JPS59221324A - 複合積層板の製造方法 - Google Patents
複合積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59221324A JPS59221324A JP9568783A JP9568783A JPS59221324A JP S59221324 A JPS59221324 A JP S59221324A JP 9568783 A JP9568783 A JP 9568783A JP 9568783 A JP9568783 A JP 9568783A JP S59221324 A JPS59221324 A JP S59221324A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silanol condensation
- condensation catalyst
- epoxy resin
- composite laminate
- chloride
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電子回路用積層板の製造方法に関する。更に
詳細にいえば、シラン変性ポリエチレン系架橋性シート
又はフィルム及び特定のシラノール縮合触媒を含むエポ
キシ樹脂プリプレグを積層し、必要とあれば、その片面
又は両面に金属箔を配して加圧加熱して一体化成形して
なる複合積層板の製造方法に関する発明である。
詳細にいえば、シラン変性ポリエチレン系架橋性シート
又はフィルム及び特定のシラノール縮合触媒を含むエポ
キシ樹脂プリプレグを積層し、必要とあれば、その片面
又は両面に金属箔を配して加圧加熱して一体化成形して
なる複合積層板の製造方法に関する発明である。
得られた積層板は高周波特性のすぐれた、特にその耐湿
劣化が少ない、電子回路用としてきわめて有用な積層板
である。本発明の対象となる複合積層板は異質なる層が
複合されているため、眉間の密着強度が不十分となる傾
向があるので、この層間密着強度を十分強くすることに
留意せねばならない。
劣化が少ない、電子回路用としてきわめて有用な積層板
である。本発明の対象となる複合積層板は異質なる層が
複合されているため、眉間の密着強度が不十分となる傾
向があるので、この層間密着強度を十分強くすることに
留意せねばならない。
かかる複合積層板において、シラノール縮合触媒はシラ
ン変性ポリエチレン系架橋性シート又はフィルムの加圧
加熱時における架橋反応を促進させる働きをもったもの
で、各種の有機金属化合物が有効であることが知られて
おり、中でもジプチル錫ジラウレート、ジプチル錫ジア
セテートなどの有機錫化合物が好ましいことが知られて
いる。
ン変性ポリエチレン系架橋性シート又はフィルムの加圧
加熱時における架橋反応を促進させる働きをもったもの
で、各種の有機金属化合物が有効であることが知られて
おり、中でもジプチル錫ジラウレート、ジプチル錫ジア
セテートなどの有機錫化合物が好ましいことが知られて
いる。
しかるに積層板として複合された層間の密着力との関係
についてはこれまで不明であった。
についてはこれまで不明であった。
本発明者らは、シラノール縮合触媒として広範囲に有機
金属化合物を検討していたが、特定の選択された錫化合
物を使用すると、複合された層間の密着力が向上するこ
とを見出した。本発明の目的は複合された層間の密着力
の向上のために特定のシラノール縮合触媒を広範囲の錫
化合物の中から選ぶことにある。本発明に用いられる金
属箔とは銅、白銅、青銅、黄銅、アルミニウム、ニッケ
ル、鉄、ステンレス、金、銀、白金等の箔である。
金属化合物を検討していたが、特定の選択された錫化合
物を使用すると、複合された層間の密着力が向上するこ
とを見出した。本発明の目的は複合された層間の密着力
の向上のために特定のシラノール縮合触媒を広範囲の錫
化合物の中から選ぶことにある。本発明に用いられる金
属箔とは銅、白銅、青銅、黄銅、アルミニウム、ニッケ
ル、鉄、ステンレス、金、銀、白金等の箔である。
一般的には印刷回路用の銅箔が普及しており、経済的で
良好な特性を備えており、本発明にとっても好適な金属
箔である。無酸素銅箔もまた、印刷回路用の銅箔として
実用化が進んでおり、本発明においても有用である。
良好な特性を備えており、本発明にとっても好適な金属
箔である。無酸素銅箔もまた、印刷回路用の銅箔として
実用化が進んでおり、本発明においても有用である。
次にシラン変性ポリエチレン系架橋性シート又はフィル
ムについて述べる。
ムについて述べる。
ポリエチレン系樹脂を一般式ＲＲ’５ＩＹ２ （式中Ｒ
は、ケイ素−炭素結合によりケイ素原子に結合し、そし
て、炭素、水素及び所望によって酸素により構成される
一価のオレフィン性の不飽和基であり、各Ｙけ加水分解
可能な有機基であり、又Ｒ′は、脂肪性不飽和を含まな
い一価の炭化水素基又は基Ｙである）のシランと、１４
０℃以上の温度で、その反応温度における半減期が６分
以下の遊離ラジカル生成化合物の存在下でグラフト化さ
せることによね再架橋性シラン変性ポリエチレン系樹脂
を得ることができる。即ち、再架橋性シラン変性ポリエ
チレン系樹脂はシラン変性ポリエチレン系樹脂の架橋反
応が未だほとんど進行していがい状態のもので可融可溶
性であり、反応が進めば不融不溶化される。
は、ケイ素−炭素結合によりケイ素原子に結合し、そし
て、炭素、水素及び所望によって酸素により構成される
一価のオレフィン性の不飽和基であり、各Ｙけ加水分解
可能な有機基であり、又Ｒ′は、脂肪性不飽和を含まな
い一価の炭化水素基又は基Ｙである）のシランと、１４
０℃以上の温度で、その反応温度における半減期が６分
以下の遊離ラジカル生成化合物の存在下でグラフト化さ
せることによね再架橋性シラン変性ポリエチレン系樹脂
を得ることができる。即ち、再架橋性シラン変性ポリエ
チレン系樹脂はシラン変性ポリエチレン系樹脂の架橋反
応が未だほとんど進行していがい状態のもので可融可溶
性であり、反応が進めば不融不溶化される。
本発明に使用するポリエチレン系樹脂としては、ポリエ
チレン単独重合体をはじめ、エチレ／を５０重量％以上
含有するエチレンと、これと共重合可能な他の単量体と
の共重合体、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体、
エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・アクリル酸
共重合体などがある。又、これら２種以上の混合体も利
用できる。
チレン単独重合体をはじめ、エチレ／を５０重量％以上
含有するエチレンと、これと共重合可能な他の単量体と
の共重合体、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体、
エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・アクリル酸
共重合体などがある。又、これら２種以上の混合体も利
用できる。
このうち、高周波特性からみて、ポリエチレン単独重合
体が最も好ましい。
体が最も好ましい。
この他に、製造工程及び使用目的を配慮して、適宜、耐
燃剤、紫外線劣化防止剤、酸化防止剤、金属害防止剤、
着色剤、充填剤等を混合して用いてもよい。
燃剤、紫外線劣化防止剤、酸化防止剤、金属害防止剤、
着色剤、充填剤等を混合して用いてもよい。
５−
これらの材料は充分ブレンドし、適当な方法でする。適
当な方法として例えば、押出成形法やインフレーション
法等があげられる。
当な方法として例えば、押出成形法やインフレーション
法等があげられる。
シラノール縮合触媒を含むエポキシ樹脂プリプレグとは
、シラノール縮合触媒を添加したエポキシ樹脂と基材紙
布とからなるものである。エポキシ樹脂としては任意の
エポキシ樹脂が使用でき、また、硬化剤及び添加剤も任
意のものが使用できる。エポキシ樹脂として望ましくは
、ビスフェノールＡタイプの樹脂又はその臭素化物がよ
いが、・更にビスフェノールＡタイプ（又はその臭素化
物）とノボラックタイプの両エポキシ樹脂を、その重量
比が９：１から６：４の間で選べば、複合一体化成形の
成形性もよく特性の良好な基板をつくることができるの
で好都合である。シラノール綜合触媒としての機能を有
する物質は錫、亜鉛、コバルト等の金属のカルボン酸塩
や有機金属化合物、中でも有機錫化合物がすぐれている
ことが知られている。本発明者らは有機錫化合物の中で
はジラ６− ウリン酸ジプチル、ジ酢酸ジプチルが特にすぐれている
ことを既に見出しているが、塩化モノブチル錫、塩化ジ
ブ天ル錫、酸化モノブチル錫、マレイン酸ジオクチル錫
、ジメトキシ化ジブチル錫はシラノール縮合触媒として
効果がより顕著で−あること全見出した。また、これら
の有機錫化合物は抜合！Ｍ層板内で銅とポリエチレン等
の異種の層間の接着力向上にも非常に有効であることを
見出した。これらは混合して使用しても効果は減退しな
い。
、シラノール縮合触媒を添加したエポキシ樹脂と基材紙
布とからなるものである。エポキシ樹脂としては任意の
エポキシ樹脂が使用でき、また、硬化剤及び添加剤も任
意のものが使用できる。エポキシ樹脂として望ましくは
、ビスフェノールＡタイプの樹脂又はその臭素化物がよ
いが、・更にビスフェノールＡタイプ（又はその臭素化
物）とノボラックタイプの両エポキシ樹脂を、その重量
比が９：１から６：４の間で選べば、複合一体化成形の
成形性もよく特性の良好な基板をつくることができるの
で好都合である。シラノール綜合触媒としての機能を有
する物質は錫、亜鉛、コバルト等の金属のカルボン酸塩
や有機金属化合物、中でも有機錫化合物がすぐれている
ことが知られている。本発明者らは有機錫化合物の中で
はジラ６− ウリン酸ジプチル、ジ酢酸ジプチルが特にすぐれている
ことを既に見出しているが、塩化モノブチル錫、塩化ジ
ブ天ル錫、酸化モノブチル錫、マレイン酸ジオクチル錫
、ジメトキシ化ジブチル錫はシラノール縮合触媒として
効果がより顕著で−あること全見出した。また、これら
の有機錫化合物は抜合！Ｍ層板内で銅とポリエチレン等
の異種の層間の接着力向上にも非常に有効であることを
見出した。これらは混合して使用しても効果は減退しな
い。
シフノール縮合触媒をエポキシ樹脂中に添加するには、
エポキシ樹脂をワニスとして基材に含浸させる際に、ワ
ニス中に混合させておけばよい。
エポキシ樹脂をワニスとして基材に含浸させる際に、ワ
ニス中に混合させておけばよい。
エポキシ樹脂１００部（重量部、」し、下同じ）に対す
るシラノール縮合触媒の添加１１は任意に選べばよいが
、３部以上１０部以下が好ましい。これは、シラノール
縮合作用を効霜的に進めるために適した添加績である。
るシラノール縮合触媒の添加１１は任意に選べばよいが
、３部以上１０部以下が好ましい。これは、シラノール
縮合作用を効霜的に進めるために適した添加績である。
プリプレグに使用する基材としては、ガラス繊維、無機
有機合成繊維の織布又は不織布、又はリンター紙クラフ
ト紙等が使用できる。
有機合成繊維の織布又は不織布、又はリンター紙クラフ
ト紙等が使用できる。
これらのシラン変性ポリエチレン系架橋性シート又はフ
ィルムと、シラノール縮合触媒を含むエポキシ樹脂プリ
プレグとを積層し、金属張積層板の製造の場合には更に
とれらの片面もしくは両面に金属箔を重ね、加熱加圧成
形すれば、層間密着力のすぐれた積層板（又は金属張積
層板）が得られる。勿論、こうして得られた積層板は高
周波特性のすぐれた、電子回路用としてきわめて有用な
積層板であることはいう寸でもない。
ィルムと、シラノール縮合触媒を含むエポキシ樹脂プリ
プレグとを積層し、金属張積層板の製造の場合には更に
とれらの片面もしくは両面に金属箔を重ね、加熱加圧成
形すれば、層間密着力のすぐれた積層板（又は金属張積
層板）が得られる。勿論、こうして得られた積層板は高
周波特性のすぐれた、電子回路用としてきわめて有用な
積層板であることはいう寸でもない。
以下実施例を以って説明する。
金属箔、シラン変性ポリエチレン系架橋性樹脂フィルム
又はシート、シラノール縮合触媒入りエポキシ樹脂プリ
プレグとして以下に示す素材を使用した。
又はシート、シラノール縮合触媒入りエポキシ樹脂プリ
プレグとして以下に示す素材を使用した。
（１）金属箔
・銅 箔：日本電解製電解銅箔ＮＳＣ／−３５（片面粗
化、３５μ厚） （２）シラン変性ポリエチレン不可架橋性樹脂フィルム
又はシート ０Ｆ−１ 高密度ポリエチレン（昭和油化製ショウレックスＭ１＝
０．８ｆ／１０分）１００ｉｔ部をビニルトリメトキシ
シラン２重量部及びジクミルパーオキシド０．２重量部
、これに市販の酸化防止剤、金属害劣化防止剤等を適量
添加し、充分ブ１ノンドし、該混合物を押出機でストラ
ンド状に押し出しカッティングして造粒した。とうして
得られたベレットをインフレーション成形により２００
μｍの厚みのフィルムとしだ。
化、３５μ厚） （２）シラン変性ポリエチレン不可架橋性樹脂フィルム
又はシート ０Ｆ−１ 高密度ポリエチレン（昭和油化製ショウレックスＭ１＝
０．８ｆ／１０分）１００ｉｔ部をビニルトリメトキシ
シラン２重量部及びジクミルパーオキシド０．２重量部
、これに市販の酸化防止剤、金属害劣化防止剤等を適量
添加し、充分ブ１ノンドし、該混合物を押出機でストラ
ンド状に押し出しカッティングして造粒した。とうして
得られたベレットをインフレーション成形により２００
μｍの厚みのフィルムとしだ。
０Ｆ−２
低密度ポリエチレン（住友化学製スミカセンＭＩ＝１．
５ｆ／１０分）７０重量部をビニルトリエ酸化アンチモ
ン１０部、これに市販の酸化防止剤、金属害劣化防止剤
等を適量添加し、充分にブレンドし、該混合物を押出機
でストランド状に押出しカッティングして造粒した。こ
れを押出成形によ９− り２００μｍの厚みのフィルムとした。
５ｆ／１０分）７０重量部をビニルトリエ酸化アンチモ
ン１０部、これに市販の酸化防止剤、金属害劣化防止剤
等を適量添加し、充分にブレンドし、該混合物を押出機
でストランド状に押出しカッティングして造粒した。こ
れを押出成形によ９− り２００μｍの厚みのフィルムとした。
（３）シラノール縮合触媒入りエポキシ樹脂グリプレク
パ表１に示す配合のエポキシ樹脂組成物をメチル゛エチ
ルケトンの溶液とし、これを厚さ０．１８ｍのガラス繊
維布に含浸乾燥した。プリプレグ中のエポキシ樹脂含有
率は２５重鼠″チにＲｔ４整した。
パ表１に示す配合のエポキシ樹脂組成物をメチル゛エチ
ルケトンの溶液とし、これを厚さ０．１８ｍのガラス繊
維布に含浸乾燥した。プリプレグ中のエポキシ樹脂含有
率は２５重鼠″チにＲｔ４整した。
−１〇−
−１１−
各実施例及び比較例はこれらの素材を表２に示すように
層構成し、いずれもプレス圧力６０ｋｇ／−で１６０℃
１２０分の加圧加熱にょシ一体化成形し、積層板又は金
属張積層板が得られた。
層構成し、いずれもプレス圧力６０ｋｇ／−で１６０℃
１２０分の加圧加熱にょシ一体化成形し、積層板又は金
属張積層板が得られた。
１２−
それぞれの計測項目の測定方法は次の通りである。
誘電率、誘電正接ｉｔ、ＪＩＳＣ６４８１により行・）
た。
た。
熱時の層間密着力の評価法は次の方法によって実施した
。積ハ゛・う板を巾１０□□□長さ１００■に切断し、
１５０℃１時間の加熱処理後、そのま１１５０℃におい
て、表面の架橋ポリエチレン系樹脂層を、金属張積層板
の場合には金属箔をつけた外寸で、エポキシ樹脂層から
両層が９０度をなすように引きはがしその強度を測定し
、？’ ／ ａｎで表した。
。積ハ゛・う板を巾１０□□□長さ１００■に切断し、
１５０℃１時間の加熱処理後、そのま１１５０℃におい
て、表面の架橋ポリエチレン系樹脂層を、金属張積層板
の場合には金属箔をつけた外寸で、エポキシ樹脂層から
両層が９０度をなすように引きはがしその強度を測定し
、？’ ／ ａｎで表した。
煮沸稜の手口】耐熱性は２５ ｔｍｎ Ｘ ２５ Ｈの
試験片（金属張積層板の場合には塩化第二鉄水溶液等の
エツチング液で金属箔を除去する）を、１時間沸騰水中
に入れ、取出してのち、２６０℃の半田浴の液面に１０
秒間浮かべ、フクレ等の異常の有無を判定した。
試験片（金属張積層板の場合には塩化第二鉄水溶液等の
エツチング液で金属箔を除去する）を、１時間沸騰水中
に入れ、取出してのち、２６０℃の半田浴の液面に１０
秒間浮かべ、フクレ等の異常の有無を判定した。
表３に示される実施例と比較例はいずれもポリエチレン
／エポキシ樹脂／ポリエチレンの構成ヲもつ積層板を代
表例としてとりあげた。これらは電気特性的には誘電率
、誘電正接のデータに示されるように実用上等価である
。しかるに本発明において限定されるシラノール縮合触
媒を用いると、ジラウリル酸ジブチル錫を用いた場合に
くらべて、熱時層間密着力が向上するととがわかる。し
かも、シラン変性ポリエチレン系架橋性樹脂の処方が変
更゛になってもこの傾向は変らない。
／エポキシ樹脂／ポリエチレンの構成ヲもつ積層板を代
表例としてとりあげた。これらは電気特性的には誘電率
、誘電正接のデータに示されるように実用上等価である
。しかるに本発明において限定されるシラノール縮合触
媒を用いると、ジラウリル酸ジブチル錫を用いた場合に
くらべて、熱時層間密着力が向上するととがわかる。し
かも、シラン変性ポリエチレン系架橋性樹脂の処方が変
更゛になってもこの傾向は変らない。
以」二の通り、本発明は得られた積層板の機械的強度を
高めることができ、回路作成上並びに完成した回路板の
部品搭載後における使用上極めて有用なプリント回路用
基板を提供するものである。
高めることができ、回路作成上並びに完成した回路板の
部品搭載後における使用上極めて有用なプリント回路用
基板を提供するものである。
特許出願人 住友ベークライト株式会社東京都千代田区
内幸町１丁目２ 番２号住友ベークライト株式会 社内
内幸町１丁目２ 番２号住友ベークライト株式会 社内
Claims (4)
- （１）少すくともシラン変性ポリエチレン系架橋性シー
ト又はフィルムと、シラノール縮合触媒を含むエポキシ
樹脂プリプレグとを含む構成をもって積層し、加熱加圧
して一体化成形する複合積層板の製造方法において、該
プリプレグ中のシラノール縮合触媒が塩化モツプチル錫
、塩化ジプチル錫、酸化モノブチル錫、マレイン酸ジオ
クチル錫、ジメトキシ化ジブチル錫の中から選ばれた１
つ以上の物質であることを特徴とする複合積層板の製造
方法。 - （２）シラノール縮合触媒の添加量がエポキシ樹脂１０
０重量部に対し３〜１０重量部であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の複合積層板の製造方法。 - （３）少なくとも金属箔と、シラン変性ポリエチレン系
架橋性シート又はフィルムと、シラノール縮合触媒を含
むエポキシ樹脂プリプレグとを含む構成をもって積層し
、加熱加圧して一体化成形する複合積層板の製造方法に
おいて、該プリプレグ中のシラノール縮合触媒が塩化モ
ノブチル錫、塩化ジプチル錫、酸化モツプチル錫、マレ
イン酸ジオクチル錫、ジメトキシ化ジブチル錫の中から
選ばれた１つ以上の物質であることを特徴とする複合銅
張積層板の製造方法。 - （４）シラノール縮合触媒の添加量がエポキシ樹脂１０
０重量部に対し、３〜１０重量部であることを特徴とす
る特許請求の範囲第３項記載の複合銅張積層板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9568783A JPS59221324A (ja) | 1983-06-01 | 1983-06-01 | 複合積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9568783A JPS59221324A (ja) | 1983-06-01 | 1983-06-01 | 複合積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59221324A true JPS59221324A (ja) | 1984-12-12 |
| JPH0341068B2 JPH0341068B2 (ja) | 1991-06-20 |
Family
ID=14144396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9568783A Granted JPS59221324A (ja) | 1983-06-01 | 1983-06-01 | 複合積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59221324A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014506205A (ja) * | 2010-12-21 | 2014-03-13 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 熱可塑性ポリオレフィンコポリマー積層フィルム、積層構造、およびその製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3991799A4 (en) * | 2019-06-26 | 2023-07-26 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | VISCOUS COMPOSITION |
-
1983
- 1983-06-01 JP JP9568783A patent/JPS59221324A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014506205A (ja) * | 2010-12-21 | 2014-03-13 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 熱可塑性ポリオレフィンコポリマー積層フィルム、積層構造、およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0341068B2 (ja) | 1991-06-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05162237A (ja) | 複合積層板の製造方法 | |
| US4499145A (en) | Metal-clad laminate and process for producing the same | |
| JP2004140268A (ja) | 高周波用多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS59221324A (ja) | 複合積層板の製造方法 | |
| JP2003283098A (ja) | プリント配線板製造用積層材料、積層板、樹脂付き銅箔、プリント配線板及び多層プリント配線板 | |
| JP3514656B2 (ja) | 表面平滑配線板およびその製造方法 | |
| JPS6122629B2 (ja) | ||
| JPS593991A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6122625B2 (ja) | ||
| JPH0712647B2 (ja) | ポリオレフィン金属積層板の製造方法 | |
| JPS6122628B2 (ja) | ||
| JPS6011354A (ja) | 複合積層板 | |
| JPS6129868B2 (ja) | ||
| JPS5921774B2 (ja) | シアネ−ト樹脂積層板の製造方法 | |
| JPS6129870B2 (ja) | ||
| JPH0466694B2 (ja) | ||
| JPH03211891A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
| JPS6129869B2 (ja) | ||
| JPS59209859A (ja) | 複合積層板の製造方法 | |
| JPS6052943B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6049422B2 (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
| JPH0138136B2 (ja) | ||
| JPS61110546A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPH0710564B2 (ja) | ポリオレフィン金属積層板の製造方法 | |
| JPS63315233A (ja) | ポリオレフィン金属積層板の製造方法 |