JPS5855566A - 対向タ−ゲツト式スパツタ装置 - Google Patents

対向タ−ゲツト式スパツタ装置

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JPS5855566A
JPS5855566A JP15299481A JP15299481A JPS5855566A JP S5855566 A JPS5855566 A JP S5855566A JP 15299481 A JP15299481 A JP 15299481A JP 15299481 A JP15299481 A JP 15299481A JP S5855566 A JPS5855566 A JP S5855566A
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貞夫 門倉
Kazuhiko Honjo
和彦 本庄
Masahiko Naoe
直江 正彦
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Teijin Ltd
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6089569A (ja) * 1983-10-21 1985-05-20 Teijin Ltd 合金薄膜の形成方法
JPS60182711A (ja) * 1984-02-29 1985-09-18 Konishiroku Photo Ind Co Ltd 磁性薄膜の形成方法およびその装置
US5051972A (en) * 1987-06-30 1991-09-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Track accessing control apparatus having a high-pass filter for extracting a tracking signal
US5533042A (en) * 1993-10-12 1996-07-02 Fuji Xerox Co., Ltd. Semiconductor laser device and driving method for the same as well as tracking servo system employing the same
EP1261042A1 (de) * 2001-05-14 2002-11-27 Kido, Junji Methode zur Herstellung einer organischen Dünnschichtanordnung mit Hilfe einer gerichteten Target-Sputter-Vorrichtung
JP2015535889A (ja) * 2012-09-26 2015-12-17 ビーエムシー カンパニー リミテッド プラズマ化学気相蒸着装置
JP6151401B1 (ja) * 2016-03-30 2017-06-21 京浜ラムテック株式会社 スパッタリングカソード、スパッタリング装置および成膜体の製造方法
WO2017169029A1 (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 京浜ラムテック株式会社 スパッタリングカソード、スパッタリング装置および成膜体の製造方法
WO2018069091A1 (en) * 2016-10-14 2018-04-19 Evatec Ag Sputtering source
JP2018111886A (ja) * 2018-04-10 2018-07-19 京浜ラムテック株式会社 デバイスの製造方法およびフィルムの製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4563629B2 (ja) 2001-11-19 2010-10-13 株式会社エフ・ティ・エスコーポレーション 対向ターゲット式スパッタ装置

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6089569A (ja) * 1983-10-21 1985-05-20 Teijin Ltd 合金薄膜の形成方法
JPH0470392B2 (de) * 1983-10-21 1992-11-10 Teijin Ltd
JPS60182711A (ja) * 1984-02-29 1985-09-18 Konishiroku Photo Ind Co Ltd 磁性薄膜の形成方法およびその装置
JPH0572733B2 (de) * 1984-02-29 1993-10-12 Konishiroku Photo Ind
US5051972A (en) * 1987-06-30 1991-09-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Track accessing control apparatus having a high-pass filter for extracting a tracking signal
US5533042A (en) * 1993-10-12 1996-07-02 Fuji Xerox Co., Ltd. Semiconductor laser device and driving method for the same as well as tracking servo system employing the same
EP1261042A1 (de) * 2001-05-14 2002-11-27 Kido, Junji Methode zur Herstellung einer organischen Dünnschichtanordnung mit Hilfe einer gerichteten Target-Sputter-Vorrichtung
JP2015535889A (ja) * 2012-09-26 2015-12-17 ビーエムシー カンパニー リミテッド プラズマ化学気相蒸着装置
JP6151401B1 (ja) * 2016-03-30 2017-06-21 京浜ラムテック株式会社 スパッタリングカソード、スパッタリング装置および成膜体の製造方法
WO2017169029A1 (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 京浜ラムテック株式会社 スパッタリングカソード、スパッタリング装置および成膜体の製造方法
JP2017179437A (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 京浜ラムテック株式会社 スパッタリングカソード、スパッタリング装置および成膜体の製造方法
US10692708B2 (en) 2016-03-30 2020-06-23 Keihin Ramtech Co., Ltd. Sputtering cathode, sputtering device, and method for producing film-formed body
WO2018069091A1 (en) * 2016-10-14 2018-04-19 Evatec Ag Sputtering source
CN109804455A (zh) * 2016-10-14 2019-05-24 瑞士艾发科技 溅射源
JP2019533762A (ja) * 2016-10-14 2019-11-21 エヴァテック・アーゲー スパッタリングソース
CN109804455B (zh) * 2016-10-14 2022-03-15 瑞士艾发科技 溅射源
JP2018111886A (ja) * 2018-04-10 2018-07-19 京浜ラムテック株式会社 デバイスの製造方法およびフィルムの製造方法

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Publication number Publication date
JPS6214633B2 (de) 1987-04-03

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