JPS5818633A - ケン化ポリ酢酸ビニル系感光性樹脂層表面の粘着防止方法 - Google Patents
ケン化ポリ酢酸ビニル系感光性樹脂層表面の粘着防止方法Info
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- JPS5818633A JPS5818633A JP11639481A JP11639481A JPS5818633A JP S5818633 A JPS5818633 A JP S5818633A JP 11639481 A JP11639481 A JP 11639481A JP 11639481 A JP11639481 A JP 11639481A JP S5818633 A JPS5818633 A JP S5818633A
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- film
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/115—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having supports or layers with means for obtaining a screen effect or for obtaining better contact in vacuum printing
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は水現像可能な感光性樹脂層Ｃ以下感光層という
）表面の粘着防止方法に関するもので。
）表面の粘着防止方法に関するもので。
特に露光の際の原図フィルムと感光層との密着性しては
、該樹脂印刷版原板の感光層の上に原図フィルム（ネガ
ティブまたはポジティブ）を真空密着させて活性光線で
露光する方法が主として用いられている。
、該樹脂印刷版原板の感光層の上に原図フィルム（ネガ
ティブまたはポジティブ）を真空密着させて活性光線で
露光する方法が主として用いられている。
しかしながら、これらの感光性樹脂印刷版原板の感光層
の表面は粘着性を帯びることが多いので。
の表面は粘着性を帯びることが多いので。
原図フィルムとの均一密着が阻害されて均一な焼きっけ
が不可能となる。また、露光後に原図フィルムを感光層
から剥離する際に原図フィルムのゼラチン層が感光層表
面に転写したシ、感光層の表面がゼラチン層に転写する
゛などして原図フィルムを損傷することも多い。特に基
体ポリマとして完全ケン化または部分ケン化ポリ酢酸ビ
ニルおよびその誘導体を用いた水現像可能な感光性樹脂
の場合には感光層自体が水との親和性が強いために。
が不可能となる。また、露光後に原図フィルムを感光層
から剥離する際に原図フィルムのゼラチン層が感光層表
面に転写したシ、感光層の表面がゼラチン層に転写する
゛などして原図フィルムを損傷することも多い。特に基
体ポリマとして完全ケン化または部分ケン化ポリ酢酸ビ
ニルおよびその誘導体を用いた水現像可能な感光性樹脂
の場合には感光層自体が水との親和性が強いために。
湿度の高い状態では感光層表面に粘着性を帯びることが
多い。この傾向は、エチレングリコールなどの可塑剤を
含有したり、ケン化度７５モル％以下のケン化度の低い
部分ケン化ポリ酢酸ビニルを使用した場合に特に著しく
、原図フィルムの真空密着性が悪くなる。
多い。この傾向は、エチレングリコールなどの可塑剤を
含有したり、ケン化度７５モル％以下のケン化度の低い
部分ケン化ポリ酢酸ビニルを使用した場合に特に著しく
、原図フィルムの真空密着性が悪くなる。
このような問題を解決するために様々な方法がとられて
いる。最も一般的に行なわれているのけ感光層表面にパ
ウダを微量塗布して粘着性を解消するとともに原図フィ
ルムを感光層表面に真空密着する際の空気の抜けを良く
する方法である・この方法の問題点は、パウダを感光層
表面に均一かつ微量に塗布することにかなシの熟練を必
要とすることである。パウダが不均一に塗布された場合
には原図フィルムの均一密着が不可能となる。また、パ
ウダを過剰に塗布すると原図フィルムが感光層表面から
浮き上った状態となシ、活性光線の散乱が起るためにシ
ャープな画像が得られなくなる。とぐに、感光層表面の
粘着性が著しい場合には、パウダを均一に微量塗布する
ことはきわめて困難である。
いる。最も一般的に行なわれているのけ感光層表面にパ
ウダを微量塗布して粘着性を解消するとともに原図フィ
ルムを感光層表面に真空密着する際の空気の抜けを良く
する方法である・この方法の問題点は、パウダを感光層
表面に均一かつ微量に塗布することにかなシの熟練を必
要とすることである。パウダが不均一に塗布された場合
には原図フィルムの均一密着が不可能となる。また、パ
ウダを過剰に塗布すると原図フィルムが感光層表面から
浮き上った状態となシ、活性光線の散乱が起るためにシ
ャープな画像が得られなくなる。とぐに、感光層表面の
粘着性が著しい場合には、パウダを均一に微量塗布する
ことはきわめて困難である。
原図フィルム密着性改良のための別の方法として感光層
表面をマット化することが提案されている（特公昭５Ｏ
−３１４８８）、この方法はパウダ塗布のように熟練を
必要としないすぐれた方法である。
表面をマット化することが提案されている（特公昭５Ｏ
−３１４８８）、この方法はパウダ塗布のように熟練を
必要としないすぐれた方法である。
しｔ−４シながら、ケン化ポリ酢酸ビニル系感光性版材
が高湿度時に帯びるような著しい粘着性がある場合には
、感光層表面をマット化しても原図フィルムとの密着性
は不十分となることが多い。原図フィルムとの密着性を
高めるために感光層表面を強くマット化すると散乱後の
増大によシ感光画像のシャープさが低下する。
が高湿度時に帯びるような著しい粘着性がある場合には
、感光層表面をマット化しても原図フィルムとの密着性
は不十分となることが多い。原図フィルムとの密着性を
高めるために感光層表面を強くマット化すると散乱後の
増大によシ感光画像のシャープさが低下する。
本発明者らは完全ケン化または部分ケン化ポリ酢酸ビニ
ル系感光性樹脂版材が著しい粘着性を帯びる際の原図フ
ィルムとの密着性を改良する方法について鋭意検討した
結果１本発明に到達した〇すなわち本発明は、水現像可
能な完全ケン化または部分ケン化ポリ酢酸ビニル系感光
性樹脂層の表面にケン化度６０モル％以上の完全ケン化
または部分ケン化ポリ酢酸ビニルから成る厚さ０．１〜
２０μの層を設けることによって感光性樹脂層表面の粘
着性を防化し、原図フィルムの密着性を改良する方法に
関するものである。
ル系感光性樹脂版材が著しい粘着性を帯びる際の原図フ
ィルムとの密着性を改良する方法について鋭意検討した
結果１本発明に到達した〇すなわち本発明は、水現像可
能な完全ケン化または部分ケン化ポリ酢酸ビニル系感光
性樹脂層の表面にケン化度６０モル％以上の完全ケン化
または部分ケン化ポリ酢酸ビニルから成る厚さ０．１〜
２０μの層を設けることによって感光性樹脂層表面の粘
着性を防化し、原図フィルムの密着性を改良する方法に
関するものである。
本発明の方法を実施した場合には、従来の方法にくらべ
て次のような点が改善される・省 （１）パウダを塗布する方法のような作業ヂの熟練が必
要でない。
て次のような点が改善される・省 （１）パウダを塗布する方法のような作業ヂの熟練が必
要でない。
（２）感光層自体の粘着性が著しい場合にも・原図フィ
ルムと接触する面には完全ケン化または部分ケン化ポリ
酢酸ビニルから成る被膜が面全体に形成されておシ、こ
の被膜表面の粘着性は極めて小さいので原図フィルムの
密着が容易である。
ルムと接触する面には完全ケン化または部分ケン化ポリ
酢酸ビニルから成る被膜が面全体に形成されておシ、こ
の被膜表面の粘着性は極めて小さいので原図フィルムの
密着が容易である。
本発明の粘着防止層として使用される完全ケン化または
部分ケン化ポリ酢酸ビニルは１合成方法の如何にかかわ
らずケン化度が６０モル％以上であればどのようなもの
でも使用可能である０例えば、６０モル％未満のケン化
度の部分ケン化ポリ酢酸ビニルからなる被膜を使用した
場合には、この被膜の水溶解性がきわめて悪いために水
現像後も版材表面にこの被膜が残留し印刷への悪影響が
懸念される。また、ケン化度が６０モル％未満になると
粘着防止被膜表面にも粘着性を帯びることが多い◎この
ような理由から、ケン化度は６０モル％以上であること
が必要である◎ 本発明の粘着防止層の厚さは０．１〜２０μの範囲にあ
ることが必要である。０，１μ未満の厚さの場合には、
感光層の影響がとの粘着防止層の表面にも出て粘着性を
帯びるため原図フィルムとの密着性が不十分になること
が多い口また厚さが２０μを越える場合には、原図フィ
ルムと感光層との間に距離ができるために活性光線の拡
散が発生するので画像のシャープさが著しく低下する。
部分ケン化ポリ酢酸ビニルは１合成方法の如何にかかわ
らずケン化度が６０モル％以上であればどのようなもの
でも使用可能である０例えば、６０モル％未満のケン化
度の部分ケン化ポリ酢酸ビニルからなる被膜を使用した
場合には、この被膜の水溶解性がきわめて悪いために水
現像後も版材表面にこの被膜が残留し印刷への悪影響が
懸念される。また、ケン化度が６０モル％未満になると
粘着防止被膜表面にも粘着性を帯びることが多い◎この
ような理由から、ケン化度は６０モル％以上であること
が必要である◎ 本発明の粘着防止層の厚さは０．１〜２０μの範囲にあ
ることが必要である。０，１μ未満の厚さの場合には、
感光層の影響がとの粘着防止層の表面にも出て粘着性を
帯びるため原図フィルムとの密着性が不十分になること
が多い口また厚さが２０μを越える場合には、原図フィ
ルムと感光層との間に距離ができるために活性光線の拡
散が発生するので画像のシャープさが著しく低下する。
このような理由から、完全ケン化または部分ケン化ポリ
酢酸ビニルから成る粘着防止層の厚さＦｉｏ、 １〜２
０μの範囲になければな°らない。
酢酸ビニルから成る粘着防止層の厚さＦｉｏ、 １〜２
０μの範囲になければな°らない。
このような、完全ケン化または部分ケン化ポリ酢酸ビニ
ルから成る被膜を感光層表面に設けることによって粘着
防止が可能となる理由は次のように考えられる＠ケン化
度６０モル％以上のケン化ポリ酢酸ビニル自体は極めて
粘着性の少ない樹脂であり、湿度の高い条件下でもほと
んど粘着性を帯びることはない◎しかしながら、感光性
樹脂組成物において、これらのケン化ポリ酢酸ビニルを
基体ポリマとして使用する際には、多量の光重合性上ツ
マや可塑剤、印刷版材の成型工程から持ち込まれる溶剤
や水分を含有するために粘着性を帯びることが多い。本
発明の粘着防止層は、薄膜でこのよ、うな粘着性を食い
止め、ケン化ポリ酢酸ビニル樹脂本来の非粘着性を版材
の表面に発現しようとするものである。またこの被膜自
体は感光性ではないので、水現像時に完全に水中に溶出
するために被膜が刷版表面に残留して印刷に悪影智を及
ぼすことも完全に防止できる。
ルから成る被膜を感光層表面に設けることによって粘着
防止が可能となる理由は次のように考えられる＠ケン化
度６０モル％以上のケン化ポリ酢酸ビニル自体は極めて
粘着性の少ない樹脂であり、湿度の高い条件下でもほと
んど粘着性を帯びることはない◎しかしながら、感光性
樹脂組成物において、これらのケン化ポリ酢酸ビニルを
基体ポリマとして使用する際には、多量の光重合性上ツ
マや可塑剤、印刷版材の成型工程から持ち込まれる溶剤
や水分を含有するために粘着性を帯びることが多い。本
発明の粘着防止層は、薄膜でこのよ、うな粘着性を食い
止め、ケン化ポリ酢酸ビニル樹脂本来の非粘着性を版材
の表面に発現しようとするものである。またこの被膜自
体は感光性ではないので、水現像時に完全に水中に溶出
するために被膜が刷版表面に残留して印刷に悪影智を及
ぼすことも完全に防止できる。
これらの完全ケン化または部分ケン化ポリ酢酸ビニルか
ら成る被膜を感光層上に設ける方法としては各種の方法
が可能である・グラビアコータ。
ら成る被膜を感光層上に設ける方法としては各種の方法
が可能である・グラビアコータ。
ロールコータ、カーテンフローコータ、スプレなどを使
用して感光層表面に直接ケン化ポリ酢酸ビニル溶液を塗
布した後に、溶剤を除去する方法も可能である＠この場
合には、溶剤として感光層に含有される光重合性モノマ
や可塑剤の良溶媒を使用すると感光層からこれらの成分
が粘着防止被膜に抽出移行するために粘着防止効果が不
十分になることがあるので溶媒組成を慎重に選ぶ必要が
ある◎少量の水や溶媒を加えたケン化ポリ酢酸ビニルを
溶融に近い状態で感光層の表面に２０μ以下の薄膜状に
押し出して粘着防止層を設けることもできる。しかしな
がら、最も簡便な方法は、フィルム上にケン化ポリ酢酸
ビニル溶液を塗布乾燥することによって厚さ０．１〜２
０μの被膜をフィルム上に作製し、この被膜が感光層に
接するようにしてフィルムを圧着する方法である。この
フィルムをはがすと、被膜は感光層に転写される。
用して感光層表面に直接ケン化ポリ酢酸ビニル溶液を塗
布した後に、溶剤を除去する方法も可能である＠この場
合には、溶剤として感光層に含有される光重合性モノマ
や可塑剤の良溶媒を使用すると感光層からこれらの成分
が粘着防止被膜に抽出移行するために粘着防止効果が不
十分になることがあるので溶媒組成を慎重に選ぶ必要が
ある◎少量の水や溶媒を加えたケン化ポリ酢酸ビニルを
溶融に近い状態で感光層の表面に２０μ以下の薄膜状に
押し出して粘着防止層を設けることもできる。しかしな
がら、最も簡便な方法は、フィルム上にケン化ポリ酢酸
ビニル溶液を塗布乾燥することによって厚さ０．１〜２
０μの被膜をフィルム上に作製し、この被膜が感光層に
接するようにしてフィルムを圧着する方法である。この
フィルムをはがすと、被膜は感光層に転写される。
完全ケン化または部分ケン化ポリ酢酸ビニル被膜は、感
光層樹脂のケン化ポリ酢酸ビニルとの親和力が強いため
に、フィルムをはがす際に安定して感光層側へ転写して
粘着防止層を形成する０このフィルムとして表面がマッ
ト化されたものを使用すれば、粘着防止層の表面もマッ
ト化されるためにネガフィルムの真空密着性はさらに良
好となる◎もちろん、他の方法で設けたケン化ポリ酢酸
ビニルｔ）ら成る粘着防止層の上に、マット化フィルム
を圧着することによって粘着防止層表面をマット化する
ことも可能である。このようにして使用されるフィルム
としては、ポリエステルフィルムが寸法安定性、酸素遮
断性の面から最適であるが、ポリエチレンフィルム、ポ
リプロピレンフィルム、アセテートフィルム、塩化ビニ
ルフィルムセロファンなども使用可能である。これらの
フィルムをマット化する方法としては、サンド吹きつけ
、ケミカルエツチング、マット化剤を含む樹脂のコーテ
ィング、エンボスマットなどが可能である◎また。サン
ド吹きつけやケミカルエツチングなどでマット化したフ
ィルム上に樹脂を薄く塗布してマットの程度を調整した
ものも可能である。
光層樹脂のケン化ポリ酢酸ビニルとの親和力が強いため
に、フィルムをはがす際に安定して感光層側へ転写して
粘着防止層を形成する０このフィルムとして表面がマッ
ト化されたものを使用すれば、粘着防止層の表面もマッ
ト化されるためにネガフィルムの真空密着性はさらに良
好となる◎もちろん、他の方法で設けたケン化ポリ酢酸
ビニルｔ）ら成る粘着防止層の上に、マット化フィルム
を圧着することによって粘着防止層表面をマット化する
ことも可能である。このようにして使用されるフィルム
としては、ポリエステルフィルムが寸法安定性、酸素遮
断性の面から最適であるが、ポリエチレンフィルム、ポ
リプロピレンフィルム、アセテートフィルム、塩化ビニ
ルフィルムセロファンなども使用可能である。これらの
フィルムをマット化する方法としては、サンド吹きつけ
、ケミカルエツチング、マット化剤を含む樹脂のコーテ
ィング、エンボスマットなどが可能である◎また。サン
ド吹きつけやケミカルエツチングなどでマット化したフ
ィルム上に樹脂を薄く塗布してマットの程度を調整した
ものも可能である。
以上のケン化度６０モル％以上の完全ケン化または部分
ケン化ポリ酢酸ビニルから成る厚さ０．１〜２０μの粘
着防止層は、水現像可能な完全ケン化または部分ケン化
ポリ酢酸ビニルを基体樹脂として使用する感光性凸版材
に適用する際に最もその効果を発揮する。水現像性ケン
化ポリ酢酸ビニル系感光性凸版材は、ケン化度６０モル
％以上の水溶性を有するケン化ポリ酢酸ビニル系樹脂を
主樹脂とし、これとビニル不飽和基を有する架橋剤およ
び増感剤、耐熱安定剤、可塑剤その他小ら構成される。
ケン化ポリ酢酸ビニルから成る厚さ０．１〜２０μの粘
着防止層は、水現像可能な完全ケン化または部分ケン化
ポリ酢酸ビニルを基体樹脂として使用する感光性凸版材
に適用する際に最もその効果を発揮する。水現像性ケン
化ポリ酢酸ビニル系感光性凸版材は、ケン化度６０モル
％以上の水溶性を有するケン化ポリ酢酸ビニル系樹脂を
主樹脂とし、これとビニル不飽和基を有する架橋剤およ
び増感剤、耐熱安定剤、可塑剤その他小ら構成される。
ケン化ポリ酢酸ビニルポリマに不飽和化合物を反応させ
ることによって不飽和基を導入して画像再現性を改良し
た〕、他の成分を共重合して水溶解性や機械的な物性を
改良したものを主樹脂とする場合も含まれる。感光性凸
版材は多量の架橋剤や可塑剤を含有するために表面粘着
性を帯びることが多いが２本発明の粘着防止層を設ける
ことによって粘着性が防止できる。また、感光層の基体
樹脂と同一または近い性質をもつ完全ケン化または部分
ケン化ポリ酢酸ビニルを使用しているために、露光時に
界面での活性光線の屈折が発生せずシャープな画像が再
現される。また、感光層との密着力が強いので１版の製
造や取扱い中に粘着防止層が感光層から剥離するという
トラブルも全く発生しない・また、この粘着防止層自体
が、酸素遮断性を有することも光重合による硬化反応を
効率良く起こさせるために有効である。しかし、この粘
着防止層は、水現像可能な完全ケン化または部分ケン化
ポリ酢酸ビニルを主体とする感光性樹脂材料であれば、
平版材、凹版材、フォトレジストなど全ての用途に適用
することが可能である〇 以下に実施例でより具体的に説明する０実施例１ 粘着防止層用のケン化ポリ酢酸ビニルとしてケン化度８
０モル％１重合度１０００のものを選び、これをメタノ
ール／水＝５０７５０（重量比）の混合溶媒に濃度１０
％（重量）に溶解した◎この溶液を。
ることによって不飽和基を導入して画像再現性を改良し
た〕、他の成分を共重合して水溶解性や機械的な物性を
改良したものを主樹脂とする場合も含まれる。感光性凸
版材は多量の架橋剤や可塑剤を含有するために表面粘着
性を帯びることが多いが２本発明の粘着防止層を設ける
ことによって粘着性が防止できる。また、感光層の基体
樹脂と同一または近い性質をもつ完全ケン化または部分
ケン化ポリ酢酸ビニルを使用しているために、露光時に
界面での活性光線の屈折が発生せずシャープな画像が再
現される。また、感光層との密着力が強いので１版の製
造や取扱い中に粘着防止層が感光層から剥離するという
トラブルも全く発生しない・また、この粘着防止層自体
が、酸素遮断性を有することも光重合による硬化反応を
効率良く起こさせるために有効である。しかし、この粘
着防止層は、水現像可能な完全ケン化または部分ケン化
ポリ酢酸ビニルを主体とする感光性樹脂材料であれば、
平版材、凹版材、フォトレジストなど全ての用途に適用
することが可能である〇 以下に実施例でより具体的に説明する０実施例１ 粘着防止層用のケン化ポリ酢酸ビニルとしてケン化度８
０モル％１重合度１０００のものを選び、これをメタノ
ール／水＝５０７５０（重量比）の混合溶媒に濃度１０
％（重量）に溶解した◎この溶液を。
ケミカルエツチングでマット化した厚さ１００μのポリ
エステルフィルム上に乾燥膜厚が２μとなるように塗布
し、１２０℃で３０秒乾燥して、マット面上にコーティ
ングを施したフィルムを作製した。
エステルフィルム上に乾燥膜厚が２μとなるように塗布
し、１２０℃で３０秒乾燥して、マット面上にコーティ
ングを施したフィルムを作製した。
水現像可能なケン化ポリ酢酸ビニル系感光性凸版材とし
て、ケン化度約７２モル％の部分ケン化ポリ酢酸ビニル
を樹脂成分と、これに２−ヒドロキシエチルメタクリレ
ートを主体とする架橋剤。
て、ケン化度約７２モル％の部分ケン化ポリ酢酸ビニル
を樹脂成分と、これに２−ヒドロキシエチルメタクリレ
ートを主体とする架橋剤。
可塑剤としてエチレングリコール、光増感剤としてジメ
チルベンジルケタールを含有しする感光層厚さ８００μ
のものを選んだ。この版材の表面は著しい粘着性が存在
するためにネガフィルムの真空密着がきわめて困難であ
った◎ この感光性樹脂層表面に、先に部分ケン化ポリ酢酸ビニ
ルをコーティングしたフィルムをコーテイング面が感光
層に接するようにして８０℃で熱圧着した◎比較のため
に、同じフィルムでコーティングしないものをマット面
が感光層に接するようにして熱圧着した。
チルベンジルケタールを含有しする感光層厚さ８００μ
のものを選んだ。この版材の表面は著しい粘着性が存在
するためにネガフィルムの真空密着がきわめて困難であ
った◎ この感光性樹脂層表面に、先に部分ケン化ポリ酢酸ビニ
ルをコーティングしたフィルムをコーテイング面が感光
層に接するようにして８０℃で熱圧着した◎比較のため
に、同じフィルムでコーティングしないものをマット面
が感光層に接するようにして熱圧着した。
このようにして得られた感光性樹脂板からフィルムを剥
離すると１部分ケン化ポリ酢酸ビニルをコーティングし
た場合には、感光層上にマット表面をもつ厚さ２μの粘
着防止層が形成された０コーテイングのないフィルムで
は、感光層自体の表面がマット化されていた◎これらの
サンプルについて網点ネガを用いて高圧水銀灯で露光を
行なった。その際、粘着防止層のあるサングルは真空密
着性良好で全く焼きボケが発生しなかったが、粘着防止
層がなく感光層表面自体がマット化されているものけ真
空密着性不十分で５焼きボケが発生した。
離すると１部分ケン化ポリ酢酸ビニルをコーティングし
た場合には、感光層上にマット表面をもつ厚さ２μの粘
着防止層が形成された０コーテイングのないフィルムで
は、感光層自体の表面がマット化されていた◎これらの
サンプルについて網点ネガを用いて高圧水銀灯で露光を
行なった。その際、粘着防止層のあるサングルは真空密
着性良好で全く焼きボケが発生しなかったが、粘着防止
層がなく感光層表面自体がマット化されているものけ真
空密着性不十分で５焼きボケが発生した。
露光の終った粘着防止層のあるサンプルを、中性水の入
ったブラシ式の洗い川し機で現像した。
ったブラシ式の洗い川し機で現像した。
現像後の版面を顕微鏡で観察し、粘着防止層が版面に全
く残留していないことを確認した。得られた網点レリー
フを評価した結果、網点再現性に関して粘着防止層の悪
影響は全く見られず、網点深度も十分であることがわか
った。また、印刷テストにおいても粘着防止層による悪
影響は全く見られず良好な印刷物が得られた・ 実施例２ 粘着防止層用のケン化ポリ酢酸ビニルとしてケン化度９
２モル％１重合度５００のものを選んだ。
く残留していないことを確認した。得られた網点レリー
フを評価した結果、網点再現性に関して粘着防止層の悪
影響は全く見られず、網点深度も十分であることがわか
った。また、印刷テストにおいても粘着防止層による悪
影響は全く見られず良好な印刷物が得られた・ 実施例２ 粘着防止層用のケン化ポリ酢酸ビニルとしてケン化度９
２モル％１重合度５００のものを選んだ。
この部分ケン化ポリ酢酸ビニルをエタノール／水、＝５
０／７０（重量比）の混合溶媒中に濃度５％（重量）で
溶解した◎この溶液を、７５μのポリエステルフィルム
に合成シリカを主体とするマット化剤を添加したアルキ
ッド樹脂を塗布して作られたコーティングマットフィル
ムのマット面上に乾燥膜厚０．４μとなるようにグラビ
アコータで塗布し。
０／７０（重量比）の混合溶媒中に濃度５％（重量）で
溶解した◎この溶液を、７５μのポリエステルフィルム
に合成シリカを主体とするマット化剤を添加したアルキ
ッド樹脂を塗布して作られたコーティングマットフィル
ムのマット面上に乾燥膜厚０．４μとなるようにグラビ
アコータで塗布し。
１２０℃のオーブンに４０秒通して乾燥した〇水現像可
能なケン化ポリ酢酸ビニル系感光性凸版材として、ケン
化度７２モル％２重合度５００の部分ケン化ポリ酢酸ビ
ニルを主樹脂とし、これにグリシジルメタクリレートを
反応させて不飽和基を導入し、架橋剤としてグリセロー
ルジメタクリレートと２−ヒドロキンエチルメタクリレ
ートを使用し、光増感剤としてベンゾインメチルエーテ
ル、耐熱安定剤としてハイドロキノンを含有するものを
選んだ。感光層の厚さ／ｌ１４０［］μである。この版
材の表面は粘着性を帯びているためにネガフィルムの真
空密着性は不良であった。
能なケン化ポリ酢酸ビニル系感光性凸版材として、ケン
化度７２モル％２重合度５００の部分ケン化ポリ酢酸ビ
ニルを主樹脂とし、これにグリシジルメタクリレートを
反応させて不飽和基を導入し、架橋剤としてグリセロー
ルジメタクリレートと２−ヒドロキンエチルメタクリレ
ートを使用し、光増感剤としてベンゾインメチルエーテ
ル、耐熱安定剤としてハイドロキノンを含有するものを
選んだ。感光層の厚さ／ｌ１４０［］μである。この版
材の表面は粘着性を帯びているためにネガフィルムの真
空密着性は不良であった。
この感光性凸版材の表面に水を微量塗布してから、先に
得られた部分ケン化ポリ酢酸ビニル被膜を設けたコーテ
ィングマットフィルムを常温で圧着した。この版材を暗
所に１０時間放置後にフィルムをはがすと、コーティン
グマットのレプリカのマット形状を有する粘着防止層が
感光層上に完全に転写されて形成された。
得られた部分ケン化ポリ酢酸ビニル被膜を設けたコーテ
ィングマットフィルムを常温で圧着した。この版材を暗
所に１０時間放置後にフィルムをはがすと、コーティン
グマットのレプリカのマット形状を有する粘着防止層が
感光層上に完全に転写されて形成された。
このようにして得られた粘着防止層つき感光性凸版材は
どのようなネガフィルムでも良好な真空密着性を示し、
焼きボケは全く発生しないことがわかった０また。繰シ
返し同一ネガフィルムを使用してもネガフィルムがほと
んど損傷しないことも確められた◎中性水を３０℃、
５ ｋｇ／ａ１１２の圧力で噴射するスプレ式洗い出
し機で現像を行ない。
どのようなネガフィルムでも良好な真空密着性を示し、
焼きボケは全く発生しないことがわかった０また。繰シ
返し同一ネガフィルムを使用してもネガフィルムがほと
んど損傷しないことも確められた◎中性水を３０℃、
５ ｋｇ／ａ１１２の圧力で噴射するスプレ式洗い出
し機で現像を行ない。
粘着防止層が版面上に全く残留しないことを確認した。
実施例３
実施例１と同じ感光性凸版材の感光層上に、水を１５％
（重量）含有するケン化度８５モル％。
（重量）含有するケン化度８５モル％。
重合度３００の部分ケン化ポリ酢酸ビニルの高濃度溶液
を押し出し機とスリットダイを使用して厚さ１０μに１
００℃で流延した・流動性が消失しないうちに１００μ
のサンドマット化ポリエステルフィルムを圧着した後、
冷風を吹きつけて３０℃まで冷却してからフィルムをは
がした。このようにして、マット形状を表面にもつ粘着
防止層を有する感光性凸版材を得た・ この感光性凸版材についてケミカル灯露光で性能を評価
した結果、ネガ密着性は良好であシ・画像もシャープで
粘着防止層による悪影響は全く認められなかった◎ 実施例４ 実施例２と同じ感光性版材の表面に、ケン化度１００モ
ル％で重合度１０００の完全ケン化ポリ酢酸ビニルを濃
度５％（重量）で９０℃の温水に溶解した溶液をカーテ
ンフローコータで乾燥膜厚２μにブ′ 塗布し、９［７℃のオー／ンに１分間通して乾燥した・
このようにして得られた感光性凸版材の表面には全く粘
着性は見られなかった◎
を押し出し機とスリットダイを使用して厚さ１０μに１
００℃で流延した・流動性が消失しないうちに１００μ
のサンドマット化ポリエステルフィルムを圧着した後、
冷風を吹きつけて３０℃まで冷却してからフィルムをは
がした。このようにして、マット形状を表面にもつ粘着
防止層を有する感光性凸版材を得た・ この感光性凸版材についてケミカル灯露光で性能を評価
した結果、ネガ密着性は良好であシ・画像もシャープで
粘着防止層による悪影響は全く認められなかった◎ 実施例４ 実施例２と同じ感光性版材の表面に、ケン化度１００モ
ル％で重合度１０００の完全ケン化ポリ酢酸ビニルを濃
度５％（重量）で９０℃の温水に溶解した溶液をカーテ
ンフローコータで乾燥膜厚２μにブ′ 塗布し、９［７℃のオー／ンに１分間通して乾燥した・
このようにして得られた感光性凸版材の表面には全く粘
着性は見られなかった◎
Claims (1)
- 完全ケン化または部分ケン化ポリ酢酸ビニル系感光性樹
脂層の表面上に、ケン化度６０モル％以特徴とする前記
感光性樹脂層表面の粘着防止方法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11639481A JPS5818633A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | ケン化ポリ酢酸ビニル系感光性樹脂層表面の粘着防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11639481A JPS5818633A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | ケン化ポリ酢酸ビニル系感光性樹脂層表面の粘着防止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5818633A true JPS5818633A (ja) | 1983-02-03 |
Family
ID=14685943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11639481A Pending JPS5818633A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | ケン化ポリ酢酸ビニル系感光性樹脂層表面の粘着防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5818633A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01287671A (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 感光性樹脂版 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5149803A (ja) * | 1974-10-28 | 1976-04-30 | Unitika Ltd | Kankoseijushisoseibutsuno nenchakuseiboshihoho |
| JPS52110010A (en) * | 1976-03-12 | 1977-09-14 | Unitika Ltd | Method of preventing adhesion of photosensitive resin |
| JPS5468224A (en) * | 1977-11-10 | 1979-06-01 | Unitika Ltd | Method of preventing adhesive of photosensitive resin |
| JPS5678192A (en) * | 1979-11-30 | 1981-06-26 | Hitachi Ltd | Method of forming extrefine resist pattern |
-
1981
- 1981-07-27 JP JP11639481A patent/JPS5818633A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5149803A (ja) * | 1974-10-28 | 1976-04-30 | Unitika Ltd | Kankoseijushisoseibutsuno nenchakuseiboshihoho |
| JPS52110010A (en) * | 1976-03-12 | 1977-09-14 | Unitika Ltd | Method of preventing adhesion of photosensitive resin |
| JPS5468224A (en) * | 1977-11-10 | 1979-06-01 | Unitika Ltd | Method of preventing adhesive of photosensitive resin |
| JPS5678192A (en) * | 1979-11-30 | 1981-06-26 | Hitachi Ltd | Method of forming extrefine resist pattern |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01287671A (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 感光性樹脂版 |
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