JPS5857451A - 電子線架橋し得る塩化ビニル系重合体組成物 - Google Patents
電子線架橋し得る塩化ビニル系重合体組成物Info
- Publication number
- JPS5857451A JPS5857451A JP15549481A JP15549481A JPS5857451A JP S5857451 A JPS5857451 A JP S5857451A JP 15549481 A JP15549481 A JP 15549481A JP 15549481 A JP15549481 A JP 15549481A JP S5857451 A JPS5857451 A JP S5857451A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vinyl chloride
- ethylene
- chloride copolymer
- electron beam
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は塩化ビニル系組成物特に電子層架橋して使用
される塩化ビニル系共重合体組成物に関するtのである
。
される塩化ビニル系共重合体組成物に関するtのである
。
従来、電子線架橋した塩化ビニル重合体は耐熱性か艮〈
耐燃性にも優れているので電線被覆として用いられてい
る。
耐燃性にも優れているので電線被覆として用いられてい
る。
畳に塩化ビニル樹脂は分子中に塊嵩含量も多く此の目的
に相応しい重合体であるが、電紐被嶺として賛求さA、
6司撓性を満足させる九めには通常トリメリット酸系の
町−削【ペースの重合体100重量部に対して80〜1
00重量部即ち通常の混和物の場合より多めに配合する
必l!がめった。ところがこのように多め−に可塑剤を
配合すると、可塑剤のブリードを生起し易く、その対策
としてペースとなる重合体の平均重合度P=2800程
度の物t−f!用して極力可塑剤のブリードを防いでい
るか1口」塑剤のブリードに起因すゐと思われる表面の
べと付き、電線に被覆した場合の導体との塑層力の低下
及び可塑剤の配合量か多いことによるOIが低下しや\
耐燃性が慈(なる傾向がある。
に相応しい重合体であるが、電紐被嶺として賛求さA、
6司撓性を満足させる九めには通常トリメリット酸系の
町−削【ペースの重合体100重量部に対して80〜1
00重量部即ち通常の混和物の場合より多めに配合する
必l!がめった。ところがこのように多め−に可塑剤を
配合すると、可塑剤のブリードを生起し易く、その対策
としてペースとなる重合体の平均重合度P=2800程
度の物t−f!用して極力可塑剤のブリードを防いでい
るか1口」塑剤のブリードに起因すゐと思われる表面の
べと付き、電線に被覆した場合の導体との塑層力の低下
及び可塑剤の配合量か多いことによるOIが低下しや\
耐燃性が慈(なる傾向がある。
等の欠点が認められた。
本発明省等の樵々横討の結果ペース樹脂に通常の塩化ビ
ニル重合体を@2用せずにエチレン・塩化ビニル共重合
体とすることにより前記の欠点を打開する這を招いたも
のである。
ニル重合体を@2用せずにエチレン・塩化ビニル共重合
体とすることにより前記の欠点を打開する這を招いたも
のである。
縛ちエテ、レン・塩化ビニル共重合体を用いた組成物は
、此の共l−の平均重合度P−2,800程度のtのk
ぺ−y樹脂としても、トリメリット酸。
、此の共l−の平均重合度P−2,800程度のtのk
ぺ−y樹脂としても、トリメリット酸。
ピロメリット域エステルもしくはポリエステル系WJ噛
削の添加量か、従来の塩化ビニル重合体の平均1合fP
”2800程度のものt−使用した場合に比べてより少
量であっても充分可撓性を有し。
削の添加量か、従来の塩化ビニル重合体の平均1合fP
”2800程度のものt−使用した場合に比べてより少
量であっても充分可撓性を有し。
かつその他tV@械的特性も優れており、導体との密着
性を艮(1表面のべと付きも比較的少ないものt−得た
。そしてその賛求される4!r撞特性を満足させる組成
物は、エチレンを2〜20重童%含有するエチレン・塩
化ビニル共重合体100重量部と、トリメリット酸、ピ
ロメリット酸エステA%しくにポリエステル糸回塑剤4
0・〜80蔦鷺部と。
性を艮(1表面のべと付きも比較的少ないものt−得た
。そしてその賛求される4!r撞特性を満足させる組成
物は、エチレンを2〜20重童%含有するエチレン・塩
化ビニル共重合体100重量部と、トリメリット酸、ピ
ロメリット酸エステA%しくにポリエステル糸回塑剤4
0・〜80蔦鷺部と。
安定剤もしくはJ11燃剤10〜5011部と、Jll
橋助削1〜20重量部とからなることを11?倣とする
組成物で電子−照射により架橋し得るものである。
橋助削1〜20重量部とからなることを11?倣とする
組成物で電子−照射により架橋し得るものである。
以下本発明の組成物の性5Rを詳述すると、エチレンt
−2〜3重量%含有丁するエチレン塩化ビニル共重合体
P−2,500と塩化ビニル重合体P −1,300及
び2,800についてljJ m剤量と100%モ0エ
ラスのグラフを第1図に、可塑剤量と伸びのグラフを第
2図に、可塑剤量とJI8硬度のグラフ會第3図に示す
が1本発明で用いられるエチレン塩化ビニル共重合体の
場合には塩化ビニルの菖合度の低いものよりもいづれの
咎性も優れていることが判る。
−2〜3重量%含有丁するエチレン塩化ビニル共重合体
P−2,500と塩化ビニル重合体P −1,300及
び2,800についてljJ m剤量と100%モ0エ
ラスのグラフを第1図に、可塑剤量と伸びのグラフを第
2図に、可塑剤量とJI8硬度のグラフ會第3図に示す
が1本発明で用いられるエチレン塩化ビニル共重合体の
場合には塩化ビニルの菖合度の低いものよりもいづれの
咎性も優れていることが判る。
次に本発明による下記組成物の組成*1−用いて導体径
0.18■7本より導体上に肉厚04−に押出値覆し、
これに電子線照射をした電#1(夾施例1;2及び3)
と比11Qとして下記の組成物を用いて爽−例に準じて
製造した電線(組成については第1表に示す)と、コア
の物性について比較試験tした結果左概示すれば第21
!の通りてめる。
0.18■7本より導体上に肉厚04−に押出値覆し、
これに電子線照射をした電#1(夾施例1;2及び3)
と比11Qとして下記の組成物を用いて爽−例に準じて
製造した電線(組成については第1表に示す)と、コア
の物性について比較試験tした結果左概示すれば第21
!の通りてめる。
その我から判るように本発明による組成物に導体への押
出値atが容易で、これを使用して電子線照射した電機
は被覆の導体への密着性もより強度に優れ、可撓性に冨
み、べとつきもな(、#Ii燃性であるなども徨の触点
を有するものでおる。
出値atが容易で、これを使用して電子線照射した電機
は被覆の導体への密着性もより強度に優れ、可撓性に冨
み、べとつきもな(、#Ii燃性であるなども徨の触点
を有するものでおる。
第2吹
i@1図はり塑剤量と100%モジュラスのグラフ、昆
2図FAC1vi剤量と伸びのグラフ1第3図は可塑酌
量とJI8硬度のグラフである。 轡許用願人 膝倉電翰株式会社 代理人弁理士 竹 内 守
2図FAC1vi剤量と伸びのグラフ1第3図は可塑酌
量とJI8硬度のグラフである。 轡許用願人 膝倉電翰株式会社 代理人弁理士 竹 内 守
Claims (1)
- エチレンを2〜20重量%を含有するエチレン−塩化ビ
ニル共重合体100重量部と、トリメリット酸ピロメリ
ット酸エステルもしくはポリエステル系IJ!!1剤4
0〜80重蓋部と、安定剤もしくは難燃剤lO〜501
1量部と、架橋助剤l〜20X蓋部とからなることt−
特徴とする電子線架橋し得るポリ塩化ビニル系共重合体
組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15549481A JPS5857451A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 電子線架橋し得る塩化ビニル系重合体組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15549481A JPS5857451A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 電子線架橋し得る塩化ビニル系重合体組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5857451A true JPS5857451A (ja) | 1983-04-05 |
Family
ID=15607269
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15549481A Pending JPS5857451A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 電子線架橋し得る塩化ビニル系重合体組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5857451A (ja) |
-
1981
- 1981-09-30 JP JP15549481A patent/JPS5857451A/ja active Pending
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