JPH0710564B2 - ポリオレフィン金属積層板の製造方法 - Google Patents
ポリオレフィン金属積層板の製造方法Info
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- JPH0710564B2 JPH0710564B2 JP62152127A JP15212787A JPH0710564B2 JP H0710564 B2 JPH0710564 B2 JP H0710564B2 JP 62152127 A JP62152127 A JP 62152127A JP 15212787 A JP15212787 A JP 15212787A JP H0710564 B2 JPH0710564 B2 JP H0710564B2
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- JP
- Japan
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- polyolefin
- metal foil
- metal laminate
- water
- glass fiber
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、高周波回路基板への適用に好適なポリオレフ
ィン金属積層板の製造方法に関するものである。
ィン金属積層板の製造方法に関するものである。
［従来の技術］ 高度情報化社会への移行に伴ない種々の分野で著しい技
術革新がなされており、電子工業、通信工業の分野もそ
の例外ではなく、むしろ最も大きな技術革新がなされて
いるといっても過言ではない。その一例として、使用周
波数帯域が次第に高周波帯域に移行していることがあげ
られ、キロヘルツからメガヘルツへ、そして近年ではギ
ガヘルツ帯域へ移行しつつある。
術革新がなされており、電子工業、通信工業の分野もそ
の例外ではなく、むしろ最も大きな技術革新がなされて
いるといっても過言ではない。その一例として、使用周
波数帯域が次第に高周波帯域に移行していることがあげ
られ、キロヘルツからメガヘルツへ、そして近年ではギ
ガヘルツ帯域へ移行しつつある。
電子回路用配線基板用としては、従来、紙−フェノール
あるいはエポキシ−ガラスといった絶縁基材と金属箔と
の積層板が最も多く使用されてきている。しかし、これ
らは本質的に透電率、誘電損失および共振特性（クオリ
ティファクターＱ）などが劣るために、高周波領域では
伝送エネルギーの損失、伝送速度の不足、損失歪の増大
といった不利を招くことになる。
あるいはエポキシ−ガラスといった絶縁基材と金属箔と
の積層板が最も多く使用されてきている。しかし、これ
らは本質的に透電率、誘電損失および共振特性（クオリ
ティファクターＱ）などが劣るために、高周波領域では
伝送エネルギーの損失、伝送速度の不足、損失歪の増大
といった不利を招くことになる。
メガヘルツあるいはギガヘルツ帯域で使用される配線基
板には、誘電率、通電損失および共振特性に優れた絶縁
基材を選択する必要があり、ふっ素系樹脂を絶縁基材と
したものが開発されるに至った。しかし、ふっ素系樹脂
は高価な材料であることに加えて、金属箔と積層する加
工工程が複雑であるという問題がある。
板には、誘電率、通電損失および共振特性に優れた絶縁
基材を選択する必要があり、ふっ素系樹脂を絶縁基材と
したものが開発されるに至った。しかし、ふっ素系樹脂
は高価な材料であることに加えて、金属箔と積層する加
工工程が複雑であるという問題がある。
このよう状況から、ポリオレフィンを絶縁基材とした積
層板が注目されるようになってきた。
層板が注目されるようになってきた。
［発明が解決しようとする問題点］ しかし、ポリオレフィンは本質的に他の物質との接着性
が悪く、ポリオレフィンと金属箔との接着にポリエステ
ル系、ポリウレタン系あるいはエポキシ系の接着剤を使
用すると、高周波帯域における誘電特性が低下し、実用
性に乏しくなる。
が悪く、ポリオレフィンと金属箔との接着にポリエステ
ル系、ポリウレタン系あるいはエポキシ系の接着剤を使
用すると、高周波帯域における誘電特性が低下し、実用
性に乏しくなる。
また、ポリオレフィンは比較的低い温度で軟化、溶融し
て変形や収縮が生じることから、回路基板の半田処理な
どの高温での処理に耐えることが要求される。
て変形や収縮が生じることから、回路基板の半田処理な
どの高温での処理に耐えることが要求される。
本発明は、上記に基づいてなされたものであり、安価で
誘電特性に優れたポリオレフィンと金属箔との接着性を
改良でき、また優れた耐熱性を有するポリオレフィン金
属積層板の製造方法の提供を目的とするものである。
誘電特性に優れたポリオレフィンと金属箔との接着性を
改良でき、また優れた耐熱性を有するポリオレフィン金
属積層板の製造方法の提供を目的とするものである。
［問題点を解決するための手段］ 本発明のポリオレフィン金属積層板の製造方法は、金属
箔、ポリオレフィン系接着性フィルム、ガラス繊維布お
よび水架橋性ポリオレフィンシートを順次重ね合せ、こ
れらを加熱、加圧により一体化た後水雰囲気中に保持し
て架橋処理することを特徴とするものである。
箔、ポリオレフィン系接着性フィルム、ガラス繊維布お
よび水架橋性ポリオレフィンシートを順次重ね合せ、こ
れらを加熱、加圧により一体化た後水雰囲気中に保持し
て架橋処理することを特徴とするものである。
金属箔の材料としては、銅が最も好ましく、中でも無酸
素銅は高周波帯域での伝送に適している。銅箔は、陽極
酸化処理、化学処理あるいは交流エッチング処理等によ
り表面を粗化したものが、接着性を向上させる上で好ま
しい。銅以外の金属箔材料としては、金、銀、白金、ニ
ッケル、ステンレス、アルミニウム、銅合金（白銅、青
銅、黄銅）なども要求により使用可能である。
素銅は高周波帯域での伝送に適している。銅箔は、陽極
酸化処理、化学処理あるいは交流エッチング処理等によ
り表面を粗化したものが、接着性を向上させる上で好ま
しい。銅以外の金属箔材料としては、金、銀、白金、ニ
ッケル、ステンレス、アルミニウム、銅合金（白銅、青
銅、黄銅）なども要求により使用可能である。
ポリオレフィン系接着性フィルムは金属箔と絶縁基材と
の接着を良好にするために用いられるものである。具体
的材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチ
レン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体などのポ
リオレフィンを主体とし、これに無水マレイン酸、アク
リル酸などの不飽和カルボン酸を、共重合、グラフト共
重合あるいはブレンドなどしたものがあげられる。この
場合、カルボン酸の含有量は１％以下で強力に金属と接
着することから、高周波帯域における誘電特性に悪影響
を与えることはない。上記以外では、ポリオレフィンに
ポリケトン、グリシジルメタクリレート、シラン類とい
ったものをグラフト化したものも有用である。
の接着を良好にするために用いられるものである。具体
的材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチ
レン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体などのポ
リオレフィンを主体とし、これに無水マレイン酸、アク
リル酸などの不飽和カルボン酸を、共重合、グラフト共
重合あるいはブレンドなどしたものがあげられる。この
場合、カルボン酸の含有量は１％以下で強力に金属と接
着することから、高周波帯域における誘電特性に悪影響
を与えることはない。上記以外では、ポリオレフィンに
ポリケトン、グリシジルメタクリレート、シラン類とい
ったものをグラフト化したものも有用である。
ガラス繊維布は、後述するポリオレフィンシートと共に
絶縁基材を構成するものであるが、金属箔と絶縁基材と
の間の熱膨張係数や比熱などの差、あるいは加熱〜冷却
など成形加工時に生じる歪などにより積層板に生じるソ
リやネジレの防止に不可欠のものである。ガラス繊維布
の誘電特性も重要であり、Na2OやK2Oといったアルカリ
成分を含まない無アルカリまたは低アルカリガラスを用
いたものが好ましい。ガラス繊維布の織り方は特に制限
するものではなく、縦および横糸の本数、密度、織目の
数、布厚なども積層板にソリやネジレが生じないもので
あれば良く、特に限定しない。また、ガラス繊維布はポ
リオレフィンシートなどとの接着を良くするために、ビ
ニルシラン、アミノシラン、アクリルシランといったも
ので表面処理したものを使用してもよい。
絶縁基材を構成するものであるが、金属箔と絶縁基材と
の間の熱膨張係数や比熱などの差、あるいは加熱〜冷却
など成形加工時に生じる歪などにより積層板に生じるソ
リやネジレの防止に不可欠のものである。ガラス繊維布
の誘電特性も重要であり、Na2OやK2Oといったアルカリ
成分を含まない無アルカリまたは低アルカリガラスを用
いたものが好ましい。ガラス繊維布の織り方は特に制限
するものではなく、縦および横糸の本数、密度、織目の
数、布厚なども積層板にソリやネジレが生じないもので
あれば良く、特に限定しない。また、ガラス繊維布はポ
リオレフィンシートなどとの接着を良くするために、ビ
ニルシラン、アミノシラン、アクリルシランといったも
ので表面処理したものを使用してもよい。
水架橋性ポリオレフィンシートは、ガラス繊維布と共に
絶縁基材を構成するものであり、ベースポリマの具体的
材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、プリブ
テン−１、ポリ４−メチルペンテン−１などのαオレフ
ィン系ポリマ、エチレンとプロピレン、ブテン−１、ペ
ンテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘプテン−１、
ヘキセン−１、オクテン−１などのαオレフィンとの共
重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エ
チルアクリレート共重合体などがあげられ、これらは単
独使用あるいは２種以上の併用でもよい。水架橋性ポリ
オレフィンは、上記したベースポリマーに一般式RR′ S
IY2（式中Ｒはケイ素−炭素結合によりケイ素原子に結
合し、そして炭素、水素および場合によっては酸素によ
って構成される一価のオレフィン性の不飽和基、Ｙは加
水分解可能な有機基、Ｒ′は脂肪酸不飽和基を含まない
一価の炭化水素基または基Ｙである）であらわされるシ
ランを、140℃以上の温度でその温度における半減期が
６分以下の遊離ラジカル生成化合物の存在下においてグ
ラフト反応させたものである。具体的には、ビニルトリ
メトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどのビニ
ルシランを0.5〜５％、ジクミルパーオキサイドを0.05
〜0.5％含有するポリオレフィンを200℃近傍の押出機中
でグラフト反応させることにより製造される。この水架
橋性ポリオレフィンは、ジブチル錫ジラウレートなどの
シラノール縮合触媒の存在下において水分と接触させる
ことにより架橋反応が起こり、ポリマの三次元化が達成
される。
絶縁基材を構成するものであり、ベースポリマの具体的
材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、プリブ
テン−１、ポリ４−メチルペンテン−１などのαオレフ
ィン系ポリマ、エチレンとプロピレン、ブテン−１、ペ
ンテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘプテン−１、
ヘキセン−１、オクテン−１などのαオレフィンとの共
重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エ
チルアクリレート共重合体などがあげられ、これらは単
独使用あるいは２種以上の併用でもよい。水架橋性ポリ
オレフィンは、上記したベースポリマーに一般式RR′ S
IY2（式中Ｒはケイ素−炭素結合によりケイ素原子に結
合し、そして炭素、水素および場合によっては酸素によ
って構成される一価のオレフィン性の不飽和基、Ｙは加
水分解可能な有機基、Ｒ′は脂肪酸不飽和基を含まない
一価の炭化水素基または基Ｙである）であらわされるシ
ランを、140℃以上の温度でその温度における半減期が
６分以下の遊離ラジカル生成化合物の存在下においてグ
ラフト反応させたものである。具体的には、ビニルトリ
メトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどのビニ
ルシランを0.5〜５％、ジクミルパーオキサイドを0.05
〜0.5％含有するポリオレフィンを200℃近傍の押出機中
でグラフト反応させることにより製造される。この水架
橋性ポリオレフィンは、ジブチル錫ジラウレートなどの
シラノール縮合触媒の存在下において水分と接触させる
ことにより架橋反応が起こり、ポリマの三次元化が達成
される。
［発明の実施例］ 実施例１ 金属箔として無酸素銅を圧延した後表面をエッチング処
理した厚さ35μｍの銅箔、ポリオレフィン系接着性フィ
ルムとしてポリエチレンと無水マレイン酸との共重合体
からなる厚さ0.1mmのフィルム、ガラス繊維布として厚
さ0.1mm、密度（25mm長さにおける縦糸本数×横糸本
数）40×32、表面をシラン処理した平織布、水架橋性ポ
リオレフィンシートとして、密度0.945の高密度ポリエ
チレン100重量部にビニルトリメトキシシラン２重量
部、ジクミルパーオキサイド0.2重量部を加えたものを
バレル帯域120〜220℃、ヘッド210℃、ダイ210℃の押出
機に投入してグラフト反応を行なわせたものを厚さ0.7m
mに成形したシートをそれぞれ用い、第１図に示すよう
に金属箔１−ポリオレフィン系接着性フィルム２−ガラ
ス繊維布３−水架橋性ポリオレフィンシート４−ガラス
繊維布３−水架橋性ポリオレフィンシート４の順に重ね
合せ、これを平板プレスにより200℃−10分の条件で加
熱加圧して一体化し、厚さ1.5mmの積層板を製造した。
続いて、積層板の金属箔１がない面にジブチル錫ジラウ
レートを塗布し、蒸気圧0.4kg/cm2の水蒸気中に20時間
保持し、除冷して完成品とした。
理した厚さ35μｍの銅箔、ポリオレフィン系接着性フィ
ルムとしてポリエチレンと無水マレイン酸との共重合体
からなる厚さ0.1mmのフィルム、ガラス繊維布として厚
さ0.1mm、密度（25mm長さにおける縦糸本数×横糸本
数）40×32、表面をシラン処理した平織布、水架橋性ポ
リオレフィンシートとして、密度0.945の高密度ポリエ
チレン100重量部にビニルトリメトキシシラン２重量
部、ジクミルパーオキサイド0.2重量部を加えたものを
バレル帯域120〜220℃、ヘッド210℃、ダイ210℃の押出
機に投入してグラフト反応を行なわせたものを厚さ0.7m
mに成形したシートをそれぞれ用い、第１図に示すよう
に金属箔１−ポリオレフィン系接着性フィルム２−ガラ
ス繊維布３−水架橋性ポリオレフィンシート４−ガラス
繊維布３−水架橋性ポリオレフィンシート４の順に重ね
合せ、これを平板プレスにより200℃−10分の条件で加
熱加圧して一体化し、厚さ1.5mmの積層板を製造した。
続いて、積層板の金属箔１がない面にジブチル錫ジラウ
レートを塗布し、蒸気圧0.4kg/cm2の水蒸気中に20時間
保持し、除冷して完成品とした。
実施例２ 水架橋性ポリオレフィンシートのベースポリマを高密度
ポリエチレンに代えてポリプロピレンとした以外は実施
例１と同様にして積層板を製造した。
ポリエチレンに代えてポリプロピレンとした以外は実施
例１と同様にして積層板を製造した。
比較例１ ポリオレフィン系接着性フィルムの材料をポリエチレン
と無水マレイン酸との共重合体に代えてポリエステル系
接着性（ポリエチレンテレフタレートベース）とした以
外は実施例１と同様にして積層板を製造した。
と無水マレイン酸との共重合体に代えてポリエステル系
接着性（ポリエチレンテレフタレートベース）とした以
外は実施例１と同様にして積層板を製造した。
比較例２ 水架橋性ポリオレフィンシートに代えて高密度ポリエチ
レンからなる非架橋性のシートとした以外は実施例１と
同様にして積層板を製造した。
レンからなる非架橋性のシートとした以外は実施例１と
同様にして積層板を製造した。
実施例および比較例の積層板についての評価結果は第１
表に示す通りである。常能引き剥し強さおよび耐半田性
はJIS−Ｃ−6481に準拠して測定し、誘電率および誘電
正接はJIS−Ｋ−6760に準拠し30MHzの周波数で測定し
た。
表に示す通りである。常能引き剥し強さおよび耐半田性
はJIS−Ｃ−6481に準拠して測定し、誘電率および誘電
正接はJIS−Ｋ−6760に準拠し30MHzの周波数で測定し
た。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかな通り、本発明によれば安価で優
れた誘電特性を有するポリオレフィンを絶縁基材に使用
した場合であっても金属箔との接着性を確保できると共
に優れた耐熱性を示すようになり、高周波回路基板への
適用に好適なポリオレフィン金属積層板が得られるよう
になる。
れた誘電特性を有するポリオレフィンを絶縁基材に使用
した場合であっても金属箔との接着性を確保できると共
に優れた耐熱性を示すようになり、高周波回路基板への
適用に好適なポリオレフィン金属積層板が得られるよう
になる。
第１図は、本発明における各層の積層状態の一例を示す
断面説明図である。 1:金属箔 2:ポリオレフィン系接着性フィルム 3:ガラス繊維布 4:水架橋性ポリオレフィンシート
断面説明図である。 1:金属箔 2:ポリオレフィン系接着性フィルム 3:ガラス繊維布 4:水架橋性ポリオレフィンシート
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 23:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 31:34
Claims (1)
- 【請求項１】金属箔、ポリオレフィン系接着性フィル
ム、ガラス繊維布および水架橋性ポリオレフィンシート
を順次重ね合せ、これらを加熱、加圧により一体化した
後水分雰囲気中に保持して架橋処理することを特徴とす
るポリオレフィン金属積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62152127A JPH0710564B2 (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | ポリオレフィン金属積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62152127A JPH0710564B2 (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | ポリオレフィン金属積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63315213A JPS63315213A (ja) | 1988-12-22 |
| JPH0710564B2 true JPH0710564B2 (ja) | 1995-02-08 |
Family
ID=15533650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62152127A Expired - Lifetime JPH0710564B2 (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | ポリオレフィン金属積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0710564B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107041064A (zh) | 2012-03-29 | 2017-08-11 | Jx日矿日石金属株式会社 | 表面处理铜箔 |
-
1987
- 1987-06-18 JP JP62152127A patent/JPH0710564B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63315213A (ja) | 1988-12-22 |
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