JPH0324063B2 - - Google Patents
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- JPH0324063B2 JPH0324063B2 JP56122643A JP12264381A JPH0324063B2 JP H0324063 B2 JPH0324063 B2 JP H0324063B2 JP 56122643 A JP56122643 A JP 56122643A JP 12264381 A JP12264381 A JP 12264381A JP H0324063 B2 JPH0324063 B2 JP H0324063B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- claw
- lever
- stopper
- semiconductor
- separating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 56
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 41
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 30
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、案内レール上を連なつて滑降する半
導体製品を１個宛に分離し、次工程に供給する分
離供給装置に関する。
導体製品を１個宛に分離し、次工程に供給する分
離供給装置に関する。
半導体素子は樹脂封止したパツケージなど半導
体製品は、試験装置などにかける工程のため、１
個宛分離して供給する装置が用いられる。この分
離供給装置が装着されている試験装置を、第１図
に概要斜視図で示す。１は半導体製品が詰められ
たインローダで、架台２に載せられている。３は
試験装置のわく体、４は高温炉で、わく体３上に
傾斜配置された案内レール上を連続して並んで滑
降する各半導体製品を内部に通し、所定の高温に
加熱する。５は分離供給装置で、高温炉４を通り
滑降してくる半導体製品を１個宛分離し、試験部
６に送る。試験部６で半導体製品を電気的試験
し、良品は滑降してアウトローダ７に収納し、不
良品は不良品排出口８から排出し、不良品受箱９
に受ける。１０は試験装置の制御盤、１１はテー
ブルである。
体製品は、試験装置などにかける工程のため、１
個宛分離して供給する装置が用いられる。この分
離供給装置が装着されている試験装置を、第１図
に概要斜視図で示す。１は半導体製品が詰められ
たインローダで、架台２に載せられている。３は
試験装置のわく体、４は高温炉で、わく体３上に
傾斜配置された案内レール上を連続して並んで滑
降する各半導体製品を内部に通し、所定の高温に
加熱する。５は分離供給装置で、高温炉４を通り
滑降してくる半導体製品を１個宛分離し、試験部
６に送る。試験部６で半導体製品を電気的試験
し、良品は滑降してアウトローダ７に収納し、不
良品は不良品排出口８から排出し、不良品受箱９
に受ける。１０は試験装置の制御盤、１１はテー
ブルである。
上記半導体製品の試験装置の従来の分離供給装
置は、第２図及び第３図に平面図及び正面図で示
すようになつていた。１３はわく体３の上部に傾
斜配置された案内レールで、連なつて滑降する半
導体製品１２を案内しており、分離部に段落ち部
１３ａが設けられている。１４は案内レール１３
の上方に平行配設され、半導体製品１２の上面と
は小さいすき間があけられ案内する上案内体、１
５は一端で支持ボルト１７に回動可能に支持され
た押え用レバー、１６は一端で支持ボルト１７に
回動可能に支持されたストツパ用レバーである。
支持ボルト１７はわく体３側に取付けられてい
る。１８は押え用レバー１５の先端に取付けねじ
２０により取付けられた押え部材で、上案内体１
４に設けられた通し穴１４ａに下端側が通されて
いる。この押え部材１８を第４図Ａ及びＢに正面
図及び側面図で示し、下端にはミニチユアベアリ
ングなどからなる転動体２１が取付けられてお
り、この転動体を介し半導体製品１２の上面を押
えるようにしている。
置は、第２図及び第３図に平面図及び正面図で示
すようになつていた。１３はわく体３の上部に傾
斜配置された案内レールで、連なつて滑降する半
導体製品１２を案内しており、分離部に段落ち部
１３ａが設けられている。１４は案内レール１３
の上方に平行配設され、半導体製品１２の上面と
は小さいすき間があけられ案内する上案内体、１
５は一端で支持ボルト１７に回動可能に支持され
た押え用レバー、１６は一端で支持ボルト１７に
回動可能に支持されたストツパ用レバーである。
支持ボルト１７はわく体３側に取付けられてい
る。１８は押え用レバー１５の先端に取付けねじ
２０により取付けられた押え部材で、上案内体１
４に設けられた通し穴１４ａに下端側が通されて
いる。この押え部材１８を第４図Ａ及びＢに正面
図及び側面図で示し、下端にはミニチユアベアリ
ングなどからなる転動体２１が取付けられてお
り、この転動体を介し半導体製品１２の上面を押
えるようにしている。
次に、１９はストツパ用レバー１６の先端に取
付けねじ２０により取付けられたストツパ爪で、
上案内体１４に設けられ通し穴１４ｂに下端側が
通されている。このストツパ爪１９を第５図Ａ及
びＢに正面図及び側面図で示し、半導体製品１２
の前端に当てて受止める下端部後側には、超硬金
属からなる爪部２２が固着されている。
付けねじ２０により取付けられたストツパ爪で、
上案内体１４に設けられ通し穴１４ｂに下端側が
通されている。このストツパ爪１９を第５図Ａ及
びＢに正面図及び側面図で示し、半導体製品１２
の前端に当てて受止める下端部後側には、超硬金
属からなる爪部２２が固着されている。
２３は回動手段をなす回動用偏心カムで、駆動
回転手段（図示は略す）により回転され、偏心位
置の異なるカム部２３ａ及び２３ｂによりレバー
１５及び１６を交互に上，下に回動させる。２４
はレバー１５，１６にそれぞれ装着され、ミニチ
ユアベアリングなどからなる転動体で、カム部２
３ａ，２３ｂを受ける。２５は受止め用偏心棒
で、わく体３側に回動位置調整可能に取付けられ
ており、レバー１５，１６を下死点で受止めその
位置規制をする。２６はレバー２５，１６とわく
体３側との間にかけられ、レバー１５，１６を常
時下方側に引付ける作用をする引張ばねである。
回転手段（図示は略す）により回転され、偏心位
置の異なるカム部２３ａ及び２３ｂによりレバー
１５及び１６を交互に上，下に回動させる。２４
はレバー１５，１６にそれぞれ装着され、ミニチ
ユアベアリングなどからなる転動体で、カム部２
３ａ，２３ｂを受ける。２５は受止め用偏心棒
で、わく体３側に回動位置調整可能に取付けられ
ており、レバー１５，１６を下死点で受止めその
位置規制をする。２６はレバー２５，１６とわく
体３側との間にかけられ、レバー１５，１６を常
時下方側に引付ける作用をする引張ばねである。
上記従来の分離供給装置の動作は、次のように
なる。第１図のインローダ１から案内レール１３
上を連つて滑降し、高温炉４を通つてきた半導体
製品１２を、偏心カム２３によるレバー１６の下
降回動によりストツパ爪１９で前端に当てて受止
める。つづいて、偏心カム２３によるレバー１５
の下降回動により押え部材１８で半導体製品１２
を上方から押付け、段落ち部１３ａに押下げて離
す。同時にレバー１６が上昇回動し、ストツパ爪
１９が半導体製品１２から外される。しかし、ま
だレバー１５は下降したままであり半導体製品１
２を押付けている。
なる。第１図のインローダ１から案内レール１３
上を連つて滑降し、高温炉４を通つてきた半導体
製品１２を、偏心カム２３によるレバー１６の下
降回動によりストツパ爪１９で前端に当てて受止
める。つづいて、偏心カム２３によるレバー１５
の下降回動により押え部材１８で半導体製品１２
を上方から押付け、段落ち部１３ａに押下げて離
す。同時にレバー１６が上昇回動し、ストツパ爪
１９が半導体製品１２から外される。しかし、ま
だレバー１５は下降したままであり半導体製品１
２を押付けている。
次に、レバー１５が上昇回動し先頭の半導体製
品１２が１個だけ開放され滑降して送られ、交代
にレバー１６が下降回動して次の半導体製品１２
を受止める。
品１２が１個だけ開放され滑降して送られ、交代
にレバー１６が下降回動して次の半導体製品１２
を受止める。
このようにして、半導体製品１２が順次１個宛
分離して供給される。
分離して供給される。
上記従来の半導体製品の分離供給装置では、ス
トツパ爪１９で半導体製品１２を受止め、続いて
押え部材１８で押付けることにより分離するよう
にしているが、半導体製品１２のパツケージなど
の前，後端に残つているばりにより、前後の半導
体製品１２間でくつ付き合つていて、うまく分離
できないことがあつた。また、半導体製品１２の
上面にマーク印刷してある場合には、押え部材１
８の押付けによりマークがかすれて不鮮明になつ
たり、消えたりすることがあつた。
トツパ爪１９で半導体製品１２を受止め、続いて
押え部材１８で押付けることにより分離するよう
にしているが、半導体製品１２のパツケージなど
の前，後端に残つているばりにより、前後の半導
体製品１２間でくつ付き合つていて、うまく分離
できないことがあつた。また、半導体製品１２の
上面にマーク印刷してある場合には、押え部材１
８の押付けによりマークがかすれて不鮮明になつ
たり、消えたりすることがあつた。
この発明は、分離用レバーの先端に分離爪を取
付けてあり、ストツパ用レバーの下降回動により
ストツパ爪で先頭の半導体製品を受止めておき、
上記分離用レバーの下降回動により分離爪で、先
頭の半導体製品と次の半導体製品との間の連結部
をその下端の刃部により切り両半導体製品間を分
離し、同時にストツパ用レバーの上昇回動により
先頭の半導体製品を送出すようにし、半導体製品
が確実に分離されて１個宛送出されるようにし、
さらには、半導体製品の上面にマーク印刷が施さ
れている場合は、分離によりマークを損ずること
のないようにした半導体製品の分離供給装置を提
供することを目的としている。
付けてあり、ストツパ用レバーの下降回動により
ストツパ爪で先頭の半導体製品を受止めておき、
上記分離用レバーの下降回動により分離爪で、先
頭の半導体製品と次の半導体製品との間の連結部
をその下端の刃部により切り両半導体製品間を分
離し、同時にストツパ用レバーの上昇回動により
先頭の半導体製品を送出すようにし、半導体製品
が確実に分離されて１個宛送出されるようにし、
さらには、半導体製品の上面にマーク印刷が施さ
れている場合は、分離によりマークを損ずること
のないようにした半導体製品の分離供給装置を提
供することを目的としている。
第８図及び第９図はこの発明の一実施例による
半導体製品の分離供給装置の平面図及び正面図
で、第１図の試験装置に適用された場合を示し、
３，１２〜１４，１７，２０，２３〜２６，１３
ａ，１４ａ，１４ｂ，２３ａ，２３ｂは上記従来
装置と同一のものである。３０は一端で支持ボル
ト１７に回動可能に支持された分離用レバーで、
先端に取付けられた分離爪３１の下端側が、上案
内体１４の通し穴１４ａに通されている。この分
離爪３１を第６図Ａ及びＢに正面図及び側面図で
示す。分離爪３１の下端部には超硬金属からなる
刃部３２が固着されており、長穴の取付穴３１ａ
が設けられてある。
半導体製品の分離供給装置の平面図及び正面図
で、第１図の試験装置に適用された場合を示し、
３，１２〜１４，１７，２０，２３〜２６，１３
ａ，１４ａ，１４ｂ，２３ａ，２３ｂは上記従来
装置と同一のものである。３０は一端で支持ボル
ト１７に回動可能に支持された分離用レバーで、
先端に取付けられた分離爪３１の下端側が、上案
内体１４の通し穴１４ａに通されている。この分
離爪３１を第６図Ａ及びＢに正面図及び側面図で
示す。分離爪３１の下端部には超硬金属からなる
刃部３２が固着されており、長穴の取付穴３１ａ
が設けられてある。
次に、３３は一端で支持ボルト１７に回動可能
に支持されたストツパ用レバーで、先端に取付け
られたストツパ爪３４の下端側が、上案内体１４
の通し穴１４ｂに通されている。このストツパ爪
３４を第７図Ａ及びＢに正面図及び側面図で示
す。ストツパ爪３４の下方は超硬金属からなる爪
部３５が固着されている。
に支持されたストツパ用レバーで、先端に取付け
られたストツパ爪３４の下端側が、上案内体１４
の通し穴１４ｂに通されている。このストツパ爪
３４を第７図Ａ及びＢに正面図及び側面図で示
す。ストツパ爪３４の下方は超硬金属からなる爪
部３５が固着されている。
上記一実施例の分離供給装置の動作は、次のよ
うになる。第１図にインローダ１から案内レール
１３上を連つて滑降し、高温炉４を通つてきた半
導体製品１２を、回動手段をなす偏心カム２３に
よるレバー３３の下降回動によりストツパ爪３４
で前端に当てて受止める。つづいて、偏心カム２
３によるレバー３０の下降回動により分離爪３１
で、先頭と次との双方の半導体製品１２間に割込
み憤離する。同時にレバー３３が上昇回動し、先
頭の半導体製品１２が開放され滑降し送出され
る。
うになる。第１図にインローダ１から案内レール
１３上を連つて滑降し、高温炉４を通つてきた半
導体製品１２を、回動手段をなす偏心カム２３に
よるレバー３３の下降回動によりストツパ爪３４
で前端に当てて受止める。つづいて、偏心カム２
３によるレバー３０の下降回動により分離爪３１
で、先頭と次との双方の半導体製品１２間に割込
み憤離する。同時にレバー３３が上昇回動し、先
頭の半導体製品１２が開放され滑降し送出され
る。
半導体製品１２の長さにより、ストツパ爪３４
の位置が調整できるように、レバー３３の先端に
は長穴からなる取付穴３３ａが設けられている。
また、半導体製品１２の厚さにより分離爪３１の
位置が調整できるように、分離爪には長穴からな
る取付穴３１ａが設けられている。
の位置が調整できるように、レバー３３の先端に
は長穴からなる取付穴３３ａが設けられている。
また、半導体製品１２の厚さにより分離爪３１の
位置が調整できるように、分離爪には長穴からな
る取付穴３１ａが設けられている。
なお、上記実施例では、半導体製品の試験装置
に適用したが、半導体製品を連続して滑降し、１
個宛分離して処理工程にかける装置であれば、他
の種の装置、例えば半導体製品のマーキング装置
などにも適用できるものである。
に適用したが、半導体製品を連続して滑降し、１
個宛分離して処理工程にかける装置であれば、他
の種の装置、例えば半導体製品のマーキング装置
などにも適用できるものである。
以上のように、この発明によれば、分離用レバ
ーの先端に分離爪を取付け、分離レバーの下降回
動により分離爪を下降させ、先頭の半導体製品と
次の半導体製品との間に割込ませて分離するよう
にしているので、半導体製品が確実に分離され１
個宛送出すことができる。さらに、半導体製品の
上面にマーク印刷が施されてある場合は、マーク
を損ずることなく分離できる。また、分離爪の下
部の爪部及びストツパ爪の下部の爪部を超硬金属
にしたので、耐久性を高め取換え期間が延長され
る。
ーの先端に分離爪を取付け、分離レバーの下降回
動により分離爪を下降させ、先頭の半導体製品と
次の半導体製品との間に割込ませて分離するよう
にしているので、半導体製品が確実に分離され１
個宛送出すことができる。さらに、半導体製品の
上面にマーク印刷が施されてある場合は、マーク
を損ずることなく分離できる。また、分離爪の下
部の爪部及びストツパ爪の下部の爪部を超硬金属
にしたので、耐久性を高め取換え期間が延長され
る。
第１図は半導体製品の分離供給装置を設けた試
験装置の概要斜視図、第２図及び第３図は従来の
半導体製品の分離供給装置の平面図及び正面図、
第４図Ａ及びＢは第３図に押え部材の正面図及び
側面図、第５図Ａ及び第３図のストツパ爪の正面
図及び側面図、第６図ないし第９図はこの発明の
一実施例を示し、第６図Ａ及びＢは第９図の分離
爪の正面図及び側面図、第７図Ａ及びＢは第９図
のストツパ爪の正面図及び側面図、第８図及び第
９図は半導体製品の分離供給装置の平面図及び正
面図である。 ３……わく体、５……分離供給装置、１２……
半導体製品、１３……案内レール、１７……支持
ボルト、２３……偏心カム、２６……引張ばね、
３０……分離用レバー、３１……分離爪、３３…
…ストツパ用レバー、３４……ストツパ爪。な
お、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
験装置の概要斜視図、第２図及び第３図は従来の
半導体製品の分離供給装置の平面図及び正面図、
第４図Ａ及びＢは第３図に押え部材の正面図及び
側面図、第５図Ａ及び第３図のストツパ爪の正面
図及び側面図、第６図ないし第９図はこの発明の
一実施例を示し、第６図Ａ及びＢは第９図の分離
爪の正面図及び側面図、第７図Ａ及びＢは第９図
のストツパ爪の正面図及び側面図、第８図及び第
９図は半導体製品の分離供給装置の平面図及び正
面図である。 ３……わく体、５……分離供給装置、１２……
半導体製品、１３……案内レール、１７……支持
ボルト、２３……偏心カム、２６……引張ばね、
３０……分離用レバー、３１……分離爪、３３…
…ストツパ用レバー、３４……ストツパ爪。な
お、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- １ 傾斜配置の案内レール上に上方から連ねて滑
降される半導体製品を、１個宛分離して次工程に
供給する装置において、一端で回動可能に支持さ
れ、回動駆動手段により先端側が所定範囲の上下
動されるストツパ用レバー、このストツパ用レバ
ーの先端に下向けに取付けられ、下降回動により
下降され、下端部で上記先頭の半導体製品の前端
に当接して受止めておくストツパ爪、一端で回動
可能に支持され、回動駆動手段により先端側が上
記ストツパ用レバーとは交互に所定範囲の上下動
される分離用レバー、及びこの分離用レバーの先
端に下向けに取付けられ、下降回動により下降さ
れ下端で上記先頭の半導体製品と次の半導体製品
との間の連結部を下端の刃部で切り両半導体製品
を分離する分離爪を備え、この分離爪の下部の爪
部及び上記ストツパ爪の下部の爪部は超硬金属か
らなつており、上記分離爪により分離された先頭
の半導体製品が上記ストツパ爪の上昇により送出
されるようにした半導体製品の分離供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56122643A JPS5823458A (ja) | 1981-08-04 | 1981-08-04 | 半導体製品の分離供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56122643A JPS5823458A (ja) | 1981-08-04 | 1981-08-04 | 半導体製品の分離供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5823458A JPS5823458A (ja) | 1983-02-12 |
| JPH0324063B2 true JPH0324063B2 (ja) | 1991-04-02 |
Family
ID=14841041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56122643A Granted JPS5823458A (ja) | 1981-08-04 | 1981-08-04 | 半導体製品の分離供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5823458A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61158200A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-17 | エムハート インコーポレーテッド | 電子部品插入機の部品位置決めヘツド制御機構 |
| JPS61282216A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品の自動供給装置 |
| EP0283617A2 (en) * | 1987-03-23 | 1988-09-28 | Eaton Corporation | Low porosity surfacing alloys |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6130981Y2 (ja) * | 1977-06-03 | 1986-09-09 | ||
| JPS54137476U (ja) * | 1978-03-15 | 1979-09-22 |
-
1981
- 1981-08-04 JP JP56122643A patent/JPS5823458A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5823458A (ja) | 1983-02-12 |
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