JPS58190098A - 基板回路装置の製造方法 - Google Patents
基板回路装置の製造方法Info
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- JPS58190098A JPS58190098A JP57071693A JP7169382A JPS58190098A JP S58190098 A JPS58190098 A JP S58190098A JP 57071693 A JP57071693 A JP 57071693A JP 7169382 A JP7169382 A JP 7169382A JP S58190098 A JPS58190098 A JP S58190098A
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- JP
- Japan
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- board
- circuit device
- wiring board
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- Pending
Links
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は自動組立に好適な基板回路装置の製造方法に関
するものである。
するものである。
従来、基板回路装置の製造方法は、第１図に示した様に
基板Ｊυ。材１から配線基板２を打ち抜き、回路部品４
を挿入後第２図に示した様に配線基板２を再度基板角材
１に圧入嵌合し、その状態で半田ティップを行なう方法
があった。しかしながら、この方法に於いては基板母材
１から離した状態の配線基板２に１回路部品を挿入しな
ければならず、その際刈に配線基板２のｆ！＋ｌ：Ｉ、
ｌｉ’方法を必要とし、従って特に自動化の際に工程が
ｒＡ’ｉ略化されないという欠点があった。父、この場
合一度ＩＵ材１から打ち抜いた配線基板２を再度１υ材
ＩＫＦＦ、入嵌合してから回路部材４を挿入する方法も
考えられるが、母材１と配線基板２との圧入嵌合による
結合が充分な強度を保つことは困難であり、大量生産で
はｆＵ材１から配線基板２が脱落することがあった。
基板Ｊυ。材１から配線基板２を打ち抜き、回路部品４
を挿入後第２図に示した様に配線基板２を再度基板角材
１に圧入嵌合し、その状態で半田ティップを行なう方法
があった。しかしながら、この方法に於いては基板母材
１から離した状態の配線基板２に１回路部品を挿入しな
ければならず、その際刈に配線基板２のｆ！＋ｌ：Ｉ、
ｌｉ’方法を必要とし、従って特に自動化の際に工程が
ｒＡ’ｉ略化されないという欠点があった。父、この場
合一度ＩＵ材１から打ち抜いた配線基板２を再度１υ材
ＩＫＦＦ、入嵌合してから回路部材４を挿入する方法も
考えられるが、母材１と配線基板２との圧入嵌合による
結合が充分な強度を保つことは困難であり、大量生産で
はｆＵ材１から配線基板２が脱落することがあった。
又、この様な基板回路装置の製造方法では、一旦基板母
材Ｉから打ち抜いた配線基板２を再び母材Ｉに圧入嵌合
する為、基板２相互間の間材１ａを破損しない様に充分
の幅を必要とし多数の基板を打ち抜こうとする場合に不
利であった。さらに、基板２とイυ、材１との間には隙
が存在１．ない為、半田ディツプの際に基板裏面に溜っ
たガスの抜は口がなく半田付不良が生じることがあった
。
材Ｉから打ち抜いた配線基板２を再び母材Ｉに圧入嵌合
する為、基板２相互間の間材１ａを破損しない様に充分
の幅を必要とし多数の基板を打ち抜こうとする場合に不
利であった。さらに、基板２とイυ、材１との間には隙
が存在１．ない為、半田ディツプの際に基板裏面に溜っ
たガスの抜は口がなく半田付不良が生じることがあった
。
本発明は以−にの点に鑑み、自動化の際工程を簡略化す
ることができ、配線基板が充分なら用度で支持され脱落
することがなく、半１１１イ・１不良の起り難い、基板
回路装置の製造方法を提供することを目的とする。以下
図面と共にその実施例について説明する。
ることができ、配線基板が充分なら用度で支持され脱落
することがなく、半１１１イ・１不良の起り難い、基板
回路装置の製造方法を提供することを目的とする。以下
図面と共にその実施例について説明する。
第３図は不発明に係る基板回路装置の製造方法の実施例
を示す図である。図中、支持部材３と共に一体的に形成
された複数の配線部材２は、例えば樹脂材からなってお
り、多数の端子孔２ａが穿たれ、さらに裏面には所定の
導電パターン（図不示）が形成されている。又、配線基
板２相互の間にはスリット状の分離孔２ｂが設けられ互
に隔りを有して分離しており、配線基板２と支持部材３
との境界部分には、第４図の要部拡大断面図に示した様
な分割容易化手段としてのＶｆ４３ｂが形成されている
。ここで、支持部材３の孔３ａは自動機を使用する場合
に、位置決め用のマーカーとなる。
を示す図である。図中、支持部材３と共に一体的に形成
された複数の配線部材２は、例えば樹脂材からなってお
り、多数の端子孔２ａが穿たれ、さらに裏面には所定の
導電パターン（図不示）が形成されている。又、配線基
板２相互の間にはスリット状の分離孔２ｂが設けられ互
に隔りを有して分離しており、配線基板２と支持部材３
との境界部分には、第４図の要部拡大断面図に示した様
な分割容易化手段としてのＶｆ４３ｂが形成されている
。ここで、支持部材３の孔３ａは自動機を使用する場合
に、位置決め用のマーカーとなる。
−１−記の様な配線基板２を用いて基板回路装置を製造
するには、先ず、回路部品４を端子孔２ａに端子を挿入
して配線基板２に装着して、次に配線基板２の裏面を半
田槽に浸して回路部品４を配線基板２に半１１１伺固着
１２、最後に配線基板２を支持部材３から分割して分割
して基板回路装置を得る。
するには、先ず、回路部品４を端子孔２ａに端子を挿入
して配線基板２に装着して、次に配線基板２の裏面を半
田槽に浸して回路部品４を配線基板２に半１１１伺固着
１２、最後に配線基板２を支持部材３から分割して分割
して基板回路装置を得る。
この様な製造方法は自動組立に最適である。すなわち支
持部材３で配線基板２を支持して回路部品を装着する工
程と、半田町ディップする工程と、配線基板２と支持部
材３を分離する工程の単純で少ない工程からなり、簡略
された自動組立が実現されるのである。
持部材３で配線基板２を支持して回路部品を装着する工
程と、半田町ディップする工程と、配線基板２と支持部
材３を分離する工程の単純で少ない工程からなり、簡略
された自動組立が実現されるのである。
そして、半田ディツプを行なう際、分離孔２ｂは半田槽
と配線基板裏面間に溜ったガスを抜く為のガス抜き孔と
しての機能も持っている為、半田付不良は起り難くなっ
ている。又、別にガス抜き孔２ｂを基板２に設けておい
ても良いが、工程上基板２にガス抜き孔ができる場合が
ある。すなわち、比較的大型の部品を基板裏面に半田刊
したい場合、部品が基板裏面に余り突出しない様に基板
の部品押込孔に埋め込むのであるが、上記した半ＩＦＩ
デイツブ工程の後に↑Ｓ１−品を坤込んで半田付する為
半ＩＩ＋デイツプ工程の際Ｖｃ １ｔ、’ｙ、品埋込孔
がガス抜き孔となる様な場合である。
と配線基板裏面間に溜ったガスを抜く為のガス抜き孔と
しての機能も持っている為、半田付不良は起り難くなっ
ている。又、別にガス抜き孔２ｂを基板２に設けておい
ても良いが、工程上基板２にガス抜き孔ができる場合が
ある。すなわち、比較的大型の部品を基板裏面に半田刊
したい場合、部品が基板裏面に余り突出しない様に基板
の部品押込孔に埋め込むのであるが、上記した半ＩＦＩ
デイツブ工程の後に↑Ｓ１−品を坤込んで半田付する為
半ＩＩ＋デイツプ工程の際Ｖｃ １ｔ、’ｙ、品埋込孔
がガス抜き孔となる様な場合である。
尚、上記実施物中分割容易化手段はこれに限らず、ミシ
ン目、スリット等容易に配線基板を支持部材から分割で
きるものであれば何でも良い。
ン目、スリット等容易に配線基板を支持部材から分割で
きるものであれば何でも良い。
ｌ−述の如く、本発明になる基板回路装置の製造方法に
よれば、簡略された自動組立を行なうことができ、ガス
抜き孔を兼ねた分離孔を設けておくことが半田付不良は
生じ難く、配線基板が分割容易化手段を介して未だ分割
されていない状態で支持部材に支持されており配線基板
と支持部材は充分の結合強度を有し組立中に配線基板が
支持部材から脱落することは無く、配線基板を比較的接
近させることが出来る為、多数の配線基板を形成するこ
とが可能となる等の利点を有する。
よれば、簡略された自動組立を行なうことができ、ガス
抜き孔を兼ねた分離孔を設けておくことが半田付不良は
生じ難く、配線基板が分割容易化手段を介して未だ分割
されていない状態で支持部材に支持されており配線基板
と支持部材は充分の結合強度を有し組立中に配線基板が
支持部材から脱落することは無く、配線基板を比較的接
近させることが出来る為、多数の配線基板を形成するこ
とが可能となる等の利点を有する。
第１図、第２図は従来の基板回路装置の製造方法を示す
図、第３図は本発明になる基板回路装置の製造方法の実
施例を示す図、第４図は本発明になる基板回路装置の製
造方法の実施例の分割容易化手段の要部拡大断面図であ
る。 ２・配線基板、２ａ 端子孔、２ｂ・・・分離孔、３
支持部イＡ 特許出願人 ミツミ電機株式会社 代表者 森 邸 −
図、第３図は本発明になる基板回路装置の製造方法の実
施例を示す図、第４図は本発明になる基板回路装置の製
造方法の実施例の分割容易化手段の要部拡大断面図であ
る。 ２・配線基板、２ａ 端子孔、２ｂ・・・分離孔、３
支持部イＡ 特許出願人 ミツミ電機株式会社 代表者 森 邸 −
Claims (1)
- 支持部材と共に一体成形され且つ該支持部材との境界に
分割容易化手段が形成され且つ表面に所定の導電パター
ンと端子孔が設けられた配線基板に回路部品を挿入する
工程ど、該回路部品を半田ディツプによって該配縁基板
に固着する工程と、該配庫基板を該支持部材から分割す
る工程とからなる基板回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57071693A JPS58190098A (ja) | 1982-04-29 | 1982-04-29 | 基板回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57071693A JPS58190098A (ja) | 1982-04-29 | 1982-04-29 | 基板回路装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58190098A true JPS58190098A (ja) | 1983-11-05 |
Family
ID=13467876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57071693A Pending JPS58190098A (ja) | 1982-04-29 | 1982-04-29 | 基板回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58190098A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5638894A (en) * | 1979-09-07 | 1981-04-14 | Hitachi Electronics | Method of mounting part on flexible printed board |
-
1982
- 1982-04-29 JP JP57071693A patent/JPS58190098A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5638894A (en) * | 1979-09-07 | 1981-04-14 | Hitachi Electronics | Method of mounting part on flexible printed board |
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