JPH0251298A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は少なくとも導電性金属と絶縁ノ＾板とからなり
、該絶縁基板か二種のエチレンと極性ノ、（を有するモ
ノマーとの共重合体の混合物の肉薄物を電子線照射させ
ることによって得られる架橋物であることを特徴とする
プリン１へ配線板に関するものてあり、該絶縁基板のｒ
ｆｒＩ４熱性か良好であるのみならず、導電性金属との
接着性についても極めてずぐれているプリント配線板を
提供することを目的とするものである。

〔従来の技術〕

最近の電子機器は小型化、軽量化、薄形化、高密度実装
化か急速に進められている。４．νに、フリント配線板
はラジオ、テレビジョン、洗濯機、コンパクト・ディス
クなどの民生機器用として商品化されはしめ、現在ては
−Ｈ，１産性、高信頼性に支えられて電話機、ファクシ
ミリ−、ワードプロセウサー、ロボッ１へ、電算機など
の・ｌＳ務用機器や産業用機器として用途を拡大してい
る。

また、フレキシブルプリント配線板は出初電線、ケーブ
ルの代替として使用されてきたか、可撓性かあるために
狭い空間に立体的に高密度実装することができるのみな
らず、繰り返し屈曲に酎え得るために電子機器の可動部
への配線、ケーブル、コネクター機能を付１．シた複合
部品としてその用途か拡大されつつある。

現在、カメラ、電気車す計算機、電話機、プリンターな
どの機器内立体配線材料として用いられているものは、
厚さか約２５ミクロンのポリイミドまたはポリエステル
のフィルムの両面または片面に３５ミクロンの電解銅箔
を接着したフレキシブル銅張板を使用した配線パターン
を形成したものである。この配線パターンにスルホール
メツキを施し、さらに両面および外層にカバーレイ被覆
を行なったものも用いられている。

現在のフレキシフルプリント配線板は基材としてポリイ
ミドまたはポリエステル樹脂のフィルムか一般に使われ
ているか、ポリエステルフィルムは、半田耐熱性か劣る
ばかりでなく、銅箔などの導′屯性金属層との接着に使
われているエポキシ系接着剤は、吸水率か高く、２０℃
ないし２５０℃におけＳ熱膨張係数も大きいため、スル
ホール接続信頼性に欠ける。さらに、製造するさいに１
７０°Ｃにおいて蒸気プレスによる硬化を行なうことも
あり、多層化する場合に樹脂１１１１の接着性か低下す
るばかりでなく、可撓性も低下する傾向かある。

一方、ポリイミドフィルムは通常の半■１施工温度（２
６０°Ｃ以上）て容易に半田接続を行なうことかてきる
という利点かあるか、ポリイミド樹脂は、吸湿性かある
という欠点のほかに、表面活性か乏しいために金属箔と
の接着か非常に難しいという欠点がある。この接着性を
解決するために一般的には苛性ソータ、クロム酸混液、
水酸化アルミニウムなどを用いて化学的処理をする方法
などによってフィルムの表面に表面処理を施した後に接
着剤を使って接着する方法か行なわれている。しかし、
これらの方法て接着を行なったとしても、プリント配線
板として充分な接着性を有するものか得られず、耐薬品
性。

耐熱性、耐水性などが劣るため、エツチング処理やハン
タフローなどによって銅箔浮きが発生するなどの欠点が
ある。

さらに、耐熱性かすぐれた熱硬化性樹脂剤（たとえば、
エポキシ樹脂）を使用して金属箔と接着する方法では、
接着剤を塗布したポリイミドフィルムを金属箔と重ね合
わせ、プレス機で　ｌ〜２０時間程時間熱・加圧して硬
化させる必要かあり、生産性、量産性、コストなどの点
において問題か発生しており、さらに吸湿性か大きいこ
とによるハンタ工程の前に加熱・減圧下で脱水する必要
かあるなどの問題もある。

これらのことから、本発明の一部らは、導電性金属と絶
縁基板あるいは絶縁基板を介在して導電性金属とアルミ
ニウムなどの金属板、セラミックス板、アラミド繊維お
よび熱硬化性樹脂（たとえば、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂）のごとき他の物質とからなり、該絶縁
基板県〒工し・ル宋酌加Ｓ多力Ｊしボン酸　その無水物
またはハーフエステルとの共重合体およびエチレンとラ
ジカル共重合し得るエポキシ基を有する不飽和モノマー
との共重合体の混合物の架橋物であるプリント配線板ま
たはフレキシブルプリント配線板を以前に提案した（特
願昭６０−１４９１９３号、同６１−２４０８９号、同
６１−９４８３７号、同６１−１．０４８５４号など）
。このプリント配線板およびフレキシフルプリント配線
板は、いずれも耐熱性および耐薬品性か良好であるばか
りてなく、吸水性も小さく、しかも簡易に製造すること
かできる しかし、これらのプリント配線板およびフレキシブルプ
リント配線板は、ポリイミドなどの他の物質および導電
性金属との比較的高い温度における接着性はかならずし
も満足すべきものてはない。

（発明か解決しようとする課題） 以上のことから、本発明はこれらの問題点（欠点）かな
く、すなわち耐熱性および耐薬品性かすぐれているのみ
ならず、吸水性も小さく、かつ比較的高い温度（たとえ
ば、　１００°Ｃ）においてポリイミドなどの他の物質
および導電性金属との接着性かすぐれており、しかも簡
易にプリント配線板（フレキシブルなプリント配線板も
含む）を得ることである。

〔課題を解決するための手段および作用〕本発明にした
がえば、これらの問題点は、少なくとも導電性金属と絶
縁基板とからなり、絶縁基板か（Ａ）少なくともエチレ
ンに由来する単位とα、β−不飽和モノカルボン酸、α
、β−不飽和ジカルボン酸、その無水物およびハーフエ
ステルからなる群からえらばれた少なくとも一種の七ツ
マ−に由来する中位とからなる共重合体（１）、（Ｂ）
少なくともエチレンに出来する単位とエポキシ基を含有
するエチレン性不飽和モノマーに由来する単位とからな
る共重合体（ＩＩ　）ならびに（Ｃ）分子中にエポキシ
基を少なくとも二個を有するエポキシ樹脂からなる混合
物の肉薄物を電子線照射させて得られる架橋物てあり、
混合物中の共重合体（Ｉ）の混合割合は１０〜９０重量
％であり、かつ該混合物中のカルボキシル基およびカル
ボン酸無水物基の総和どエポキシ基の総和との比率がモ
ル比でｏ、２／１ないし５／１であることを特徴とする
プリント配線板。

によって解決することができる。以下、本発明を具体的
に説明する。

本発明において使われる共重合体（Ｉ）は少なくともエ
チレンに由来する単位とα、β−不飽和モノカルボン醜
、α、β−不飽和ジカルボン酸、その無水物およびハー
フエステルからなる群からえらばれた少なくとも一種の
七ツマ−に由来する単位とからなる共重合体である。該
共重合体はｆ記の屯合体かあげられる。

（１）エチレンとα、β−不飽和モノカルボン酸との共
重合体〔以下「エチレン系共重合体（ａ）」と云う〕 （２）エチレンとα、β−不飽和モノカルボン酸エステ
ルとの共重合体の一部または全部をケン化し、酸などを
使って一部または全部を脱金属処理などの中和反応を行
なうことによって得られる共重合体（以下「エチレン系
共重合体（ｂ）」と云う） および （３）エチレンとα、β−不飽和のジカルボン酸、その
無水物またはそのハーフエステルとの共重合体（以下「
エチレン系共重合体（Ｃ）」と云う） これらの共重合体（Ｉ）は１５０°Ｃ以下の温度て溶融
し、流動性を有するものか望ましい。

（Ａ）エチレン系共重合体（ａ） エチレン系共重合体（ａ）は少なくともエチレンとα、
β−不飽和モノカルボン酸との共重合体てあす、前記の
流動性の性質を確保するためには。

極性基を有するラジカル重合性のコモノマー（以下「第
三成分」と云う）を共重合されたものか好ましい。

この第三成分をコモノマーとして共重合させることによ
って該エチレン系共重合体（ａ）中に共重合させた第三
成分に該当する千ツマ−に由来する単位を有する多元共
重合体か得られる（後記のエチレン系共重合体（ｂ）な
いしエチレン系共重合体（ｄ）の場合も同様）。

このエチレン系共重合体（ａ）の製造に用いることの出
来るα、β−不飽和モノカルボン酸の炭素数は一般には
３〜２０個てあり、とりわけ３〜１１）個のものか望ま
しい。代表例としてはアクリル酸、メタクリル酸、クロ
トン酸、モノアルキルマレート、モノアルキルフマレー
トなどかあげられる。

また、第三成分とは、極性基を含有するラジカル重合性
のビニル化合物てあり、不飽和カルボン酸エステル、ビ
ニルエステルおよびアルコキシアルキル（メタ）アクリ
レートなどが代表例としてあげられる。

不飽和カルボン酸エステルの炭素数は通常４〜４０個て
あり、特に４〜２０個のものか好ましい。代表例として
は、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アク
リレートなどの熱安定性のよいものか好ましく、ｔ−ブ
チル（メタ）アクリレートのように熱安定性の悪いもの
は発泡などの原因となり好ましくない。

さらに、アルコキシアルキル（メタ）アクリレートの炭
素数は通常多くとも２０個である。また、アルキル基の
炭素数か１〜８個（好適には、１〜４個）のものが好ま
しく、さらにアルコキシノ、（の炭素数か１〜８個（好
適には、　１〜４個）のものか望ましい。好ましいアル
コキシ（メタ）アルキルアクリレートの代表例としては
、メトキシエチルアクリレート、エトキシエチルアクリ
レート、およびブトキエチルアクリレートかあげられる
。また、ビニルエステルの炭素数は一般には多くとも２
０個（好適には、　４〜１６個）である。その代表例と
しては酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ビニルブチレ
ート、ビニルピバレートなどがあげられる。

エチレン系共重合体（ａ）において、第三成分の１４は
２５モル％て以下であることか好ましく、特に２〜２０
モル％か好ましい。２５モル％を越えても本発明の特徴
は発現するか、２５モル％を越える必要はなく、製造上
および経済上好ましくない。

α、β−不飽和モノカルボン酸のエチレン系共重合体（
ａ）中の結合量は、　０．５モル％以上、２５モル％以
下であることか望ましく、とりわけ１．０モル％〜１５
モル％か好適である。なお、ブロックまたはランダム共
重合体かあるか、とりわけランダム共重合体か好適であ
る。

該α、β−不飽和モノカルボン酸は後記のエチレン系共
重合体（ｄ）およびエポキシ樹脂との架橋反応点として
、かつ各種幅広い基材との接着性を付％するためのもの
であり、どちらの面からみても過剰にある必要はない。

多くなると吸水性が高くなり、成形加工時の発泡や成形
後の吸水などによる電気特性の低下などに悪い影響をも
たらすばかってなく、安全性・分離・回収などの製造」
−の問題や経済的にも不利となり好ましくない。

方、　０，５モル％未満ては、接着性の点て問題はない
か、耐熱性の点で不足となるため好ましくない。

該エチレン系共重合体（ａ）はエチレンと不飽和カルボ
ン酸とのあるいはこれらと第三成分との混合物を５００
〜２５００にｇ７ｃｍ′の超高圧下、１２０〜２６０℃
の温度で必要に応し、連鎖移動剤を用い、撹拌機付きオ
ートクレーブまたはチューフラーリアクターて、パーオ
キサイドなどの遊離基発生剤を用いてラジカル重合、ま
たは必要に応してしかる後にＭ＃基発生剤共存下で不飽
和カルボン酸をクラフト共重合せしめことによって得る
ことかできる。

（Ｂ）エチレン系共重合体（ｂ） さらに、本発明において使用されるエチレン系共重合体
（ｂ）は、エチレンと、不飽和カルボン酸エステルから
なるエチレン系共重合体中のエステル基の一部または全
部をケン化し、脱金属処理などの中和反応を行うことに
よって得られる共重合体である。

不飽和カルボン酸エステルの炭素数は通常４〜４０個で
あり、特に４〜２０個のものが好ましい。代表的な例と
してはメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）ア
クリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−
ブチル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メ
タ）アクリレート、フマール酸ジエチルなどがあげられ
る。

該エチレン系共重合体（ｂ）中の不飽和カルボン酸エス
テルの含量は１〜２５モル％か好ましい。エステルのケ
ン化率は、エステルの含早二にもよるのて一部には云え
ないか、ケン化率、中和処理後の該共重合体中のカルボ
ン酸含有単位に換算して０．５〜２０モル％か好ましく
、とりわけ１〜１５モル％か好適である。

ケン化反応は広く知られている方法、たとえばトルエン
およびイソフチルアルコールの混合溶媒（混合比５０：
５（１）の中にＮａ０ＩＩとエステル基を含む共重合体
を加え３時間還流することにより行なえる。ケン化率は
Ｎ　ａ　ＯＨの量により任意に調整できる。さらに、こ
のケン化物な水またはアルコールで析出させ、溶媒を濾
過した後、−昼夜、５０°Ｃで真空乾燥する。このポリ
マーを水中に分散させ、これに硫酸を加え、７０°Ｃで
　１時間撹拌することで脱金属処理（＝中和反応）を行
なうことによりエチレン系共重合体（ｂ）か得られる。

（Ｃ）エチレ系共重合体（ｃ） また、本発明において使われるエチレン系共重合体（Ｃ
）とは結果としてエチレンとα、β−不飽和のジカルボ
ン酸、その無水物またはそのモノエステルとの共重合体
（前記第三成分を含んでもよい）となっていればよい。

すなわちエチレンとα、β−不飽和シカルボン酸、その
無水物またはそのハーフエステルあるいはこれらと前記
第三成分を直接共重合せしめたものである。

第三成分としてはエチレン系共重合体（ａ）と同じ種類
の化合物かあげられる。

該エチレン系共重合体（ｃ）を直接共重合法で製造する
場合には、α、β−不飽和ジカルボン酸、その無水物ま
たはそのハーフエステルが共重合コモノマーとして選択
される。

前記α、β−不飽和のジカルボン酸の炭素数は通常多く
とも２０個てあり、とりわけ４〜１６個のものか好適で
ある。該ジカルボン酸の代表例としては、マレイン酸、
フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、　３，６−ニン
トメチレンー１．２，３．５−テトラヒドロ−シス−フ
タル酸（ナデイツク酸■）があげられる。

α、β−不飽和シカルボン酸ハーフエステルとしては、
炭素数は−・般には多くとも４０個であり、特に５〜２
０個のものかあげられる。その代表例としては、前記ジ
カルボン酸のカルボキシル基の片方か後記のアルコール
の代表例によってハーフエステル化されたものかあげら
れる。該アルコールの代表例としては、メタノール、エ
タノール、プロパツール、ブタノールなどの炭素数か多
くとも２０個の一級アルコールかあげられる。ハーフエ
ステルの代表例として、マレイン酸モノメチルエステル
、マレイン酸モノエチルエステル、マレイン酸モノイソ
プロピルエステル、マレイン酸モノブチルエステルおよ
びイタコン酸モノエチルエステルなどがあげられる。

「α、β−不飽和ジカルボン酸またはそのハーフエステ
ル」　（以下「不飽和ジカルボン酸成分」と云う）の該
共重合体（ｃ）中の結合量は０．５モル％以上、２０モ
ル％以下であることが好ましい。さらに好しくは１．０
〜１５モル％である。

本発明において用いられる共重合体（ＩＩ）は少なくと
もエチレンに由来する単位とエポキシ基を含有するエチ
レン性不胞和七ツマ−に由来する単位とからなるエチレ
ン系共重合体（以下「エチレン系共重合体（ｄ）」と云
う）である。

（Ｄ）エチレン系共重合体（ｄ） 該エチレン系共重合体（ｄ）は少なくともエチレンと「
ラジカル共重合し得るエポキシ基を有する不飼和七ツマ
−」　（以下「エポキシ系化合物」と云う）との共重合
体である。また、エチレンおよびエポキシ系化合物と前
記の第三成分とを共重合させることによって得られる多
元共重合体も前記と同し理由て使用することかてきる。

このエポキシ系化合物の代表例としては、一般式か下式
（（１）式および（ＩＩ）式）て示されるものかあげら
れる。

Ｒ：ｌ ＼１ （Ｉ）式および（ＩＩ　）式て示されるエポキシ系化合
物の代表例としては、グリシジルメタアクリレート、ク
リシシルアクリレート、α−メチルグリシジルアクリレ
ート、α−メチルクリシジルメタアクリレート、ビニル
クリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテルおよび
メタリルグリシジルエーテルなどがあげられる。

これらのエチレン系共重合体（ａ）、エチレン系共重合
体（ｂ）、エチレン系共重合体（ｃ）およびエチレン系
共重合体（ｄ）のメルトインデックス（ＪＩＳ　　Ｋ−
７２１０に準拠し、温度が１９０℃および荷重か２．１
６Ｋｇて測定、以下ｒｈ１．１．Ｊと云う）はいずれも
通常０．５ｇ／１０分以上であり、　５．０ｇ／ｌ口分
以上か望ましく、とりわけ５０ｇ／１０分以上か好適で
ある。

本発明の混合物を製造するには、以上のエチレン系共重
合体（ａ）ないしエチレン系共重合体（ｃ）のうちの少
なくとも一種とエチレン系共重合体（ｄ）を後記の混合
割合の範囲内て均一に混合することによって得られるけ
れども、さらに後記の反応促進剤または有機過酸化物を
混合させることによって前記のエチレン系共重合体（ａ
）、エチレン系共重合体（ｂ）およびエチレン系共重合
体（Ｃ）のうちのいずれかとエチレン系共用合体（ｄ）
の架橋を促進させることかてきる。

（Ｅ）エポキシ樹脂 また、本発明において使われるエポキシ樹脂は、−分子
中エポキシ基を少なくとも２個を有するものである。一
般には、デユラン法で示される軟化温度は１７０°Ｃ以
下のものであり、１６０°Ｃ以下のものか好適である。

該軟化温度か１７０°Ｃを越えたエポキシ樹脂を用いる
ならば、溶融状態て混合するさいに反応か起こり、均一
な混合物か得られない。

このエポキシ樹脂については、“エンサイクロペディア
　オフ　ポリマー　サイエンス　アントテクノロジー（
Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ　ｏｆ　Ｐｏ１ｙｎｅｒＳｃ
ｉｅｎｃｅ　ａｎｄ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）　”　　
（インターサイエンス　パツリシャー社（デイビジョン
　オフ　ジョン　ウィリー　アント　サンズ社）　　（
Ｉｎｔｅｒｓｃｉｅ−ｎｃｅ　Ｐｕｂｌｉｓｈｅｒ　ｄ
ｉｖｉｓｉｏｎ　ｏｆ　Ｊｏｈｎ　Ｗｉｌｅｙ　＆　５
ｏｎｓ１０ｃ、）　、　　１９６７年発行）、第５巻　
第２０９頁ないし第２７１頁、村橋俊介、小田良平、井
木稔編集“プラスチック　ハンドブック′°（朝会書店
　昭和５９年２月発行）　第２７２頁ないし第２９１頁
、垣内弘編゛エポキシ樹脂゛°（閉晃堂　昭和５４年６
月発行）第６９頁ないし第１ｆ１５頁などに製造方法、
軟化、用途などが記載されているものである。

このエポキシ樹脂としては、活性水素化合物（たとえば
、ビスフェノールＡ）とエピクロルヒドリンとの反応物
、ノボラック樹脂とエピクロルヒドリンとの反応物、オ
キシカルボン酸（たとえば、オキシ安、セ、香酸）とエ
ピクロルヒドリンとの反応物、ポリフェノールとエピク
ロルヒドリンとの反応物、レゾルシノール−アセトン樹
脂とエピクロルヒドリンとの反応物、多価フェノールと
エピクロルヒドリンとの反応物、芳香族カルボン酸とエ
ピクロルヒドリンとの反応物、脂環炭化水素（たとえば
、シクロヘキセン、ジシクロペンタジェン、シクロペン
テン）を酸化させることによって得られるエポキシ樹脂
かあげられる。

本発明の混合物を製造するにあたり、共重合体（Ｉ）と
してエチレンに由来する単位とα、β−不飽和シカルボ
ン酸無水物に由来する単位とからなる共重合体、すなわ
ちエチレンとα、β−不飽和ジカルボン酸の無水物また
はこれらと前記第三成分とからなるエチレン系多元共重
合体を用いる場合、沸点か１５０°Ｃ以上である有機化
合物またはポリマーてあり、かつヒドロキシル基（−叶
基）またはカルボキシル基（−０００１１）、！ｉ　）
を有するものを配合（混合）させることにより、前記共
重合体（Ｉ）と共重合体（ＩＩ　）との架橋を促進させ
る。

該ポリマーとしては、前記エチレン系共重合体（ａ）、
エチレン系共重合体（ｂ）１工チレン系共重合体（ｃ）
のうち、エチレンに由来する！′ｉ位とα、β−不飽和
モノカルボン酸、α、β−不飽和シカルボン酸およびそ
のハーフエステルからなる群からえらばれたモノマーに
由来する単位との共重合体くこれらの共重合体は第三成
分を含有するエチレン系多元共重合体でもよい）。エチ
レンと酢酸ビニルとの共重合体のけん化物、エチレンと
ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとの共重合体
ならびにエチレンまたはプロピレンを主成分とする重合
体（屯独屯合体も含む）に前記エチレン系共重合体（ａ
）およびエチレン系共重合体（ｃ）を製造するさいに使
ったα、β−不飽和モノカルボン酸、α、β−不飽和シ
カルボン酸またはその無水物をグラフト重合させること
によって得られる変性オレフィン系利合体かあげられる
。また、有機化合物としては、エチレンクリコール、ポ
リエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセ
リンおよびポリプロピレングリコールがあげられる。

（Ｆ）混合割合 本発明の混合物中のエチレン系共重合体（ａ）ないしエ
チレン系共重合体（Ｃ）の混合割合はそれらの合計量と
して１０〜９０重１％であり、１５〜９０重砥％が好ま
しく、特に２０〜８５ｇＬ１％か好適である。

混合物のエチレン系共重合体（ａ）ないしエチレン系共
重合体（Ｃ）の混合割合かそれらの合計μとして１０重
量％未満でも、９０重量％を越える場合でも、組成割合
によっては混合物の架橋性か不充分であり、得られる架
橋物の耐熱性かよくない。

なお、混合物中のエチレン系共重合体（ａ）ないしエチ
レン系共重合体（Ｃ）のカルボキシル基（−Ｃ００Ｉ＋
）およびカルボン酸無水物基の総和とエチレン系共重合
体（ｄ）のエポキシの総和との比率はモル比で０．２／
１ないし５／１てあり、０．３／１ないし３／１が好ま
しく、特に０．５／１ないし２／１が好適である。混合
物中のカルボキシル基およびカルボン酸無水物基の総和
とエポキシ基の総和との比率かモル比として０．２／Ｉ
未満の場合でも、　５／１を越える場合でも、高温下に
おける金属との接着性がよくない。

本発明の混合物を製造するさい、前記のヒドロキシ基も
しくはカルボキシル基を有する有機化合物および／また
はポリマーを配合する場合、それらの混合割合は前記共
重合体（１）、共重合体（ＩＩ　）およびエポキシ樹脂
との合計量１００重量部に対して通常多くとも２０重量
部であり、　０．１〜２０重是部が望ましく、　０．５
〜２０重量部か好適であり、とりわけ１．０〜１５重量
部か好適である。

（Ｇ）混合物の製造 本発明の混合物を製造するには、以上の「共重合体（Ｉ
）〔すなわち、エチレン系共重合体（ａ）、エチレン系
共重合体（ｂ）およびエチレン系共重合体（Ｃ）からえ
らばれる）および共重合体（■）〔すなわち、エチレン
系共重合体（ｄ）〕あるいはこれらとヒドロキシル基も
しくはカルボキシル基を有する有機化合物またはポリマ
ー（以下「混合成分」と云う）を均一に混合させればよ
い。

このさい、熱伝導性か１ｘｌＯ−３Ｃａｌ／°Ｃ−Ｃ１
１・秒以上てあり、かつ電気抵抗値が１０１°Ω・Ｃ１
１以上である無機充填剤を配合させることによって得ら
れる肉薄物か比較的に薄い場合に熱伝導性を改良するこ
とかできる。

該無機充填剤の代表例としては、酸化へリリウム、窒素
硼素、酸化マグネシウム（マグネシア）、酸化アミニウ
ム（アルミナ）、炭化けい素およびガラスピーズかあげ
られる。また、該無機充填剤の粉末の粒度としては、粒
子径か１００　ｇ　ｍ以下のものが望ましく、とりわけ
０．１〜２０ｇｍのものか好適である。粒子径か０．１
用ｍ未満ては、前記樹脂組成物に均一に分散させること
か困難である。一方、　１００　ｇ　ｍを越えると、樹
脂層の厚さか厚くなり、さらに接着強度も低下するため
に望ましくない。

この無機充填剤の配合割合は多くとも７０容量％である
。この絶縁層の厚さか薄い（たとえば、２０ル１以下）
の場合ては、無機充填剤を充填（配合）させなくても、
熱伝導性は良くなるために特に配合させる必要はないか
、絶縁性か低下するために耐′Ｉヒ圧性の低い用途に限
定される。一般には、絶縁層か厚くなるにしたがい、絶
縁性は良くなるか、一方熱伝導性が低下するために無機
充填剤かより効果を発揮する。これらのことから、絶縁
層（樹脂層）の厚さか１０〜３０ｇｒａの範囲では、無
機充填剤の配合割合は５０容量％以下か好ましい。また
、厚さか：１０ｇｍないし’１．Ｏｍｍの範囲では、２
０〜７０容量％か望ましい。この樹脂層中に占める無機
充填剤の配合割合か７０容量％を越えると、樹脂層の熱
伝導性は向上するか、後記の他の物質およびの導電性金
属との接着性か低下するのみならず、曲げ加工、絞り加
工時に該樹脂層（絶縁層）が破壊し、亀裂性を生じるこ
とかあるから好ましくない。

混合方法としてはオレフィン系重合体の分野において一
般に行なわれているヘンシェルミキサーのごとき混合機
を使ってトライブレンドしてもよく、バンバリー、押出
機およびロールミルのごとき混合機を用いて溶融混練さ
せる方法かあげられる。このさい、あらかしめトライブ
レンドし、得られる混合物を溶融混練させることによっ
てより均一な混合物を得ることかできる。溶融混練する
さい、混合成分か実質に架橋反応しないことか必要であ
る（かりに架橋すると、得られる混合物を後記のように
成形加工するさいに成形性が悪くなるばかりでなく、目
的とする成形物の形状や成形物を架橋する場合に耐熱性
を低下させるなどの原因となるために好ましくない）。

このことから、溶融混練する温度は使われるエチレン系
重合体およびエポキシ樹脂の種類ならびに粘度にもよる
か、室温（２０℃）ないしｔＳＯｏＣか望ましく１４０
９Ｃ以下か好適である。

この「実質的に架橋しない」の目安として、前記の共重
合体（Ｉ）および共重合体（Ｈ）の合計量を「沸騰トル
エン中で　３時間抽出処理した後、径か０．１ｐ−ａ以
上である残存」　（以下「抽出残存」と云う）か一般に
は１５重に％以下であることか好ましく、１０重量％以
下か好適てあり、　５重量％以下か最適である。

この混合物を製造するにあたり、放熱性（熱伝導性）お
よび絶縁性をさらに向上させるために絶縁性かすぐれ、
かつ熱伝導性か大きい無機充填剤を充填させることによ
って本発明の効果を−・層発揮させることかできる。

（１１）肉薄物の製造 以上のようにして得られる混合物を肉薄物に製造させる
には熱可塑性樹脂の分野において一般に用いられている
Ｔ−タイフィルム法、インフレーション法によるフィル
ムを製造するさいに広く使われている押出機を使ってフ
ィルム状ないしシート状に押出させることによって得る
ことかできる。このさい、高い温度て押出を実施すると
、混合成分の一部または全部か架橋し、ゲル状物の小塊
か発生することによって均−状の肉薄物を得ることがで
きない。これらのことから、押出温度は通常ｚ　ｓ　ｏ
　’ｃ以下で実施される。特に、前記の溶融混練の場合
と同じ温度範囲て実施することか好適である。

以上のいずれの場合でも、肉薄物を製造した後、肉薄物
間または肉薄物と引取ロールなどとの接着を防止するた
めに水冷ロールまたは水槽中に急冷させることによって
良好な肉薄物か得られる。このようにして得られる肉Ｉ
Ｍ５１ｍの厚さは５ルｍないし４．０１であり、１０重
ｍないし３．０■か望ましく、とりわけ２０ないし５０
０４　ｔａか好適である。

このようにして得られる肉薄物は架橋していないことか
Ｆｆましい。すなわち、抽出残存は前記と同様に１５重
４％以ドかよく、１０重量％以下か好ましく、特に５重
賃％以Ｆが好適である。

（、■）導゛屯性金属 本発明の導電性金属を得る方法としては種類か示されて
いる後記の金属または合金の箔を使用する方法、金属を
蒸着させる方法、無電解メツキさせる方法および無電解
メツキと電解メツキ法とを併用させる方法かあげられる
。

（１）箔 箔の金属および合金としては、アルミニウム。

金、銀、鉄、銅、ニッケルおよび白金のごとき金属なら
びにこれらを主成分とする（５０重量％以上）合金（た
とえば、ステンレス鋼）があげられる。

この箔の厚さは通常５〜５００　ｇｍてあり、１０〜：
１００　ｇｍのものか望ましく、とりわけ１５〜１００
に１が好適である。前記の金属および合金のうち、厚さ
が１５〜５０ｐｎの′１ヒ解銅箔か好んて使用される。

（２）蒸着 金属を蒸着させる方法としては、一般に用いられている
抵抗加熱、’１ｔｔ−ｙ線加熱、誘導加熱または熱放射
加熱などの真空加熱蒸着あるいはスパッタリングなどが
適用できる。特に微細回路用としては、白金、金かよく
用いられ薄膜形成後、エツチングによる回路を形成する
場合には、銅、およびアルミニウムならびにこれらを主
成分とする合金が好んで使用される。

蒸着された導体薄膜の厚さは用いられる装置の条件によ
って自由に選択することができるか、通常１００ス（オ
ングストローム、１０ｒ＋＋ｓ）ないし１００ＩＬＩｌ
であり、とりわけ１０００尺（１０１００ｎ　ｆｔ　ｋ
’　Ｌ／　２０鉢ｌか望ましい。

さらに、これらの蒸着の導通面（路）に銅、ニッケル、
金などの金属を電気メツキまたは半田メツキをほどこし
て表面保護、腐食防止を行なったり、また半田浴を通し
て導通路の上に半田をのせることも可能である。

本発明において実施される蒸着によって前記の金属また
は合金の板のスルホール穴の内面に蒸着により、回路を
形成するいわゆるフル・アディティブ法も可能である。

その他、特願昭６０−６６９９号明細書に詳細に記載さ
れている無電解メツキ法または無電解メツキ法と電解メ
ツキ法とを併用して導電性金属層を製造することかでき
る。

本発明のプリント配線板を製造するにあたり、前記の混
合物の肉薄物を後記のように架橋させることによって得
られる架橋物の少なくとも片面に導電性金属を設けるこ
とによって得ることかてきるけれども、他の面に他の物
質の層を設けることが一般的である。

他の物質としては、金属板、金属箔、耐熱性樹脂、耐熱
性の繊ｍ成形物、セラミックスおよび熱硬化性樹脂があ
げられる。これらの他の物質は特殊なものてはなく、プ
リント配線板（フレキシブルプリント配線板も含む）の
分野において広く使われているものである。

（Ｋ）金属板および金属箔 金属板および金属箔の金属の種類としては、アルミニウ
ム、銅および鉄のごとき金属ならびにこれらの金属を主
成分とする合金（たとえば、ステンレス鋼）の板である
。該金属の板の厚さは、−般には０．５〜５．０■ｌで
あり、特に　１．０〜５．０　ｍ＋ｓのものが好ましい
、また、金属箔では通常５〜５００鉢１　（好ましくは
、３０〜５００終１、好適には５０〜ｓｏｏ　ｐ■）で
ある。また、金属板の表面（外表面）に凹凸を施すこと
によって放熱性を向上させることかできる。このさいの
金属板の比表面は１．１以上であり、とりわけ１．８以
上が望ましい。

この比表面を増加させる方法として、機械的加工（たと
えば、切削加工、けずり加工）による方法および化学的
処理（たとえば、アルマイト処理）による方法かあげら
れる。

（１，）耐熱性樹脂 また、耐熱性樹脂の種類としては、ポリイミド、位相ポ
リエステル、その他の耐熱性高分子物質かあげられる。

ポリイミドは一般的に低温溶液重合法によって得られる
ポリイミド醜溶液な流延、乾燥し、さらに脱水閉環反応
させることによって得られるものである。さらに、本発
明においては、上記のポリイミドのポリマー主鎖中にア
ミド基を有するポリアミドイミドも好んで使用すること
ができる。該ポリイミドの一般式を（ｍ）式に、またポ
リアミドイミドの一般式を（ＩＶ）式に示す。これらの
ボッマーはプリント基板に使われる＃熱性樹脂として“
電子材料”１９７９年６月号、第２５１頁に記載されて
いる。

（以下余白） す、芳香族環を重合体の連鎖単位に有するものである。

芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体（
多くとも４０モル％の脂肪族ジカルボン酸または脂環族
ジカルボン酸で置換してもよい）と炭素数か２〜２０個
の脂肪族ジオールまたはそのエステル形成性誘導体（多
くとも５０モル％の分子量が４００ないし６，０００の
長鎖グリコールて置換してもよい）とを主成分とする縮
合反応によって得られる重合体または共重合体である。

このポリエステルは、フェノールとテトラクロルエタン
のｌ＋１（重量比）の混合溶媒を用いて３０°Ｃ″ＴＥ
’測定した極限粘度は通常０．４〜１．５（望ましくは
、０．４〜１，３）の範囲である０代表的なポリエステ
ルはポリアルキレンテレフタレート樹脂であり、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート
およびポリブチレンテレフタレートとして広く利用され
ているものである。

その他の耐熱性高分子物質としては、ガラス転移温度（
以下ｒＴｇＪと云う）が２０（ｌないし４００°Ｃであ
る耐熱性高分子としては高分子の骨格が下記のようなも
のがあげられる。アミド結合を骨格とするものとしては
、たとえばキシレンジアミンとアジピン酸との重縮合物
であるポリ−ｍ−キシものとしては、ビスフェノールＡ
とイソフタル酸クロライドまたはテレフタル酸クロライ
ドを重縮合させることによって得られるボリアリレート
ｐ−ハイドロオキシ安息香酸の縮合物のポリオキＰ−ベ
ンズアミド（Ｔｇ２：１０℃以上）＋　Ｎ　Ｈ＋ｃ　Ｏ
＋ｎ、ポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド（Ｔｇ３
４５℃）、 千Ｎ　Ｈ＋　Ｎ　Ｈ−ＣＯ＋　ＣＯ＋ｎ、ポリ−ｍ−フ
ェニレンイソフタルアミド（７ｇ２３０ビスフエノール
Ａ、ホスゲンおよびイソフタル酸クロライドまたはテレ
フタル酸クロライドの縮合物である芳香族ポリエステル
カーボネートなどがあり、エーテル結合を骨とするもの
ではポリオキシメチレン［ＣＨ２−０］　ｎ、ボリフェ
ニ（７ｇ２４０〜３３０℃）、ポリパラバン酸ボリスル
フオン ポリエーテルエーテルケトン ポリアゾメチン、ポリジスチリルピラジンなどかあげら
れる。

これらの肉薄物の＃熱性樹脂は、一般にはフィルムない
しシートとして使われる。該肉薄物の厚さは通常１０ｐ
ｍないし２，０■であり、２０ｐｌないし２，０■のも
のか好ましく、特に５０ｐｍないし］、８ｍｍのものか
好適である。

どかあげられ、その他としてポリトリアジンアラミド繊
維のシート状物ならびにガラスの繊維布および不織布が
あげられる。

アラミド繊維とは、一般的に分子羽格か芳香族からなる
ポリアミド（以下「芳香族系ポリアミド」と云う）の繊
維てあり、通常の脂肪族ポリアミドのａｍ＜ナイロン）
と区別されている。

この芳香族系ポリアミドは一般式が（Ｖ）式で示される
分子骨格が直線状のバラ結合タイプ〔以下「芳香族ポリ
アミド（１）」と云う〕、（Ｖｌ）式て示されるジグザ
グ状のメタ結合タイプ（以下「芳香族ポリアミド（２）
」と云う）および（■）式で示されるジグザグ状のメタ
結合タイプ（以Ｆ「芳香族ポリアミド（３）」と云う）
に大別される。

（Ｖ） 繊維の形状としては、マルチフィラメント（通常１〜３
デニール長、断面り月ロ〜２０ミクロン径の円形）か可
能であり、これを単独て不織布したものや３〜１５ｍｍ
にカットしたカット繊維ならびに太さか１ミクロン以下
および長さが２〜５■である表面フィブリル状に遠心力
紡糸法で製造するものなどがあげられる。

このアラミド繊維については、酒井、挿合、多田著“プ
ラスチック”第３６巻、第３号、第２０頁ないし第４５
頁、（１９８５）に詳細に記載されている。

該繊維の大きさはプリント基板の表面の凹凸を少なくす
るために細い程好ましい。一般には１ＯＩＪ、１１以下
であり、とりわけ１ｇｍ以下のものか望ましい。

また、このシート状物は一般には１平方メートル当つ１
０ｇ以上てあり、ｌｏｇ／ｍ’ないし５００ｇ／ｍｌの
ものが望ましく、とりわけ２０ｇ／ｍ″ないし５００ｇ
／ｒｎ’のものか好適である。

さらに、ガラスクロスならびにそのシート状物および織
物（たとえば、ガラスクロス、ガラスマット）について
は、ガラス繊維業界において用いられているものか好ん
て使用することができる。また、−股的な目止め処理、
さらには使われている合成樹脂との適合性をよくするた
めにクリーニング処理やシラン処理を施したものを用い
ることか９１ましい。

該ガラスクロスおよびガラスマットについては、可撓性
、成形物（プリント配線板）の曲げた時に導電性金属と
の剥離、ひびなどの発生の防止の点から、　■平方メー
トル当り　３００ｇ以下のものか一般的であり、３０〜
２５０ｇのものか望ましく、５０〜２００ｇのものが好
適である。

前記のアラミド繊維およびガラスｍＭ１のシート状物お
よび繊維の形状、製造方法、種類などについては、それ
ぞれ特願昭５０−１４９１９３号および特開昭６０−１
７６２９０号の各明細書に記載されている。

これらの耐熱性の繊維状物はプリント配線板を製造する
さいに後記の混合物の肉薄物の架橋物中に一部または全
部か含浸されていてもよい。

（Ｎ）熱硬化性樹脂 熱硬化性樹脂としてはフェノール樹脂、エポキシ樹脂お
よび不飽和ポリエステル樹脂かあげられる。この基板の
厚さは０．６〜４．０ｍｍ（好適には０．８〜３．２　
ｍｍ）である。また、ガラス繊維、ステーブル短繊維の
ごときガラスファイバーによりなり１重量が２０〜２０
０　ｇ／ｄ、厚さが３０〜２００ミクロンのシート状物
を積層したり、アスベストファイバー、有ｍ繊維、炭素
繊維などの＃ａｍ状物に熱硬化性樹脂を含浸させて積層
させたものも用いることができる。その上、通常の紙と
同様に湿式抄紙法によってこれらの繊維状物をパルプと
ともに混合抄造して使用することもできる。さらに、ガ
ラスのベーパーの電気特性を向上するためにエポキシ樹
脂、アルキッド樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ま
たはいわゆるシラン処理などによって処理させた前記熱
硬化性樹脂の浸漬を良好にしたものも用いることかでき
る。代表的なものとしては、ＪＩＳ　　Ｇ−５４８４、
ＮＥＭＡ、　　ＭＩＬなどの規格に示されているガラス
布基材エポキシ樹脂銅張用積層板ＪＩＳ表示でＧＥ２、
ＧＥ２Ｆ、　　ＧＥ４ＧＥ４Ｆ、紙基材フェノール樹脂
銅張用積層板（ＪＩＳＣ−６４８５）　、紙基材エポキ
シ樹脂銅張用積層板（ＪＩＳ　　Ｃ−６４８２）などが
あげられる。

（０）セラミックス セラミックスの種類としては、アルミナ（Ａｌ２Ｏ２）
、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、シリカ（Ｓ　ｉ　Ｏ２）
　、窒化チタン（ＴｉＮ）、炭化チタン（Ｔｉｃ）、酸
化ジルコニウム（ジルコニア、Ｚｒ０２）、Ａ１２０３
−Ｓｉ０２系（ムライト磁器）　Ｚ　ｒ　Ｏ２・Ｓ　ｉ
　０２、酸化ベリラム（Ｂｅｄ）、酸化マクネシウム（
マグネシア。

Ｍｇ０）、ＢａＴ　ｉ０３、Ｓ　ｉ　Ｔ　ｉ　Ｏ３、窒
化ホウ素（ＢＮ）および炭化ホウ素（ＢａＣ）があげら
れる。これらのセラミックスのうち、アルミナ、窒化ケ
イ素が望ましい。とりわけ、アルミナは比較的に安価で
あるとともに、耐熱性、熱伝導性、機械的強度、耐衝撃
性、電気絶縁性および化学的耐久性かすぐれているのみ
ならず、加工も容易なために好んで用いることかできる
。

本発明においてはこれらのセラミックスを焼成して板状
に形成させる方法および金属などの板の表面に薄膜を形
成させる方法によって製造することかてきる。

薄膜を形成する方法としては、化学蒸着法（ＣＶＤ）　
、真空蒸着方法、スパッタリング方法、溶射方法などが
ある。

また、焼結方法としては、出発原料であるセラミックス
の粒径、粒径分布、凝集状ｙ島、不純物などの影響、さ
らには成形方法、焼結温度、時間、雰囲気などの焼結の
条件によって各種の焼結物か得られる。この焼結方法に
も、反応焼結法、加圧焼結法、（）ＩＰ法、　１１１Ｐ
法）、無加圧焼結法、ガス圧焼結法などがある。さらに
、最近では、Ｉ４産化をはかるために射出成形法か盛ん
である。この方法はセラミックス粉末と有機バインター
とをあらかじめ混合し、得られた混合物を射出成形機を
用いて一次成形物をつくり、脱脂工程を経て本焼結工程
で製品とする方法か一般的である。

前記薄膜を成形する方法および焼結する・方法は工業的
に実施されており、広く知られているものである。

これらの薄膜を形成する方法および焼結方法については
特願昭５９−２６６３１２号明細書に詳細に記載されて
いる。

このようにして得られるセラミックス基板の厚さはＱ膜
を形成する方法および焼成する方法によって異なる。ｉ
；ｌＩ膜を形成する方法では、一般には１００ス（１０
ｎｍ）ないし０．１ｍｍであり、特にｌルｌないし１圓
ル１か好ましい。また、焼成する方法ては、通常５０終
ｌないしＬｏａｍであり、　（１，１ｍｍないし　１．
５ｍｍが望ましい。

本発明のプリント配線板を製造するには、前記の導電性
金属のうち、金属箔を使用する場合には、該金属箔と前
記のようにして製造された混合物の肉薄物、あるいは混
合物の肉薄物を介在して金属箔と他の物質とを後記のよ
うにして電子線照射させて架橋させればよい。また、導
電性金属を蒸着またはメツキさせる場合には、混合物の
肉薄物と他の物質とを電子線照射させて架橋させ、得ら
れる架橋物に蒸着またはメツキさせればよい。

このさい、他の物質として金属板を使用する場合には、
金属板と肉薄物または導電性金属箔と肉薄物とをあらか
しめ電子線照射させて積層物をつくり、前者の場合ては
、積層物の肉薄物の面に導電性金属箔を後記のごとく加
熱圧着させながら架橋または導電性金属を蒸着もしくは
メツキさせることか必要である。また、後者の場合では
、積層物の肉薄物の面に金属板を加熱圧着させながら架
橋させることか必要である。

（Ｐ）″ＩｒＬ子線架槁 該電子線架橋を実施させる方法としては、コツククロフ
ト型、コッククロフトワルトン型、ハンプグラフ型、絶
縁コア変圧器型、直ＶｊＮｌ！、、ダイナミドロン型、
高周波型、エレクトロカーテン型などの各種電子線加速
器から電子線を放出させる方法かあげられる。照射量は
必要とされる被照射物の性能によって広い範囲て変える
ことかできる。

一般には０．５〜２００　Ｍ　ｒａｄてあり、　１．０
〜２００Ｍ　ｒａｄが望ましく、とりわけ１．（１−１
，５０Ｍ　ｒａｄか好適である。照射量か０．５Ｍｒａ
ｄ未満では、架橋度か不充分である。一方、　２００Ｍ
　ｒａｄを越えると、分子切断を生し、架橋物の物性が
低下する。

また、加速電圧は通常５０〜３０００ＫＶであり、　ｌ
ｏｏ〜３０００にＶか好ましく特に　１００〜８００　
ＫＶが好適である。

架橋時の雰囲気としては必要に応じて不活性ガス中で行
なうことか望ましい。この不活性ガスの代表例としては
、窒素、炭酸ガス、ヘリウムなどがあげられる。

このようにして得られる架４ａ物をさらに後記のごとく
加熱圧着させてもよい。

（Ｑ）加熱圧着方法 加熱圧着方法としては、他の物質の厚さ、製造の容易さ
、生産性などから適宜えらばれるが、一般にはプレス成
形機を使って熱ブレス方法および熱ロールを使って多層
物を製造するさいに一般に実施されている熱圧着方法を
適用する方法か代表例としてあげられる。

熱ブレス方法では、加熱温度か：］０’Ｃ以上でも充分
な接着性を有するものか得られるか、耐熱性を必要とす
る場合では、出来る限り高い温度（通常、　２００〜３
００℃）において圧着させることが好ましい。必要な耐
熱温度よりも１０℃ないし２０°Ｃ高い温度において加
熱圧着させることによって耐熱性および接着性か良好な
積層板を得ることができる。このさい、加熱温度が１０
０〜１６０’Ｃの範囲では１０〜２０分、　１６０〜２
４０°Ｃの範囲では０．５〜ＩＯ分、　２４０〜４００
℃の範囲では０．１〜５分加熱・加圧させることによっ
て前記の樹脂内で架橋反応（縮合反応）が起り、接着性
および耐熱性が著しく向上する。加圧条件としては、一
般にはＯ，１Ｋｇ／　ｃ　ｒｎ”　（ゲージ圧）以上で
あり、　１〜１００　Ｋｇ／ｃｒｒｆか望ましく、とり
わけ２〜２０Ｋｇ／　ｃ　ｒｒＴ′が好適である。さら
に均一な接着を得るために特に真空減圧下で微荷重で加
圧する方法もとられる。

また、熱圧着方法では、２５０°Ｃ以上の温度で各積層
成分を積層させなから熱圧着させればよい。

以上のいずれの方法でも、あらかじめ各積層成分を仮接
着させ（通常、　１２０〜２５０°Ｃ）、ついて前記の
ように加熱させて接着させながら架橋させてもよい。

このようにして架橋された肉薄物の抽出残存は少なくと
も６０％であり、とりわけ７０％以上のものが望ましく
、特に７５％以上のものが好適である。

（Ｒ）プリント配線板およびその製造方法本発明のプリ
ント配線板は少なくとも導電性金属と絶縁基板（樹脂層
、混合物の架橋物）とからなるものであるか、前記した
ごとく他の物質の層（成形物）を設けることが一般的で
ある。得られるプリント配線板中の混合物は前記のよう
に架橋させることか必要である。本発明のプリント配線
板において、導電性金属層と他の物質層との間には該混
合物の架橋物の層を介在させることか必要である。また
、後記の第２−ｃ図のごとく、多層積層構造を有する場
合、導電性金属層と他の物質の層の場合でも同様である
。

以下、本発明のプリント配線板の代表例を図面によって
説明する。下記の図面は本発明のプリント配線板の代表
例の部分拡大断面図である。

第１−ａ図で示されるプリント配線板は導電性金属層１
と電子線架橋された架橋物の樹ＷＩ層（肉薄物）２と他
の物質（たとえば、金属、セラミックス、熱硬化性樹脂
、＃熱性樹脂）の肉Ｊブ層３を順次積層させることによ
って得られるものである。第１−ｂ図で示されるものは
第１−ａ図で示されるプリント配線板の樹脂層２に無機
充填剤５を配合したものである。第１−ｃ図て示される
ものは両面に導電性樹脂層１を積層させたものであり、
第１−ｄ図は第１−ｃ図て示されるプリント配線板にス
ルーホール８を設けたものの代表例の部分拡大断面図で
ある。第２−ａ図は導電性金属層１．樹脂層２．柔軟性
のある金属箔、＃熱性樹脂または熱硬化性樹脂などのフ
ィルム状物４を順次積層させて得られたプリント配線板
の部分拡大断面図である。第２−ｂ図は第２−ａ図に示
されたものの両面に導電性金属層ｌを設けたものの部分
拡大断面図てあり、第２−ｃ図は第１−ａ図ないし第１
−ｃ図および第２−ａ図および第２−ｂ図で示されるも
のを多層板に積層したものにスルーホール８を設けたも
のの代表例の部分拡大断面図である。

第３−ａ図で示されるものは樹脂層２の内部に耐熱性の
繊維形成物（たとえば、アラミド布、ガラス布）７を充
填させたものである。第３−ｂ図は第３−ａ図に示され
る繊維形成物のかわりに不織布６を充填した場合である
。第３−ｃ図で示されるものは第３−ａ図または第３−
ｂ図に示されるものを他の物質の肉厚層３（またはフィ
ルム状物４）を積層させた場合の代表例であり、第３−
ｄ図は樹脂層２の中間層にｒＭ熱性樹脂からなるフィル
ム状物４を積層させ、さらに前記肉厚層３（またはフィ
ルム状物４）を積層させた場合の部分拡大断面図である
。

これらの図面は本発明のプリント配線板に樹脂層（肉薄
物）を用いた場合の積層物の代表的な部分拡大断面図で
あるが、これ以外にも用途に応じて肉薄物の接着性、絶
縁性能を活かすように組み合わせることが可能である。

また、第２−ｃ図にみられるごとく、多層プリント配線
板として利用することも可能である。

（実施例および比較例） 以下、実施例によって本発明をさらにくわしく説明する
。

なお、実施例および比較例において、剥離強度はＪＩＳ
　　Ｃ−６４８１に準拠して導電性金属層（銅箔なと）
を３ｍｍ残し、残りをエツチングでおとし、導電性金属
層を９０度剥離させた（引張速度　５０１１ＩｌＺ分）
時の剥離強度を測定した求めた。また、ｌｌ１Ｆｌ熱性
のテストは３００°Ｃに保持された鉛／錫＝　９０７　
ｔ。

（重量比）であるハンダ浴に１０秒、２０秒および１８
０秒浮べて評価した。なお、第１表に評価を下記のよう
に示す。

Ｏ：原形のまま変化せず ×：ベース絶縁材料との層間、銅回路間に剥離、ひび、
割れ、分離などの変形がみられた。

なお、実施例および比較例において使った各種他の物質
の成形物、無機充填剤、共重合体（Ｉ）と共重合体（ｎ
）との混合物を下記に示す。

〔（＾）共重合体（Ｉ）と共重合体（ＩＩ）との混合物
） Ｍ、１．が３００ｇ／Ｉｎ分であるエチレン−アクリル
酸共重合体（密度　０．９５４ｇ　／　ｃ　ｒｎｊ、ア
クリル酸の共重合割合　２０重量％、以下ｒ　ＥＡＡＪ
と云う）およびＭ、１．が１２０ｇ／１０分であるエチ
レン−メチルメタクリレートグリシジルメタクリレート
三元共重合体〔メチルメタクリレートの共重合割合　１
８．６重量％、グリシジルメタクリレートの共重合割合
　１２．７重量％、以下ｒ　ＧＭＡ（１）　Ｊと云う）
ならびにエポキシ樹脂〔日本チバガイギー社製、商品名
アラルタイドＥＣＮ−１２９９、エポキシ当量２：１５
ｇ／ｅｑ、デユラン融点　９９℃〔以下ｒ　ＥＣ）Ｉ（
ａ）　Ｊと云う）とからなる混合物（混合割合　ＥＡＡ
／ＧＭＡ（１）　／　ＥＣｔ（（ａ）＝　４５／　５０
／　５　（重量比）、以下「混合物（Ｉ）」と云う）　
、　ｈｌ、１．か２１０ｇ　／　１０分であるエチレン
−無水マレイン酸−エチルアクリレート三元共重合体（
無水マレイン酸の共重合割合　２．６モル％、エチルア
クリレートの共重合割合　　９．５モル％、以下ｒ　Ｅ
ＴＰＪと云う）ならびに前記ＧＭＡ（１）　／　ＥＣＩ
（（ａ）とからなる混合物（混合割合　　　ＦＴＰ／　
　ＧＭＡ（１）　　／Ｅ（：１１（ａ）／　　ＥＡＡ＝
４０／　５０／　１０／１０（重量比）、以下「混合物
（■）」と云う〕および前記ＥＴＰとＭ、１．か７．２
ｇ／１０分であるエチレン−グリシジルメタクリレート
−酢酸ビニル共重合体（グリシジルメタクリレートの共
重合割合　２．３モル％、酢酸ビニルの共重合割合２．
０モル％、以下ｒ　ＧＭＡ（２）　Ｊと云う）およびＥ
　ＣＩｔ　（ａ　）とからなる混合物〔混合割合　ＦＴ
Ｐ／　ＧＭＡ（２）　／　ＥＣＨ（ａ）　＝　６０／　
：ｌＯ／　１口（重量比）、以下「混合物（■）」と云
う〕を使った。また、比較のために前記ＦＡＡとＧＭＡ
（１）も用意した。

なお、これらの混合物はそれぞれの混合成分を各混合割
合でヘンシェルミキサーを用いて５分間トライブレンド
させることによって製造した。

（（Ｂ）他の物質の成形物） また、他の物質の成形物として、市販のエポキシ樹脂ガ
ラスクロス基材（ＪＩＳ　　Ｃ−６４８４、ＧＥ　Ｊ相
当品、以下「熱硬化基板（Ａ）」と云う）、市販の紙フ
エノール樹脂積層板（Ｊ　Ｉｓ　　Ｃ−８４８５、ＰＰ
　７Ｆ相当品、以下「熱硬化基板（Ｂ）」と云う）、厚
さがｌａｍのアルミニウム板（以下「アルミ板」と云う
）、厚さが０．５＋ｕ＋のケイソ鋼板、後記の低ソーダ
・アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を焼結させて得られたアルミ
ナ板（厚さ　ｌａｍ）　、厚さが１００　ｇ　ｍである
アルミニウム箔（以下「アルミ箔」と云う）、厚さか２
５μ麿であるポリイミドフィルム〔東し社製、商品名　
カプトン、厚さ　２５ｇｍ、以下「フィルム（１）」と
云う〕、ポリエーテルスルホンのフィルム（厚さ　５０
ｇｍ、以下「フィルム（２）」と云う〕、平織ガラスク
ロス（目付量４００ｇ／ｍ’、以下「ガラス布」と云う
）および１．５デニールのアラミド繊維を乾式法にて製
造した不織布（目付５ｉ　　２５０ｇ／ｒｎ’、以下「
不織布」と云う）を用いた。

〔（Ｃ）無機充填剤〕

さらに、無機充填剤として、低ソーダ・アルミナ（Ａ１
２０３）の含有量　９９．９重量％、真密度　：１．！
ＩＩｇ／ｍ”、平均粒径　２ル１、以下「へ１２０コ」
と云う）を使用した。

実施例　１〜１５、比較例　１〜３ 前記の混合物１）ないし混合物（ＩＩＩ）ならびにこれ
らの混合物を製造するさいに使ったＥＡＡおよびＧＭＡ
（１）をそれぞれＴ−ダイを備えた押出機（径　４０１
・タ°イス幅　３０ｃ＋ｓ、回転速度　８５回転／分）
を用いて第１表にシリンダー温度およびダイス温度が示
されている条件で厚さが５０終謹、１００　＃Ｌｒａ、
　Ｚｏｏ　ｐ−ｔｓのフィルムを成形し、２０℃に水冷
されたロールに巻きつけた。このようにして得られた各
フィルムの性状を第１表に示す。

（以下余白） 得られた未架橋フィルムをエネルギー　サイエンス　イ
ンコーボレーティト（Ｅｎｅｒｇｙ　５ｃｉｅｎｃｅｓ
Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ）社製のエレクトロカーテン
型の電子線加速機を用いて１Ｍ素の雰囲気下て加速電圧
か　１７５ＫＶおよび照射線量かｌＯＭｒａｄて電子線
照射を行なった。この照射されたフィルムのゲル分率は
６０％であった。

このようにして得られた各フィルムを２８０°Ｃの温度
で１０分間熱プレス機を使用してそれぞれ５０Ｋｇ／　
ｃ　ｍ”　（ゲージ圧）で第２表に示される導電性金属
層、樹脂層およびその他の物質（すなわち、ベース基板
）を積層させ、プリント配線板を製造した。各積層物の
構成はそれぞれ実施例および比較例の欄に該当する図面
の番号を付して示した。

このようにして得られた各プリント配線板の耐熱テスト
および樹脂層の混合物の架橋物の抽出残存の結果を第２
表に示す。なお耐熱テストは、ハンダ耐熱性と室温（２
３°Ｃ）と　１００℃の温度における導電性金属層の剥
離テストを行なった。この剥離テストは幅か１０ｍｍに
なるように導′尼性金属層をエツチング処理し、引張速
度が５０■／分て　１８０度剥離強度の測定を行なった
。

なお、導電性金属層として、銅箔は電解銅箔（厚さ　：
１５Ｂｌ）を使った。また、「メッキ銅」とは、樹脂層
とその他の物質の成形物を積層させて得られた接層物を
ＩｆＬの水溶液中に下記の化合物を含有する化学メツキ
液で７２℃でメツキを行ない、シートの両面に約３０ミ
クロンの銅メツキ膜を得た。

ＣｕＳＯ４１５＋１２０　　　　　　　　　　　］口ｇ
ＥＤＴＡ　Φ２Ｎａ　・２ｔｌｚＯ３０ｇ１１ｃＩＩＯ
（：ｔ６り　　　　　　　　３＋ＪＬＮａＯＩＩ　　　
　　　　　　　　１２ｇメツキ終了後、上記マスキンク
を洗い落し、水洗し、乾燥を行なった（第２表の“導電
性金属”の欄に「メツキ」と記す）。

なお、実施例２ては、　１００重量部の混合物（Ｉ）に
３００重量部のＡｌ２Ｏ３を混合させたものである。

（以下余白） 実施例７および１２て得られた積層物のうち銅箔なエツ
チングにて全面取り除き得られたフィルムをＪＩＳ　１
（−５９１１にしたかって体桔抵抗率、誘ＴＬ率（ＩＭ
＆）、誘電正接および耐電圧の測定を行なった。

鉢植抵抗率は１０１５Ω・ＣＩ！ｌてあり、誘電率は２
．７てあった。また、誘電正接は０．０３てあり、耐電
圧は２０ＫＶ／ｍｍテあツタ。

第２表から明らかなように、本発明の混合物の架ｖＪ物
は、アルミニウム、ケイソ鋼板などの金属板および箔、
熱硬化性樹脂、耐熱性樹脂のフィルムなどの他の物質の
成形物との接着性にすぐれ、しかも＋１６１性かすぐれ
る１１（がわかる。ただし、実施例５および６は、熱硬
化性樹脂の基板の耐熱性か劣るため、ハンダテストは２
６０°Ｃで実施した。

比較例４および５と実施例を比較することによって明ら
かなように、エポキシ樹脂を添加することによって　１
００℃ての接着強度か向１；することかわかる。理由は
明確ではないが、電子線による架橋では、接着性に寄与
する反応基が何ら影響を受けてないことを示唆している
。この効果は回路形成後１部品の搭載、ワイヤーボンデ
インクなどを高温において作業に有効である。

以上の実施例および比較例の結果から、本発明の樹脂混
合物の架橋物をプリント配線板の絶縁層、接着層に利用
すると、耐熱性にすぐれているばかりでなく、導電回路
部との接着強度か大きいために高密度化２各種チップ部
品の取付け、ワイヤーボンディングが可能であるため、
サーフエース・マウントなどの基板としても、今後大い
に利用することができることは明白である。

〔発明の効果〕

本発明によって得られるプリント配線板は、−１；記の
ごとく耐熱性が良好であるばかりでなく、電気絶縁性の
信頼度を著しく向上させ、しかも高温加圧時に架橋能力
と接着性を有するものてあり、従来の耐熱性高分子化学
の考え方とは全く異なる発想に基づいて発明されたもの
である。

（１）エポキシ系樹脂のごとき熱硬化性樹脂の接着剤を
使用しないために接着の工程が省略するばかっか、その
工程に付随する煩雑さ（乾燥など）もない。

（２）電気的特性（たとえば、絶縁性、耐電圧、誘電正
接性能）がすぐれている。

（３）耐熱性か良好てあり、　２５０°Ｃ以上の温度に
おいても耐え得るのみならず、　１００℃以上の温度に
おいて加圧させることによって前記の接着剤を使用する
ことなく、銅箔などの金属層と良好に接着させることか
できる。

（４）とりわけ、本発明によって得られるプリント配線
板の特徴は従来用いられている熱効果性樹脂の接着剤に
比べ、後記のごとく比較的高温（ｚ００°Ｃ以上）にお
いて架橋処理を行なうために寸法安定性かすぐれている
のみならず、高温においても接着性が良好であり、さら
に密着性も良く、残留ボイドも極めて少ない。

【図面の簡単な説明】

第１−ａ図、第１−ｂ図、第２−ａ図、第３−ａ図、第
３−ｂ図、第３−ｃ図、第’＋−ａ図は片面に導電性金
属層を積層した構造を有する片面がその他の物質の成形
物であるプリント配線板の代表例の部分拡大断面図であ
る。また、第１−ｃ図および第２−ｂ図は両面に導電性
金属層を積層しいし第１−ｃ図および第２−ａ図および
第２−ｂ図を組み合わせた多層積層構造を有する配線板
の部分拡大断面図である。 ｌ・・・・・・金属層 ２・・・・・・混合物か架橋した肉薄物３・・・・・・
他の物質て、金属板、セラミックス、熱硬化性樹脂基板 ４・・・・・・他の物質で金属箔、ＩｊｌＦ＃熱性樹脂
などの肉薄物 ５・・・・・・無機充填剤 ６・・・・・・耐熱性のｔａｍ形成物て不織布７・・・
・・・耐熱性の繊維形成物で織物状のもの８・・・・・
・スルーホール

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　少なくとも導電性金属と絶縁基板とからなり、絶縁基
   板が（Ａ）少なくともエチレンに由来する単位とα，β
   −不飽和モノカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸
   、その無水物およびハーフエステルからなる群からえら
   ばれた少なくとも一種のモノマーに由来する単位とから
   なる共重合体（ I ）、（Ｂ）少なくともエチレンに由
   来する単位とエポキシ基を含有するエチレン性不飽和モ
   ノマーに由来する単位とからなる共重合体（II）ならび
   に（Ｃ）分子中にエポキシ基を少なくとも二個を有する
   エポキシ樹脂からなる混合物の肉薄物を電子線照射させ
   ることによって得られる架橋物であり、混合物中の共重
   合体（ I ）の混合割合は１０〜９０重量％であり、か
   つ該混合物中のカルボキシル基およびカルボン酸無水物
   基の総和とエポキシ基の総和との比率がモル比で０．２
   ／１ないし５／１であることを特徴とするプリント配線
   板。