JPS5822540B2 - ジユシジヨウノメツキホウホウ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は樹脂上のメッキ方法に係り、特にＰＰＯ樹脂
（ポリ、フェニレン、オキサイド）のメッキ方法に関す
る。

一般にＰＰＯ樹脂は成形性、耐熱性電気特性（誘電損が
少い）が秀れ、又軽量である等の利点があるため、マイ
クロ波管（％に導波管）等の電気部品として種々使用法
が考えられるが、表面に伝導性をもたせるためのメッキ
方法が困難なので余り使用されていないのが現状である
。

そしてこのようなＰＰＯ樹脂に対するメッキ方法として
は一般樹脂のメッキ法として下記のようなものがある。

工程を順次列記すると、■ 親水性化処理 Ｃｒ３＋Ｈ２ＳＯ４＋Ｈ２０ 又はに２ Ｃｒ ２０７ ＋ Ｈ２８０４＋ Ｈ２０■
感受性化処理 Ｓ ｎ Ｃ１２＋ ＨＣｌ＋ Ｈ２０ 又はＴ ｉ Ｃ１２＋ ＨＣｌ＋ Ｈ２０■ 活性化処
理 ＰｄＣｌ２＋ＨＣｌ＋Ｈ２０ 又はＡ ｕ Ｃ１２＋ ＨＣｌ＋ Ｈ２０■ 無電解Ｎ
ｉメッキ ■ 本メッキ のようになる。

即ち樹脂面は一般に疎水性を示すのでＣｒＯ３＋Ｈ２Ｓ
Ｏ４の液により樹脂面を腐食、膨潤化すると共に親水性
とした後、感受性化処理によりＳｎ、Ｔｉを吸着（浸透
）させ、次の活性化処理工程で表面にＰｄ、Ａｕを析出
させた後、無電解Ｎｉ メッキを施し、更にその上に所
望のメッキを行なうものである。

尚、無電解Ｎｉメッキの前にＰｄイオンを還元するため
に還元剤洗浄を行なう場合もあるが、殆んど行なわれな
いのが通常である。

たとえ行なったとしてか上記従来のメッキ方法では、樹
脂面が完全に活性化されていないためと直接無電解Ｎｉ
メッキのために下記の欠点がある。

１）メッキムラ（メッキが析出しない）が発生する。

２）付着したメッキ層と樹脂面の密着度がよくなＧ）。

この発明は上記事情に鑑みなされたもので、メッキムラ
を防止すると共にメッキの樹脂面への密着性を著しく向
上した樹脂のメッキ方法を提供することを目的とする。

以下、この発明の一実施例を詳細に説明する。

この発明のメッキ方法は、先ず親水性化、感受性化、活
性化処理された樹脂面をホルマリン（ＨＣＭＯ）で還元
した後、還元剤ホルマリンを含む無電解Ｃｕメッキ液で
Ｃｕメッキを施し、更に感受性化、活性化処理を行ない
ホルマリンで還元した後、その上に無電解Ｎｉメッキを
施し、その後所望の本メッキを行なうもので、詳細な工
程順序は以下のようになる。

この発明のメッキ方法は上記説明のように構成されてい
るので、メッキムラが防止され、又樹脂面へのメッキの
密着性が著しく向上する。

即ち、この発明では活性化処理までは従来のメッキ法と
同様であるが、無電解Ｃｕメッキを行なった後、更に無
電角イＮｉ メッキを行なうことにより密着性が改善さ
れるのは次の理由による。

つまり、活性化処理後の還元剤（ＨＣＨＯ）洗浄でＰｄ
に還元されるが、この七へのメッキとしては無電解Ｎｉ
メッキに比べ無電解Ｃｕメッキが付き易い。

これは無電解ＣｕメッキにＣｕイオンをＣｕに還元する
還元剤（ＨＣＨＯ）が添加できることであり、無電解Ｎ
ｉメッキへ還元剤を添加しても酸性液のため還元剤とし
ての働きをしない。

即ち、還元剤はアルカリ性浴中では還元作用を示すが、
酸性浴中では酸化作用を示す。

又、樹脂の機械的強度例えば膨潤による引張り、圧縮等
がＣｕメッキの場合はＤ力が小さいために密着度が増す
。

しかし、これから得られるメッキ層は次のメッキを施す
に充分なＣｕメッキ層は得られない。

これはＣｕイオンが完全にＣｕに還元されないものと考
えられる。

そこで上記のようにこの発明では再度感受性化、活性化
処理、還元洗浄を施しており、この結果樹脂面に次の無
電解Ｎｉメッキを施すのに充分なＣｕ、Ｐｄが析出する
。

そしてこの上に無電解Ｎｉメッキを施しているので、こ
の発明によればメッキムラが防止されると共に密着性が
改善される訳けである。

以上説明したようにこの発明によれば実用的価値犬なる
樹脂上のメッキ方法を提供することができる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. Ｉ ＰＰＯ樹脂面を親水性化、感受性化、活性化処理
   する工程と、この工程で得られた樹脂面を還元剤で還元
   する工程と、次いで還元剤を含む無電解Ｃｕメッキ液に
   よりメッキを行なう工程と、再度親水性化、感受性化、
   活性化処理する工程と、無電解Ｎｉ メッキを施す工程
   を具備することを特徴とする樹脂上のメッキ方法。