JPS604211Y2 - 多層状回路板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は回路板の構造に関し、とくに電気発光素子を備
えてなる多層状回路板の構造に関する。

以下、本考案を図面によって説明する。

第１図には本考案の回路板の形成工程が示されている。

まず、図イに示す如く表面が鏡面状になった例えばステ
ンレスなどの金属板１上に、レジスト２を形成させ、次
に図口に示す様に、このレジスト２の一部を、所望の回
路パターンを形成したマスクにより、露光、現像、エツ
チングなどによって除去し、金属板１の表面の一部３を
露出させる。

さらに図への如く、この部分３にメッキによって電極で
ある金属皮膜４を形成させる。

次に図二の如く、該金属皮膜４に導体配線部５を接続し
、さらに図ホに示す如く前記の回路パターンを絶縁性の
接着剤６を介してフェノール積層板などの絶縁基板７に
反転接着したあと鏡面状の仮の基板である金属板１を絶
縁基板７上に接着された回路パターンから剥離する。

こうして形成された基板７上の回路は表面が平滑となる
。

さらに図へで示す様に、基板７上に形成された回路上に
例えば、ＺｎＳ ： Ｃｕ ： Ａｌの成分でなる所望
の色調の発光層８を形成し、図トに示した最終工程では
、この発光層８上に、例えば、ポリエステル等の透明な
皮膜９ｂ上に形成されたパラジュームなどの金属薄膜か
ら成る透明電極９ａを被着する。

こうして形成された多層状回路の金属皮膜４を下部電極
、透明電極９ａを上部電極としこれを導体配線部５によ
って電源に接続すれば下部電極と上部電極間に電界が加
わり、発光層８が発光し、透明電極９ａ上に下部電極と
なる金属皮膜４のパターンが発光層の持つ特有の色調に
よって再現され、本考案の如く、下部電極を含む回路の
表面を平滑にすることにより発光層よりの光が乱反射す
るのを防ぎ発光効率のよい電気発光素子を作成すること
が出来る。

第２図にはいくつかの金属皮膜４によって形成された下
部電極のセグメントを組合わせたパターン例が示され、
５は各セグメントに接続される導体配線部であり、５ａ
は端子部で、これに適宜なフネクタが接続されるように
なっている。

第３図には本考案の他の実施例を示してあり、この場合
には前記第１図の実施例の下部電極を金属皮膜４に代っ
て、これをカーボン皮膜１０にしたもので、こうすれば
比抵抗の異なるカーボンを用いることにより、発光輝度
を任意に変えることができる。

又、一般的に発光体の電気的インピーダンスは、発光体
の劣化が進むに従い大きくなつていくが、本実施例の如
く適当な低抗値のカーボン低抗体を電極とすることによ
り、発光体に直列に低抗が入ることになり、発光体の劣
化が進むに従って発光体にかかる電圧が高くなるので電
気発光素子の見かけ上の劣化を小さくできる。

以上の説明でわかる様に、本考案における様に、電気発
光素子において、下部電極を含む回路の表面を平滑にす
ることにより、発光効率が高い良質な電気発光素子を提
供できる。

【図面の簡単な説明】

図面は何れも本考案のもので、第１図は工程説明図で、
図トは回路板の側断面図、第２図、第３図は本考案の実
施例である。 １・・・・・・金属板、２・・・・・・レジスト、３・
・・・・中シスト除去部、４・・・・・・金属皮膜、５
・・・・・・導体部、６・・・・・・接着剤、７・・・
・・・絶縁基板、８・・・・・・発光層、９・・・・・
・透明電極、１０・・・・・・カーボン皮膜。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁基板上にレジストと該レジスト間に形成された所望
   形状の電極と該電極に接続される導体配線部とからなる
   上面が平滑な回路を絶縁性の接着剤を介して被着し、該
   回路上に発光層、透明電極を順次積層したことを特徴と
   する多層状回路板。