JPS5827328A - ペレツトマウント装置 - Google Patents
ペレツトマウント装置Info
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- JPS5827328A JPS5827328A JP12474181A JP12474181A JPS5827328A JP S5827328 A JPS5827328 A JP S5827328A JP 12474181 A JP12474181 A JP 12474181A JP 12474181 A JP12474181 A JP 12474181A JP S5827328 A JPS5827328 A JP S5827328A
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- pellet
- semiconductor
- fingers
- semiconductor pellet
- head
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリードフレーム等の金属基板へ半導体ペレット
をマウントするペレットマウント装置に関する。
をマウントするペレットマウント装置に関する。
半導体装置の製造工程の一つに、リードフレーム等の金
属基板（以下リードフレームと称す）へ半導体ペレット
をマウントするペレットマウント工程がある。これは、
第１図に示すように、伸展性を有するシート１に粘着さ
れた半導体ペレット２をチャック３で保持し、該半導体
ベレット２をリードフレーム４まで移送し、リードフレ
ーム４に半導体ペレット２をマウントすることにより実
施される。
属基板（以下リードフレームと称す）へ半導体ペレット
をマウントするペレットマウント工程がある。これは、
第１図に示すように、伸展性を有するシート１に粘着さ
れた半導体ペレット２をチャック３で保持し、該半導体
ベレット２をリードフレーム４まで移送し、リードフレ
ーム４に半導体ペレット２をマウントすることにより実
施される。
ところで、上記工程を実施するペレット臂りント装置で
は、半導体ペレット２の保持をチャック３に連通された
真空ポンプ（図示せず）Ｋよって行なっているが、この
真空吸引では、半導体ペレット２をシート１から取り出
す際、シート１の粘着度合とパキュニ、ムの強さにより
半導体ペレット１の取り残しが発生するなど歩留と稼動
率の低下をき九すという難点がある。
は、半導体ペレット２の保持をチャック３に連通された
真空ポンプ（図示せず）Ｋよって行なっているが、この
真空吸引では、半導体ペレット２をシート１から取り出
す際、シート１の粘着度合とパキュニ、ムの強さにより
半導体ペレット１の取り残しが発生するなど歩留と稼動
率の低下をき九すという難点がある。
また最近では、これを防ぐために、シート１の下方から
半導体ペレット２を突き上げ、これをチャック３で吸引
する方法も採られているが、この場合には、半導体ペレ
ット２の傾きを肪発し、チャック３により半導体ペレッ
ト２０□面に傷などのダメージを与えるという難点がめ
る。
半導体ペレット２を突き上げ、これをチャック３で吸引
する方法も採られているが、この場合には、半導体ペレ
ット２の傾きを肪発し、チャック３により半導体ペレッ
ト２０□面に傷などのダメージを与えるという難点がめ
る。
さらに、真空吸引による半導体ペレット２の保持におい
ては、吸引のタイミング調整が難しく、ペレット供給台
５から半導体ベレット２をｅ、引するタイミングが遅れ
た場合には、半導体ペレット２の取り残しがでたり、一
方、リードフレーム４に半導体ペレット２をマウントす
る際の吸引の解除が早過ぎた場合には、半導体ペレット
２の位置ずれが発生するなどの難点かめる。
ては、吸引のタイミング調整が難しく、ペレット供給台
５から半導体ベレット２をｅ、引するタイミングが遅れ
た場合には、半導体ペレット２の取り残しがでたり、一
方、リードフレーム４に半導体ペレット２をマウントす
る際の吸引の解除が早過ぎた場合には、半導体ペレット
２の位置ずれが発生するなどの難点かめる。
本発明はかかる難点に鑑みなされたもので、半導体ベレ
ットを保持し、鈑半導体ペレットをリードフレーム等の
金属基板ヘマウントするペレットマウント装置において
、前記半導体ペレットの保持は、該半導体ペレットを把
持する少くとも２個のフィンガーからなるグリッパ−と
、該フィンガーを前記半導体ペレットに対して保合・離
脱する作動子との共働にて行なわれるようにしたことを
特砿とするペレットマウント装置を提供する。
ットを保持し、鈑半導体ペレットをリードフレーム等の
金属基板ヘマウントするペレットマウント装置において
、前記半導体ペレットの保持は、該半導体ペレットを把
持する少くとも２個のフィンガーからなるグリッパ−と
、該フィンガーを前記半導体ペレットに対して保合・離
脱する作動子との共働にて行なわれるようにしたことを
特砿とするペレットマウント装置を提供する。
以下、本発明の詳細を図面に示す実施例に基ついて説明
する。
する。
第２図は、本発明に係るペレットマウント装置における
マウントヘッド部を示して−る。該ペレットマウント装
置では、マウントヘッド６は、駆動手段（図示せず）に
よって、図示の矢印ａ、ｂ。
マウントヘッド部を示して−る。該ペレットマウント装
置では、マウントヘッド６は、駆動手段（図示せず）に
よって、図示の矢印ａ、ｂ。
およびＣの向きに運動されるアーム７に支持されて−る
。
。
マウントヘッド６は、グリッパ−８と作動子９を備える
。
。
グリッパ−８は、半導体ペレット１０を把持するための
もので、第２図に示すように、内方に折曲形成された２
個のフィンガー１１８．１１ｂからなる。而して、この
フィンガー１１ａ、１１ｂはマウントヘッド６の枠体６
ａにそれぞれ枢着されかつ図示しないスプリング等の弾
発手段によって互いに内方に附勢されている。
もので、第２図に示すように、内方に折曲形成された２
個のフィンガー１１８．１１ｂからなる。而して、この
フィンガー１１ａ、１１ｂはマウントヘッド６の枠体６
ａにそれぞれ枢着されかつ図示しないスプリング等の弾
発手段によって互いに内方に附勢されている。
作動子９は、上記フィンガー１１ａ、１１ｂを半導体ペ
レット１０に対して保合・離脱するためのもので、ロッ
ド１２の下部に球冠１２ａが設けられている（第２図ン
。ロッド１２はマウントヘッド６０枠体６ａにおける孔
６ｂＫ）１１嵌され、該孔６ｂ内で上下方向に摺動可能
となっており、該ロッド１２の上下動により上記フィン
ガー １１ａ。
レット１０に対して保合・離脱するためのもので、ロッ
ド１２の下部に球冠１２ａが設けられている（第２図ン
。ロッド１２はマウントヘッド６０枠体６ａにおける孔
６ｂＫ）１１嵌され、該孔６ｂ内で上下方向に摺動可能
となっており、該ロッド１２の上下動により上記フィン
ガー １１ａ。
１１ｂ ｆｔ開閉させるよう構成されている。ただし
、この場合ロッド１２を上下動させる手段が必要とされ
る。
、この場合ロッド１２を上下動させる手段が必要とされ
る。
続いて、上記ペレットマウント装置の作用と、該装置に
よるペレットマウント方法とを合せて説明する。
よるペレットマウント方法とを合せて説明する。
マウントヘッド６がシート１３の上方に位置する状態で
は、作動子９のロッド１２に、マウントヘッド６０枠体
６ａに対して上昇せしめられた状態におり、フィンガー
１１ａ、１１ｂはロッド１２の球冠１２Ｊｌにより開か
れている。
は、作動子９のロッド１２に、マウントヘッド６０枠体
６ａに対して上昇せしめられた状態におり、フィンガー
１１ａ、１１ｂはロッド１２の球冠１２Ｊｌにより開か
れている。
マウントヘッド６は、上記状態からフィンガー１１ａ、
１１ｂの先端が半導体ペレット１００側方にくるまで
下降される。続いて、ロッド１２がマウントヘッド６の
枠体６ａに対して下降され、フィンガー１１１．１１ｂ
は閉じられ、該フィンガー１１ａ、１１ｂによって半導
体ペレット１０は保合（把持）される。続いて、マウン
トヘッド６は上昇せしめられ、次いでリードフレーム１
４の上方まで水平移動される。続いて、マウントヘッド
６は、保持した半導体ペレット１０がリードフレーム１
４上のエポキシ（図示せず）に当嶺される位置まで下降
される。そして、その状態でロッド１２がマウントヘッ
ド６の枠体６ａに対して上昇され半導体ペレット１０を
離脱した後、マウントヘッド６は上昇せしめられる。そ
の後は、マウントヘッド６は水平移動され最初の状態に
戻り、上記操作を繰り返す。
１１ｂの先端が半導体ペレット１００側方にくるまで
下降される。続いて、ロッド１２がマウントヘッド６の
枠体６ａに対して下降され、フィンガー１１１．１１ｂ
は閉じられ、該フィンガー１１ａ、１１ｂによって半導
体ペレット１０は保合（把持）される。続いて、マウン
トヘッド６は上昇せしめられ、次いでリードフレーム１
４の上方まで水平移動される。続いて、マウントヘッド
６は、保持した半導体ペレット１０がリードフレーム１
４上のエポキシ（図示せず）に当嶺される位置まで下降
される。そして、その状態でロッド１２がマウントヘッ
ド６の枠体６ａに対して上昇され半導体ペレット１０を
離脱した後、マウントヘッド６は上昇せしめられる。そ
の後は、マウントヘッド６は水平移動され最初の状態に
戻り、上記操作を繰り返す。
なお、この場合においては、半導体ベレン）１０のマウ
ントにエポキシを用いた例について述べたが、それが共
晶接合等の場合にはスクラブを加える操作が加わること
はいうまでもない。
ントにエポキシを用いた例について述べたが、それが共
晶接合等の場合にはスクラブを加える操作が加わること
はいうまでもない。
以上の実施例からも明らかなように、本発明によれば、
フィンガーにより半導体ペレットを把持してマウントを
行なうので、半導体ペレットの取り出し、取り外しを機
械的に確実に行なうことができる。したかって従来のよ
うにペレットの１１Ｉ！ｋＭミス、損傷およびマウント
位置ずれが発生せず、製品の歩留の向上と稼動率のアッ
プを図ることができる。
フィンガーにより半導体ペレットを把持してマウントを
行なうので、半導体ペレットの取り出し、取り外しを機
械的に確実に行なうことができる。したかって従来のよ
うにペレットの１１Ｉ！ｋＭミス、損傷およびマウント
位置ずれが発生せず、製品の歩留の向上と稼動率のアッ
プを図ることができる。
第１図は従来のベレットマウン１１直の説明図、第２図
および第３図は本発明に係るペレットマウント装置の説
明図である。 ２．１０・・・半導体ベレット ４．１４・・・リードフレーム ８ ・・・・・・グリッパ− ９・・・・・・作動子 ｉｉａ、ｌｌｂ ・・・フィンガー （７３１７）代理人弁理士 則 −肛 ｙｌｌ 佑
（ほか１名） 弔 ｌ 図 第２ 図 ：仁 Ｃ： 第 ３ 園
および第３図は本発明に係るペレットマウント装置の説
明図である。 ２．１０・・・半導体ベレット ４．１４・・・リードフレーム ８ ・・・・・・グリッパ− ９・・・・・・作動子 ｉｉａ、ｌｌｂ ・・・フィンガー （７３１７）代理人弁理士 則 −肛 ｙｌｌ 佑
（ほか１名） 弔 ｌ 図 第２ 図 ：仁 Ｃ： 第 ３ 園
Claims (1)
- 半導体ペレットを保持し、該半導体ペレットをリードフ
レーム等の金属基板ヘマウントするペレットマウント装
置において、前記半導体ペレットの保持は、該半導体ペ
レットを把持する少くとも２個のフィンガーからなるグ
リッパ−と、該フィンガーを前記半導体ペレットに対し
て保合・離脱する作動子との共働にて行なわれるように
したことを特徴とするベレットマウント装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12474181A JPS5827328A (ja) | 1981-08-11 | 1981-08-11 | ペレツトマウント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12474181A JPS5827328A (ja) | 1981-08-11 | 1981-08-11 | ペレツトマウント装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5827328A true JPS5827328A (ja) | 1983-02-18 |
Family
ID=14892959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12474181A Pending JPS5827328A (ja) | 1981-08-11 | 1981-08-11 | ペレツトマウント装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5827328A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6081834A (ja) * | 1983-10-12 | 1985-05-09 | Sony Corp | チツプ部品の装着装置 |
-
1981
- 1981-08-11 JP JP12474181A patent/JPS5827328A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6081834A (ja) * | 1983-10-12 | 1985-05-09 | Sony Corp | チツプ部品の装着装置 |
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