JPS58181636A - 金属張板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電子回路用金属張板及びその製造方法に関す
る発明である。

近年の電子技術の革新に伴い、誘電特性のよい素材を経
済的に生産・供給する必要性が高まっている　しかし、
これまで各素材は何らかの問題点を抱えているのが実状
であった。市販品で従来より、ガラス布・エポキシ樹脂
系ガラス布／ポリエステル布、工４キシ樹脂系、ガラス
布・弗素樹脂系及び熱可塑性樹脂系の積層板や銅張板が
広範に使用されているが、前二者は、プリント回路板の
高温多湿下（温度４０〜６０℃、相対湿度７０〜１００
％）での使用により、誘電特性の変動が大きい。例えば
常温常湿下（温［１０〜４０℃、相対湿度３０〜７０％
）での誘電特性（例えば、誘電率、誘電正接、静電装置
等）と比較して、高温多湿での誘電特性が時間と共に看
しく劣化する。

このため、このようなプリント回路板を、例えば、カラ
ーテレビに使用し、高温多湿下である期間作動させると
画儂が鮮明でなくなったり、色調が変餉したりすること
がある。このように本来は定値さるべき特性が変動して
時間と共に偏倚する性質をドリフト性と称し、温度によ
るドリフト湿度によるドリフトが問題になるケースが多
い３．高温多湿の環境におけるドリフト性の問題は、基
本的には、プリント回路板の素材を構成しているエポキ
シ樹脂の親水性によって誘発されるプリント回路板の吸
湿による効果が大きいといわれている３、一方、極めて
疎水性の高いガラス布・弗素樹脂系の銅張積層板を素材
とする場合は、プリント回路板としての高周波特性のド
リフト性は小さく、優れている。しかし、素材としての
南コストや低生並性が問題でちゃ、またプリント回路板
に加工する際の孔あけ加工性に難点がある。

即ち、ガラス布・弗素樹脂系の銅張積層板は、その製造
工程が極めて複雑であり、価格的に著しく高価である。

また、ガラス布のガラスフィラメント（通常直径７〜１
３μｍで、エポキシ・シラン等で表面処理されている）
と、弗素樹脂との密着性が弱く、孔あけ７ＪＯ−ｆ一時
に、ガラスフィラメントと弗素樹脂との結合が脱離し、
ガラスフィラメントが毛羽状に露出してしまい、いわゆ
る孔あけ性を不良にする。

また、熱可塑性樹脂系の銅張積層板としては１、Ｉｅリ
サルホン樹脂シートの銅張板、ポリスチレン樹脂シート
の鋼張板、ガラス布・ポリエチレン樹脂系の鋼張板が開
発されている。

該熱可塑性樹脂系の鋼張板を素材としたプリント回路板
は、高周波特性の温度依存性、周波数依存性は極めて優
れており、弗素樹脂を使用したものと比較しても大差な
いといえる。

しかし、／　ＩＪサルホン樹脂シートの銅張板の場合に
は、ポリサルホン樹脂自体に耐湿性不良の問題があり、
高温多湿下では為周波特性は劣下し、回路間の静電容量
は大きく変化する。即ち、ドリフト性の問題を生じる。

ポリスチレン樹脂系及びポリエチレン樹脂系の鋼張板の
場合には、高周波特性は優れているが、耐熱性に問題が
あり、１００℃前後で樹脂が軟化する。従って、通常の
プリント回路板製造上根中の６種熱処理によって軟化変
形１７、ソリ、ネジレ等が生じる。

更に、これら熱可塑性樹脂板の表面に金属箔を強力に安
定し７て接着させることが困難なこともまた問題である
。耐熱性の低い熱可塑性樹脂板の場合には、金属箔に熱
融着させるとある程度の接着力を示すが、やや高温にな
ると自然に剥離しやすくなると共に樹脂自体が変形しゃ
す〈々る１、そのため一般には耐熱性の高い熱可塑性樹
脂を利用しようとする１、しかし、この場合には金属張
横層板を積層成形するとき樹脂の耐熱性の萬さに相応（
７て高い温度で樹脂を融着させねばならず、通常の成形
設備を使用できない場合が生じたや、成形温度が高温す
ぎて金属箔が酸化劣化されるなどの障害が伴いやすいと
いう欠点がある。

ポリサルホンをはじめその他の耐熱性のよい熱可塑性樹
脂類は通称エン・ゾニアリンググラスチック材料と１７
で注目され、すぐれた誘電特性を兼ね備えた材料も知ら
れているが、高耐熱性であるがため本質的ＶＣその銅張
板の製造の１７にくさのある薇が共通また欠点なのであ
る。

また、すぐれた耐湿絶縁特性を備えていることで衆知の
ポリエチレンは、残念ながら低融点で耐熱性がない。そ
のため、今まで鋼張板の絶縁層に用いられた例はほとん
どなかったといえる。一方、・豪檎性ポリエチレンを絶
縁層として使えば、樹脂し１体の耐熱性は向上するが、
金属との密着力は小さく、やはり実用に供するには困難
があった。１しかるに、巖近の電子工業、通信工業の各
分野にあっては使用される周波数バンドが次第に高周波
の領域へ、即ち従来多用されたキロヘルツの領域からメ
ガヘルツやギガヘルツの領域の方に重要性が移行（〜て
いる。これらの高い周波数領域では伝送ｑ）エネルギー
損失が大きくなりやすいので６、ｔａｎ　Ｊの小さい材
料が望まれてきた。

我々は架橋性ポリエチレンの持つ低６、低ｔａｎδや高
度の耐湿絶縁特性といったすぐれた特性を粘かして実用
化させるべく研究を重ねた結果、本発明に到達し得たも
のである。

本発明の目的は、第１点は高周波特性の特に高温多湿下
でのドリフト性が小さいこと、第２点はプリント回路板
としての加工性が良好であること。

以上の２点を特に重要な品質と見なしたプリント回路用
金属張板及びその製造方法である。

即ち、金属張板の層構成物が金属箔、シラン変性、ｊｅ
　ＩＪエチレン系樹脂、工Ｉキシ樹脂及び電気絶縁物で
あって、その構成が特許請求の範囲に記されたように特
定の順に層構成されていることにより本発明の主な目的
を達成することができる１、また、その製造方法として
は金属箔、７ラン変性ポリエチレン系可架橋性樹脂フイ
ルム又はシート、エポキシ樹脂シリプレグ又はシラノー
ル縮合触媒入りエポキシ樹脂シリプレグを特許請求の範
囲に記されたように特定の順に積層成形するものである
。

ここで金属箔とは鋼、白銅、青銅、黄銅、アルミニウム
、ニッケル、鉄、ステンレス、金、銀、白金等の箔であ
る。一般的には印刷回路用の銅箔が普及しているが本発
明において好ましい金属箔である５、更に銅箔の中でも
きわめて高純度の無酸素鋼？？３は尚周波信号の伝送の
際のエネルギ損失が少ないので本発明に適用することが
最も望ましい金属箔である。

次にシラン変性ポリエチレン系樹脂若しくはシラン変性
ポリエチレン系可架橋性樹脂について絆ｌ〈述べるなら
、ぼりエチレン系樹脂を一般式Ｈｉ＜′５ｉＹ２（式中
Ｒは、ケイ素−炭素結合によりケイ素原子に結合し、そ
して、炭素、水嵩及び所望によって酸素により構成され
る一価のオレフィン性の不飽和基であり、谷Ｙは加水分
解可能な有機基であり、又Ｒ′は、脂肪性不飽和を含ま
ない一価の炭化水素基又は基Ｙである）のシランと１４
０℃以トの温度で、その反応温度における半減期が６分
以下の遊離ラノカル生成化合物の存在下でグラフト化さ
せることにより再架橋性シラン変性ポリエチレン系樹脂
を得ることができる。即ち、再架橋ｎ−シラン変性ポリ
エチレン系樹脂は７ラン変性ポリエチレン系樹脂の架橋
反応が未だほとんど進行（、ていない状態のもので可融
可溶性があり、反応が進めば不融不溶化される。

本発明に使用するポリエチレン系樹脂としては、ポリエ
チレン単独重合体をはじめ、エチレンを狛重ｉ％以上含
有するエチレンと、これと共重合可能な他の単量体との
共重合体、例えば、エチレン・［２ビニル共重合体、エ
チレン・プロピレン共重合体、エチレン・アクリル酸共
重合体などがおる。、父、これら２撞以上の混合体も利
用できる、。

このうち、高周波特性からみて、ポリエチレン単独重合
体が最も好ましい。

この他に、製造工程及び使用目的を配慮して、適宜、耐
燃剤、紫外線劣化防止剤、酸化防止剤、金属害′防止剤
、着色剤、充填剤等を混合して用いてもよい。

父、本発明において使用するシラン変性ポリエチレン樹
脂のシランの一般式において、Ｒｉｉ災素、水素及び所
望によっては酸素により構成される一価のオレフィン性
の不飽和基であり、各Ｙは、加水分解可能な有機基、例
えば、メトキシ、エトキシ、アセトキシ、−ＯＮ　＝　
０（ＯＨ８）、または、−ＮＨＯＨ。

などで表わす。Ｒ′基は脂肪性不飽和を含まない一画の
炭化水素基又は基Ｙである。このうち好ましくは、３個
の加水分解基を有するもので、特に、ビニルトリエトキ
シシラン及びビニルトリメトキノシランが最も好ましい
。

シラン縮合触媒としての機能を有する物質は広畦囲に知
られているが、本発明においては、このような物質の任
意のものを使用することができる。

このような物質には、例えば、ジブチル錫ジラウレート
、酢酸第一錫、カグリル酸第−錫、ナフデン酸鉛、カゾ
リル酸亜鉛、２−エチルカプロン酸鉄、及びナフテン酸
コバルトのようなカルデン酸の金楓塩があり、チタンの
エステル及びキレータのような有機金属化合物、例えば
、チタン酸テｉ・フプチル、チタン酸テトラノニル及び
ビス（アｌニチルアセトニル）−ジーイソグロビルチタ
ネートがあり、エチルアミン、ヘキシルアばン、ジゾナ
ルアミン及びピリジンのような有機塩基があり、ルびに
鉱酸及び脂肪酸のような酸がある９、中でも内機錫化合
物、例えばジブチル錫ジラウレート１、り！チル錫ジア
セテートなどが特に好ましい。

次に工Ｉキシ樹脂層は基材紙布で強化された工ポキン樹
脂の層である３゜ このエポキシ樹脂層を形成するための素材はエポキシ樹
脂シリプレグ又はシラノール縮合触媒入りエポキシ樹脂
シリプレグである。

エポキシ樹脂プリプレグのうち、エポキシ樹脂としては
任意のエポキシ樹脂が使用でき、また、硬化剤、促進剤
及び添加剤も任意のものが使用できる。

シラノール縮合触媒を添加してシラノール縮合触媒入り
エポキシ樹脂シリプレグをつくるとき、シラノール縮合
触媒の含有量としてはエポキシ樹脂固型分１００部に対
し７、任意に選べばよいが、０．１部以上加部以下が好
ましい１、更に好着しくけ１部以上１０部以下である。

添加量が少なすぎるとシラン変性ポリエチレン樹脂の架
橋密度が低く、多すぎるとエポキシ樹脂に相溶しないで
遊離する傾向がある。

電気絶縁物層は、各種の熱硬化樹脂硬化物や熱可塑性樹
脂、雲母、セラミックス等の電気絶縁物単独又は複合層
である。また、電気絶縁物層がエポキシ樹脂層であれば
、その場合の金属張板の層構成は金属箔／シラン変性Ｉ
リエチレン層／工Ｉキシ樹脂層となる１、 電気絶縁層を形成するために用いられる素材が１υ口熱
加圧により咳！リプレグと一体化成形の可Ｕｔな１枚以
上のシート状電気絶縁素材」である。

該素材としては可融性熱硬化性樹脂、これを絶縁基材に
含浸若しくはコーティングしたグリプレグ、該ノリプレ
グの硬化物シート、熱可塑性樹脂フィルム、天然若しく
け合成雲母、セラミックス、又はこれらの混成材料等各
攬の素材が適用できる。

中で本フェノール樹脂紙布やエポキシ樹脂、ポリエステ
ル樹脂、硬化性ポリブタノエン、若しくＨポリイミド樹
脂等のグリプレグとその硬化物が艮い。また、ポリサル
キン、ポリエーテルサルホン、Ｉリフエニレンサルファ
イド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンオ
キサイド、及びナイロン等の耐熱性があり誘電特性、電
気絶縁１’ｔもすぐれた材料を適用することは更に望ま
しい。

電気絶縁層が工？キシ樹脂層の場合に使用する電気絶縁
素材としてエポキシ樹脂シリプレグ又はシラノール縮合
触媒入り工４キシ樹脂ゾリグレグを使用する。このエポ
キシ樹脂シリプレグとは上述したとおりである。

本発明者らは、以上のような素材が本特許請求の範囲に
示されるような応用をすれば、その結果得られる金属張
板を使用した印刷回路板は次に述べるように極めてすぐ
れた特性を有することを見出ｌ−た。

第１点は回路に接した絶縁層が疎水性の強いポリエチレ
ン樹脂であることにより、疎水性が極めて優れており高
温多湿下での高周波特性のドリフトを小さく抑えること
ができ、同時にエポキシ樹脂Ｉ−に含まれる基材紙布に
より金属張板としての機械的強度を増大できること。エ
ポキシ樹脂層については、単なる絶縁基材層におきかえ
た場合と比較すると基材の樹脂による固定がすぐれてい
るので切削加工性も良好である。

第２点は絶縁層が樹脂硬化物層又は１３０℃以上の熱変
形温度を持つ熱可塑性樹脂層、又はこれらの組合せであ
る場合、プリント回路板としての機械的強度、寸法安定
性及び／又は耐熱性等の良好な絶縁層の特長がそのｔま
残り、なおかつ表面誘電特性のすぐれた基板が得られる
こと。特に絶縁層が低誘電率、低誘電損失であれば、表
面の回路のみならず基板金属に亘り低誘電、低誘電損失
なる回路が得られる。

第３点はエポキシ樹脂シリプレグ又はシラノール縮合触
媒入りエポキシ樹脂シリプレグと可架橋性シラン変性ポ
リエチレン樹脂フィルム又はシートとの併用により金属
箔と該フィルム又はシートとの相互の接着力が極めて強
力なものになること。

この場合の接着力がなぜ強くなるのかについてはまだ十
分解明されていない。しかし、該フィルムにはシートの
両面に片や金属箔、片やエポキシ樹脂シリプレグを配置
することが必須になっているのである。したがって、該
フィルム又はジ−トド５属范との間には何ら第３の接着
剤物質層を介在させることなく、咳金属他面と該フィル
ム又はシートとで直接に接して強い接着強度を示し、同
時に回路用基板としての表面の電気特性にはポリエチレ
ンの特性がそのまま発揮されているのである。

第４点として、エポキシ樹脂グリプレグ又はシラノール
縮合触媒入りエポキシ樹脂グリプレグと電気絶縁素材と
を相接して加圧加熱していることにより、即ちエポキシ
樹脂が接着作用を発揮することにより熱硬化性樹脂ノリ
プレグ、硬化物シート、・−熱可塑性樹脂シート等の諸
素材を強固に接着し、強固な層間接着力を有する複合体
を形成できること。この点は実用上重要であって、例え
ば、従来は金属張板として活用するＫは支障の多かつエ
ンノラ材を比較的容易に活用する道が拓かれた。

特にこの場合には単独エポキシ樹脂グリプレグよりもシ
ラノール縮合触媒入りの方が望ましい。

その方が、シラン変性ポリエチレン樹脂層の架橋はより
効果的に進み、耐熱性がより向上するからである。

この点を更に畦細に述べる。

一般に熱変形温度の高い熱可塑性樹脂シートを絶縁１−
とする銅張積層板を製造することは、通常の蒸気プレス
の温度が、比較的低温（１６０℃以下）であることを考
慮すると、極めて困難である。即ち、１６０℃程度の温
度では、熱変形温度の高い（１３０〜２６０℃）熱可塑
性樹脂を溶融させることができない。このため、熱可塑
性樹脂シートと鋼箔との間に、工Ｉキシ樹脂のノリプレ
グを挿入し、ｈｕ熱加圧により一体化成形する技術が知
られているが、この場合はプリント回路板の回路の絶縁
層がｘ−Ｈｅキシ樹脂になり、熱可塑性樹脂本来の、優
れた＾周波特性を発揮させることができない。

本発明の場合は、このような問題点も解決できるもので
あり、熱変形温度の高い熱可塑性樹脂シトを主要な絶縁
層とした積層板を、蒸気プレス（こより、容易に金属張
板にできるものである。

即ち、回路直下の絶縁層は、シラン変性ポリエチレン樹
脂シートであるため、高周波特性は優れており、なおか
つ主要な絶縁層である熱可塑性相１ｉＷ７−トとはエポ
キシ樹脂グリプレグを介し、て１、重置に一体化した金
属張積層板の製造方法を提供するものである３、 本発明の製造方法について更に補足するならば、エポキ
シ樹脂層と電気絶縁物層との各層間接着力は主として、
熱融着又は化学結合によるものであるが、特に、電気絶
縁物層が熱可塑性樹脂シートである場合には、該シート
の表面を機械的、化学的に粗面化処理をしておくことが
必須ではないが漬ましい、。

ここで機械的粗面化処理は、サンドブラスト、液体ホー
ニングによる処理が有効である。しかし、均一で微細な
粗化が°できるならば他の方法によってもよい。

また、化学的粗面化処理は、クロム酸・硫酸混液、過酸
化水素等の硫化剤による粗化、並びＫ、電子ビームやイ
オンビーム、紫外線照射による粗化等が利用できる。

このように、本発明によって得られる金属箔積層板は、
１水性、誘電特性に優れており、同時に回路加工性すな
わち、熱処理に対する寸法安定性、孔あけ加工、切断加
工性にも優れた経済性のよいプリント回路板を提供でき
るものである。

従来、ガラス布／弗素樹脂鋼張板のみが、該特性を概ね
満足していたが、孔あけ加工性、切断加工性は良好でな
かった。

本発明の金属張積層板は、基本的には、ガラス布／弗素
樹脂鋼張板の特性を備え、かつ、孔あけ加工性、切断加
工性をも改曳した優れたプリント回路板を提供できる、
金属張積層板である。

用途としては、特に高周波回路に適した基板で偽り、特
に、高速コンピューター、通信機器用のプリント回路板
に適している。

即ち、誘電率、誘電損失が小さく、且つ、誘電特性のａ
度依存性、周波数依存性が小さく、さらに、高温多湿下
でも誘電特性が極めて安定したプリント回路板を提供で
きる。

以下実施例を以って説明する。

金属箔、シラン変性Ｉリエ・チレン系可架橋性樹脂フィ
ルム又はシート、エポキシ樹脂グリプレグ又はシラノー
ル綜合触媒入りエポキシ樹脂グリプレグ、及び電気絶縁
材として表ＩＫ示す素材からＡび各実施例毎、各比較例
毎にこの順に層構成し、いずれもプレス圧力６０ｊＣｔ
／−で１６０℃１２０分の加圧加熱により一体化成形し
、各実施例毎、各比較例毎に複合金属張積層板が得られ
た。これらの特性表は表２に示す。

表１中の各素材については詳述する。

（１）金属箔 Ｏ銅　　箔：日本電解製電解鋼箔ＮＳＧム−３５（片面
粗化、莫μ厚） Ｏニッケル箔：１１解ニッケル箔片面粗化処理品（片面
粗化、３Ｅ）Ｐ厚） （２）　　シラン変性Ｉリエチレン系可架橋性樹脂フィ
ルム又はシート Ｕ−１ 高密度Ｉリエチレン（昭和油化製りヨクレツクスＭＩ　
＝　ｏ、ｓ　ｒ　７１０分）　１００重量部をビニルト
リメトキシシラン２重量部及びジクミルノ９−オキシド
０．２重ｌ１１ｓ、これに市販の酸化防止剤、金属害劣
化防止剤等を適量添加し、充分ブレンド１、該混合物を
押出機でストランド状に押し出［−カッティングして造
粒した。こうして得られたペレットをインフレーション
成形により２００μ調の厚みのフィルム（Ｕ−１）とし
た。

０　υ　−２ 低密度４リエチレン（住友化学製スミカセンＭＩ＝　１
．５９７１０分）７０重量部をビニルトリエトキシシラ
ンを１．５重量部及びジクミルパーオキシド０．１　ｍ
１Ｍ、／４−クロルペンタンジクロデカン（フッカ−ケ
ミカル社製デクロラン）２０部、酸化アンチモン１０　
＠　、これに市販の酸化防止剤、金属害劣化防止剤等を
適量添加し、充分にブレンドし、該混合物を押出機でス
トランド状に押出しカッティングして造粒した。これを
押出成形により２００μｍの厚みのフィルム（Ｕ−２）
とした。

（ｊ）　　工Ｉキシ樹脂！リプレダ又はシラノール縮合
触媒人り工Ｉキシ樹脂 ０晃−１ （１）エビコー）　１００１　（シェル化学製）　　１
００　　重量部（２）シンアンシアミド　　　　　　　
　　　　４（３）ペンジルジメチルア建７　　　　　　
　０．２（４）ジオクチル錫アセテート　　　　　　　
　２　　重量部（５）メチルセロソルブ　　　　　　　
　　　　５゜（６）メチルエチルケトン　　　　　　　
　　５゜上記（１）〜（６）の材料を混合溶解して樹脂
フェスをつくる。次にエポキシシラン処理した厚み０．
１８ｍのガラスペーパーに樹脂付着量がω重量チになる
ように核樹脂フェスを塗布乾燥し、半硬化状態のプリプ
レグ（１Ｂ−１）を得る１、ｏ　　’Ｅ、　−２ （＋）−ｃビニｒ−Ｈｏ４５（シェル化学製）　　１ｏ
ｏ　　　１ｉｌｓ（２）シンアンシアミド　　　　　　
　　　　　４（３）ベンノルジメチルアミン　　　　　
　　　０．２（４）ジブチル錫ジラウレート　　　　　
　　　２（５）メチルセロソルブ　　　　　　　　　　
５゜（６）メチルエチルケトン　　　　　　　　　５゜
上記（１）〜（６）の材料をＩ［１−ＩＫ準じて樹脂付
着蓋が加重量優になるようにガラス繊維布基材賃塗布乾
燥し、半硬化状態のプリプレグ（ＩＣ−２）を得る。

ｏ　　ｌ−３ Ｒ−２に、準じ九配合においてジブチル錫ジラウレート
を除去した以外は全くＮ−２と同じ配合、手順でプリプ
レグ（１−３）を得る。

ｏ　　Ｉ−４ １−２に準じた配合においてジブチル錫ジラウレートを
２重量部のかわりに５重量部とした以外は全く１−２と
同じ配合、手順でプリプレグ（Ｋ−４）を得る。

ｌ−５ Ｅ−２に準じた配合においてジブチル錫ジラウレートを
２重量部のかわりに１０重量部とした以外は全くＥ−２
と同じ配合、手順でプリプレグ（ＩＩｉ−５ンを得る。

（１）　　電気絶縁素材 ＯＵ　−１既述 Ｑエポキシテトロン に−１に使用した樹脂フェスを厚さ０．２　ｍのテトロ
ン（ポリエステル繊維）不織布に樹脂付着量が父型量−
になるように塗布乾燥し、半硬化状態のプリプレグとし
たものを用いる。

○ポリエーテルサルホンシート　１．０ｍＪｌライドン
■　住友化学製エングラ材、熱軟化豪 温度２３０℃のエングラ材 表１　素材の構成 表２．［ ＊ドリフト性の試験方法について 凶１のような櫛型回路を作製し、回路間の靜１＆ｆ谷普
を測定する。

ｖＩｌ、に′、！ｉ）℃相対湿度６５チでの靜亀容菫を
Ｃｘｏとし、−ＦｈＬ（イ）℃相対湿度力チで２４０時
間処理後の静電客−をＣｘ１とすると、ドリフト性は次
式で与え［）Ｊする ＋゛　＋）　　７　　）　　Ｅｌ（％）＝　　（（０”
　　　　”０）／。工。　ＩＸＩ（１（Ｊ牟本（丁抜外
観 す」抜はＡＳＴＭ型によった１、 以上の”実施例と比較例を見くらべると本発明（実施１
５’ｌｌ　ｌ〜８）はいずれも、ドリフト性が小さく、
誘′１１率、その他の一般特性も良好で程良くバランス
のとｔした金属張板であることがわかる。また、セ楓范
とポリエチレンの鳩との密着性はシラ／−九極合触媒一
〇掻少によっては１曽を受けていなし・。表２には６を
載していないが熱俊形はポリエチレンの％４４ｉ６１．
ている力が小さい、。

脂と電気絶縁素材が同一素材の例であるが、ドリフト性
が小さいことは他の実施例と共通である。。

比較例１については架橋性ポリエチレンたけでは兄かけ
ヒ電気特性は抜群によいが、引はがし性、牛Ｈ」耐熱等
が不良である６、 次に比較例２は中材にポリエーテノＬ°リルホンを使用
し一〇いるが、表向に通常のエイキングリｌレグを便用
【でいるのでドリフト性は大きい、、灯心する実施例７
は良好（小さいうである。。

また、従来の槓１−板として比較例３．４．５及び６を
示した。

この中でａｍ率の比較的大きな３及び４は蔭外であるが
５及び６のデータを見ると実施例５ｉｔ切削加土、打抜
加工性がきわめて不良でガラス繊維が樹脂とは十分な結
合ができておらず毛羽状に繕出する。ポリサルホン鋼張
板は耐湿性が動点である 以上述べたように本発明にょる各実施例は比１しＵこ対
［て゛電気回路用基板としてのすぐれた電気特性とバラ
ンスのとれたーｌ１ｉＳ性を示すものであ・々、、　ｉ
た、これらの製造方法は容易で実用性の窩いものとなる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は（２）型回路静電谷−ドリフトの測定に用いた
・Ｐターンを示す十図図である。１軸杆出願人　　住友
ベークライト株式会社＋１Ｊ　ｍｍ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）　　金橋箔、シラン変性ポリエチレン系樹脂層、
   エポキシ樹脂層及び電気絶縁物層がこの順に１−構成さ
   れていることを特徴とする金属張板１゜（２１電気絶縁
   物層が該硬化物と共通のものである第１項記載の金属張
   板。 （３）　　金輌箔、シラン変性ポリエチレン系可架橋性
   樹脂フィルム又はシート、エポキシ樹脂！リゾレグ又は
   シラノール縮合触媒入り工４キシ樹脂！リプレグ及び加
   圧加熱により該プリプレグと一体化成形の可能は１枚以
   上のシート状電気絶縁素材をこの順に積層し加圧加熱１
   ７一体化成形することを特徴とする金属張板の製造方法
   。 （４）電気絶縁素材がノリプレグと共通のものである第
   ３項記載の金属張板の製造方法。