JPS5823458A - 半導体製品の分離供給装置 - Google Patents
半導体製品の分離供給装置Info
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- JPS5823458A JPS5823458A JP56122643A JP12264381A JPS5823458A JP S5823458 A JPS5823458 A JP S5823458A JP 56122643 A JP56122643 A JP 56122643A JP 12264381 A JP12264381 A JP 12264381A JP S5823458 A JPS5823458 A JP S5823458A
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- semiconductor
- separating
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- semiconductor product
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、案内レール上を連なって滑降する半導体製
品を１個宛に分離し、次工程に供給する分離供給装置に
関する。
品を１個宛に分離し、次工程に供給する分離供給装置に
関する。
半導体素子を樹脂封止したパッケージなど半導体製品は
、試験装置などにかける工程のため、１個宛分離して供
給する装置が用いられる。この分離供給装置が装着され
ている試験装置を、第１図に概要斜視図で示す。（１）
は半導体製品が詰められたインローダで、架台（２）に
載せられている。（３）は試験装置のわく体、（４）は
高温炉で、わく体（３）上に傾斜配置された案内レール
上を連続して並んで滑降する各半導体製品を内部に通し
、所定の高温に加熱する。（６１は分離供給装置で、高
温炉（４）を通り滑降してくる半導体製品を１個宛分離
し、試験部（６）に送る０試験部（６１で牛導′＃製品
を電気的試験し、良品は滑降してアウトローダ（７）に
収納し、不良品は不良品排出口（８）から排出し、不良
品受箱（９）に受ける。（１０）は試験装置の制御盤、
（川はテーブルである０ 一ヒ記半導体製品の試験装置の従来の分離供給装置は、
第２図及び第３図に平面図及び正面図で示すよう罠なっ
ていた。Ｈにわく体（３）の上部に傾斜配置された案内
レールで、連カって滑降する半導体製品（１２１を案内
しており、分離部に段落ち部（１３ａ）が設けられてい
る。０４は案内レール＋１ｍの上方に平行配設され、半
導体製品（１２１の上面とは小さいすき間があけられ案
内する上案内体、０６１１は一端で支持ポル）（ｌηに
回動可能に支持された押え用レバー、−は一端で支持ボ
ルト（＋？）Ｋ回動可能に支持されたストッパ用レバー
である。支持ボルト０ηはわく体１３１１１に取付けら
れている。輛は押え用レバー（１句の先端に取付けねじ
翰により取付けられた押え部材で、上案、内体０４に設
けられた通し穴（１４ａ）に下端側が通されている。こ
の押え部材舖を第４図（Ａ）及び（Ｂ）に正面図及び側
面図で示し、下端にｄ ミニチュアベアリングなどから
なる転動体（２幻が取付けられており、この転動体を介
し半導体製品（１２１の上面を押えるようにしている。
、試験装置などにかける工程のため、１個宛分離して供
給する装置が用いられる。この分離供給装置が装着され
ている試験装置を、第１図に概要斜視図で示す。（１）
は半導体製品が詰められたインローダで、架台（２）に
載せられている。（３）は試験装置のわく体、（４）は
高温炉で、わく体（３）上に傾斜配置された案内レール
上を連続して並んで滑降する各半導体製品を内部に通し
、所定の高温に加熱する。（６１は分離供給装置で、高
温炉（４）を通り滑降してくる半導体製品を１個宛分離
し、試験部（６）に送る０試験部（６１で牛導′＃製品
を電気的試験し、良品は滑降してアウトローダ（７）に
収納し、不良品は不良品排出口（８）から排出し、不良
品受箱（９）に受ける。（１０）は試験装置の制御盤、
（川はテーブルである０ 一ヒ記半導体製品の試験装置の従来の分離供給装置は、
第２図及び第３図に平面図及び正面図で示すよう罠なっ
ていた。Ｈにわく体（３）の上部に傾斜配置された案内
レールで、連カって滑降する半導体製品（１２１を案内
しており、分離部に段落ち部（１３ａ）が設けられてい
る。０４は案内レール＋１ｍの上方に平行配設され、半
導体製品（１２１の上面とは小さいすき間があけられ案
内する上案内体、０６１１は一端で支持ポル）（ｌηに
回動可能に支持された押え用レバー、−は一端で支持ボ
ルト（＋？）Ｋ回動可能に支持されたストッパ用レバー
である。支持ボルト０ηはわく体１３１１１に取付けら
れている。輛は押え用レバー（１句の先端に取付けねじ
翰により取付けられた押え部材で、上案、内体０４に設
けられた通し穴（１４ａ）に下端側が通されている。こ
の押え部材舖を第４図（Ａ）及び（Ｂ）に正面図及び側
面図で示し、下端にｄ ミニチュアベアリングなどから
なる転動体（２幻が取付けられており、この転動体を介
し半導体製品（１２１の上面を押えるようにしている。
次に、α９１Ｆｉストツパ用レバーα橢の先端に取付け
ねじ（財）によシ取付けられたストッパ爪で、上案内体
０４）に設けられた通し穴（１４１））に下端側が通さ
れている。このストップポーを絡５図（Ａ）及び（Ｂ）
に正面図及び側面図で示し、半導体製品（Ｉ２１の前端
に尚てて受止める下端部後側には、超硬金属からなる爪
部−が固着されている。
ねじ（財）によシ取付けられたストッパ爪で、上案内体
０４）に設けられた通し穴（１４１））に下端側が通さ
れている。このストップポーを絡５図（Ａ）及び（Ｂ）
に正面図及び側面図で示し、半導体製品（Ｉ２１の前端
に尚てて受止める下端部後側には、超硬金属からなる爪
部−が固着されている。
翰は回動手段をなす回動用偏心カムで、駆動回転手段（
図示は略す）により回転され、偏心位置（Ｉ輸にそれぞ
れ装着され、ミニチュアベアリングなどからなる転動体
で、カム部（２３ａ）、 （２３ｂ）を受ける。（至）
は受止め用偏心棒で、わ〈体（８１１１ＩＩＫ回動位置
調整可能に取がけられており、レバーｏ５ｉ ｅ ０６
１を下死点で受止めその位置規制をする０翰はレバー０
＠、 ０６１とわ〈体（３）側との間にかけられ、レバ
ー０６１゜Ｑ呻を常時下方側に引付ける作用をする引張
にねである。
図示は略す）により回転され、偏心位置（Ｉ輸にそれぞ
れ装着され、ミニチュアベアリングなどからなる転動体
で、カム部（２３ａ）、 （２３ｂ）を受ける。（至）
は受止め用偏心棒で、わ〈体（８１１１ＩＩＫ回動位置
調整可能に取がけられており、レバーｏ５ｉ ｅ ０６
１を下死点で受止めその位置規制をする０翰はレバー０
＠、 ０６１とわ〈体（３）側との間にかけられ、レバ
ー０６１゜Ｑ呻を常時下方側に引付ける作用をする引張
にねである。
上記従来の分離供給装置の動作は、次のようになる。第
１図のインローダ（１）から案内レール輪重を連って滑
降し、高温炉（４）を通ってきた半導体製品（１２１ヲ
、偏心カム（ハ）によるレバー（１６）の下降回動によ
りストッパポーで前端に当てて受止める０つづいて、偏
心カム日によるレバー輛の下降回動により押え部材−で
半導体製品９２）を上方から押付け、段落ち部（１３ａ
）に押下けて離す。同時にレバー（１＠が上昇回動し、
ストッパ爪Ｑ９１が半導体製品（１２）から外される。
１図のインローダ（１）から案内レール輪重を連って滑
降し、高温炉（４）を通ってきた半導体製品（１２１ヲ
、偏心カム（ハ）によるレバー（１６）の下降回動によ
りストッパポーで前端に当てて受止める０つづいて、偏
心カム日によるレバー輛の下降回動により押え部材−で
半導体製品９２）を上方から押付け、段落ち部（１３ａ
）に押下けて離す。同時にレバー（１＠が上昇回動し、
ストッパ爪Ｑ９１が半導体製品（１２）から外される。
しかし、まだレバーＯ（へ）は下降したままであり半導
体製品（Ｉ２１を押付けている。
体製品（Ｉ２１を押付けている。
次Ｋ、レバー（１６）が上昇回動じ先頭の半導体製品α
２−が１個だけ開放され滑降して送られ、交代にレバー
（１６１が下降回動して次の半導体製品Ｑ２１を受止め
る０ このようにして、半導体製品（１２１が順次１個宛分離
して供給される０ 上記従来の半導体製品の分離供給装置では１．ストッパ
爪（１９ｉで半導体製品（１２１１に受止め、続いて押
え部材（１８）で押付けることにより分離するようにし
ているが、半導体製品θ２のパッケージなどの前、後端
に残っているばりにより、前後の半導体製品＋１２ｉ間
でくっ付き合っていて、うまく分離できないことがあっ
た。また、半導体製品Ｑ２１の上面にマーク印刷しであ
る場合には、押え部材（１樽の押付けによシマークがか
すれて不鮮明になったり、消えたシすることがあった。
２−が１個だけ開放され滑降して送られ、交代にレバー
（１６１が下降回動して次の半導体製品Ｑ２１を受止め
る０ このようにして、半導体製品（１２１が順次１個宛分離
して供給される０ 上記従来の半導体製品の分離供給装置では１．ストッパ
爪（１９ｉで半導体製品（１２１１に受止め、続いて押
え部材（１８）で押付けることにより分離するようにし
ているが、半導体製品θ２のパッケージなどの前、後端
に残っているばりにより、前後の半導体製品＋１２ｉ間
でくっ付き合っていて、うまく分離できないことがあっ
た。また、半導体製品Ｑ２１の上面にマーク印刷しであ
る場合には、押え部材（１樽の押付けによシマークがか
すれて不鮮明になったり、消えたシすることがあった。
この発明は、分離用レバーの先端に分離爪を取付けてあ
シ、ストッパ用レバーの下降回動によりストッパ爪で先
頭の半導体製品を受止めておき、上記分離用レバーの下
降回動により分離爪で、先頭の半導体製品と次の半導体
製品との間に割込ませて分離し、同時にストッパ用レバ
ーの上昇回動により先頭の半導体製品を送出すようにし
、半導体製品が確実に分離されて１個宛送出されるよう
圧し、さらには、半導体製品の上面にマーク印刷が施さ
れている場合は、分離によシマークを払することのない
ようにした半導体製品の分離供給装置を提供するこを目
的としている。
シ、ストッパ用レバーの下降回動によりストッパ爪で先
頭の半導体製品を受止めておき、上記分離用レバーの下
降回動により分離爪で、先頭の半導体製品と次の半導体
製品との間に割込ませて分離し、同時にストッパ用レバ
ーの上昇回動により先頭の半導体製品を送出すようにし
、半導体製品が確実に分離されて１個宛送出されるよう
圧し、さらには、半導体製品の上面にマーク印刷が施さ
れている場合は、分離によシマークを払することのない
ようにした半導体製品の分離供給装置を提供するこを目
的としている。
第８図及び第９図はこの発明の一実施例による半導体製
品の分離供給装置の平面図及び正面図で、第１図の試験
装置に適用された場合を示し、（３）。
品の分離供給装置の平面図及び正面図で、第１図の試験
装置に適用された場合を示し、（３）。
ｔ＋ｚ 〜Ｈｓ Ｏ’ｈ 、 Ｉ：Ａ ｔ ＠ 〜［＊
（１３ａ）、 （１４ａ）、 （ｘｔ’ｂ）ｔ（２３
ａ）、 （２３ｂ）は上記従来装置と同一のものである
０（至））は一端で支持ポル）Ｑηに回動可能に支持さ
れたる。この分離爪（３１）を第６図（Ａ）及び（Ｂ）
に正面図及び側面図で示す。分離爪イ１）の下端部には
超硬金属からなる刃部−が固着されており、長大の取付
穴（３１ａ）が設けられである。
（１３ａ）、 （１４ａ）、 （ｘｔ’ｂ）ｔ（２３
ａ）、 （２３ｂ）は上記従来装置と同一のものである
０（至））は一端で支持ポル）Ｑηに回動可能に支持さ
れたる。この分離爪（３１）を第６図（Ａ）及び（Ｂ）
に正面図及び側面図で示す。分離爪イ１）の下端部には
超硬金属からなる刃部−が固着されており、長大の取付
穴（３１ａ）が設けられである。
次に、關は一端で支持ポル）＋ｌηに回動可能に支１４
ｂ）に通されている。このストッパ爪（財）を第１図（
Ａ）及び（Ｂ）に正面図及び側面図で示す。ストツノく
爪（３４Ｉの下方は超硬金属からなる爪部（３５１が固
着されている。
ｂ）に通されている。このストッパ爪（財）を第１図（
Ａ）及び（Ｂ）に正面図及び側面図で示す。ストツノく
爪（３４Ｉの下方は超硬金属からなる爪部（３５１が固
着されている。
上記一実施例の分離供給装置の動作は、次のようになる
。第１図のインローダ（１）から案内レールＱ３１上を
連って滑降し、高温炉（４）を通ってきた半導体製品（
１２）を、回動手段をなす偏心カム瞥によるレバー（３
濁の下降回動によりストッパ爪−で前端に当てて受止め
る。つづいて、偏心カム瞥によるレバー００）の下降回
動により分離爪０υで、先頭と次との双方の半導体製品
（１２間に割込み分離する。同時にレバー（３３）が上
昇回動し、先頭の半導体製品（１２＋が開放され滑降し
送出される。
。第１図のインローダ（１）から案内レールＱ３１上を
連って滑降し、高温炉（４）を通ってきた半導体製品（
１２）を、回動手段をなす偏心カム瞥によるレバー（３
濁の下降回動によりストッパ爪−で前端に当てて受止め
る。つづいて、偏心カム瞥によるレバー００）の下降回
動により分離爪０υで、先頭と次との双方の半導体製品
（１２間に割込み分離する。同時にレバー（３３）が上
昇回動し、先頭の半導体製品（１２＋が開放され滑降し
送出される。
半導体製品部の長さにより、ストッパ爪例の位置が調整
できるように、レバー瞥の先端には長大からなる取付穴
（３３ａ）が設けられている。また、半導体製品（１２
１の厚さにより分離爪恰υの位置が調整できるように、
分離爪には長穴からなる取付式（３１ａ）が設けられて
いる。
できるように、レバー瞥の先端には長大からなる取付穴
（３３ａ）が設けられている。また、半導体製品（１２
１の厚さにより分離爪恰υの位置が調整できるように、
分離爪には長穴からなる取付式（３１ａ）が設けられて
いる。
なお、上記実施例では、半導体製品の試験装置に適用し
たが、半導体製品を連続して滑降し、１個宛分離して処
理工程にかける装置であれば、他の種の装置、例えば半
導体製品のマーキング装置などにも適用できるものであ
る。
たが、半導体製品を連続して滑降し、１個宛分離して処
理工程にかける装置であれば、他の種の装置、例えば半
導体製品のマーキング装置などにも適用できるものであ
る。
以上のように、この発明圧よれば、分離用レバーの先端
に分離爪を取付け、分離レバーの下降回動により分離爪
を下降させ、先頭の半導体製品と次の半導体製品との間
に割込ませて分離するようにしているので、半導体製品
が確実に分離され１個宛送出すことができる。さらに、
半導体製品の上面にマーク印刷が施されである場合は、
マークを損することなく分離できる。
に分離爪を取付け、分離レバーの下降回動により分離爪
を下降させ、先頭の半導体製品と次の半導体製品との間
に割込ませて分離するようにしているので、半導体製品
が確実に分離され１個宛送出すことができる。さらに、
半導体製品の上面にマーク印刷が施されである場合は、
マークを損することなく分離できる。
第１図は半導体製品の分離供給装置を設けた試験装置の
概要斜視図、第２図及び第３図は従来の半導体製品の分
離供給装置の平面図及び正面図、第４図（Ａ）及び（Ｂ
）は第３図の押え部材の正面図及び側面図、第５図（蜀
及び（Ｂ）は第３図のストッパ爪の正面図及び側面図、
第６図ないし第９図はこの発明の一実施例を示し、第６
図（Ａ）及び（Ｂ）は第９図の分離爪の正面図及び側面
図、第１図（Ａ）及び（Ｂ）は第９図のストッパ爪の正
面図及び側面図、第８図及び第９図は半導体製品の分離
供給装置の平面図及び正面図である。 ３・・・わく体、５・・・分離供給装置、１２・・・半
導体製品、１３・・・案内レール、１７・・・支持ボル
ト、２３・・・偏心カム、２６・・・引張ばね、３ｏ・
・・分離用レバー、３１・・・分離爪、３３・・・スト
ッパ用レバー、３４・・・ストッパ爪。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 −（外１名） 第１図 第４図 （ハ） （Ｂ） 第０図 （Ａ） ＣＢ） 第５図 （Ａ） （Ｂ） ２ 第７図 （Ａ） （Ｂ）
概要斜視図、第２図及び第３図は従来の半導体製品の分
離供給装置の平面図及び正面図、第４図（Ａ）及び（Ｂ
）は第３図の押え部材の正面図及び側面図、第５図（蜀
及び（Ｂ）は第３図のストッパ爪の正面図及び側面図、
第６図ないし第９図はこの発明の一実施例を示し、第６
図（Ａ）及び（Ｂ）は第９図の分離爪の正面図及び側面
図、第１図（Ａ）及び（Ｂ）は第９図のストッパ爪の正
面図及び側面図、第８図及び第９図は半導体製品の分離
供給装置の平面図及び正面図である。 ３・・・わく体、５・・・分離供給装置、１２・・・半
導体製品、１３・・・案内レール、１７・・・支持ボル
ト、２３・・・偏心カム、２６・・・引張ばね、３ｏ・
・・分離用レバー、３１・・・分離爪、３３・・・スト
ッパ用レバー、３４・・・ストッパ爪。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 −（外１名） 第１図 第４図 （ハ） （Ｂ） 第０図 （Ａ） ＣＢ） 第５図 （Ａ） （Ｂ） ２ 第７図 （Ａ） （Ｂ）
Claims (1)
- 傾斜配置の案内レール上に上方から連ねて滑降される半
導体製品を、１個宛分離して次工程に供給する装置にお
いて、一端で回動可能に支持され、回動駆動手段により
先端側が所定範囲の上下動されるストッパ用レバー、こ
のストッパ用レバーの先端に下向けに取付けられ、下降
回動によシ下降され下端部で上記先頭の半導体製品の前
端に当接して受止めておくストッパ爪、一端で回動可能
に支持され、回動駆動手段により先端側が上記ストッパ
用レバーとは交互に所定範囲の上下動される分離用レバ
ー、及びこの分離用レバーの先端に下向けに取付けられ
、下降回動により下降され下端で上記先頭の半導体製品
と次の半導体製品との間に割込んで分離する分離爪を備
え、この分離爪により分離された先頭の半導体製品が上
記ストッパ爪の上昇により送出されるようにした半導体
製品の分離供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56122643A JPS5823458A (ja) | 1981-08-04 | 1981-08-04 | 半導体製品の分離供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56122643A JPS5823458A (ja) | 1981-08-04 | 1981-08-04 | 半導体製品の分離供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5823458A true JPS5823458A (ja) | 1983-02-12 |
| JPH0324063B2 JPH0324063B2 (ja) | 1991-04-02 |
Family
ID=14841041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56122643A Granted JPS5823458A (ja) | 1981-08-04 | 1981-08-04 | 半導体製品の分離供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5823458A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61158200A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-17 | エムハート インコーポレーテッド | 電子部品插入機の部品位置決めヘツド制御機構 |
| JPS61282216A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品の自動供給装置 |
| JPS63235093A (ja) * | 1987-03-23 | 1988-09-30 | イ−トン コ−ポレ−シヨン | 低ポ−ラスの表面溶着用合金 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53166851U (ja) * | 1977-06-03 | 1978-12-27 | ||
| JPS54137476U (ja) * | 1978-03-15 | 1979-09-22 |
-
1981
- 1981-08-04 JP JP56122643A patent/JPS5823458A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53166851U (ja) * | 1977-06-03 | 1978-12-27 | ||
| JPS54137476U (ja) * | 1978-03-15 | 1979-09-22 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61158200A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-17 | エムハート インコーポレーテッド | 電子部品插入機の部品位置決めヘツド制御機構 |
| JPS61282216A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品の自動供給装置 |
| JPH045612B2 (ja) * | 1985-06-07 | 1992-02-03 | Sanyo Electric Co | |
| JPS63235093A (ja) * | 1987-03-23 | 1988-09-30 | イ−トン コ−ポレ−シヨン | 低ポ−ラスの表面溶着用合金 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0324063B2 (ja) | 1991-04-02 |
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