JPS5831609A - 薄膜圧電振動子 - Google Patents

薄膜圧電振動子

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JPS5831609A
JPS5831609A JP12968581A JP12968581A JPS5831609A JP S5831609 A JPS5831609 A JP S5831609A JP 12968581 A JP12968581 A JP 12968581A JP 12968581 A JP12968581 A JP 12968581A JP S5831609 A JPS5831609 A JP S5831609A
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JP
Japan
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thin film
silicon
thickness
piezoelectric
boron
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JP12968581A
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Inventor
Yoichi Miyasaka
洋一 宮坂
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NEC Corp
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NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/54Filters comprising resonators of piezo-electric or electrostrictive material
    • H03H9/56Monolithic crystal filters
    • H03H9/564Monolithic crystal filters implemented with thin-film techniques

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は圧電薄膜を用い九五(F 、 UHP用高層高
周波圧電振動子し、特にホウ素を高盛j[Kドープした
シリコン薄膜と圧電薄−との組令せからなる複合構造の
振動部位を育する薄膜圧電振動子に関するものである。
一般に数十Mkiz以上のような高い周波数で使用され
る圧電振動子は、振動モードとして4i−が厚さく比し
て十分広い薄板の厚み振動を使用する。
厚み振動の共振周波数は厚さに反比例するので高い周波
数で使用するためには厚さ′を薄くしなければならない
。しかし、厚さが40Iクロン程度以下になると平行平
−研磨などの加工が非常に蝋しくなり、したがってバル
ク結晶或いは°セラミ。
りを用いると基本共振周波数でs o htHz以上の
厚み振動圧電振動子を量産することは困難である。
これに対して、バルク結晶或いはセラミ、りの奇数次の
高−波を使用すれば、同じ厚みで基本波の3倍、5倍、
・・・等の共振周波数が得られ、これはオーバートーン
邊動子として発振器などに使われている。しかし、第1
次の高#波を用いた場合の容量比は基本波の容量比To
n”  倍となり、このとき共振周波数と反共振周波数
の間−と共振周波との比は、はばl/2yH”となる、
したがって高−波を使ったのでは容量比の増大に伴って
フィルタ、の比帯域幅及び発振器の制御範囲が狭くなり
すぎる結果を招き、これまた実用に適さないことが多く
なる。
高調波を用いる他の方法は、基板の上に圧電薄Illを
作成し圧電4膜の厚ざが半波長となる共振モードに於い
て基板を麺次振動させるものであり、この場合基板の厚
さが半波長の*a倍に等しいときに容量比は最小値を持
つが、この容量比の最小値社共畿モードが高次になるに
従ってやはり増大する。この方法に於いても基板を薄く
することができないために、50 MH,以上の周波数
ではかなり高次の共振モードを用いることKなり、した
がって基板の厚さを半波長の整数倍に一致させ九として
も容量比が大きいためフィルタの比帯域幅反び発aSの
制御範囲は狭くなり実用に適さない。
振#部分の厚さを薄くして容量比の小さな圧電振動子を
得る方法として杜、たとえば特許公告昭46−2557
9KP−いて提案されているよ5にシリコン、水晶など
の基板上に8io!のような絶縁材料の薄膜と圧電薄膜
とを層状に作成し、振動子として使用する部分の基板を
工、チングによって除去することにより、振動部分は8
i0.のような絶縁材料の薄膜と圧電薄膜とからなり、
外縁部を基板によって支持され九構造の薄膜圧電振動子
が知られている。このような?IIM圧電振動子は、そ
の損IIh部分を薄くできるので、50 MHz以り数
千MH1K &ぶ周波数においても基本振動或いは第2
次、第3rXなどの低次のAm波振−を使用することが
でき、したがって広い比帯域のフィルタ友び制御範囲の
広い発振器を実現することができる。
しかし上記のような4M圧電振動子の機械的強度及び會
響四クォリティ7アクタQは低く、この点の改暑が望ま
れていた。その後これらの特性が改善された薄膜圧ii
t振動子として振動部分において圧電薄膜と組合せる4
11!材料としてホウ素を高濃度にドープしたシリコン
薄膜を用いた振動子が提案された。
この提案でホウ素を高濃度にドープしたシリコン薄膜を
用いた理由は次のと導りである。
−殻に基板に用いる材料としては表−が(ioo)面で
ある工うなシリコンが使用される。なぜならば例えばK
OH、エチレンジアミンのようなエツチング液を用いれ
ば、(1(Be)diの工、チング遮度に比較して(1
11) @の工、チング速度が非常に小さいとい5工、
チングの異方性を示し、したがって面方向への工、チ/
ダの拡がりが極めて小さく振動部分の空孔を寸法精度良
く作成することができるためである。したがって薄膜材
料としては前述0KOH、エチレンシアj/のような工
、チンダ液に侵されに(いような材料に限定されるがs
lo、。
83、N、などの材料に比べて、シリコン基板表面への
形成が容易であること1機械的強度が高いこと、貴響的
タオリディ・7アクタQが大きいことdとの理由から圧
電薄膜と組合せる薄膜材料としてはホウ素を高濃度にド
ープしたシリコン薄膜が最も優れている。
したがうて振動部位がホウ素を高濃度にドープし九シリ
コン薄膜と圧電111Illとからなる薄膜圧電振動子
は、上記のことかられかるように機械的値Jl!が高く
、會響的りオψティ・7アクタQが大合いという大きな
着炎を奮する。しかしホウ素を高濃度にドープし九シリ
コン薄jl紘導電率が非常に大きい丸め、振動子の特性
に関して次のような重大な欠点を膚している。すなわち
、こ0よ5な振動子は、圧電薄膜の両−Kt&けた電極
付近へのエネルギー閉じ込め効果を利用したいわゆるエ
ネルギー閉じ込め振動子とするのが普遍であるが、ホウ
素を高濃度にドープしたシリコン薄膜社導電率が非常に
大きいため、該シリコン薄膜と、圧電薄膜との界面に設
ける電極は部分電極とすることが不可能であり、したが
って特に反共振周波数付近においてエネルギー閉じ込め
効果が不完全となる結果、帯域外減衰量が小さくなり、
また圧電薄膜上の部分電極と入出力電極とを接線するリ
ード線部に於いても弾性波がm振される結果、周波数特
性に多くのり、プルを生じるという欠点である。
本発明の目的は、上記のような欠点を除いた薄膜圧電振
動子を提供することであり、本発明の最たる特徴線ホウ
素を高貴直にドープしたシリコン薄膜と圧電**との間
に5loh811N4ナト0flh縁材料の薄膜を一層
有し、この絶縁材料と圧電薄膜との昇−Kg分電1it
−設けた構造にある6本発v4によれば圧電薄膜ost
iの電極は共KI!1分電極とすることが可能てあり、
したがりて帯域外減衰量が大きく、周液数特性上K 9
 yプルのない良好な薄膜圧電振動子を得ることができ
る。
以下、実施例にしたがって本発明を詳jlK説明する。
第1.2図は本実@O薄馬圧電振動子を利用したエネル
ギー閉じ込め二重モードフィルタO構造を示す、第1図
は平−図、第2図線断−図である。
第1.2図に$いて1は表向が(Zoo) 1mである
ようなシリコン基板、2は工、チングによりて基板IK
設は九空孔であり、3線拡散、エビタヤシャル成長或い
はイオン注入によって形成し九ホウ素を高amにドープ
したシリコン薄膜である。4は本実−の最良る特徴とす
るととろO胞縁材薄属であり、九とえ#1810麿e 
81 m N4 などのll属をスバ、タリyダ法、C
VD法など07j法で形成する。
S杜絶縁材薄膜4の上く形成したダラクンFIE極であ
る。6社圧電薄朧であり、材料としては酸化1[鉛(Z
mO)を用いた。Zooはスバ、タリング法、CVD法
、イオン・プレーティンダ法などにょうてC軸が基板−
に対して垂直に配向した薄膜を再現性良く作成でき、し
かも高い抵抗率を持−)丸薄膜となる特長を有している
。さらにZ、OK関してれ厚みたて振動モードのエネル
ギー閉じ込めが可能なことも知られている。7は圧電薄
膜上に形成し九電緬であり、一方は入力端子8に、他方
は出方端子9に1a統声れている。
以下に夾際に行なり九勇造工薯を述べ、本夾施例を具体
的に説明する。(10G)シリコン基板表−にホウ素O
蟲度がlXl0/7であるようなシリプン層を2μm成
長させ、この上にスバ、タリングf、によって3000
XO810m薄履を形成し九。
810、薄膜上K Crを下端にしてム鶴をzoooi
蒸着しフォトリングラフィにより所望のグラウンド電極
バター/とした0次にスバ、タリング法によって11μ
mOZmO薄展を形成し、Z、0 薄膜上にリフト・オ
フによってAIの電極を形成した。最後にシリコン基板
の裏−に形成し九8 l 、 N、薄膜をマスクとして
KOH水溶液によって基板の裏−から工、チンダをし振
動部分O空孔を形成した0以上のよ5eCして作威し九
フィルタは第3図に示すごとく予想通り約1801&を
中心周波数とする帯域通過フィルタ骨性を示した。この
際シリコン基板と2鳳0薄膜との関に810.層を持九
ない構造のフィルタを同様の1薯で製造した。このフィ
ルタの周波数特性を第411に示す。第3図及び第4図
から判かると詔り8i0.層を持九ない構造のフィルタ
では特に高周液傭での帯域外減衰量が低下して奢り、ま
た周波数特性にす、プルが顕著に見られるのに対し、シ
V=ylHaとzaO薄朧との間に810、層を有する
構造のフィルタで線帯域外減衰量が大きく、リップルは
はとんと見られず、本発明の有用性が実証され丸。
以上Oように本実IiJ!に従えばυHP、VHF帯域
に於いて、機械的債度が高(、音響的なりオリティ・7
アタタQが大会く、しかも゛帯域外減衰量・が大きく周
旋数II#性にリップルのない薄膜圧電liI励子が提
供できる。
【図面の簡単な説明】
第1.2図は本発明の一実篇例であるエネルギー閉じ込
め二重モードフィルタの構造を示し、#I1図は平di
図、#g2図は断面図である1図において、1杜表−が
(10G)−であるようなシリプ/晶板、2雌工、チン
グによって基板に作成した空孔である。3はホウ素を高
澁度にドープしたシリコン薄膜、4は絶縁材料の薄膜で
ある。5はグラ/ド電極、6は圧電薄膜、7は上部電極
、8は入力電極、9は出力電極である。 第3図は本発明の実施例であるエネルギー閉じ込め二重
モードフィルタの周波数特性を示す。横軸はMl(、単
位で表わした周液数であり、縦軸はdB単位で表わした
減衰量である。2 第4図は従来の構造のエネルギーlじ込め二重モードフ
ィルタの周波数特性を示す。 第1図 ′l 第2図 第3図 周速数(NHK )

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ホウ素を高濃度にドープしたシリコン薄膜と圧電薄膜と
    からなる振動部位を持ち、振動部位にあたる部分を工、
    チングによって取り除いた基板によって外縁部を支持し
    た構造の薄膜圧電振動子において砿シリコン薄展と圧電
    薄膜との間に、絶縁材料の薄膜の層を有することを特徴
    とする薄膜圧電振動子。
JP12968581A 1981-08-19 1981-08-19 薄膜圧電振動子 Granted JPS5831609A (ja)

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