JP2520774Y2 - Ｉｃ搬送装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案は被試験IC素子とチャンバ装置へ供給して、
その被試験IC素子を設定した試験温度にして、その被試
験IC素子を試験し、その試験が終了した被試験IC素子を
自然落下を利用して方向変換機構へ供給し、その方向変
換機構で方向変換された被試験IC素子を収容部側へ供給
するIC搬送装置に関する。

「従来の技術」 第２図に従来のIC搬送装置の概略を示す。チャンバ装
置11はいわゆる恒温槽であり、負のある温度から正のあ
る温度までの設定した温度に内部を保つことができる。
図に示してないが上部からチャンバ装置11内に被試験IC
素子が供給され、その被試験IC素子が設定されたチャン
バ装置内の温度になった状態で図に示していない試験装
置により試験され、その試験された被試験IC素子は、自
然落下によりチャンバ装置11の底板に形成されたIC素子
排出口12を通じて方向変換機構13へ供給される。チャン
バ装置11内には下端をIC素子排出口12と対向して垂直に
立てられたレール14が設けられている。このレール14は
一般には試験を終了した被試験IC素子を一時貯えておく
バッファ用レールであるが、被試験IC素子を試験装置と
接続して試験を行う試験用レールであってもよい。IC素
子排出口12にはシャッタ15が設けられ、被試験IC素子を
チャンバ装置11から排出する時だけ、シャッタ15が開け
られ、チャンバ装置11内の温度が設定値からなるべくず
れないようにされている。

方向変換機構13は回動自在の回動レール16を備え、回
動レール16を垂直にした状態で、IC素子排出口12の直下
に位置し、つまりシャッタ15を開くと、レール14と回動
レール16とが連結された状態となり、この状態でチャン
バ装置11内から試験終了後の被試験IC素子が自然落下に
より回動レール16へ供給され、回動レール16の図に示し
てないストッパで受け止められる。１個の被試験IC素子
17の供給を受けた後、回動レール16は点線で示すよう
に、その上端が下端に対し斜め下になるように回動され
て被試験IC素子17の搬送方向が変換され、バッファ用レ
ール18へ自然落下により供給される。バッファ用レール
18に蓄積された被試験IC素子17は、その試験結果に応じ
てソータ19により、図に示していないIC収容部へ分配供
給される。

被試験IC素子の移動に引っかかり（ジャム）が生じる
と、それがチャンバ装置11から方向変換機構13への途中
である場合は、チャンバ装置11の上方からジャム解除棒
21をレール14に沿って挿入してレール14上における上端
の被試験IC素子を下に押して強制的に被試験IC素子を回
動レール16へ移動させて引っかかりを解除する。引っか
かりが、回動レール16からソータ19側の途中で生じる
と、このIC搬送装置の前面、つまり操作パネル22がある
側からジャム解除棒（図示せず）を挿入して、その先端
の曲がり部分を、被試験IC素子に引っかけて、レールに
沿って奥から前方へ移動させて引っかかりを解除する。

「考案が解決しようとする課題」 先に述べたように、回動レール16からソータ19側への
被試験IC素子の移動に引っかかりが生じると、前方から
ジャム解除棒を挿入して、引っかかり解除を行うが、チ
ャンバ装置11が大きく、前方（操作パネル22側）から見
て方向変換機構13がチャンバ装置11の奥の直下に位置し
ているため、つまり狭い奥まった所に位置しているた
め、どこで引っかかりが生じたかを探すのが探しにく
く、かつ、その引っかかった被試験IC素子にジャム解除
棒を引っかけて引っ張るジャム解除操作が非常にやりに
くかった。

「課題を解決するための手段」 この考案によればチャンバ装置のIC素子排出口と連結
する第１位置と、チャンバ装置の直下から横方向に外れ
た第２位置との間を移動レールが移動自在に設けられ、
この移動レールは移動機構により第１、第２位置間を往
復移動され、第２位置に移動した移動レールから被試験
IC素子が供給されるように方向変換機構が設けられてい
る。この方向変換機構に供給された被試験IC素子は搬送
方向が変えられてIC素子収容部側へ供給される。

「実施例」 第１図にこの考案の実施例の概略を示し、第２図と対
応する部分に同一符号を付けてある。この考案において
は垂直状態の移動レール23が、チャンバ装置11のIC素子
排出口12の直下の第１位置と、チャンバ装置11の直下か
ら横方向に外れた第２位置、この例では操作パネル22側
に外れた第２位置との間を移動自在に設けられる。この
移動レール23を第１、第２位置間を往復移動させるため
の移動機構として空気シリンダが設けられ、その空気シ
リンダのピストン軸24が、水平方向に突出したり、引っ
込んだりすることができるように設けられ、そのピスト
ン軸24に移動レール23が取り付けられる。つまり、ピス
トン軸24が引っ込んだ状態で移動レール23はIC素子排出
口12の直下の位置（第１位置）にあり、ピストン軸24を
突出した状態で移動レール23は操作パネル22よりも前方
の位置（第２位置）にある。方向変換機構13は、第２位
置に位置された移動レール23から被試験IC素子が供給さ
れるように位置される。つまり、第２位置の移動レール
23の下端に対し、垂直にした回動レール16が連結され
る。この例では方向変換機構13から被試験IC素子がソー
タ19へ直接供給されるようにした場合である。

この構成において、チャンバ装置11から試験を終了し
た被試験IC素子を排出する場合には、移動レール23をIC
素子排出口12の直下に位置させ、この状態でシャッタ15
を開いて被試験IC素子を自然落下により移動レール23へ
供給する。供給されたIC素子は移動レール23の下端のス
トッパ25で受け止められる。この例では一本のIC素子搬
送路において同時に試験されたすべての被試験IC素子、
図では４個のIC素子17が同時に移動レール23へ供給され
る。その後移動レール23を第２位置に移動し、垂直状態
の回動レール16に、ストッパ25を解除して被試験IC素子
17を１個ずつ供給して搬送方向を変更してソータ19へ供
給する。

チャンバ装置11から移動レール23への被試験IC素子の
供給において引っかかり（ジャム）が生じた時は、チャ
ンバ装置11の上からジャム解除棒21を挿入して強制的に
IC素子を移動レール23へ送って引っかかりを解除する。
移動レール23から回動レール16への被試験IC素子の移動
に引っかかりが生じた場合は、第２位置の移動レール23
の直上からジャム解除棒26を挿入してIC素子を強制的に
回動レール16へ送って引っかかりを解除する。回動レー
ル16からソータ19への被試験IC素子の移動に引っかかり
が生じると、前面側よりジャム解除棒（図示せず）を挿
入して、これを被試験IC素子に引っかかけて回動レール
16に沿って前方へ移動させて引っかかりを解除する。

なお、第１、第２位置間の距離は例えば約40cmであ
り、移動レール23の移動はベルト移動機構、チェン移動
機構など他の移動機構を用いてもよい。チャンバ装置11
から移動レール23への被試験IC素子の供給は１個ずつと
してもよい。第２位置に移動させた移動レール23をジャ
ム時など、必要に応じてピストン軸24から抜き取ること
ができるようにすることもできる。

方向変換機構13からバッファ用レールを介してソータ
19へ被試験IC素子を供給するようにしてもよい。なお、
一般には第１図に示した一本のIC素子搬送路が並列に
（紙面と直角に）複数列設けられ、これらが同時処理さ
れるように構成されている。

「考案の効果」 以上述べたように、この考案によればチャンバ装置か
ら排出された被試験IC素子はチャンバ装置の直下から横
方向に外された状態で方向変換機構へ供給されるため、
方向変換機構からソータ側への被試験IC素子の移動に引
っかかりが生じても、チャンバ装置が邪魔にならず、そ
の引っかかり場所が探し易く、かつ、その引っかかりの
解除も容易に行うことができる。また前記例のように同
時に試験した被試験IC素子をすべて移動レールへ同時に
送る場合は、移動レールへ送った後、直ちに次の試験に
移ることができ、それだけ試験を速く行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の実施例を略線的に示す側面図、第２
図は従来のIC搬送装置を略線的に示す側面図である。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】被試験IC素子をチャンバ装置へ供給して、
   その被試験IC素子を設定した試験温度にしてその被試験
   IC素子を試験し、その試験が終了した被試験IC素子を自
   然落下を利用して方向変換機構へ供給し、その方向変換
   機構により方向変換された被試験IC素子を収容部側へ供
   給するIC搬送装置において、 上記チャンバ装置のIC素子排出口と連結する第１位置
   と、上記チャンバ装置の直下から横方向に外れた第２位
   置との間を移動することができる移動レールと、 その移動レールを上記第１位置および第２位置間を往復
   移動させる移動機構とが設けられ、 上記方向変換機構は、上記第２位置にある上記移動レー
   ルから被試験IC素子が供給される位置に設けられている
   ことを特徴とするIC搬送装置。