JPS5845901Y2 - 感熱印字ヘッド - Google Patents

感熱印字ヘッド

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Publication number
JPS5845901Y2
JPS5845901Y2 JP1977138746U JP13874677U JPS5845901Y2 JP S5845901 Y2 JPS5845901 Y2 JP S5845901Y2 JP 1977138746 U JP1977138746 U JP 1977138746U JP 13874677 U JP13874677 U JP 13874677U JP S5845901 Y2 JPS5845901 Y2 JP S5845901Y2
Authority
JP
Japan
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lead wire
wiring
print head
thermal print
group
Prior art date
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Expired
Application number
JP1977138746U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5468634U (ja
Inventor
嘉久雄 三原
Original Assignee
株式会社東芝
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社東芝 filed Critical 株式会社東芝
Priority to JP1977138746U priority Critical patent/JPS5845901Y2/ja
Publication of JPS5468634U publication Critical patent/JPS5468634U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS5845901Y2 publication Critical patent/JPS5845901Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

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  • Electronic Switches (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は熱印刷に用いられる感熱印字ヘッドに係つ、特
に平板型感熱印字ヘッドのマトリックス配線部の改良に
関するものである。
一般に多数個の発熱素子を含む感熱ヘッドの回路は感熱
素子の周辺のみを図示すると第1図のように構成されて
いる。
すなわち発熱抵抗体1の一方のリード線は数個ずつのブ
ロックにまとめて共通電極2を形威し、又他方のリード
線には各々ダイオード3を接続し、更にその先に各ブロ
ック内の順序に従って1本ずつ共通のリード線に接続し
ていわゆるマトリックス配線4が構成されている。
このような回路構成とすることによりセットの部品を簡
略化することができ、セットを安価にすることができる
上記のようなマトリックス配線部4を薄膜技術で形成す
る方法としては従来第2図ないし第4図に示すような方
法が採られている。
第2図のように絶縁基板5の上に下層のリード層を蒸着
、スパッタリング等の薄膜技術で形成し、写真食刻法に
より下層リード線6を形成する。
一方第3図のように長孔9を開ムナた耐熱、耐薬品性の
ある絶縁フィルム7に銅のような導電性の金属箔を接続
剤で接着し、写真食刻法により薄膜リード線群8を形成
する。
次に第3図の破線で示すように切断して第4図に示すよ
うなリード線接続子10を作り、このリード線接続子を
第2図の破線の位置に下層のノード線8と位置を合わせ
てのせボンディングによって溶着しマトリックス配線部
を構成する。
しかしながら第4図に示すようなリード線接続子10を
使用する場合、各リード線の先端部が絶縁フィルム7よ
りはり出しているため、取扱い時やボンディング時のわ
ずかな力により変形し、先端部近くでリード線自身が折
れたり、切れたり、曲ったりしやすい。
このように変形しているリード線接続子を使用してボン
ディングを行なう場合、変形を直す手間が必要なことは
勿論ポンチ゛イングが一定せず溶着強度がばらつきリー
ド線自身が切れたり、剥離するばかりでなく、隣同志の
リード線が電気的に接触するおそれさえある。
そのことは歩留を悪化させ、更には使用中に剥離断線す
る危険性を大きくするものである。
本考案はかかる事情に鑑みてなされたものであって、リ
ード線接続子のリード線先端部の変形をなくし、これに
よるポンチ゛イングの不良等を防ぐことにより、マトリ
ックス配線の接続状態の信頼性を大にして上記の欠点を
除去しようとするものである。
以下本考案の詳細をその一実施例を示す第5図ないし第
10図によって説明する。
まず絶縁基板5には従来同様に下層リード線層となる金
膜を蒸着、スパッタリング等により形成する。
それに写真食刻法を施して下層リード線群6を形成する
(第9図)このリード線群は同一電位で駆動すべく結線
されるものである。
一方絶縁性フイルム7に第5図に示すように互に近接平
行する1対の長孔11,12を開ける。
次に第6図に示すように銅箔8′を耐熱、耐薬品性の大
きい接着剤で貼着ける。
次に写真食刻法により第7図に示すようなリード線群8
を形成する。
次に同図の破線で示した所で切断することにより第8図
に示すようなリード線接続子13を形成する。
これを第9図に示すようにボンディングにより溶着する
ことによりマトリックス配線部を形成する。
マトリックス状に配列された配線部の両端の配線部を除
く中間部を同一電位で駆動すべく結線される各々の配線
部のリード線群はそれぞれ図示のように長孔11を跨い
でリード線群を溶着する2個の接続子を有する。
このようにリード線の先端部が絶縁フィルムにより補強
された本考案に係わるリード線接続子につき種々実験を
行なった結果法のようなことが判明した。
リード線接続子の開孔のある端部付近を示す第10図に
おいて、絶縁フィルム7の厚さをA、孔11の横幅をB
、リード線8の厚さをCとすると、B/Aは1.5以上
で、更にC/Aは0.3以上であるのがボンデインによ
る溶着強度の点から好ましいことがわかった。
またB/Aは1.5より小さいときはリード線8のボン
ディングが困難であり、又下層のリード線6が剥離した
りする事故がおこり易い。
又B/Aの最大値は接続子を配置する場所的な余裕度に
よって決まる。
更にC/Aが0.3より小さいときはボンディングがで
きなかったり、断線したりする事故がおこるようなる。
以上詳述したように本考案に係わるマトリックス配線部
を有する感熱印字ヘッドは次のような効果がある。
(1)リード線接続子の製法が容易で取扱による変形は
極めて少なくなる。
そのためボンディング時に曲りたり、折れたりしたリー
ド線先端部を直す必要がない。
(2)ポンチ゛イングが行ない易く、均一な溶着強度が
得られるので使用時に断線する事故を防げる。
(3)リード線接続子の先端部が絶縁フィルムにより保
持されているため応力がボンデ゛イング個所に局部的に
集中せず全体的に分散されるので溶着部が剥離するとい
う事故が防止できる。
(4)製造工程におけるポンチ゛イング個所近くでの断
線や接触が少なく、従って歩留が良くなるばかりでなく
感熱印字ヘッドの使用時においても高信頼性を発揮する
こととなる。
【図面の簡単な説明】
第1図は感熱印字ヘッドのマトリックス配線部の結線図
、第2図ないし第4図は従来のマトリックス配線部の製
造法を示す工程図、第5図ないし第9図は本考案に係わ
るマトリックス配線部の製造法を示す工程図、第10図
は本考案に係わるリード線接続子の先端部の形状説明図
である。 4・・・・・・マ) IJラックス線部、5・・・・・
・絶縁基板、6・・・・・・下層リード線群、7・・・
・・・絶縁フィルム、8・・・・・・リード線群、9・
・・・・・開孔、10・・・・・・従来のリード線接続
子、11.12・・・・・・1対の平行に開けられた長
孔、13・・・・・・本考案によるリード線接続子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板上に配設された多数のリード線群からなる複数
    の配線部がマトリックス状に配列された感熱印字ヘッド
    において、絶縁フィルム上にその両端の2つの端縁にそ
    れぞれ沿って開けられた長孔を跨いでリード線群が配設
    され、上記長孔より見えるリード線接続子部分が絶縁基
    板上に配設され上記配線部の下層リード線群の互に接続
    すべきノード線に溶着されて接続子を形成し、かつ上記
    マトリックス状に配列された配線部の両端の配線部を除
    く中間部の同一電位で駆動すべく結線される各々の配線
    部のリード線群は上記長孔を跨いでノード線群を溶着す
    る2個の接続子を有することを特徴とする感熱印字ヘッ
    ド。
JP1977138746U 1977-10-18 1977-10-18 感熱印字ヘッド Expired JPS5845901Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1977138746U JPS5845901Y2 (ja) 1977-10-18 1977-10-18 感熱印字ヘッド

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JP1977138746U JPS5845901Y2 (ja) 1977-10-18 1977-10-18 感熱印字ヘッド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5468634U JPS5468634U (ja) 1979-05-16
JPS5845901Y2 true JPS5845901Y2 (ja) 1983-10-19

Family

ID=29112203

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JP1977138746U Expired JPS5845901Y2 (ja) 1977-10-18 1977-10-18 感熱印字ヘッド

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4826973A (ja) * 1971-08-10 1973-04-09
JPS50136431A (ja) * 1974-04-19 1975-10-29
JPS5324846A (en) * 1976-08-18 1978-03-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Thermal head device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5419876Y2 (ja) * 1974-04-24 1979-07-20

Patent Citations (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JPS5324846A (en) * 1976-08-18 1978-03-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Thermal head device

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5468634U (ja) 1979-05-16

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