JPS58198055A - プロセスキツト及びプロセスキツトを有する画像形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、像担持体と、該像担持体に作用すするプロセ
ス手段の一部又は全部を一体に有して、装置本体に着脱
可能なプロセスキット又はこのキットを用いる画像形成
装置に関するものである。

以下、画像形成装置の一例として電子写真複写機を例に
あげ１て説明する。

従来、電子写真複写機においては、像担持体としての感
光体の交換、現像剤の補給、廃トナーの廃棄、帯電線の
清掃の他各種消耗部品の交換や調整等を定期的に行う必
要があシ、専門のサービスマンがこれらを行っていた。

従って、そノ都度サービスマンが出向かなければならず
、はなはだ面倒であった。

そこで近時、ＵＳＰ、３．９８５．４３６号明細書に示
されるように、感光ドラム、現像器、クリーナ、帯電器
等の像形成手段を一体にしたキットを構成し、感光ドラ
ム交換時には各ユニットを同時に交換することによシミ
保守作業の軽減を図ることが考えられている。上記のよ
うな構成にする事によシ、ユーザは特に定期的なメンテ
ナンスの必要なプロセス関係の各ユニッ［−簡単に交換
することができ、サービス掛ンによる保守作業を軽減す
ることができる。さらには、他色のトナーを貯蔵したプ
ロセスキットと交換することによシ、カラー画像を形成
することもできる。あるいは他の現像手段を組込んだプ
ロセスキットと交換することにより、原稿画像に応じた
現像手段を用いることができる等の利点がある。

しかしながらキットを交換する際、あるいはキットを本
体から取如外しておくと、キットに保持されている感光
ドラムに手を触れてこれを汚したシ、または傷を付けた
シする恐れがある。

あるいは、キットに保持されている像担持体としての例
えば酸化亜鉛感光層や有機半導体感光層を有する感光ド
ラムが光に曝されて、この感光層が劣化する恐れがある
。そして、これら感光ドラム上の傷や汚れあるいは感光
層の劣化は。

画像に悪影響を与える。

特にプロセスキラ）１用いる場合には、使用可能な期間
中においても、前記した様に保存の為あるいは他色のト
ナーの入ったプロセスキットとの交換の為等キットを交
換する機会は多いので、確実に感光ドラムの保護を行う
必要がある。

本発明の目的は、例えばプロセスキット交換時あるいは
キットを本体よシ取り外して保存中、像担持体の表面に
傷が付く、あるいは表面が汚れることを防止することの
できるプロセスキット又はこのキットを用いる画像形成
装置を提供するものである。

本発明の別の目的は、例えばプロセスキット交換時ある
いはキットを本体より取シ外して保存中、像担持体の劣
化を防止することのできるプロセスキット又はこのキッ
トを用いる画像形成装置を提供するものである。

本発明のさらに別の目的は、像担持体を保護して鮮明な
画像を得ることのできるプロセスキット又はこのキット
を用いる画像形成装置を提供するものである。

即ち本発明は、像担持体と、該像担持体に作用するプロ
セス手段と、 上記像担持体とプロセス手段を一体に有して装置本体に
着脱可能なプロセスキットと、該プロセスキットに設け
られた像担持体の表面を覆う第一の位置と、該第−の位
置から退避した第二の位置とに移動可能なカバーとを有
することを特徴とするものである。

また別の本発明は、像担持体と、該像担持体の表面を覆
う第一の位置と、該第−の位置から退避した第二の位置
とに移動可能なカバーと、上記像担持体に作用するプロ
セス手段とを有して画像形成装置本体に着脱可能なプロ
セスキットである。

これによって本発明を適用したプロセスキット又はこの
キットを用いる画像形成装置では、　　　　′像担持体
の保護を確実に行なうことができ、鮮明な画像を得るこ
とができる。

本発明を実施例に従って、さらに詳細に説明する。

まず、本発明を適用し得る複写機の一実施例について述
べる。

第１図は複写機本体Ｃの断面図を示している。

図において、１はガラス等の透明部材よシなる原稿載置
台で、レールＲ上を矢印ａ方向に往復動する。２は短焦
点小径結像素子アレイであり、原稿載置台１上に置かれ
た原稿像０は照明ランプＬによって照射され、その反射
光像はこのアレイ２によって感光ドラム３上にスリット
露光され、なおこの感光ドラム３は、軸３ｂを中心に矢
印方向に回転する。また４は帯電器であり、例えば酸化
亜鉛感光層あるいは有機半導体感光層３ａ等を被覆され
た感光ドラム３上に一様に帯電を行う。この帯電器４に
よシ一様に帯電さされる。この静電潜像は、次にマグネ
ットローラ５ａ及びトナー溜め５ｂからなる現像器５に
よシ顕像化される。−力積載台ｉ上のシートＰは、給送
ローラ６と感光ドラム３上の画像と同期するようタイミ
ングをとって回転するレジストローラ７によって、ドラ
ム３上に送シ込まれる。そして、転写放電器８によって
感光ドラム３上のトナー像は、シートＰ上に転写される
。その後、分離手段９ａ（例えば分離ベルトあるいは分
離コロナ放電器等）によってドラム３から分離されたシ
ートＰは、ガイド９によって定着装置ｌＯに導かれシー
トＰ上のトナー像が定着された後に、排出ローラ１１に
よりトレイ１２上に排出される。

なお、トナー像を転写後、ドラム３上の残留トナーは、
クリーナ１３によって除去される。

このクリーナ１３は、ブレード１３ａ及びトナー溜め１
３ｂとからなる。

またここで本実施例では、感光ドラム３と感光ドラム３
の周囲に配設した帯電器４、現像器５、クリーナ１３及
びフィルター１６は一体となって遮光壁としての枠体１
１ａに囲まれて設けられておシ、プロセスキット１４を
構成している。なお、この枠体１４ａは黒色の剛体プラ
スチックで形成されているが、これに限らず金属あるい
は木製であっても良い。そしてこのプロセスキット１４
は、第２図に示す様に本体Ｃに対してドラム３０回転軸
方向に抜き差し自在即ち着脱自在に設けられており、本
体に装填する際には本体側ガイド１５にプロセスキット
１４の枠体１４ａの摺動部１４ｂが係合して案内される
。なお第２図で、キット１４は個々のユニットを示す為
に、キットの枠体１４　ａのない状態で示しである。ま
た第３図は枠体１４ａを取り付けた状態のプロセスキッ
トの斜視図であり、４０は画像露光の光がドラム３上に
照射される為のスリット開口であシ、１６はフィルタ一
部材である。また１７は抜は防止用のレバーであシ、キ
ット１４全本体Ｃに装填した際、キット１４を装填位置
へ位協決めするものである。またＤは本体Ｃの前扉であ
って本体Ｃに対して開閉可能で、ａ！２図では下側をヒ
ンジにして開放されている。なお、４１は熱線吸収フィ
ルター、４２はファン、４３はキット１４の把手である
。

さて次に、複写機本体Ｃからこのプロセスキット１４を
取り外す際、キット１４に保持した感光ドラム３表面を
保膜するカバーの移動機構について述べる。

なお次に述べる実施例では、キット１４に設けた感光ド
ラム３表面への光を遮ぎる様に、またドラム３表面に傷
が付かない様に、カバーを不透明な剛体で形成した例を
示す。

まず本実施例では、キット１４はそれが本体Ｃに装填さ
れた際に、転写帯電器８と対向する部分に転写域開口ｔ
が設けられている。そしてキット１４０枠体１４ａには
、この開口ｔの両端部にレール１９．２０が設けられて
いる（第４図）。さらにこのレール１９　、２０には光
を遮るカバー１８がスライド自在に嵌め込まれており、
開口ｔを開閉する。このカバー１８は、第５図に示す様
に一部が円弧の形状をしておシ、レール１９．２０に沿
って円滑にスライドすることができる。７してこのカバ
ー１８は、第４図に示す如く、開口ｔを閉じた状態でそ
の先端１８ａが枠体４ａの端部に当接して停止し外力が
加わらなければこの位置を保持する。またこのカバー１
８は、不透明な黒色ブラスチッ夛板あるいは金属板等（
鉄板等）の剛体部材で形成されているので、第４図に示
す如く開口ｔを閉じて感光体３を覆うととＫよシ、感光
体表面に光が当らない様に遮光するとともに、感光体表
面の傷付きを防止することができる。なお本実施例で用
いた酸化亜鉛感光層あるいは有機半導体感光層３ａは、
特に３００〜４００［ｎｍ：］あるいは４００［ｎｍ］
以下の波長に対して劣化を生じやすいが、黒色のプラス
チックあるいは、鉄板はこの波長領域の光を確実に遮え
ぎるととができる。

さらにこのカバー１８の両端には、ダボ２１゜２２が設
けられている。

一方本体Ｃの側板（図示せず）に設けられた抜は防止用
レバー１７は、軸２３を中心にして第６図の様にＡ、Ｂ
位置間を回動可能で、Ａの位置にある場合はプロセスキ
ット１４　ｋ本体Ｃから抜き出すことが出来るが、Ｂの
位置にある場合は、レバー１７が邪魔してプロセスキッ
ト１４は本体Ｃから抜き出すことができない構成になっ
ている。さらに第７図に示す様に、このレバー１７の軸
２３にはアーム２４．２５が固設されていて、レバー１
７と同期してやはり軸２３を中心にＡ、Ｂ間を回動する
。！た本体Ｃの後側板（図示せず）にはピン２８．２９
が固設されており、スライド板２６はピン２８，２９が
係合する長溝３０，３１に沿ってスライド自在に取り付
けられている。このスライド板２６にはピン３２が突出
しておシ、アーム２４の長溝３３に嵌合している。そこ
で、レバー１７がＡからＢの位置に回動することに連動
して、スライド板２６はＡ′からＢ′の方向にスライド
する。また本体の前側板（図示せず）に取シ付けられた
スライド板２７も同様の構成であり、レバー１７が人か
らＢの位置に動けば、スライド板２７もやはりそれに連
動してＡ′からＢ′の方向にスライドする。

さてここで、スライド板２６．２７には切り欠１３４．
３５が設けられておシ、プロセスキット１４を本体Ｃの
ガイド１５に沿って装填し、キット１４が所定装填位置
に達した際、カバー１８の前述ダボ２１，２２と嵌合す
る様になっている。この状態を第８図に示す。第８図は
プロセスキット１４の本体Ｃへの挿入時又は引き抜き時
を示す断面図で、この時はレバー１７はＡの位置にアシ
、スライド板２６の切シ欠き３４はカバー１８が転写開
口ｔを閉じて感光体ドラム３を覆ってドラム３に光が肖
たらない様に遮光する位置にある状態でダボ２１と嵌合
している。そこでプロセスキット１４を本体Ｃへ挿入後
、キット１４を本体Ｃに位置決めして装填するためにレ
バー１７をＢの位置に移動させると、スライド板２６．
２７はＢ′の方向にスライドし、カバー１８もそれに連
動してＢ′の方向へスライドし、開口ｔを開いて感光体
ドラム３を露出させコピー可能な状態となる（第９図）
。なお、スライド板２６，２７の間隔及びダボ２１，２
２の間隔はコピー紙の巾よシ大きいので、コピー紙が通
過する進路を邪魔することはない。

次ニ、プロセスキット１４を本体Ｃよシ引き抜く時には
、キット１４の移動を可能ならしめるためレバー１７を
Ａの位置に動かすと、カバー１８はそれに連動して開口
ｔを閉じた状態（第８図）となシ、感光ドラム表面はカ
バー１８に覆われてキット１４を本体Ｃから取り出して
も１、感光体・ドラム３に光が当たって劣化するのを防
止してドラム３を保護する。即ち、プロセスキット１４
の位置決め解除に連動して、カバー１８を移動すること
ができる。

なお前記実施例中、カバー１８はクリックを設けて開及
び閉の位置を保持する様にしても良い。また、スプリン
グ等によって常に開あるい　　　−は閉の位置に付勢さ
れていても良い。

この様に本実施例では、キットを本体へ装填する際ある
いは本体から取シ出す際に、レバーの移動に連動してカ
バーが移動するので、確実に感光ドラムの遮光あるいは
傷付き防止を行なうことができる。

なおりバー１８を駆動する機構は、プランジャを利用し
て行なっても良い。

以上述べた様に本実施例によれば、キット１４を本体Ｃ
から取シ出す際、感光ドラム３の露出部（即ち、枠体１
４１１に転写のために設けられている転写開口ｔと対応
する部分）を、カバー１８で覆うことができる。そこで
感光ドラム３は光を遮られて即ち、感光層の劣化を招ね
くこと・なく、あるいは傷が付くことなくキット１４を
本体Ｃから取シ出すことができ、またキット１４を本体
Ｃから取シ出したまま保存することができる。

なく、例えば本体Ｃを修理する時、前扉等を開ける際に
も、このレバーの操作によってカバーを移動して感光ド
ラムの保護を行なうことができる。

また本実施例の場合、レバーの移動に連動してカバーを
移動させているが、第４図に示した状態で、カバー１８
を直接手動で動かすことも可能である。この例では、カ
バー１８をレール１９．２０に沿って直接手動で閉じて
ジャム処理を行なうことができる。またジャム処理完了
後は、やはシ手動でカバー１８を開夏けば良い。

さらに、キットの本体への装填あるいは取シ出し時の移
動に連動して、カバーを駆動する例を示す。

第１０図は複写機本体Ｃにプロセスキット１４が挿入さ
れていて、カバー１８が開いている状態を示している。

本体Ｃには、挿入されるキット１４のカバー１８と対向
する位置にステー３６が設けられている。そして第１１
図に示す様に、このステー３６上にはＳ字型の長溝３７
が設けられている。

又第１２図に示す様に、プロセスキット１４のカバー１
８には、その挿入方向の略中央で開閉方向側端にピン３
８が設けられていて、Ａから・　Ｂにピン３８が動かさ
れるととによシ、カバー１８が開く構成となっている。

そこでプロセスキット１４を本体Ｃにその半ばまで挿入
すると、第１１図で示すＡ′の位置でピン３８と長溝３
７がかみ合い、さらにキット１４の押入を続けるとピン
３８は長溝３７に案内されて、キット１４が所定装填位
置に達するとともに、最終的にＢの位置に到る。これは
プロセスキット１４から見ればピン３８がＡからＢまで
移動したことになるので、カバー１８は閉から開の状態
になる。逆にプロセスキット１４を本体Ｃから引き抜け
ば、同様にしてカバー１８は開から閉の状態になる。な
お第１０図は第１１図をＥＦＯ線で切断した断面図であ
る。この様に本実施例では、プロセスキット１４を複写
機本体Ｃに装填する動作、あるいは本体Ｃ赤ら取シ出す
動作に連動してカバー１８の開閉を行なうことができる
。

この様に本実施例によれば、プロセスキットを本体から
抜き出した時には、常に感光体ドラムがカバーによって
遮光されているので、感光体が劣化することがない。ま
たカバーを耐衝撃性の材質で形成すればさらにユーザー
が感光体に触れたり、何かにぶつけたりして感光体を傷
つける危険から解放される。

さらに他の実施例を第１３図に示す。

本実施例は、カバー１８の先端１８ａに、スポンジ状の
モルトブレン１８ｂを貼付したものである。これによっ
て、カバー１８の先端１８ａと枠体１４＆の端部との隙
間がこのモルトブレンＩＢｂによって完全に塞がれて、
遮光効果を高めることができる。

さらに第１４図に他の実施例を示す。

本実施例は、画像露光の光がドラム３上に照射される為
のスリット開口４０を閉じるものである。　　　　　　
　・ 図において、４０ａ・４０ｂはレールで、画像無光の光
をドラム３上に照射する為のスリット開口４０に沿って
固設されている。そこで、前述カバーと同様の材質で形
成されたスライド板ＴをつまみＴ＆によってこのレール
４０＆・４０ｂに沿って嵌め込めば、スリット開口４０
を閉じることができる。またレール４０１ｋ・４ｏｂか
ら抜き出せば、開口４０を開Ｚくことができる。これに
よって本実施列は、より確実に像担持体への遮光を行な
うことができる。またスライド板Ｔｔ−用いなくても、
例えば回動自在な板を開口４０に沿って取付けても良い
。これによっても、開口４０の開閉を容易に行なうこと
ができる。また本実施例では、このスライド板Ｔのレー
ル４０ａ・４ｏｂへの着脱は、キラ）１４ｔ″本体へ取
シ付けたままでも、あるいは本体Ｃから取シ出した状態
でも行なうことができる。

なお本実施例は、前記実施例と組合せて用いることによ
シ、像担持体の遮光を確実に行なうことができるが、開
口幅が短かい場合等本実施例の様に画像露光の開口を連
間することは必らずしも必要ではなく、必要に応じて行
なえは良い。また本実施例は画像露光のための開口４０
の開閉のみならず、例えば、前露光のだめの開口が設け
られていれば、この開口の開閉にも適用できること勿論
である。

彦お、前記実施例では、感光ドラム３表面に光が当たら
ない様に、またドラム３表面に傷が付かない様に、カバ
ーを黒色の不透明な剛体で形成した例を示した。しかし
ながら本発明はこれに限定されるものではなく、カバー
を例えば遮光（例えば光の反射・吸収をも含む）を主た
る目的とするために不透明な軟材質（黒色のポリエステ
ルフィル４０七ルトフレン等）で形成する、あるいはド
ラム表面に傷が付くことを防止するのを主たる目的とす
るために透明な剛体（透明プラスチック等）で形成して
も良い。さらに、遮光を目的とする場合であっても、必
らずしもカバーを不透明材質で形成する必要はなく、例
えば感光層が劣化を生ずる波長領域の光線を遮えぎるこ
とができるならば透光性材質であっても良い。また、例
えば絶縁層上に磁気潜像を形成する画像形成方法の場合
には、カバーの機能として絶縁層の傷付き防止が主たる
目的となる。

なおりバーの材質としては、鉄、アルミニウム等の金属
あるいは樹脂さらには木製等の公知の種々の材質を用い
ることができる。またこれら材質のうち弾力性を有する
材質を用いれば、よ勺円滑にカバーの開閉操作を行なう
ことができる。さらにこれら材質のうち耐衝撃性の材質
を選択すれば、感光ドラム３をカバーで覆って露出する
ことなくキットを着脱することができる。

また本実施例では、像担持体として有機半導体感光層あ
るいは酸化亜鉛感光層を設けた例を示したが、本発明は
これに限定されることなく、他の感光層も用いることが
できることは明らかである。さらに本発明では、像担持
体として感光層を用いるものに限定されることはなく、
例えば絶縁層等を用いるものにも適用できるととも明ら
かである。またドラム形状に限定されることはなく、例
えばプーリに懸架された無端ベルトであっても良い。

また本発明は、磁気ブラシ現像に限定されることはなく
、例えばカスケード現像、ファーブラシ現像あるいはパ
ウダークラウド現像等の現像方式が適用できる。

またクリーニング方式でも、ブレードクリーニングに限
定されることはか＜、ファーブラシクリーニング、ロー
ラクリーニングあるいはウェブクリーニング等が適用で
きる。

またさらに結像素子としては、短焦点小径結像素子アレ
イに限定されることはなく、例えば！常のレンズあるい
はバーレンズ等であっても良い。

また画像形成のためのプロセスも、何んら限定されるこ
とはなく、例えばカールソン方式。

ＮＰ方式（ＵＳ　Ｐ　、　３．６６６．３６３号）ある
いはＰＩＰ方式等も適用できる。

また本実施例では、プロセスキットには感光ドラムの他
に、プロセス手段として現像器、クリーナ、帯電器等を
一体に組込んだ例を示したが１本発明はこれに限定され
ることもない。例えば、第１５図囚〜■に示すように、
キラ）Ｋにはプロセス手段としてのアレイ２．帯電器４
゜現像器５．クリーナ１３を感光ドラム３と一体に組込
んでも良い（第１５図（４））。さらに分離手段９ａを
一体に組込んでも良い（第１５図ＩＢ）　）。

また現像器５と感光ドラム３（第１５図■）。

クリーナ１３と感光ドラム３（第１５図０）。

Ｗｆ電器４と現像器５と感光ドラム３（第１５図（ＥＥ
Ｌあるいは帯電器４とクリーナ１３と感光ドラム（第１
５図ｖ））を一体に組込んでも良い。

なお像担持体としては、前述した通り感光ドラム３に限
定されることはない。即ち、プロセスキットは、像担持
体とプロセス手段の一部又は全部を一体に有していれば
良い。ここで、像担持体に作用するプロセス手段として
は、本実施例ではアレイ２．帯電器４．現像器５．転写
放電器８１１分子段９ａ、あるいはクリーナ１３等であ
る。

以上述べた様に本発明によれば、像担持体をカバーによ
って保護して像担持体の劣化あるいは傷つきを防止する
ことのできるプロセスキット及びこのキットを用いる画
像形成装ａｔ提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を適用し得る複写機本体の断面図、第２
図はその斜視図、第３図はプロセスキットの斜視図、第
４図はプロセスキットにカバーが付い良状態の斜視図、
第５図はカバーの斜視図、第６図はプロセスキットの抜
は止めレバーの動作を示した正面図、第７図はカバーの
駆動装置の斜視図、第８図はカバーが閉じている状態を
示す正面図、第９図はカバーが開いている状態を示す正
面図、第１０図は本発明の他の実施例を適用した複写機
の断面図、第１１図はステーの部分の斜視図、第１２図
はキットの斜視図、第１３図はカバーの他の実施例の斜
視図、第１４図はスリット露光部のカバーの実施例を示
した斜視図、第１５図■〜■はプロセスキットの他の実
施飼の側面図である。 図において、 ３・・・感光ドラム、４・・・帯電器、５・・・現像器
、８・・・転写放電器、９ａ・・・分離手段、１３・・
・クリーナ、１４・・・キット、１８・・・カバー。 出願人　キャノン株式会社 代理人　丸　島　儀　−、、：ｙ、：、、ｊ５．、や−
′！題弓 ￥８図 ４　１０ｔ６　　　　　ｔｌｄ 翌 ３ −　　　　　　　３　　　　、　　　タｂ・°　　　互 、： ｔ５’ノ　　　１５ ＠　　　ｙ４ｂ １３′−ｉ、ｔ、ヨｂ５パ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）像担持体と、 該像担持体に作用するプロセス手段と、上記像担持体と
   プロセス手段を一体に有して装置本体に着脱可能なプロ
   セスキットと、該プロセスキットに設けられた像担持体
   の表面を覆う第一の位置と、該第−の位置から退避した
   第二の位置とに移動可能なカバーと、を有することを特
   徴とする画像形成装置。 （２）像担持体と、 該像担持体に作用するプロセス手段と、　。 上記像担持体とプロセス手段を一体に有して装置本体に
   着脱可能なプロセスキットと、該プロセスキットに設け
   られた像担持体の表面を覆う第一の位置と、該第−の位
   置から退避した第二の位置とに移動可能なカバーと、該
   カバーを上記プロセスキットの装置本体への着脱操作に
   連動して移動する手段と。 を鳴することを特徴とする画像形成装置。 （８）像担持体と、 該像担持体の表面を覆う第一の位置と、該第−の位置か
   ら退避した第二の位置とに移動可能なカバーと、 上記像担持体に作用するプロセス手段と、を有して画像
   形成装置本体に着脱可能なプロセスキット。 （４）　像担持体と、 該像担持体の表面を覆う第一の位置と、該第−の位置か
   ら退避した第二の位置とに移動可能なカバーと。 該カバーを、装置本体への着脱操作に連動して移動する
   手段と。 上記像担持体に作用するプロセス手段と。 を有し゛Ｃ画像形成装置本体に着脱可能なプロセスキッ
   ト。 （５）像担持体と。 該像担持体に作用するプロセス手段と、上記像担持体と
   プロセス手段を一体に有して装置本体に着脱可能なプロ
   セスキットと。 該プロセスキットに設けられた像担持体の表面を覆う第
   一の位置と、核第−の位置から退避した第二の位置とに
   移動可能なカバーと。 プロセスキットの位置決め解除に連動してカバーを移動
   する手段と、 を有することを特徴とする画像形成装置。 （６）前記カバーが、像担持体表面に傷がつくことを防
   止する保護カバーである特許請求の範囲第（１）頂・第
   （２）項・第（８）項・第（４）項・第（５）項二記載
   のプロセスキット及びこのキットを用いる画像形成装置
   。 （γ）前記カバーが像担持体表面への遮光を行なう遮光
   カバーである特許請求の範囲第（１）項・第（２）項・
   第（３）項・第（４）項・第（５）項に記載のプロセス
   キット及びこのキットを用いる画像形成装置。 （８）前記カバーが剛体で形成されている特許請求の範
   囲第（１）項・第（２）項・第（３）項・第（４）項・
   第（５）項に記載のプロセスキット及びこのキットを用
   いる画像形成装置。 （９）前記カバーが３００〜４００（ｎｍ）あるいは４
   ００（ｎｍ）以下の波長域の光を辿ざる部材で形成され
   −Ｃいる特許請求の範囲第り１）項・第（２）項・第（
   ８）項・第（４）項・第（５）項に記載のプロセスキッ
   ト及びこのキットを用いる画像形成装置。 ００）前記剛体が樹脂おるいは金属である特許請求の範
   囲第（８）項・第（９）項に記載のプロセスキット及び
   このキットを用いる画像形成装置。 ００　　前記カバーが黒色である特許請求の範囲第（９
   ）項に記載のプロセスキット及びこのキットを用いる画
   像形成装置。 ａ２　　前記プロセス手段が、現像器を有する特許請求
   の範囲第（１）項・第（２）項・第（８）項・第（４）
   項・第（６）項に記載のプロセスキット及びこのキット
   を用いる画像形成装置。 ０３１　　前記プロセス手段が、短焦点小径結像素子ア
   レイを有する特許請求の範囲第（１）項・第（２）項・
   第（３）項・第（４）項・第（５）項に記載のプロセス
   キット及びこのキットを用いる画像形成装置Ｏ ＜１４）　　前記プロセス手段が帯電器を有する特許請
   求の範囲第（１）項・第（２）項・第（８）項・第（４
   ）項・第（６）項に記載のプロセスキット及ヒこ０ギツ
   トを用いる画像形成装置。 （国　前記プロセス手段がクリーナを有する特許請求の
   範囲第（１）項・第（２）項・第（８）項・第（４）項
   ・第（５）項に記載のプロセスキット及びこのキットを
   用いる画像形成装置。 （ＩＱ　　前記プロセス手段が分離手段を有する特許請
   求の範囲第（１）項・第（２）項・第（８）項・第（４
   ）項・第（５）項に記載のプロ七スキット及ヒこのキッ
   トを用いる画像形成装置。 Ｏｎ　　前記プロセス手段が転写放電器を有する特許請
   求の範囲第（１）項・第（２）項・第（３）項・第（４
   ）項・第（５）項に記載のプロセスキット及びこのキッ
   トを用いる画像形成装置。 ０８）前記像担蒔゛が有機半導体感光層を有する特許請
   求の範囲第（１）項・第（２）項・第（３）項・第（４
   ）項・第（６）項に記載のプロセスキット及びこのキッ
   トを用いる画像形成装置。 ０→　前記像担持体が酸化亜鉛感光ノーを有する特許請
   求の範囲第（１）項・第（２）項・第（８）項・第（４
   ）項・第（５）項に記載のプロセスキット及ヒコノキッ
   トを用いる画像形成装置。 ｆ２Ｇ　　前記カバーを移動する手段が長溝を有する特
   許請求の範囲第（２）項に記載の画像形成装置。 ｔ２１）前記カバーを移動する手段がカバーに設けられ
   たピンを有する特許請求の範囲第（２）項に記載の画像
   形成装置。 四　前記カバーを移動する手段がカバーに設けられたピ
   ンを有する特許請求の範囲第（４）項に記載のプロセス
   キット。 （至）前記カバーがレールに嵌め込まれている特許請求
   の範囲第（１）項・第（２）項・第（８）項・第（４）
   項・第（５）項に記載のプロセスキット及びこのキット
   を用いる画像形成装置。 （財）、前記プロセスキットの位置決め解除に連動して
   カバーを移動する手段がレバーを有する特許請求の範囲
   第（５）項に記載の画像形成装置。 （２Ｑ′ 前記プロセスキットの位置決め解除に連動してカバーを
   移動す［る手段・がスライド板を有する特許請求の範囲
   第（６）項に記載の画像形成装置。 （イ）前記プロセスキットが、カバーと感光ドラムと現
   像器・クリーナ・帯電器を特徴とする特許請求の範囲第
   （１）項・第（２）項・第（５）項に記載の画像形成装
   置。 （５）　前記プロセスキットが、カバーと感光ドラ・、
   ムと短焦点結像素子プレイと現像器と帯電器とクリーナ
   を特徴とする特許請求の範囲第（１）項・第（２）項・
   第１（５）項に記載の画像形成装置０（２８）さらに前
   記プロセスキットが、カバーと分離手段を有する特許請
   求の範囲第罰項に記載の画像形成装置。 翰前記プロセスキットが、カバーと感光ドラ五と現像器
   を特徴とする特許請求の範囲第（１）項・第（２）項・
   第（５）項に記載の画像形成装置。 （至）前記プロセスキットがカバーと感光ドラムとクリ
   ーナを特徴とする特許請求の範囲第（１）項・第（２）
   項・第（５）項に記載の画像形成装置。 Ｇυ　前記プロセスキットがカバーと感光ドラムと現像
   器・帯電器を特徴とする特許請求の範囲第（１）項・第
   （２）項・第（６）項に記載の画像形成装置。 Ｇ２　　前記プロセスキットがカバーと感光ドラムと帯
   電器とクリーナを特徴とする特許請求の範囲第（１）項
   ・第（２）項・第（５）項に記載の画像形成装置。