JPS62199437A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は熱伝導性がすぐれた金属をベースとするプリン
ト基板に関する。さらにくわしくは、（Ａ）アルミニウ
ム、銅および鉄からなる群から選ばれた金属またはこれ
らの金属を主成分とする合金の板の片面の比表面積が１
．１以上である板、（Ｂ）　（１）少なくともエチレン
とカルボン酸単位、ジカルボン酸単位、その無水物単位
およびそのハーフェステル単位からなる群かえらばれた
少なくと°も一種の単位とを有するエチレン系共重合体
ならびに（２）少なくともエチレン単位とヒドロキシル
単位、アミ７単位およびグリシジル単位からなる群から
えらばれた少なくとも一種の単位とを有するエチレン共
重合の混合物の架橋物あるいは該架橋物に熱伝導率がＩ
　Ｘ　１０−３ｃａｌ／”Ｃ・秒以上であり、かつ電気
抵抗が１０１°Ω・０１以上の無機充填剤を多くとも７
０容量％充填してなる厚さが１０〜４０００ミクロンの
樹脂層ならびに（Ｃ）導電性金属層とが順次積層されて
なるプリント基板に関するものであり、放熱性、熱伝導
性がすぐれているのみならず、曲げ加工および絞り加工
が可能なプリント基板を提供することを目的とするもの
である。

え遼Ｊとｌ磨 最近の電子機器は小型化、軽量化、高密度化が急速に進
められている。電子部品（ＩＣ）の高速処理化、高密度
化実装が進むなかで、耐熱性であり、かつ熱伝導性、と
りわけ放熱特性が必要となっており、プリント基板での
熱放熱対策が重要になってきている。

従来、集積回路（ＩＣ）用基板の放熱性を改良するため
に金属基板が用いられている。金属基板の場合、その上
に形成する導体の伝導性を防止するために表面を絶縁化
処理したり、さらには金属基板、接着剤および銅箔から
なる積層体が用いられている。金属基板としてアルミニ
ウム板を使用する場合には、従来アルマイト処理などの
絶縁化処理を施したアルミニウム板にさらに接着剤を介
して銅箔を貼付けた構造のものが使われている。

このアルマイト層は絶縁層の役割とともにエツチング時
のレジストの役目も果している。しかし、最近の機器の
薄型化、小型化にともない、基板自体が薄いものが要求
されているために薄くなるに従ってアルマイト処理が困
難になるばかりか、ｌｍＸ１ｍのような大型板の製造が
不可能となっている。そのため、金属基板生産時の生産
性が低下し、コストの上昇を招いている。一方、金属基
板、接着剤および銅箔からなる積層体の場合。

接着剤の厚さが薄いならば、銅箔と基板との絶縁性が悪
くなる。一方、厚い場合では、接着剤中の揮発物質のた
め、加熱時にフクレが生じ、導体が剥離するのみならず
、耐電圧性が低下することがあるばかりでなく、熱伝導
性が悪くなるために高密度実装抵抗体としては不適当な
ものとなる。また、これらの欠点を改良するためにアル
ミニウム板の片面に接着剤を両面に塗布したポリイミド
フィルム、ポリエステルフィルム、ざらに銅箔を重層し
た構造を有する金属ベースプリント基板が提案されてい
る。特に１回路を加工するさい、高温処理に耐え得る耐
熱性のタイプのものが望ましく、耐熱フィルム／接着剤
の組み合わせとして、ポリアミドイミド／エポキシ系、
ポリアミド・エポキシ系およびポリエステル／エポキシ
系が用いられている。

しかしながら、これらの積層体では、絶縁耐熱フィルム
の両面に接着剤を塗布するために工程が非常に複雑にな
り、加工コストがアップするばかりでなく、接着剤の塗
布ムラなどによって接着力が低下したり、ポリイミドフ
ィルムを用いると、高温加工処理時にポリイミドフィル
ムの吸湿に原因するフクレを生じたりするなどによって
望ましくない、一方、絶縁性の点から、接着剤とフィル
ムの厚さは１合計として厚いほうが好ましいが、その反
面熱伝導性、すなわち放熱性が著しく低下するため、接
着剤とフィルムとの合計の厚さが５０〜２００　ミクロ
ンに制御する必要がある。さらに、厚みムラを数ミクロ
ン以内になるように均一に積層しないと、耐電圧および
絶縁性にムラを生じ、過電流が局部的に流れ、回路を破
壊する危険を生じる。

また、熱伝導性をよくするために接着層に熱伝導性がす
ぐれた無機充填剤を添加した系も提案されているが、接
着力が低下したり、さらに塗膜の厚さが厚くなるなどの
欠点がある。また、放熱性の改善するために基板の金属
または合金の板の片面に放熱板をとりつけたりするなど
の工夫がなされている。

が　　・　　　　−。　　右 板上のことから、本発明はこれらの欠点（問題点）がな
く、すなわち放熱性、絶縁性および熱伝導性がすぐれて
いるばかりでなく、曲げ加工および絞り加工が可能な金
属をベースとするプリント基板を得ることである。

。　占　　　　るた　　　　　　び 本発明にしたがえば、これらの問題点は、（Ａ）アルミ
ニウム、銅および鉄からなる群からえらばれた金属また
はこれらの金属を主成分とする合金の板の片面の比表面
積が１．１以上の板、 （Ｂ）　（１）　　ｒ少なくともエチレンとカルボン酸
単位、ジカルボン酸単位、その無水物単位およびハーフ
ェステル単位からなる群かえらばれた少なくとも一種の
単位とからなり、かつエチレン単位の含有量が３０〜８
９．５重量％であるエチレン系共重合体」　〔以下「エ
チレン系共重合体（Ａ）」と云う〕　１〜８８重量％な
らびに（２）「少なくともエチレン単位とヒドロキシル
単位、アミン単位およびグリシジル単位からなる群から
えらばれた少なくとも一種の単位とからなり、かつエチ
レン単位の含有量が３０〜８９．５重量％であるエチレ
ン系共重合体」〔以下「エチレン系共重合体（Ｂ）」と
云う〕９９〜１重量％である混合物の架橋物あるいは該
架橋物に熱伝導率がｌＸｌ０−”ｃａｌ／’Ｏ・秒置上
であり、かつ電気抵抗が１０１°Ω・ｃｍ以上の無機充
填剤を多くとも７０容量％充填してなる厚さが１０〜４
０００ミクロンの樹脂層、ならびに （Ｃ）導電性金属層 とが順次積層されてなるプリント基板 とによって解決することができる。以下、本発明を具体
的に説明する。

（Ａ’）エチレン系共重合体（Ａ） 本発明において使われるエチレン系共重合体（Ａ）は少
なくともエチレン単位と「カルボン酸単位、ジカルボン
酸単位、その無水物単位およびそのハーフェステル単位
からなる群かえらばれた少なくとも一種の単位」　〔以
下「第二成分（Ａ）」と云う〕とからなり、そのエチレ
ン単位を３０〜９９．５重量％含有するエチレン系共重
合体である。

このエチレン系共重合体（Ａ）は少なくとも第二成分（
Ａ）として構成するために下記のモノマーとを共重合さ
せることによって得ることができる共重合体およびこれ
らと他のモノマーとの多元系共重合体ならびにこれらの
共重合体中の酸無水物基を加水分解および／もしくはア
ルコール変性させることによって得られるものがあげら
れる。

この七ツマ−の代表例としては、アクリル酸、メタクリ
ル酸およびエタクリル酸のごとき炭素数が多くとも２５
個の不飽和モノカルボン酸ならびに無水マレイン酸、テ
トラヒドロ無水フタル酸、マレオ無水ピマル酸、４−メ
チルシクロヘキサン−４−エン−１，２−無水カルポン
酸およびビシクロ（２，２，１）−へブタ−５−エン−
２，３−ジカルボン酸無水物のごとき炭素数が４〜５０
個の不飽和ジカルボン酸無水物があげられる。

また、その他のモノマーとして、メチル（メタ）アクリ
レート、エチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシメチ
ル（メタ）アクリレートおよびフマル酸ジエチルのごと
き炭素数が多くとも３０個（好適には、１０個以下）の
不飽和カルボン酸エステルならびに酢酸ビニルおよびプ
ロピオン酸ビニルのごとき炭素数が多くとも３０個のビ
ニルエステルがあげられる。

以上のエチレン系共重合体（Ａ）のうち、エチレンと不
飽和ジカルボン酸無水物との共重合体またはこれらと不
飽和ジカルボン酸エステルおよび／もしくはビニルエス
テルとの多元系共重合体を加水分解および／またはアル
コールによる変性させることによってこれらの共重合体
のジカルボン酸無水物単位をジカルボン酸単位またはハ
ーフェステル単位に換えることができる０本発明におい
ては前記共重合体または多元系共重合体の不飽和ジカル
ボン酸無水物単位の一部または全部をジカルボン酸単位
またはハーフェステル単位にかえることによって得られ
るエチレン系共重合体（Ａ）も好んで使用す・ることが
できる。

加水分解を実施するには、前記エチレン系共重合体（Ａ
）を該共重合体を溶解する有機溶媒（たとえば、トルエ
ン）中で触媒（たとえば、三級アミン）の存在下で８０
〜１００℃の温度において水と０．５〜ｌＯ時間（好ま
しくは、２〜６時間、好適には、　３〜６時間）反応さ
せた後、酸で中和させることによって得ることができる
。

アルコール変性を実施するには、前記エチレン系共重合
体（Ａ）を後記の溶液法または混線法によって得ること
ができる。

溶液法は加水分解の場合と同様に有機溶媒中で前記の触
媒の存在下または不存在下（不存在下では反応が遅い）
で使われるアルコールの還流温度で２分ないし５時間（
望ましくは２分ないし２時間、好適には１５分ないし１
時間）反応させる方法である。

一方、混練法は前記エチレン系共重合体（Ａ）１００重
量部に対して通常０．０１〜１．０重量部（好ましくは
、０．０５〜０．５重量部）の第三級アミンおよび該共
重合体中のジカルボン酸単位に対して一般には０．１〜
３．０倍モル（望ましくは、　１．０〜２．０倍モル）
の飽和アルコールをエチレン系共重合体（Ａ）の融点以
上であるが、用いられるアルコールの沸点以下において
、通常ゴムおよび合成樹脂の分野において使われ、てい
るバンバリーミキサ−１押出機などの混練機を使用して
数分ないし数十分（望ましくは、１０分ないし３０分）
混練させながら反応する方法である。

以上のアルコールによる変性において使用される飽和ア
ルコールは炭素数は１〜１２個の直鎖状または分岐鎖状
の飽和アルコールであり、メチルアルコール、エチルア
ルコール、−級ブチルアルコールがあげられる。

以上の加水分解の場合でも、アルコールによる変性ノ場
合でも、ジカルボン酸への転化率およびハーフェステル
化率は、いずれも０．５〜１００％であり、　１０．Ｏ
Ｎ１００％が望ましい。

このエチレン系共重合体（Ａ）中のエチレン単位は３０
〜８９．５重量％であり、３０〜８８．０重量％が好ま
しく、特に３５〜９９．０重量％が好適である。また、
該共重合体中に占めるカルボン酸単位、その無水物単位
およびハーフェステル単位の割合はそれらの合計量とし
て０．１〜７０重量％であり、　０．５〜７０重量％が
望ましく、とりわけ０．５〜６０重量％が好適である。

このエチレン系共重合体（Ａ）中に占めるカルボン酸単
位、その無水物単位およびハーフェステル単位の割合が
０．１重量％未満のエチレン系重合体を使用するならば
、後記のエチレン系共重合体（Ｂ）と加熱させて架橋す
るさい、架橋が不完全であるのみならず、前記の金属板
および後記の金属層との密着性がよくない、一方、７０
重量％を越えても本発明の特徴は発現するが、７０重量
％を越える必要はなく、製造上および経済上好ましくな
い。

また、前記不飽和カルボン酸エステルおよび／またはビ
ニルエステルを含む多元系共重合体を使用する場合、そ
れらの合計量として通常多くとも７０重量％であり、６
０重量％以下が好ましい、不飽和ジカルボン酸エステル
および／またはビニルエステルの共重合割合が７０重量
％を越えたエチレン系共重合体を用いると、該共重合体
の軟化点が高くなり、　１５０℃以下の温度において流
動性が損われるために望ましくないのみならず、経済上
についても好ましくない。

（Ｂ）エチレン系共重合体（Ｂ） また、本発明において用いられるエチレン系共重合体（
Ｂ）は少なくともエチレン単位と「ヒドロキシル単位、
アミノ単位およびグリシジル単位からなる群からえらば
れた少なくとも一種の単位」〔以下「第二成分（Ｂ）」
と云う〕とからなり、そのエチレン単位を３０〜９９．
５重量％含有するエチレン系共重合体である。

このエチレン系共重合体（Ｂ）は少なくともエチレンと
第二成分（Ｂ）として構成するために下記の七ツマ−と
を共重合させることによって得ることできる共重合体お
よびこれらと他のモノマーとの多元系共重合体ならびに
エチレンとビニルエステル（とりわけ、酢酸ビニル）と
の共重合体をけん化させることによって得られるけん化
物があげられる。

この七ツマ−としては、下記の一般式〔（Ｉ）式および
（ＩＩ　）式〕で示されるグリシジルアルキル（メタ）
アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレー
ト（アルキル基の炭素数は通常１〜２５個）、炭素数が
３〜２５個のα−アルケニルアルコールならびに炭素数
が２〜２５個のα−アミンおよび一級または二級のアミ
ノアルキル（メタ）アクリレート（アルキル基の炭素数
は通常　１〜２５個）があげられる。

Ｃ）＋２　＝　Ｃ−ＲＩ ｃ＝ｏ　　　　　　　　　（Ｉ） （ここにＲ１は水素原子またはメチル基、　Ｒ２は炭素
数が１〜１２個の直鎖状または分岐アルキル基であり、
　Ｒ３はビニル基、アリル基またはメタクリル基である
） （Ｉ）式で示されるモノマーの代表例としては、ブテン
トリカルボン酸モノグリシジルエステル、グリシジルメ
タアクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジル
メタアクリレート、イタコン酸グリシジルエステル、ヒ
ドロシキメチル（メタ）アクリレート、ヒドロシキメチ
ル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）
アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート
、ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、アリル（
ａｌ１７１　）アルコール、アリル（ａｌｌｙｌ　）ア
ミンおよびアミノエチル（メタ）アクリレートがあげら
れる。さらに（ＩＩ　）式で示される七ツマ−の代表例
は、ビニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエー
テルおよびメタリルグリシジルエーテルなどがあげられ
る。

また、他のモノマーとしては、前記不飽和カルボン酸エ
ステルおよびビニルエステルがあげられる。

このエチレン系共重合体（Ｂ）中のエチレン単位は３０
〜８８．５重量％であり、３０〜８８．０重量％が望ま
しく、とりわけ３５〜８θ、０重量％が好適である。ま
た、該共重合体中に占めるヒドロキシル単位、アミノ単
位およびグリシジル単位の割合は前記のエチレン系共重
合体（Ａ）の場合と同じ理由で０．１〜７０重量％であ
り、０．５〜７０重量％が好ましく、特に０．５〜ＢＯ
重量％が好適である。さらに、前記不飽和カルボン酸エ
ステルおよび／またはビニルエステルを含む多元系共重
合体を用いる場合、前記エチレン系共重合体（Ａ）の場
合と同じ理由でそれらの合計量として一般には多くとも
７０重量％であり、とりわけ８０重量％以下が望ましい
。

前記エチレン系共重合体（Ａ）およびエチレン系共重合
体（Ｂ）のメルトインデックス（ＪＩＳ　　Ｋ−７２１
０ニＩ、りがい、条件４で測定、以下ｒＭ、１．Ｊと云
う）は一般にはｏ、ｏｏｔ〜１０００　ｇ　／　１０分
であり、０．０５〜５００　ｇ／＊Ｏ分が好ましく、特
に０．１〜５００ｇ／１０分が好適である。Ｍ、１．が
０．０１　ｇ　／　１Ｇ分未満のこれらのエチレン系共
重合体を用いると、これらの共重合体を混合するさいに
均一状に混合させることが難しいのみならず、成形性も
よくない。

これらのエチレン系共重合体のうち、共重合方法によっ
て製造する場合では、通常５００〜２５００Ｋｇ／Ｃｍ
’の高圧下で１２０〜２６０℃の温度で速鎖移動剤（た
とえば、有機過酸化物）の存在下でエチレンと第二成分
（Ａ）もしくは第二成分（Ｂ）またはこれらと他の成分
とを共重合させることによって得ることができ、それら
の製造方法についてはよく知られているものである。ま
た、前記エチレン系共重合体（Ａ）のうち加水分解およ
び／アルコールによる変性によって製造する方法ならび
にエチレン系共重合体（Ｂ）のうちけん化方法によって
製造する方法についてもよく知られている方法である。

（Ｃ）混合物の製造 （１）混合割合 本発明の混合物を製造するにあたり、得られる混合物中
のエチレン系共重合体（Ａ）とエチレン系共重合体（Ｂ
）の合計ｆｉ（！ａ和）に占めるエチレン系共重合体（
Ａ）の混合割合１〜９９重量％〔すなわち、エチレン系
共重合体（Ｂ）の混合割合９９〜１重量％〕であり、５
〜９５重量％が望ましく、とりわけ１０〜９０重量％が
好適である。エチレン系共重合体（Ａ）とエチレン系共
重合体（Ｂ）の合計量中に占めるエチレン系共重合体（
Ａ）の混合割合が１重量％未満でも、９９重量％を越え
る場合でも、混合物を後記の方法で架橋させるさいに架
橋が不充分であり、たとえば後記の導電性金属層との接
着がよくない。

（２）混合方法 この混合物を製造するにはエチレン系共重合体（Ａ）と
エチレン系共重合体（Ｂ）とを均一に混合させればよい
、混合方法としてはオレフィン系重合体の分野において
一般に行なわれているヘンシェルミキサーのごとき混合
機を使ってトライブレンドしてもよく、バンバリー、押
出機およびロールミルのごとき混合機を用いて溶融混練
させる方法があげられる。このさい、あらかじめトライ
ブレンドし、得られる混合物を溶融混練させることによ
ってより均一な混合物を得ることができる。溶融混線す
るさい、エチレン系共重合体（Ａ）と・エチレン系共重
合体（Ｂ）とが実質に架橋反応しないことが必要である
（かりに架橋すると、得られる混合物を後記のように成
形加工するさいに成形性が悪くなるばかりでなく、目的
とする成形物の形状や成形物を架橋する場合に耐熱性を
低下させるなどの原因となるために好ましくない）、こ
のことから、溶融混練する温度は使われるエチレン系重
合体の種類および粘度にもよるが、室温（２０℃）ない
し１５０℃が望ましく１４０℃以下が好適である。

この「実質的に架橋しない」の目安として、「沸騰トル
エン中で３時間抽出処理した後、径が０．１ミクロン以
上である残香」　（以下「抽出残香」と云う）が一般に
は１５重量％以下であることが好ましく、１０重量％以
下が好適であり、　５重量％以下が最適である。

この混合物を製造するにあたり、放熱性（熱伝導性）お
よび絶縁性をさらに向上させるために絶縁性がすぐれ、
かつ熱伝導性が大きい無機充填剤を充填させることによ
って本発明の効果を一層発揮させることができる。

（３）無機充填剤 無機充填剤としては、熱伝導性がｌＸｌ０’ｃａｌ／”
Ｃ・ＣＩ・秒置上であり、かつ電気抵抗値が１０１０Ω
・ｃｍ以上のものであればいずれもよいが、代表例とし
ては、酸化ベリリウム、窒素硼素、酸化マグネシウム（
マグネシア）、酸化アミニウム（アルミナ）、炭化けい
素およびガラスピーズがあげられる。また、該無機充填
剤の粉末の粒度としては、粒子径が１００ミクロン以下
のものが望ましく、とりわけ０．１〜２０ミクロンのも
のが好適である０粒子径が０．１ミクロン未満では、前
記樹脂組成物に均一に分散させることが困難である。一
方、１００ミクロンを越えると、樹脂層の厚さが厚くな
り、さらに接着強度も低下するために望ましくない。

この無機充填剤の配合割合は多くとも７ｏ容景％である
。この絶縁層の厚さが薄い（たとえば、２０ミクロン以
下）の場合では、無機充填剤を充填（配合）させなくて
も、熱伝導性は良くなるために特に配合させる必要はな
いが、絶縁性が低下す・るために耐電圧性の低い用途に
限定される。一般には、絶縁層が厚くなるにしたがい、
絶縁性は良くなるが、一方熱伝導性が低下するために無
機充填剤がより効果を発揮する。これらのことから、絶
縁層（樹脂層）の厚さが１０〜３０ミクロンの範囲では
、無機充填剤の配合割合は５０容量％以下が好ましい、
また、厚さが３０〜４０００ミクロンの範囲では、２０
〜７０容量％が望ましい、この樹脂層中に占める無機充
填剤の配合割合が７０容量％を越えると、樹脂層の熱伝
導性は向上するが、前記の金属板および後記の導電性金
属層との接着性が低下するのみならず、曲げ加工、絞り
加工時に該樹脂層（絶縁層）が破壊し、亀裂性を生じる
ことがあるから好ましくない。

（４）肉薄物の製造 以上のようにして得られる混合物を肉薄物に製造させる
には熱可塑性樹脂の分野において一般に用いられている
Ｔ−グイフィルム法、インフレーション法によるフィル
ムを製造するさいに広く使われている押出機を使ってフ
ィルム状ないしシ−ト状に押出させることによって得る
ことができる。このさい、高い温度で押出を実施すると
、エチレン系共重合体（Ａ）とエチレン系共重合体（Ｂ
）の一部または全部が架橋し、ゲル状物の小塊が発生す
ることによって均−状の肉薄物を得ることができない、
これらのことから、押出温度は通常２５０℃以下で実施
される。特に、前記の溶融混線の場合と同じ温度範囲で
実施することが好適である。

以上のいずれの場合でも、肉薄物を製造した後、肉薄物
間または肉薄物と引取ロールなどとの接着を防止するた
めに水冷ロールまたは水槽中に急冷させることによって
良好な肉薄物が得られる。このようにして得られる肉薄
物の厚さは１０ミクロンないし４０００ミクロンであり
、２０ないし３０００ミクロンが望ましく、とりわけ３
０ないし５００ミクロンが好適である。

このようにして得られる肉薄物は架橋していないことが
好ましい、すなわち、抽出残香は前記と同様に１５重量
％以下がよく、１０重量％以下が好ましく、特に５重量
％以下が好適である。

（Ｄ）金属または合金の板 金属および合金としては、アルミニウム、金、銀、鉄、
銅、ニッケルおよび白金のごとき金属ならびにこれらを
主成分とする（５０重量％以上）合金（たとえば、スレ
ンレス鋼）があげられる。

該金属または合金の板は、一般には厚さは０．５〜５．
０腸園であり、特に１．０〜５．０　ａｍが好ましい。

また、これらの板の片面を第１図に示されるように凹凸
をつけたり、さらに第２図および第３図に示されるごと
く不連続に表面を削ることによって比表面積を増大させ
る方法がとられる。金属表面加工の分野において一般に
実施されている方法であるならば、いかなる方法でもよ
い、特に放熱性を目的として表面積を増大させるために
画部分が板本体と接触していればよく、特に強度は要求
されない、これらの表面の凹凸化はかならずしも機械的
加工のみではなく、化学的処理（たとえば、アルマイト
処理）によっても可能であることは云うまでもない。該
金属または合金の比表面積（完全にフラットの面の表面
積を１とし、これに対する比）は　１．１以上である。

（Ｅ）導電性金属層 本発明の導電性金属層を得る方法としては種類が示され
ている前記の金属または合金の箔を使用する方法、金属
を蒸着させる方法、無電解メッキさせる方法および無電
解メッキと電解メッキ法とを併用させる方法があげられ
る。

（１）箔 この箔の厚さは通常５〜５００ミクロンであり、１０〜
３００　ミクロンのものが望ましく、とりわけ１５〜１
００ミクロンが好適である。前記金属および合金のうち
、厚さが１５〜５０ミクロンの電解銅箔が好んで使°用
される。

（２）蒸着 金属を蒸着させる方法としては、一般に用いられている
抵抗加熱、電子線加熱、誘導加熱または熱放射加熱など
の真空加熱蒸着あるいはスパッタリングなどが適用でき
る。特に微細回路用としては、白金、金がよく用いられ
薄膜形成後、エツチングによる回路を形成する場合には
、銅、およびアルミニウムならびにこれらを主成分とす
る合金が好んで使用される。

蒸着された導体薄膜の厚さは用いられる装置の条件によ
って自由に選択することができるが、通常１００ス（オ
ングストローム）ないし１００ミクロンであり、とりわ
け１０００．ｊないし２０ミクロンが望ましい。

さらに、これらの蒸着の導通面（路）に銅、ニッケル、
金などの金属を電気メッキをほどこして表面保護、腐食
防止を行なったり、また半田浴を通して導通路の上に半
田をのせることも可能である。

本発明において実施される蒸着によって前記の金属また
は合金の板のスルホール穴の内面に蒸着により、回路を
形成するいわゆるフルΦアディティブ法も可能である。

その他、特願昭Ｇｏ−８８１１９号明細書に詳細に記載
されている無電解メッキ法または無電解メッキ法と電解
メッキ法とを併用して導電性金属層を製造することがで
きる。

ＣＦ）プリント基板 本発明において用いられるプリント基板は以上のように
して得られた金属または合金の板、肉薄物と導電性金属
層とからなるものでもよいが、これらと後記の他の物質
とからなるものでもよい。

（１）他の物質 他の物質としてはガラスの繊維布または不繊布およびア
ラミド不繊布がある。

ガラスの繊維布または不繊布およびアラミド不繊布の厚
さは５ミクロンないし５一層であり、とりわけ２０ミク
ロンないし１．０ｍｍのものが望ましい。

（２）プリント基板の製造 本発明のプリント基板は、前記の肉薄物と金属または合
金の板とを後記のように加熱・加圧処理させ、得られる
架橋物の片面に前記の蒸着、無電解メッキ法また無電解
メッキ法と電解メッキ法とを併用させる方法のうちのい
ずれかの方法によって導電性金属層とを設けてもよく、
金属箔と肉薄物および金属板とを加熱・加圧処理させて
もよい。

（３）加熱・加圧処理 前記のようにして得られる肉薄物は架橋がほとんど進行
していないために通常の肉薄物と同一の挙動を示す、該
肉薄物に耐熱性を付与するために１００〜４００℃の範
囲で加熱・加圧させることが重要である。加熱温度が１
００−１８０℃の範囲では１０〜２０分、１８０〜２４
０℃の範囲では０．５〜１０分、２４０〜４００℃の範
囲では０．１〜５分加熱・加圧させることによって前記
の樹脂内で架橋反応（縮合反応）が起り、接着性および
耐熱性が著しく向上する。加圧条件としては、一般には
０．１Ｋｇ／ｃｍ’（ゲージ圧）以上であり、　１〜１
００　Ｋｇ／　ｃ　ｍ’が望ましく、とりわけ２〜２０
Ｋｇ／　ｃ　ｔｎ’が好適である。

さらに均一な接着を得るために特に真空減圧下で微荷重
で加圧する方法もとられる。

本発明によって得られる肉薄物は１００℃以上の温度で
熱圧着性（接着性）を示すために架橋処理と同時に金属
層と金属板と接着を行なうことによって本発明の効果が
一層広がる。すなわち、エチレン系共重合体（Ａ）とエ
チレン系共重合体（Ｂ）との混合物が２５０℃以下の温
度で熱可塑性を示すが、該混合物を１００℃以上に加熱
・加圧処理させることによって架橋反応され、同時に接
着性を示す。

金属箔または金属板と肉薄物との間に空気などを巻き込
む場合は熱プレス、熱ロールなどを使って熱圧着する必
要がある。加熱温度が３００℃以下でも充分な接着性を
有するものが得られるが、耐熱性を必要とする場合では
、出来る限り高い温度（通常、　２００〜３００℃）に
おいて圧着させることが好ましい。

このようにして加熱φ加圧された肉薄物の抽出残香は通
常少なくとも８０％であり、とりわけ７０％以上のもの
が望ましく、殊に７５％以下が好適である。

（Ｃ）ａ層板の製造 本発明の積層板は、大別して下記の二つの方法によって
製造することができる。

第一の方法としては、金属板と導電性金属箔と・の間に
前記のようにして製造された本質的に架橋していない混
合物の肉薄物を介在し、前記の温度範囲に加熱・加圧す
ればよい、このさい、金属板との混合物の肉薄物または
導電性金属箔と混合物の肉薄物との間に空気などを巻き
込む場合は熱プレス、熱ロールなどを使って熱圧着する
必要がある。加熱温度が３０℃以上でも充分な接着性を
有するものが得らえるが、耐熱性を必要とする場合では
、出来る限り高い温度（通常、２００〜３００℃）にお
いて圧着させることが好ましい。必要な耐熱温度よりも
１０℃ないし２０℃高い温度において加熱圧着させるこ
とによって耐熱性および接着性が良好な積層板を得るこ
とができる。

第二の方法としては、多層積層物を製造するさいに一般
に実施されている方法を適用する方法である。

すなわち、前記のようにして得られる混合物の肉薄物を
金属板と導電性金属箔との間を均一にし、１２０〜２５
０℃において仮接着を行ない、ついで２５０℃以上の温
度で加熱・加圧して仕上げる方法である。この方法では
、仮接着させておき、最後に加熱・加圧処理させること
によって可能である方法を提示している。

一般的に、銅箔をエツチングして回路作製した後に曲げ
、絞り加工を施すこともよいが、エツチング前に加工処
理を施しても以後のエツチング工程で銅箔などの剥離が
生じなければよい。

曲げ加工としては、一般に実施されているＶ曲げ、Ｕ曲
げ、端曲げ、波曲げ、引張り曲げなどがあり、グイ上に
置かれた基板にポンチを使って加工される。このさい、
特に基板表面をポンチが摺動することによって傷がつい
たりするために材料として柔らかいものを用いる必要が
ある。加工力は、たとえばアルミニウム板の厚さなどに
依存する０曲げ半径の目安としては、ＪＩＳ　　Ｈ−４
０００−１９７８゛°アルミニウムおよびアルミニウム
合金の板の条°゛の曲げ試験内側半径を使用するのがよ
い、絞り加工としては、円筒絞り、角筒絞り、両絞りが
あるが、中央部がポンチによって押され、フランヂ部が
円筒方向に圧縮、半径方向に引張りダイの局部に接する
部分では、曲げ、曲げもどしなどの力を受けるため、深
絞りには回路パターンを考慮して配線部分に力がかから
ない方向で加工または回路設計を行なうことが大切であ
る。一般的なアルミニウムの曲げ、絞り加工を行なうこ
とができる。

本発明の特長は金属ベース基板の放熱性を向上させるた
めに絶縁層と積層される「金属または合金の板」　（以
下「金属板」と云う）の表面（外表面）をフラットでは
なく、後記の第１図ないし第３図に示されるごとく凹凸
を施して比表面積を大きく（比表面積が１．１以上、好
適には１，８以上）させることにより、放熱に寄与する
表面積を増大させたものである。そのために、一般に金
属板加工で実施されている切削加工、けずり加工などに
よって表面積を増大させた金属板を使用することである
。

以下、本発明のプリント基板の代表例を図面を用いて説
明する。

第１図ないし第３図は本発明のプリント基板の代表例の
部分拡大断面図である。第１図は導電性金属層１と樹脂
層（肉薄物）２と表面を切削加工させることによって凹
凸を施した金属板３を積層させることによって得られる
ものである。第２図は金属板の表面をけずりながら、け
ずりしろを残して表面積を大きくした金属板を使ったも
のである。第３図は金属板の表面を切削加工と化学的処
理を併用して第１図よりさらに表面積を増大させた金属
板の例である。

び 以下、実施例によって本発明をさらにくわしく説明する
。

なお、実施例および比較例において、剥離強度はＪＩＳ
　　Ｃ−８４８１に準拠して導電性金属層（銅箔など）
を３■残し、残りをエツチングでおとし、導電性金属層
を９０度剥離させた（引張速度　５０厘層／分）時の剥
離強度を測定して求めた。また、耐熱性のテストは３０
０℃に保持された鉛／錫＝　９０／　１０（重量比）で
あるハンダ浴に１０秒、２０秒および１８０秒浮べて評
価した。なお、第１表に評価を下記のように示す。

Ｏ：原型のまま変化せず ×：ベース絶縁材料との層間、銅回路間に剥離、ひび１
割れ、分離などの変形がみられた放熱特性は通常一般に
行なわれている方法を採用して測定した。すなわち、実
施例で得られた基板の回路上に１００Ωのチップ抵抗を
ハンダ付けし、電圧を印加して基板の温度測定を熱電対
で測定した。ただし、基板の温度上昇は基板温度との室
温との差を求めた。また、消費電力が１ワツトにおける
温度上昇を度（”０）で表わした。温度上昇が小さい程
、基板からの放熱性がすぐれていることを表わしている
。この方式で測定するならば、厚さが１鳳鵬のガラスエ
ポキシ基板の場合。

ｌＯ℃／Ｗであった。各実施例および放熱性を℃／Ｗで
示す。

なお、実施例および比較例において使って熱可。

塑性樹脂、無機充填剤、エチレン系共重合体（Ａ）とエ
チレン系共重合体（Ｂ）との混合物を下記に示す。

〔（Ａ）エチレン系共重合体の混合物〕エチレン系共重
合体（Ａ）とエチレン系共重合体（Ｂ）ト＋７）混合物
、！：　Ｌ　テＭ、１．カ３００　ｇ　／　１０分であ
るエチレン−アクリル酸共重合体（密度　０．９５４ｇ
／ｃｍ″、アクリル酸共重合割合　２０重量％、以下ｒ
ＥＡＡＪ　と云う）とエチレン−メチルメタクリレート
−グリシジルメタクリレートの三元共重合体（メチルメ
タクリレートの共重合割合　１８．８重量％、グリシジ
ルメタクリレートの共重合割合１２．７重量％、以下ｒ
　ＧＭＡＪ　と云う）との混合物〔混合割合　３０　：
　７０　（重量比）、以下「混合物（１）」と云う〕、
に、■、が２００　ｇ　／　１０分であるエチレン−メ
タクリル酸共重合体（密度　０．９５０　ｇ／ｃｍ”、
メタクリル酸共重合割合　２５ｉｉ量％）と前記ＧＭＡ
との混合物〔混合割合　５０　：　５０　（重量比）、
以下「混合物（■）」と云う）　、　Ｍ、１．が２１２
　ｇ　／　１０分であるエチレン−エチルアクリレート
−無水マレイン酸の三元共重合体（エチルアクリレート
共重合割合　３０．７重量％、無水マレイン酸共重合割
合　１．７重量％）と前記ＧＭＡとの混合物（混合割合
　７０　：　３０　（重量比）、以下「混合物（■）」
と云う〕ならびにＭ、１．が１０５ｇ／１０分であるエ
チレン−メチルメタクリレート−無水マレイン酸の三元
共重合体（メチルメタクリレートの共重合割合　２０．
５重量％、無水マレイン酸の共重合割合　３．１重量％
）とエチレン−メチルメタクリレート−グリシジルメタ
クリレートの三元共重合体（メチルメタクリレートの共
重合割合　１８．６重量％、グリシジルメタクリレート
の共重合割合８．８重量％）との混合物〔混合割合　５
０　：　５０（重量比）、以下「混合物（ＩＶ）と云う
〕を使った。

（（Ｂ）　ｓ機充填剤〕 無機充填剤として、低ソーダアルミナ （Ａ１２０３の含有量　９９．３重量％、真密度　３．
９１ｇ／Ｃｍ”、平均粒径　０．８ミクロン）の粉末（
以下「アルミナ」と云う）を用いた。

なお、これらの混合物はそれぞれの共重合体もしくは三
元共重合体またはこれらの共重合体と無機充填剤をヘン
シェルミキサーを使って５分間トライブレンドさせるこ
とによって製造した。

前記のようにして得られた混合物（Ｉ）ないしくＩＶ）
およびこれらの混合物と無機充填剤ならびにＥＡＡおよ
びＧＭＡをそれぞれＴダイを備えた押出機（径　４０５
ｍ、ダイス幅　３０ｃｍ、回転数　８５回転／分）を用
いて第１表にシリンダ一温度が示される条件で厚さが第
２表に示されるフィルムを成形した。得られたフィルム
の前記抽出残香の測定を行なった。いずれの場合も０％
であった。

（以下余白） 第　　１　　表 実施例　１〜１０、比較例　１〜３ このようにして得られた各フィルムの上面に厚さが３５
ミクロンの電解銅箔、下面に厚さが第２表に示されるア
ルミニウム板を重ねて３００℃において１０分熱プレス
機を使ってそれぞれ２０Ｋｇ／ｃｒｒｆ（ゲージ圧）で
架橋を行ない、第２表に対応する図面が示されている銅
張り基板を製造した。得られた基板をＵＬ、７９Ｂ　（
プリント配線板）７．１図に示されたテストパターンに
エツチング（過硫安エツチング）を行なった。得られた
基板のハンダ耐熱テストおよび銅箔の剥離テストならび
に放熱特性の測定を行なった。得られた結果を第２表に
示す。

（以下余白） 実施例１および比較例１によって得られたプリント基板
の曲げ試験および絞り試験をＶダイスによる曲げ試験（
溝の幅　７０ｍｍ、角度　９０度、試料の幅　５０ｍｍ
）および角筒の１回絞り（フランチなし）テスト（絞り
の深さ　　２ｍｍ、隅の半径５ｍｍ）を行なった。その
結果、実施例１によって得られたプリント基板では、銅
回路の切断もなく、Ｖ型曲げ加工および絞り加工もでき
た。また、隅の剥離も認められなかった。これに対して
、比較例１によって得られたものは、Ｖ型曲げでコーナ
一部に剥離が発生し、絞り込み時に銅箔とアルミニウム
が剥離していた。さらに、絞り加工で配線が切断した。

ｌ几二力］ 本発明によって得られるプリント基板は曲げ加工および
／または絞り加工を施すことが可能であるばかりでなく
、下記のごとき効果（特徴）を発揮する。

（１）金属板の放熱性を生かし、かつ絶縁膜の信頼性を
著しく向上させる。

（２）加工性が良好であり、曲げ加工および絞り加工が
可能であり、製造工程を簡略化させることが可能である
。

（３）ブライマーを使用しないにもかかわらず、架橋物
の金属板および金属箔に対して著しくすぐれており、さ
らに高温（約３００℃）におＣ）ても架橋能力を有して
いるために高温においても接着性がすぐれている。

（４）従来のプリント配線基板のようにエツチングで回
路を形成し、その後曲げ加工または金型による絞り加工
を行なうことができる。

本発明によって得られるプリント基板は以上のごとき効
果（特徴）を発揮するため、ハイブリッドＩＣ基板、半
導体用絶縁伝熱板、スイッチングレギュレーター用基板
、チップキャリヤー用基板、サイリスター用基板、トラ
ンジスターアレー用基板などに用いることができるばか
りか、回路形成のない面を外装に使えるなど、肉薄化、
軽量化の要求させる電子機器用に使うことができる。

【図面の簡単な説明】 第１図ないし第３図は本発明のプリント基板の代表例の
部分拡大断面図である。 １・・・・・・導電性金属層 ２・・・・・・混合物が架橋した肉薄物３・・・・・・
金属板

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （Ａ）アルミニウム、銅および鉄からなる群から選ばれ
   た金属またはこれらの金属を主成分とする合金の板の片
   面の比表面積が１．１以上である板、 （Ｂ）（１）少なくともエチレンとカルボン酸単位、ジ
   カルボン酸単位、その無水物単位およびハーフエステル
   単位からなる群かえらばれた少なくとも一種の単位とか
   らなり、かつエチレン単位の含有量が３０〜９９．５重
   量％であるエチレン系共重合体１〜９９重量％ならびに
   （２）少なくともエチレン単位とヒドロキシル単位、ア
   ミノ単位およびグリシジル単位からなる群からえらばれ
   た少なくとも一種の単位とからなり、かつ エチレン単位の含有量が３０〜９９．５重量％であるエ
   チレン系共重合体９９〜１重量％である混合物の架橋物
   あるいは該架橋物に熱伝導率が１×１０＾−＾３ｃａｌ
   ／℃・秒以上であり、かつ電気抵抗が１０＾１＾０Ω・
   ｃｍ以上の無機充填剤を多くとも７０容量％充填してな
   る厚さが１０〜４０００ミクロンの樹脂層 ならびに （Ｃ）導電性金属層 とが順次積層されてなるプリント基板。