は、取付
板３をICチツプ１から剥離するように作用するが、この
発明の場合は、取付板３′の幅とICチツプ１の幅とが等
しいので、上記の応力は剥離の原因とならず、したがつ
て安定した取付けができる。
従来の場合は、第２図の矢印で示すように、モールド材
の熱膨張により共通端子の方向に作用する応力は、取付
板３をICチツプ１から剥離するように作用するが、この
発明の場合は、取付板３′の幅とICチツプ１の幅とが等
しいので、上記の応力は剥離の原因とならず、したがつ
て安定した取付けができる。
第１図は従来の端子の製造過程における分解斜視図、第
２図はその完成状態の断面図、第３図は実施例の共通端
子の斜視図、第４図は治具の斜視図、第５図は実施例の
断面図である。 １……ICチツプ、３′……取付板、４′……共通端子、
７……独立端子、10……長孔
２図はその完成状態の断面図、第３図は実施例の共通端
子の斜視図、第４図は治具の斜視図、第５図は実施例の
断面図である。 １……ICチツプ、３′……取付板、４′……共通端子、
７……独立端子、10……長孔
Claims (1)
- 【請求項１】少なくとも２枚の端子の組合わせから成
り、各端子の取付板間にICチツプを取付けたICチツプ用
端子において、一方の端子の取付板に位置決め用孔を設
け、その取付板の幅をICチツプの一辺の長さと等しく形
成し、かつ取付板の端辺と位置決め用孔間の長さをICチ
ツプの上記辺と直角方向の辺の長さと等しいように形成
したことを特徴とするICチツプ用端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3482284A JPH0783088B2 (ja) | 1984-02-25 | 1984-02-25 | Ｉｃチツプ用端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3482284A JPH0783088B2 (ja) | 1984-02-25 | 1984-02-25 | Ｉｃチツプ用端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60178656A JPS60178656A (ja) | 1985-09-12 |
| JPH0783088B2 true JPH0783088B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=12424886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3482284A Expired - Lifetime JPH0783088B2 (ja) | 1984-02-25 | 1984-02-25 | Ｉｃチツプ用端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783088B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3400667B2 (ja) * | 1997-01-31 | 2003-04-28 | 住友電装株式会社 | モールド型電子部品内蔵コネクタ |
| JP6303623B2 (ja) | 2014-03-07 | 2018-04-04 | 富士電機株式会社 | 半導体装置、半導体装置の製造方法、位置決め治具 |
-
1984
- 1984-02-25 JP JP3482284A patent/JPH0783088B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60178656A (ja) | 1985-09-12 |
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