JPS5821390A - セラミツク基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電子回路用セラミック基板の製造方法に関す
るものである。

セラミック基板上に、抵抗素子を形成する方法として、
スクリーン印刷法にて、ｌｌ化チルニウムＲｂ０ｚある
いは銀パラジウム等の抵抗体ペーストを、セラミック基
板上に平面的に印刷し焼成する方法が採用されているこ
とが多い。

従来のスクリーン印刷法で抵抗体ヘーストヲ印刷する方
法は、平面状に印刷される為、セラ”ミック基板上で、
端子部分も含めて、所要の面積を必要とし、抵抗の多い
電子回路では、抵抗の占める表面積が太き（なり、他の
半導体回路チップ尋の部品搭載数−を滅じなければなら
ない問題があ−た。

本発明の目的とするところは、上記の如き従来の問題点
を除去するためのセラミック基板を得るための製造方法
を提供することにあり、多数の抵抗が必要となる電子回
路においても、半導体回路チップ等の部品搭載数を減す
ることなく、所要の電子回路を実装可能とするセラミッ
ク基板の製造方法を提供することｋある。

この発明の特徴とするところは、まず抵抗を作製すべき
位置に穴をあけた焼結基板を作製し。

次にこの穴に抵抗体ペーストを充填し、焼成することに
より、セラミック基板の２層間に、抵抗素子を形成する
ことを特徴とする。

次に本発明の一実施例につき１図面を用いて。

詳細ＫｖＲ明する。

図は本発明の一実施例である多層セラミック基板の製造
工程毎での形態図を示すものである。

まず、アルミナ主成分のセラミック原料に、有機結合剤
、可塑剤、溶剤を加え、混合させた原料液を、ドクター
ブレード法にズキャスティングし、一様な厚さのセラミ
ック生シートをつくる。。

このセラミック生シートに、パンチング法により穴１を
あけた穴明セラミック生シート２．及び穴明セラミック
生シート３をつクル。次に。

穴明セラミック生シート２．及び穴明セラミック生シー
１−！ｌＫ、スクリーン印刷法にて、各々の回路パター
ンをタングステンＷ粉末に有機結合剤、溶剤を加えたＷ
導体ペースト４で印刷し。

印刷セラミック生シート５．及び印刷セラミック生シー
ト６をつくる。この印刷工程で、Ｗ導体ペースト４で所
要の穴１が充填され１回路パターンが印刷される。抵抗
を作成すべき穴１はそのままにされている。次に、印刷
セラミック生シート５と印刷セラミック生シート６を積
み重ねて加圧し、積層セラミック生シート７をつくる。

次忙、この積層セラミック生シート７を。

酸化及び環元雰囲気制御ができる焼結炉にて。

約１６００ｔまで適当なｉ！！腹及び雰囲気制御下で加
熱し、焼結させる。焼結した積層セラミック基板８は、
焼結条件及びセラミック原材料混合条件あるいはキャス
ティング条件等により、ある一定の焼結収縮をする。次
に積層セラミック基ＩＮＢの抵抗用人９（穴１に等価）
Ｋ、スクリーン印刷法にて、　Ｒｔｂ０２粉末にガラス
フリット。

有機物を加えたＲｗ０２抵抗体ペースト１ｏ−ｊｋ：充
填し、空気雰凹気下にて約９００でまで加熱し、焼成す
る。これによって抵抗穴渡セラミック基８１１がつくら
れる。

以上の如（本発明にあっては、セラミック基板の２層間
のスルーホールを抵抗化するセラミック基板が得られる
ので、基板の平面の面積をほとんど必要としない為、多
数の抵抗が必要な電子回路においても、抵抗の実装面積
を無視でき、他の半導体回路チップ等の部品実装数を献
することをしな、くてもすむ。

【図面の簡単な説明】

図は１本発明の一実施例を示す多塵セラミック基板の裏
造工程を示す図である。 １．９・・・穴、２．５・・・セラミック生シート。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 回路を形成する金属の導体ペーストが印刷され、かつ抵
   抗を作製すべき穴があけられたセラミック生シートを焼
   結し１次に上記穴に抵抗材料のペーストを充填してさら
   に焼成することを特徴とするセラミック基板の製造方法
   。