JPS6211289A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 辛・の１ 本発明は耐熱性にすぐれたプリント基板に関する。さら
にくわしくは、（Ａ）　　１平方メートルちりＩＯＨ以
上であるアラミド繊維のシート状物、ＣＢ）（１）少な
くともエチレン単位とカルボン酸単位、ジカルボン酸単
位、その無水物単位およびそのハーフェステル単位から
なる群かえらばれた少なくとも一種の単位とを有するエ
チレン共重合体ならびに（２）少なくともエチレン単位
とヒドロキシル単位、アミノ単位およびグリシジル単位
からなる群からえらばれた少なくとも一種の単位とを有
するエチレン共重合体の混合物の架橋物を少なくとも有
する肉鐸物ならびに（Ｃ）導電性金属層が順次積層され
てなるプリント基板に関するものであり、耐熱性にすぐ
れたプリン）５板を提供することを目的とするものであ
る。

従」３矢弦Ｊ 最近の電気・電子機器は、小型化、軽量化、高密度化が
急速に進められている。とりわけ、プリント配線板はラ
ジオ、ビデオカメラなどの家庭電機用として商品化され
ている。現在では量産性、高信頼性に支えられて電話機
、電算機、プリンターなどの産業用機器として用途が拡
大している。

現在のプリント基板は基材としてポリイミドまたはポリ
エステル樹脂のフィルムが一般に使われているが、ポリ
イミドでは銅箔との接着強度が弱く、ハンダリフローな
どによって銅箔浮きが発生するなどの欠点がある。一方
、ポリエステル樹脂では、吸水率が高く、２０°Ｃない
し２５０℃における熱膨張係数も大きいため、スルホー
ル接続信頼性に欠ける。さらに、製造するさいに１７０
℃において茶気プレスによる硬化を行なうこともあり、
多層化する場合に樹脂間の接着性が低下するばかりでな
く、可撓性も低下する傾向がある。

また、これらの熱可塑性樹脂フィルムをベース（基板）
にした場合、熱融着または接着剤との接着条件によって
得られる基板の寸法変化が著しく影響される。また、接
着層の残留応力が働いて高温時に収縮が発生したり、曲
り、ねじれなどが発生する。これを解決するために基板
として用いられる熱可塑性樹脂中にガラスクロスや無機
繊維布などを介しているものも使われている。しかしな
がら、可撓性が良好なプリント配線基板としての必須要
件である可撓性（フレキシビリティ−）に劣るばかりか
、該熱可塑性樹脂とガラスクロスや無機繊維布間で接着
性、相溶性が乏しいために繰り返しの曲げを行なうにと
もない熱可塑性樹脂とガラスクロスまたは無ａ繊維間で
剥離を生じ、破れの原因となったり１回路を破壊するな
どの原因となっている。

が　　しよう　　る、　へ 以上のことから、本発明はこれらの欠点（問題点）がな
く、簡易な方法によって耐熱性が良好であるばかりでな
く、柔軟性にもすぐれ、さらに多層基板の材料となるプ
リント基板を得ることである。

一１市　　・　　るための　　゛よび 本発明にしたがえば、これらの問題点は、（Ａ）１平方
メートル当り１０ｇ以上であるアラミド繊維のシート状
物、 （Ｂ）（１）　ｒ少なくともエチレンとカルボン酸単位
、ジカルボン酸単位、その無水物単位およびそのハーフ
ェステル単位からなる群かえらばれた少なくとも一種の
単位とからなり、かつエチレン単位の含有酸が３０〜８
８．５重量％であるエチレン系共重合体」　〔以下「エ
チレン系共重合体（Ａ）」と云う〕　１〜９９重量％な
らびに（２）「少なくともエチレン単位とヒドロキシル
単位、アミノ単位およびグリシジル単位からなる群から
えらばれた少なくとも一種の単位とからなり、かつエチ
レン単位の含有量が３０〜９９．５ｉ量％であるエチレ
ン系共重合体」　〔以下「エチレン系共重合体（Ｂ）」
　と云う〕９８〜１重量％である混合物の架橋物を少か
イとも右する原きが３３々ロンかいｌ−５ｍｍである肉
薄物 ならびに （Ｃ）厚さが　１００オングストロームないし　５００
ミクロンである導電性金属層 が積層されてなるプリント基板、 によって解決するととができる。以下、本発明を具体的
に説明する。

（Ａ）アラミド繊維のシート状物 本発明のシート状物を構成するアラミド繊維とは、一般
的に分子骨格が芳香族からなるポリアミド（以下「芳香
族系ポリアミド」と云う）の繊維であり、通常の脂肪族
ポリアミドの繊維（ナイロン）と区別されている。

この芳香族系ポリアミドは一般式が（Ｉ）式で示される
分子骨格が直線状のパラ結合タイプ〔以下「芳香族ポリ
アミド（１）」と云う〕、（ＩＩ　）式で示されるジグ
ザグ状のパラ結合タイプ〔以下「芳香族ポリアミド（２
）」と云う〕および（ｍ）式で示されるジグザグ状のパ
ラ結合タイプ〔以下「芳香族ポリアミド（３）」と云う
〕に大別される。

ド（Ｉ［Ｉ）は、溶剤への溶解性が高いために湿式紡糸
法によって繊維状にすることができる。一方、芳香族ポ
リアミド（Ｉ）は、溶解性が低いために発煙硫酸に溶解
したドープを紡糸し、高温で延伸させることによって高
強度、高弾性率の繊維を得ることができる。

これらのことから、繊維の形状としては、マルチフィラ
メント（通常エル３デニール長、断面が１０〜２０ミク
ロン径の円形）が可能であり、これを単独で不繊布した
ものや３〜１５ｍｍにカットしたカット繊維ならびに太
さが１ミクロン以下および長さが２〜５　ｍｍである表
面フィブリル状に遠心力ｖＪ糸法、吹きとばし法などで
パルプ状としたものを単独または混合し、湿式あるいは
乾式で抄造した紙状物が得られる。さらに、フィラメン
ト糸単独、カット繊維またはパルプ状物を混紡して通常
の紡績方法で糸をつくり、織物とすることができる。こ
のアラミド繊維については、酒井、神前、多田著“プラ
スチック゛第３６巻、第３号、第２０頁ないし第４５頁
、（１９８５）に詳細に記載されている。

本発明において使われるシート状物としては、以北に示
した素材を用いて製造したものであればよく、基板の絶
縁層の厚さによって複数枚積層しても使用することがで
きる。

このシート状物は１平方メートル当り！Ｏｇ以」−であ
り、ｌｏｇ／ｍ’ないし５００　ｇ　／　ｍ’のものが
望ましく、とりわけ２０ｇ／ｒｒｆないし５００　ｇ　
／　ｒｎ’　（７）ものが好適である。このシート状物
が１０ｇ／ｒｎ’未満では、得られるシート状物は、強
度が弱く、該シート状物を安定的に製造することが困難
である。

一方、　５００ｇ／ｍ’を越えると、シート状物に後記
のエチレン系共重合体（Ａ）およびエチレン系共重合体
（Ｂ）またはそれらの混合物が充分含浸されないために
強度がすぐれたプリント基板を得ることができない。

また、該シート状物として織物を使用するさいに密度が
密であるものが、プリント基板の表面の凹凸を少なくす
るために好ましく、不繊布、紙状物においても同種の理
由により、繊維の太さが細い程好ましい。一般には１０
ミクロン以下であり、とりわけ　１ミクロン以下のもの
が望ましい。

本発明において使われるシート状物は一般にガラス繊維
業界で用いられているロービングクロス、チヨ・ンプス
トランドマット、ガラスクロスがあげられる。織物とし
ては平織、綾織、朱子織、模様織、カラミ織、利地織な
どがあるが、平織が好ましく、縦および横の糸の密度は
１０〜２０木／２５ｍｍ　（好ましくは１２〜２０禾／
２５ｍｍ、好適には１５〜１８本７２５ｍｍ）が望まし
い。これらはＪＩＳ　　Ｒ３４１４にガラス布として規
定されている。さらに、一般的な目止め処理、さらには
使用される合成樹脂との適合性を良くするためにクリー
ニング処理やシラン処理を施したものを用いると好適で
ある。

（Ｂ）エチレン系共重合体（Ａ） 本発明において使われるエチレン系共重合体（Ａ）は少
なくともエチレン単位と「カルボン酸単位、ジカルボン
酸単位、その無水物単位およびそのハーフェステル単位
からなる群かえらばれた少なくとも一種の単位」　〔以
下「第二成分（Ａ）」と云う〕とからなり、そのエチレ
ン単位を３０〜９９．５屯ｊ青％含有するエチレン系共
重合体である。

このエチレン系共重合体（Ａ）は少なくとも第二成分（
Ａ）として構成するために下記のモノマーとを共重合さ
せることによって得ることができる共重合体およびこれ
らと他のモノマーとの多元系共重合体ならびにこれらの
共重合体中の酸無水物基を加水分解および／もしくはア
ルコール変性させることによって得られるものがあげら
れる。

このモノマーの代表例としては、アクリル酸。

メタクリル酸およびエタクリル酸のごとき炭素数が多く
とも２５個の不飽和モノカルボン酸ならびに無水マレイ
ン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、マレオ無水ピマル酸
、４−メチルシクロヘキサン−４−エン−１，２−無水
カルポン酸およびビシクロ（２，２，１）−へブタ−５
−エン−２，３−ジカルボン酸無水物のごとき炭素数が
４〜５０個の不飽和ジカルボン酸無水物があげられる。

また、その他のモノマーとして、メチル（メタ）アクリ
レート、エチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシメチ
ル（メタ）アクリレートおよびフマル酸ジエチルのごと
き炭素数が多くとも３０個（好適には、１０個以下）の
不飽和カルボン酸エステルならびに酢酸ビニルおよびプ
ロピオン酸ビニルのごとき炭素数が多くとも３０個のビ
ニルエステルがあげられる。

以上のエチレン系共重合体（Ａ）のうち、エチレンと不
飽和ジカルボン酸無水物との共重合体またはこれらと不
飽和ジカルボン酸エステルおよび／もしくはビニルエス
テルとの多元系共重合体を加水分解および／またはアル
コールによる変性させることによってこれらの共重合体
のジカルボン酸無水物中位をジカルボン酸中位またはハ
ーフェステル単位に換えることができる。本発明におい
ては前記共重合体または多元系共重合体の不飽和ジカル
ボン酸無水物単位の一部または全部をジカルボン酸単位
またはハーフェステル単位にかえることによって得られ
るエチレン系共重合体（Ａ）も好んで使用することがで
きる。

加水分解を実施するには、前記エチレン系共重合体（Ａ
）を該共重合体を溶解する有機溶媒（たとえば、トルエ
ン）中で触媒（たとえば、三級アミノ）の存在下で８０
〜１００℃の温度において水と０．５〜ｌＯ時間（好ま
しくは、２〜８時間、好適には、　３〜６時間）反応さ
せた後、酸で中和させることによって得ることができる
。

アルコール変性を実施するには、前記エチレン系共重合
体（Ａ）を後記の溶液法または混練法によって得ること
ができる。

溶液法は加水分解の場合と同様に有機溶媒中で前記の触
媒の存在下または不存在下（不存在下では反応が遅い）
で使われるアルコールの還流温度で２分ないし５時間（
望ましくは２分ないし２時間、好適には１５分ないし１
時間）反応させる方法である。

一方、混練法は前記エチレン系共重合体（Ａ）１００重
量部に対して通常０．０１〜１．０重量部（好ましくは
、０．０５〜０．５重量部）の第三級アミノおよび該共
重合体中のジカルボン酸単位に対して一般には０．１〜
３．０倍モル（望ましくは、１．０〜２．０倍モル）の
飽和アルコールをエチレン系共重合体（Ａ）の融点以上
であるが、用いられるアルコールの沸点以下において、
通常ゴムおよび合成樹脂の分野において使われているバ
ンバリーミキサ−１押出機などの混線機を使用して数分
ないし数十分（望ましくは、１０分ないし３０分）混練
させながら反応する方法である。

以上のアルコールによる変性において使用される飽和ア
ルコールは炭素数は１−１２個−の直鎖状または分岐鎖
状の飽和アルコールであり、メチルアルコール、エチル
アルコール、−級ブチルアルコールがあげられる。

以上の加水分解の場合でも、アルコールによる変性の場
合でも、ジカルボン酸への転化率およびハーフェステル
化率は、いずれも０．５〜１００％であり、１０．０〜
１００％が望ましい。

このエチレン系共重合体（Ａ）中のエチレン単位は３０
〜３８．５重量％であり、３０〜９８．０重量％が好ま
しく、特に３５〜３９．０重量％が好適である。また、
該共重合体中に占めるカルボン酸単位、その無水物単位
およびハーフェステル単位の割合はそれらの合計機とし
て０．１〜７０重量％であり、０．５〜７０重量％が望
ましく、とりわけ０．５〜６０重驕％が好適である。こ
のエチレン系共重合体（Ａ）中に占めるカルボン酸単位
、その無水物単位およびハーフェステル単位の割合が０
．１重量％未満のエチレン系重合体を使用するならば、
後記のエチレン系共重合体（Ｂ）と加熱させて架橋する
さい、架橋が不完全であるのみならず、金属層との密着
性がよくない、一方、７０重量％を越えても本発明の特
徴は発現するが、７０重量％を越える必要はなく、製造
上および経済上好ましくない。

また、前記不飽和カルボン酸ニス−チルおよび／または
ビニルエステルを含む多元系共重合体を使用する場合、
それらの合計量として通常多くとも７０重量％であり、
６０重量％以下が好ましい。不飽和ジカルボン酸エステ
ルおよび／またはビニルエステルの共重合割合が７０重
量％を越えたエチレン系共重合体を用いると、該共重合
体の軟化点が高くなり、　１５０６Ｃ以下の温度におい
て流動性が損われるために望ましくないのみならず、経
済上についても好ましくない。

（Ｃ）エチレン系共重合体（Ｂ） また１本発明において用いられるエチレン系共重合体（
Ｂ）は少なくともエチレン単位と「ヒドロキシル単位、
アミ７単位およびグリシジル単位からなる群からえらば
れた少なくとも一種の単位」〔以下「第二成分（Ｂ）」
と云う〕とからなり、そのエチレン単位を３０〜８９．
５重量％含有するエチレン系共重合体である。

このエチレン系共重合体（Ｂ）は少なくともエチレンと
第二成分（Ｂ）として構成するために下記の七ツマ−と
を共重合させることによって得ることできる共重合体お
よびこれらと他のモノマーとの多元系共重合体ならびに
エチレンとビニルエステル（とりわけ、酢酸ビニル）と
の共重合体をけん化させることによって得られるけん化
物があげられる。

このモノマーとしては、下記の一般式で示されるグリシ
ジルアルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキ
ル（メタ）アクリレート（アルキル基の炭素数は通常１
〜２５個）、炭素数が３〜２５個のα−フルケニルアル
コールならびに炭素数が２〜２５個のα−アミノおよび
一級または二級のアミノアルキル（メタ）アクリレート
（アルキル基の炭素数は通常１〜２５個）があげられる
。

Ｃ；Ｒ２＝　Ｃ−Ｒ１ Ｃ＝０ ０−　Ｒ２−ＣＨ−ＣＨ２ （ここにＲ１はＨまたはメチル基Ｒ２は炭素数が１−１
２個の直鎖状または分岐アルキル基である）このモノマ
ーの代表例としては、ブテントリカルボン酸モノグリシ
ジルエステル、グリシジルメタアクリレート、グリシジ
ルアクリレート、グリシジルメタアクリレート、イタコ
ン酸グリシジルエステル、ヒドロシキメチル（メタ）ア
クリレート、ヒドロシキメチル（メタ）アクリレート、
ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシ
ブチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシヘキシル（メ
タ）アクリレート、アリル（ａｌｌｙｌ　）アルコール
、アリル（ａｌｌ！＋　）アミノおよびアミノエチル（
メタ）アクリレートがあげられる。

また、他のモノマーとしては、前記不飽和カルボン酸エ
ステルおよびビニルエステルがあげられる。

このエチレン系共重合体（Ｂ）中のエチレン単位は３０
〜９９．５重量％であり、３０〜９８．０重量％が望ま
しく、とりわけ３５〜９９．０重量％が好適である。ま
た、該共重合体中に占めるヒドロキシル単位、アミノ中
位およびグリシジル単位の割合は前記のエチレン系共重
合体（Ａ）の場合と同じ理由で０．１〜７０重量％であ
り、０．５〜７０重量％が好ましく、特に０．５〜８０
重量％が好適である。さらに、前記不飽和カルボン酸エ
ステルおよび／またはビニルエステルを含む多元系共重
合体を用いる場合、前記エチレン系共重合体（Ａ）の場
合と同じ理由でそれらの合計量として一般には多くとも
７０重量％であり、とりわけ６０重量％以下が望ましい
。

前記エチレン系共重合体（Ａ）およびエチレン系共重合
体（Ｂ）のメルトインデックス（ＪＩＳ　　Ｋ−７２１
０にしたがい、条件４で測定、以下「阿、！、」と云う
）は一般にはｏ、ｏｏｔ〜１０００　ｇ　／　１０分で
あり、０．０５〜５００　ｇ７１０分が好ましく、特に
　０．１〜５００　ｇ／１０分が好適である。に、１．
がｏ、ｏｔ　ｇ　／　ｔｏ分未満のこれらのエチレン系
共重合体を用いると。

これらの共重合体を混合するさいに均一状に混合させる
ことが難しいのみならず、成形性もよくない。

これらのエチレン系共重合体のうち、共重合方法によっ
て製造する場合では、通常５００〜２５００Ｋｇ／　Ｃ
ｍ’の高圧下で１２０〜２６０℃の温度で速鎖移動剤（
たとえば、有機過酸化物）の存在下でエチレンと第二成
分（Ａ）もしくは第二成分（Ｂ）またはこれらと他の成
分とを共重合させることによって得ることができ、それ
らの製造方法についてはよく知られているものである。

また、前記エチレン系共重合体（Ａ）のうち加水分解お
よび／アルコールによる変性によって製造する方法なら
びにエチレン系共重合体（Ｂ）のうちけん化方法によっ
て製造する方法についてもよく知られている方法である
。

（Ｄ）混合物の製造 （１）混合割合 本発明の混合物を製造するにあたり、得られる混合物中
のエチレン系共重合体（Ａ）とエチレン系共重合体（Ｂ
）の合計量（総和）に占めるエチレン系共重合体（Ａ）
の混合割合１〜９９重徴％〔すなわち、エチレン系共重
合体（Ｂ）の混合割合８９〜１重量％〕であり、５〜８
５重量％が望ましく、とりわけ１０〜９０重量％が好適
である。エチレン系共重合体（Ａ）とエチレン系共重合
体（Ｂ）の合計量中に占めるエチレン系共重合体（Ａ）
の混合割合が１重社％未満でも、３９重１；ｉ：％を越
える場合でも、混合物を後記の方法で架橋させるさいに
架橋が不充分であり、たとえば後記の導電性金属層との
接着がよくない。

（２）混合方法　・ この混合物を製造するにはエチレン系共重合体（Ａ）と
エチレン系共重合体（Ｂ）とを均一に混合させればよい
。混合方法としてはオレフィン系重合体の分野において
一般に行なわれているヘンシェルミキサーのごとき混合
機を使ってトライブレンドしてもよく、バンバリー、押
出機およびロールミルのごとき混合機を用いて溶融混練
させる方法があげられる。このさい、あらかじめトライ
ブレンドし、得られる混合物を溶融混練させることによ
ってより均一な混合物を得ることができる。溶融混線す
るさい、エチレン系共重合体（Ａ）とエチレン系共重合
体（Ｂ）とが実質に架橋反応しないことが必要である（
かりに架橋すると、得られる混合物を後記のように成形
加工するさいに成形性が悪くなるばかりでなく、目的と
する成形物の形状や成形物を架橋する場合に耐熱性を低
下させるなどの原因となるために好ましくない）、この
ことから、溶融混練する温度は使われるエチレン系重合
体の種類および粘度にもよるが、室温（２０℃）ないし
　１５０°Ｃが望ましく１４０℃以下が好適である。

この「実質的に架橋しない」の目安として、「沸騰トル
エン中で３時間抽出処理した後、径が０．１ミクロン以
上である残香ｊ　（以下「抽出残存ｊと云う）が一般に
は１５毛騎％以下であることが好ましく、１０重量％以
下が好適であり、　５重量％以下が最適である。

（３）肉薄物の製造 以上のようにして得られる混合物を肉薄物に製造させる
には熱可塑性樹脂の分野において一般に用いられている
Ｔ−グイフィルム法、インフレーション法によるフィル
ムを製造するさいに広く使われている押出機を使ってフ
ィルム状ないしシート状に押出させることによって得る
ことができる。このさい、高い温度で押出を実施すると
、エチレン系共重合体（Ａ）とエチレン系共重合体（Ｂ
）の一部または全部が架橋し、ゲル状物の小塊が発生す
ることによって均一・状の肉薄物を得ることができない
。これらのことから、押出温度は通常２５０℃以下で実
施される。特に、前記の溶融混練の場合と同じ温度範囲
で実施することが好適である。

以上のいずれの場合でも、肉薄物を製造した後、肉薄物
間または肉薄物と引取ロールなどとの接着を防＋ｈする
ために水冷ロールまたは水槽中に急冷させることによっ
て透明性の良好な肉薄物が得られる。このようにして得
られる肉薄物の厚さは０．２ミクロンないし１０００ミ
クロンであり、　０．２ないし５００ミクロンが望まし
く、とりわけ０．２ないし２００　ミクロンが好適であ
る。

このようにして得られる肉薄物は架橋していないことが
必要である。すなわち、抽出残存は前記と同様に１５重
量％以下がよく、１０重量％以下が好ましく、特に５重
量％以下が好適である。

（Ｄ）導電性金属層 本発明の導電性金属層を得る方法としては後記の金属の
箔を使用する方法、金属を蒸着させる方法、無電解メッ
キさせる方法および無電解メッキと電解メッキ法とを併
用させる方法があげられる。

（１）金属の種類 金属としては、アルミニウム、金、銀、鉄。

銅、ニッケルおよび白金のごとき金属ならびにこれらを
主成分とする（５０重量％以上）合金（たとえば、スレ
ンレス鋼）があげられる。

（２）箔 この金属箔の厚さは通常５〜５００ミクロンであり、１
０〜３００　ミクロンのものが望ましく、とりわけ１５
〜１００ミクロンが好適である。前記金属のうち、厚さ
が１５〜５０ミクロンの電解銅箔が好んで使用される。

（３）蒸着 金属を蒸着させる方法としては、一般に用いられている
抵抗加熱、電子線加熱、誘導加熱または熱放射加熱など
の真空加熱蒸着あるいはスパッタリングなどが適用でき
る。特に微細回路用としては、白金、金がよく用いられ
薄膜形成後、エツチングによる回路を形成する場合には
、銅、およびアルミニウムならびにこれらを主成分とす
る合金が好んで使用される。

へ着された導体薄膜の厚さは用いられる装置の条件によ
って自由に選択することができるが、通常　１００ス（
オングストローム）ないし１００ミクロンであり、とり
わけ１０００．ｊないし２０ミクロンが望ましい。

さらに、これらの蒸着の導通面（路）に銅、ニッケル、
金などの金属を電気メッキをほどこして表面保護、腐食
防１Ｆを行なったり、また半田浴を通して導通路の上に
半田をのせることも可能である。

本発明において実施される蒸着によって前記の前記金属
または合金の板およびセラミックス層の表面およびスル
ホール穴の内１面に蒸着により、回路を形成するいわゆ
るフルΦアディティブ法も可能である。

その他、特願昭８０−８８９９号明細書に詳細に記載さ
れている無電解メッキ法または無電解メッキ法と電解メ
ッキ法とを併用して導電性金属層を製造することができ
る。

（Ｅ）プリント基板の製造法 本発明のプリント基板を製造するにあたり、前記のエチ
レン系共重合体（Ａ）およびエチレン系共重合体（Ｂ）
を主成分とする未架橋の肉薄物とアラミド繊維のシート
状物とを後記の加熱・加圧処理によってあらかじめ積層
させ、得られる成形物に後記の「蒸着、無電解メッキ法
および無電解メッキ法と電解メッキ法とを併用させる方
法のうちのいずれかの方法」　〔以下「方法（Ａ）」と
云う〕によって導電性金属層を設けてもよく、この未架
橋の肉薄物の片面に金属箔、他の面にアラミド繊維のシ
ート状物を置き、後記のごとく加熱・加圧処理させても
よい。また、未架橋の肉薄物の片面に後記の他の物質、
他の面にアラミド繊維のシート状物を置き、これらを加
熱・加圧処理させて積層物を製造し、この積層物のいず
れかの面に前記方法（Ａ）によって導電性金属層を設け
てもよい。さらに、金属箔、後記の他の物質（ただし、
金属または合金の板は除く）、未架橋の肉薄物およびア
ラミド繊維のシート状物の順序に、あるいは金属箔、ア
ラミド繊維のシート状物、未架橋のシート状物および他
の物質の順序に置き、加熱・加圧させてもよい。なお、
他の物質は一種のみを使用してもよく、二種以上を併用
してもよい。

以−１−のようにして得られる積層物において、肉薄物
とアラミド繊維のシート状物、導電性金属層および他の
物質のいずれとも密着性が極めて良好であり、さらに加
熱・加圧させるさいに未架橋の肉薄物を構成するエチレ
ン系共重合体（Ａ）とエチレン系共重合体（Ｂ）との架
橋反応を生じてアラミドｔａｇのシート状物の間に溶融
して流れ込むことによって浸漬され、架橋された状態と
なるために耐熱性が著しく向上する。

（１）他の物質 他の物質としては前記導電性金属層の金属または合金の
板、ガラスの繊維布または不繊布およびポリアミドイミ
ド、ポリイミド、ポリエステルのごとき耐熱性熱可塑性
樹脂のフィルムならびに紙・フェノール樹脂、ガラス・
エポキシ樹脂およびガラスの板があげられる。金属また
は合金の厚さは通常０　、０．２ないし３．０ＩＩ１ｍ
であり、特に０．１〜２゜０　ｍｍのものが好ましい。

また、ガラスの繊維布または不繊布の厚さは５ミクロン
ないし５１１ＩＩｌであり、とりわけ２０ミクロンない
し１．Ｏｎ＋ｍのものが望ましい。さらに、耐熱性熱可
塑性樹脂のフィルムの厚さは３ミクロンないし１．０ｍ
１１であり、特に１０ミクロンないし２００ミクロンの
ものが好ましい。また、紙Ｏフェノール樹脂、ガラス・
エポキシ樹脂およびガラスの板の厚さは一般には０．１
〜２．０　ｍ＋ｗである。

（２）加熱・加圧処理 前記のようにして得られる肉薄物は架橋がほとんど進行
していないために通常の肉薄物と同一の挙動を示す。該
肉薄物に耐熱性を付与するために１００〜４００℃の範
囲で加熱・加圧させることが重要である。加熱温度が１
００〜１８０°Ｃの範囲では１０〜２０分、１６０〜２
４０℃の範囲では０．５〜１０分、２４０〜４００℃の
範囲では０．１〜５分加熱・加圧させることによって前
記の樹脂内で架橋反応（１ｉ！合反応）が起り、接着性
および耐熱性が著しく向上する。加圧条件としては、一
般には０．１Ｋｇ／　ｃ　ｍ’（ゲージ圧）以上であり
、　１−１００　Ｋ、ｇ／　ｃ　ｍ’が望ましく、とり
わけ２〜２０Ｋｇ／　ｃ　ｍｍが好適である。

さらに均一な接着を得るために特に真空減圧下で微荷重
で加圧する方法もとられる。

本発明によって得られる肉薄物は１００℃以上の温度で
熱圧着性（接着性）を示すために架橋処理と同時に金属
層と接着を行なうことによって本発明の効果が一層広が
る。すなわち、エチレン系共重合体（Ａ）とエチレン系
共重合体（Ｂ）との混合物が２５０°Ｃ以下の温度で熱
可塑性を示すが、該混合物を　１００℃以上に加熱・加
圧処理させることによって架橋反応され、同時に接着性
を示す。

金属層、他の物質またはアラミド繊維のシート状物と肉
薄物との間に空気などを巻き込む場合は熱ブレス、熱ロ
ールなどを使って熱圧着する必要がある。加熱温度が３
００℃以下でも充分な接着性　、を有するものが得られ
るが、耐熱性を必要とする場合では、出来る限り高い温
度（通常、２００〜３００℃）において圧着させること
が好ましい。

このようにして加熱・加圧された肉薄物の抽出残存は通
常少なくとも６０％であり、とりわけ７０％以上のもの
が望ましく、殊に７５％以下が好適である。

以下、図面によって本発明のリント基板の製造方法にお
ける加熱中加圧処理工程を説明する。

第１−１図ないし第１−３図は加熱・加圧処理を実施す
る前の部分拡大断面図であり、第２図、第３図および第
４図は加熱・加圧処理を実施した後の部分拡大断面図で
ある。これらの図面において、ｌは肉薄物であり、２は
アラミド繊維のシート状物である。また、３は導電性金
属層（たとえば、金属箔である。第２図において肉薄物
はアラミド繊維のシート状物に浸漬し、その一部は金属
箔と密着する。なお、第１−１図および第１−２図はア
ラミド繊維のシート状物の片面に混合物の肉薄物を設け
、これらのそれぞれの他の面に金属箔を設けるようにし
て加熱・加圧させる場合の部分拡大断面であるが、アラ
ミド繊維のシート状物の両面に混合物の肉薄物を設け、
肉薄物の他の面に金属箔（第１−３°図）を設けて加熱
・加圧させても第２図と同様なプリント配線基板を製造
することが可能であることはもちろんのことである。

図であり、第４図は肉薄物２とアラミド繊維のシート状
物２を積層させて加熱Φ加圧された状態の拡大断面図で
ある。このさい、肉薄物は耐熱性の良好なフィルム状物
および板状物として使用することができるが、前記の方
法（Ａ）によって導電性金属層を設けることによって第
５−１図および第５−２図に示されるような導体回路を
形成することができる。その上、方法（Ａ）を利用すれ
ば、肉薄物の接着性および耐熱性を活かした多層基板を
製造することができる。また、第１−３図は金属箔３と
肉薄物ｌとをドライラミネーション法、ホットラミネー
ション法、押出ラミネーション法などの方法により、あ
らかじめ金属箔と肉薄物とを仮接着させておき、その後
で加熱会加圧させることによってアラミド繊維のシート
状物などを積層させることによって得られるプリント基
板の部分拡大断面図である。これらの図において、１は
エチレン系共重合体（Ａ）とエチレン系共重合体（Ｂ）
の混合物の架橋物（肉薄物）であり、２はアラミド繊維
のシート状物である。また、３は金属箔であり、４は金
属の蒸着、無電解メッキなどによって得られる導電性金
属層である。さらに。

５は他の物質のフィルム、板状物などである。

−・よび 以下実施例によって本発明をさらにくわしく説明する。

なお、実施例および比較例において、剥離強度はＪＩＳ
　　Ｃ−８４８１に準拠して導電性金属層（銅箔など）
を　３ｍｍ残し、残りをエツチングでおとし、導電性金
属層を９０度剥離させた（引張速度　５０ｍｍ／分）時
の剥離強度を測定して求めた。また、／＼ンダ耐熱性は
ＵＬ−７９６（プリント配線板）の７・１図に示された
テストパターンをもった基板を　３００℃に設定された
鉛／錫＝９０／１０（重量比）であるｌ＼ンダ浴に２０
秒浮べて評価した。

なお、実施例および比較例において使ったエチレン系共
重合体（Ａ）とエチレン系共重合体（Ｂ）との混合物を
下記に示す。

エチレン系共重合体（Ａ）とエチレン系共重合体（Ｂ）
トノ混合物トｌ、テＭ、１．が３００　ｇ　／　１０分
であるエチレン−アクリル酸共重合体（密度　０．９５
４　ｇ／ｃｒｎ”、アクリル酸共禾合割合　２０重量％
、以下ｒＥＡＡ　Ｊ　と云う）と酢酸ビニル共重合割合
が２８重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体をけ
ん化させることによって得られるけん化物（けん化度　
９７．５％、Ｍ、　１．　７５　ｇ　／　１０分、密度
　　０．９５１　ｇ／　ｃ　ｍ’、以下「けん化物」と
云う）とからなる混合物〔混合割合　５０　：　５０　
（重量比〕、以下「混合物（Ｉ）」と云う〕、阿、■、
が２００　ｇ　／　１０分であるエチレン−メタクリル
酸共重合体（密度　０．９５０ｇ　／　ｃ　ｍ’、メタ
クリル酸共重合割合　２５＠量％）と上記けん化度との
混合物〔混合割合　５０　：　５０（重量比）、以下「
混合物（ＩＩ）Ｊと云う〕、Ｍ、１．が２１２ｇ／１０
分であるエチレン−エチルアクリレート−無水マレイン
酸の三元共重合体（エチルアクリレート共重合割合　３
０．７重量％、無水マレイン酸共重合割合　１．７重量
％）とＭ、１．が１２３ｇ　／　１０分であるエチレン
−メチルメタクリレート−ヒドロキシメタフレレートの
三元共重合体（メチルメタクリレートの共重合割合　２
０．７重量％、ヒドロキシメタクリレートの共重合割合
　１１．７重量％）との混合物〔混合割合　５０　：　
５０　（重量比）、以下「混合物（■）」と云う〕なら
びにに、■、が１０５ｇ７１０分であるエチレン−メチ
ルメタクリレート−無水マレイン酸の三元共重合体（メ
チルメタクリレートの共重合割合　２０．５重量％、無
水マレイン酸の共重合割合　３．１重量％）とエチレン
−メチルメタクリレート−グリシジルメタクリレートの
三元共重合体（メチルメタクリレートの共重合割合　１
８．６重量％、グリシジルメタクリレートの共重合割合
　１２．７重量％）との混合物〔混合割合　３０　：　
７０　（重量比）、以下「混合物（■）」と云う〕を使
用した。なお、これらの混合物はそれぞれの共重合体ま
たは三元共重合体をヘンシェルミキサーを使って５分間
トライブレンドさせることによって製造した。

前記のようにして得られた混合物（Ｉ）ないしくＩＶ）
ならびにＥＡＡおよびけん化物をそれぞれＴダイを備え
た押出機（径　４０ｍｍ、ダイス幅　３０ｃｍ、回転数
　８５回転／分）を用いて第１表にシリンダ一温度が示
される条件で厚さが１００ミクロンのフィルムを成形し
た。得られたフィルムの前記抽出残香の測定を行なった
。いずれの場合も０％であった・ （以下余白） 第　　１　　表 実施例　１〜９、比較例　１〜４ 以りのようにして得られた各フィルムとそれぞれイソフ
タル酸クロリドとｍ−フェニレンジアミノとから低温溶
液縮合法で合成したポリ−ｍ　−フェニレンイソフタル
アミドから製造したアラミド繊維からなる番手４０の各
２木を縦糸および横糸とし、１インチ当り縦が９４本お
よび横が７２木の密度で平織に織ることによって得られ
る織物（目付量　３１８ｇ／ｍ’、厚さ　０．３８ｍｍ
）　、　＊繊維の密度が１．４３ｇ／Ｃｍ’であり、　
１．５デニールのＮ＆雌を乾式法にて製造した不繊布（
日付量　２５０　ｇ　／　ｍ’　）および密度が１４５
　ｇ　／　ｃ　ｍ’および１．５デニールの中繊維を湿
式法で抄造させて得られる紙状物（目付量１２０　ｇ　
／　ｍ”　）ならびに銅箔（厚さ　３５ミクロン）を厚
さが１２５ミクロンとなるように　２８０℃の温度でそ
れぞれ１０分間熱プレス機を使って２０Ｋｇ／　ｃ　ｒ
ｎ’　（ゲージ圧）の加圧下で第２図に示される断面を
有するプリント基板を製造した。

実施例１〜９において用いた各フィルムのかわ二〕に、
ＥＡＡおよびけん化物のフィルムを使用したほかは、以
上と同様にプリント基板を製造した（比較例　ｌ、４）
。

実施例　１０．１１、比較例　２．３ 実施例１において使った混合物（Ｉ）およびＦＡＡのフ
ィルムに前記不Ｕ＆布を第３図に示されるように積層し
、実施例１〜９と同様に（アルミニウム箔は使用せず）
に熱プレスを行ない、耐熱性フィルムを製造した。

得られた厚さが　１００ミクロンであるフィルム（積層
物）にスクリーン印刷機を用いて回路以外のところにマ
スキングを施した。

得られたフィルムを１文の水溶液中に下記の組成の化学
メッキ液で７２°Ｃでメッキを行ない、シーＩ・の両面
に約２０ミクロンの銅メッキ膜を得た。

Ｃｕ５Ｏ／　５Ｈ２０１０ｇ ＥＤＴＡ・２Ｎａ　φ２Ｈ２０３０ｇ ＨＣ：ＨＯ（３８％）　　　　　　　　３ｍ４ＮａＯＨ
１２ｇ メッキ終了後、上記マスキングを洗い落し、水洗し、乾
燥を行なった（実施例１０．比較例２）。

厚さがそれぞれ１００ミクロンである前記不繊布を積層
させた混合物（１）（実施例１１）またはＦＡＡ　　（
比較例３）のフィルム状物の表面を真空蒸着装置（日本
電子社製、商品名　ｊＥＥ−４Ｘ型）を使って２Ｘ　１
０’　トール中で白金を蒸着させ、厚さが５０００スの
金属膜をもった回路を第５−１図に示されるごとく形成
したプリント基板を製造した。

以上のようにして得られた各プリント基板の剥離強度お
よびハンダ耐熱性ならびに各プリント基板の製造に使用
した混合物（Ｉ）ないしくＩＶ）およびＥＡＡ　、けん
化物の熱ブレス後の抽出残香の測定を行なった。それら
の結果を第２表に示す。この表の“ハンダ耐熱性°゛の
欄において、Ｏは導電性金属層が剥離せず、かつふくれ
、はがれなどが発生しないものを示し、×は完全に導電
性金属層が剥離したものを示す。

（以下余白） 実施例　１２ 第３図に示されるごとく、前記銅箔、混合物（Ｉ）のフ
ィルム、前記のアラミド繊維の不繊布、混合物（Ｉ）の
フィルムおよび厚さが１．０ｍｍのガラス・エポキシ樹
脂の板をこの順序に置き、前記と同じ条件でプレス成形
を行ない、多層プリントノ、（板を製造した。このプリ
ント基板の剥離強度は２．１Ｋｇ／ｃ＋ｅであった。ま
た、ハンダ耐熱性テストを行なったところ、銅箔の剥離
もなく、ふくれおよびはがれなどが認められなかった。

なお、混合物（Ｉ）の熱プレス後の抽出残香は８０％で
あった。

以上の実施例および比較例の結果から１本発明のプリン
ト基板は、ハンダにも耐え得るような耐熱性が良好であ
るばかりでなく、導電性金属層との接着性もすぐれてい
るために多層基板として将来多方面にわたって利用する
ことが明らかである。

褒」ＪΣ肱メ 十登叩箇プリント其ｈｔ士その製造工程も台めて下記の
ごとき効果（特徴）を発揮する。

（１）耐熱性がすぐれているアラミド繊維のシート状物
を積層させているために柔軟性にすぐれているばかりか
、耐熱性についても良好である。

（２）銅箔などの導電性金属層との接着性がすぐれてい
るため、細いパターンが画ける（５０〜１００ミクロン
の線幅も可能）ことによって高密度実装に適合している
。

（３）ハンダ耐熱性が良好であるため、表面に部品のハ
ンダ付けが可能であり、サーフェンスマウント基板とし
て使用することができる。

（４）用いられる混合物の架橋物は電気的特性（たとえ
ば、絶縁性、耐電圧、誘電正接性能）にすぐれているの
で高周波用基板としても用いることができる。

（５）連続的に製造することが可能であり、製造工程が
簡易であるために製造コストが安価である。

本発明のプリント基板は以上のごとき効果を発揮するた
めに種々の機器のプリント基板として利用することがで
きる。代表的な用途を下記に示す。

（１）フレキシブルプリント基板として、各種電子機器
の配線用およびプリント基板 （２）カメラ、自動車、通信機の内部機器（３）テープ
・キャリヤー （４）ＩＣカード （５）各種コンピューター用の多層基板

【図面の簡単な説明】

第１−１図ないし第１−３図は加熱・加圧処理を実施す
る前の部分拡大断面図である。また、第２図ないし第４
図は加熱・加圧処理を実施した後の部分拡大断面図であ
る。さらに、第５−１図および第５−２図は導体回路を
形成させたプリント基板の部分拡大断面図である。 ■・・肉薄物 ２・・アラミド繊維のシート状物

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （Ａ）１平方メートル当り１０ｇ以上であるアラミド繊
   維のシート状物、 （Ｂ）（１）少なくともエチレンとカルボン酸単位、ジ
   カルボン酸単位、その無水物単位およびハーフエステル
   単位からなる群かえらばれた少なくとも一種の単位とか
   らなり、かつエチレン単位の含有量が３０〜９９．５重
   量％であるエチレン系共重合体１〜９９重量％ならびに
   （２）少なくともエチレン単位とヒドロキシル単位、ア
   ミノ単位およびグリシジル単位からなる群からえらばれ
   た少なくとも一種の単位とからなり、かつエチレン単位
   の含有量が３０〜９９．５重量％であるエチレン系共重
   合体９９〜１重量％である混合物の架橋物を少なくとも
   有する厚さが３ミクロンないし５ｍｍである肉薄物 ならびに （Ｃ）厚さが１００オングストロームないし５００ミク
   ロンである導電性金属層 が順次積層されてなるプリント基板。