JPS5837959B2 - 電界発光素子を備えた回路基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は回路基板に関し、特に電界発光素子を備えた回
路基板の構造に関する。

すなわち、本発明の実施例を第１図卦よび第２図で説明
すると、第１図には本発明の回路基板の製造工程を示し
、１は透明電極部で、透明電極部１は例えば透明なポリ
エステルフイルムの一面側に蒸着によってパラジューム
等の金属薄膜１ａを被着することにより構威される。

そして、イの工程でその透明電極部１をステンレス等の
基台に取付ける。

口の工程は、透明電極部１上に任意の色調の例えばアク
リレート系樹脂より成るレジスト２を形戒し、ハの工程
でレジスト２の一部をエッチングによって任意のパター
ン３（例えば第２図に示すように７つのセグメント）に
除去する。

そして、二の工程でレジスト２の除去部分３に例えばＺ
ｎＳの固溶体を母体として、これにＡ４ Ｃｕ等の活性
剤を加えた発光体４を塗着・焼或し、ホの工程ではこの
発光体４の下面全域に銀ペースト等の導電体５を印刷形
威し、への工程で、前記導電体５卦よびレジスト２上に
絶縁性の接着剤６を塗布し、工程トでこの接着剤６にフ
ェノール積層板などの絶縁基板７を取付け、最後に基台
１０を取外せば、透明電極部１と発光体４と導電体５と
から或る電場発光素子が回路基板である絶縁基板７上に
形威される。

なか、第２図は第１図トにかげる透明電極板１を取除い
た状態を示す平面図である。

本発明ではレジスト２間に形或された発光体４は前記し
たように任意のパターンとなって》り、この発光体の下
面にはその全面にわたって導電体５が接続されているの
で、この導電体５と透明電極１を電源に接続することに
より、透明電極１と導電体５間の発光体４に電界が加え
られ、発光体は発光し、発光体４のパターンが透明電極
部１上にその１１投影できる。

さらに、レジストフイルム２の色調１たは発光体自体の
色調を任意に選択することにより、コントラストによっ
て発光を鮮明にすることができ、発光体４も必要部分に
必要パターンに応じて形成するので無駄がなく、１た発
光体４は上面を透明電極部１で、下面を導電体５で、筐
た側面をレジスト２で封入されているので温度などによ
る劣化を防ぐことができる等の効果がある。

第３図は本発明の他の実施例で下方の導電体５が直接絶
縁基板７上に設けられ、導電体５とレジスト２等とを接
着させたもので、工程はより簡単で、捷た、上記各実施
例の導電体５には銀ペーストに代ってカーボン抵抗皮膜
を用いることが可能で、かくすれば比抵抗の異なるカー
ボン皮膜によって発光体の輝度を調整できる利点があり
、よりコストを下げることもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図釦よび第２図は本発明の実施例を示し、第１図は
工程説明図、第２図は平面図、第３図は他の実施例を示
す側断面図である。 １・・・透明電極部、２・・・レジスト、３・・・レジ
スト 除去部分、４・・・発光体、５・・・導電体、７・・・
絶縁基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 透明電極部に被着したレジストを任意のパターンに
   除去し、該除去した部分に発光体を被着し、該発光体に
   導電体を接続し、前記発光体を透明電極部とレジスト卦
   よび前記導電体によって封入したことを特徴とする電界
   発光素子を備えた回路基板。