JPH03211891A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高周波用ポリエチレン系銅張積層板における
めっき付着性及び耐熱性の改良に関するものである。

［従来の技術］ 銅張積層板は、エポキシ樹脂等をガラスクロス、紙、合
成繊維布などの基材に含浸、被着せしめてなるプリプレ
グ複数枚に銅箔を重ねて加熱加圧により成形したもので
あることはよく知られている。

しかしこれら積層板は電気機器のプリント配線基板とし
て使用する際、誘電率、誘電正接などの高周波特性が充
分でなく、更に湿度により高周波特性が変化することが
大きな欠点となっている。高周波特性のすぐれた銅張積
層板としては、素材としてポリオレフィンや弗素樹脂を
使用したものがいくつか実用化されている。

ポリエチレン系樹脂は熱可塑性であるため、耐熱性に劣
りプリント配線基板に必要なハンダ耐熱性を満足するこ
とができない、ポリエチレンを架橋することにより耐熱
性が向上することは公知であるが、ざらに銅張積層板で
は基材と、含浸被着させる樹脂との密着性が重要である
。一般にポリエチレン系樹脂、特にエチレン単独重合体
はガラスとの密着性が悪い。しかし、ポリエチレン系樹
脂にシラン化合物をグラフト化したシラン変性ポリエチ
レン系樹脂を用いることにより、この耐熱性とガラスへ
の密着性を満足することが可能となった。

しかしこの７ラン変性ポリ工チレン系樹脂銅張積層板の
欠点はめっき金属の付着性が悪いことである。特にスル
ホールめっきの困難さが大きな問題となっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明はシラン変性ポリエチレン系樹脂銅張積層（反の
めっき金属付着性及び耐熱性を向上させることを目的と
する。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、シラン変性ポリエチレン系樹脂フィルム、シ
ラノール縮合触媒を含むエポキシ樹脂プリプレグ及び銅
箔を重ね合わせて加熱加圧成形する銅張積層板の製造方
法において、前記シラン変性ポリエチレン系樹脂フィル
ム中に充填材として、シリカ、炭酸カルシウム、アルミ
ナ及び酸化チタンから選ばれた充填材を１０〜６０重量
％含有することを特徴とする銅張積層板の製造方法を要
旨とするものである。

本発明に使用するシラン変性ポリエチレン系樹脂につい
て述べる。ポリエチレン系樹脂を一般式ＲＲ’　Ｓ　ｉ
　Ｙ！　　（式中Ｒはケイ素〜炭素結合によりケイ素原
子に結合し、そして炭素、水素及び所望によって酸素に
より構成される一価のオレフィン性の不飽和基であり、
各Ｙは加水分解可能な有機基であり、またＲ′は脂肪性
不飽和を含まない一価の炭化水素基又は基Ｙである。）
のシランｋ、１４０°Ｃ以上の温度で、その反応温度に
おける半減期が６分収〒噛離ラジカル生成化合物の存在
下で反応させることによりシラン変性ポリエチレン系樹
脂を得る。

ポリエチレン系樹脂としては、ポリエチレン単独重合体
をはじめエチレンを５０重量％以上含有するエチレンと
これと共重合可能な他の単量体との共重合体、例えばエ
チレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・プロピレン共
重合体、エチレンアクリル酸共重合体などがある。又こ
れら２種以上の混合体も利用できる。このうち高周波特
性からみてボリエナし・ン単独重合体が最も好ましい。

本発明に使用されるシランの一般式において、Ｒは炭素
、水素及び所望によっては酸素により構成される一価の
オレフィン性の不飽和基であり、各Ｙは加水分解可能な
有機基、例えばメトキシ、エトキシ、アセトキシ、　　
０Ｎ−Ｃ＜ＣＨｓ　）ｔまたは−ＮＨＣＨ３などである
。Ｒ’Ｍは脂肪性不飽和を含まない一価の炭化水素基又
は基Ｙである。このうち好ましくは３個の加水分解基を
有するもので、特にビニルトリエトキシシラン及びビニ
ルトリメトキシシランが最も好ましい。

次に、シラノール縮合触媒を含むエポキシ樹脂プリプレ
グについて述べる。シラノール縮合触媒としての機能を
有する物質は広範囲に知られているが、本発明において
はこのような物質の任意のものを使用することができる
。このような物質には、例えばジブチル錫ジラウレート
、酢酸第一錫、カプリル酸第−錫、ナフテン酸鉛、カプ
リル酸亜鉛、２−エチルカプロン酸鉄、及びナフテン酸
コバルトのようなカルボン酸の金属塩があり、チタンの
エステル及びキレータのような有機金属化合物、例えば
チタン酸テトラブチル、チタン酸テトラノニル及びビス
（アセチルアセトニル）−ジイソプロピルチタネートが
あり、エチルアミン、ヘキシルアミン、ジブチルアミン
及びピリジンのような有機塩基があり、並びに鉱酸及び
脂肪酸のような酸がある。そのうち有機錫化合物、例え
ばシ“ 艶ブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセテートなど
が好ましい。

基材として、ガラスクロス、合成繊維布又は紙などが使
用できる。また基材にシラノール縮合触媒を含むエポキ
シ樹脂フェスを含浸させる方法は通常行われているプリ
プレグ作成方法でよく、樹脂含浸後適度な半硬化状態の
プリプレグを作る。

ここで使用するエポキシ樹脂は通常使用されるエポキシ
樹脂でよ（、硬化剤、促進側等も任意のものが使用でき
る。

シラノール縮合触媒の含有量は、エポキシ樹脂フェス固
形分中１〜１０％が適当である。１％以下ではシラン変
性ポリエチレン系樹脂の架橋が遅＜１０％以上では速す
ぎるので好ましくない。

プリプレグ中のエボキン樹脂フェス不揮発分の割合は２
０〜３５％が適当で、通常のエポキシ樹脂積層板の場合
よりかなり低い量である。２０％以下では積層板の強度
向上効果が小さく、３５％以上では誘電特性が劣るよう
になり、成形性にも問題がでてくる。

エポキシ樹脂きシラン変性ポリエチし・ン系樹脂の割合
は制限はないが、シラン変性ポリエチレン系樹脂の割合
が多い程高周波特性が良く、高周波の必要特性によって
割合を選ぶことができる。このシラノール縮合触媒を含
むエポキソ樹脂プリプレグとンラン変性ポリエチレン系
フィルムを所望の厚みの積層板になるように重ね合わせ
最外層にようにして得られる銅張積層板は従来のエポキ
シ樹脂等を用いたものに比べて高周波特性にすぐれ、さ
らに吸湿しても高周波特性の変化が小さい。その上使用
したンラン変性ポリエチレン系樹脂フィルムは加熱加圧
成形時にエボキソ樹脂プリプレグと充分に密着し、エボ
キン樹脂プリプレグ中のシラノール縮合触媒により、架
橋反応が進み耐坊性も充分に備えた積層板となっている
。

（作　　用〕 本発明の特徴は、シラン変性ポリエチレン系樹脂にシリ
カ、炭酸カルシウム、アルミナ及び酸化チタンから選ば
れた充填材を配合する点にある。

ポリエチレン系樹脂は、プラスチックの中でも特に極性
が小さいので、めっき金属の付着性がよくないものであ
る。そこで、無機質の充填材としてシリカ、炭酸カルシ
ウム、アルミナ、又は酸化チタンを配合することにより
めっき金属の付着性を改良できることを見出し、た。こ
れらの充填材のうち、シリカ、アルミナが好ましい。配
合割合は１０〜６０％が適当である。１０％以下では効
果が小さく、６０％以上では高周波特性が低下し、シー
トへの成形も困難となる。粒径は、平均粒径１〜１０μ
ｍのものが通常使用される。これらに加えて超微粒子状
シリカを１〜３％配合すると、めっき金属の付着性が更
に向上する。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例により説明する。

実施例１ 低密度ポリエチレン（住友化学製スミ力セン、Ｍ１＝１
．５ｇ／１０分）　　１００重量部を、ビニルトリメト
キシシラン２重量部、ジクミルパーオキシド０．２重量
部及び充填材としてシリカ（平均粒径５μｍ）３０重量
部と超微粒子状シリカ３重量部を混合し、押出し造粒し
た。次に押出機とインフレーションダイにより２００μ
ｍのフィルムとした。一方、シラノール縮合触媒含有エ
ポキシ樹脂プリプレグは次のようにして調製した。

（１）　　エビュート１００１（シェル化学製）　１０
０（重量部）（２）　　ジシアンジアミド　　　　　　
４（３）ヘンシルジメチルアミン　　　０．２（４）　
　ジブチル錫ジラウレー１２ （５）　　メチルセロソルブ　　　　　５０（６）　　
メチルエチルケトン　　　　　５０上記（１１〜（６）
の材料を混合溶解して樹脂フェスを調製した。

次にシラン処理した厚み０．１ｈｌｌＩ＋のガラス繊維
織布に樹脂付着量が２５重量％になるように前記樹脂フ
ェスを塗布乾燥し、プリプレグを得た。

次に、前記フィルム、プリプレグ及び３５μｍ銅箔を第
１図のように重ね合わせ、加熱温度１７０“Ｃ１圧力５
０ｋｇ／ｃｄ、加熱時間６０分でプレス成形及び架橋処
理を行ない鋼張積層板を得た。

実施例２ 充填材として、アルミナ（平均粒径５μｍ）３０重量部
と超微粒子状シリカ（実施例１と同じもの）３重量部を
配合することを除いて、実施例１と同様にして銅張積層
板を得た。

比較例 充填材を配合しないことを除いて、実施例１及び２と同
様にして銅張積層板を得た。

これらの例により得られた銅張積層板について、高周波
特性及びスルホールめっき性、耐熱性を測定した。

その結果を第１表に示す。

第 表 に スルボールめ、−１文 Ｏ二　１−ｋ）ｔ　ビ・ンＬ−＊し＾灸ト主が”Ｅチあ
ソノΔ：　べ？）４！巧り良　（め４−一ごシラン）つ
イ三Ｆ七％＋＝１−ら炉”ｊへり〔発明の効果〕 本発明の製造方法により得られた銅張積層板は、従来の
ものに比較して、高周波特性を高水準に維持しつつ、耐
熱性、スルホールめっきなどのめっき金属の付着性を向
上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による銅張積層板の構成断面図である。 １は無機充填材含有シラン変性ポリエチレン系樹脂フィ
ルム、 ２はシラノール縮合触媒を含むエポキシ樹脂プリプレグ
、 ３は銅箔を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）シラン変性ポリエチレン系樹脂フィルム、シラノ
   ール縮合触媒を含むエポキシ樹脂プリプレグ及び銅箔を
   重ね合わせて加熱加圧成形する銅張積層板の製造方法に
   おいて、前記シラン変性ポリエチレン系樹脂フィルム中
   に充填材として、シリカ、炭酸カルシウム、アルミナ、
   及び酸化チタンから選ばれた充填材を１０〜６０重量％
   含有することを特徴とする銅張積層板の製造方法。