JPS60192776A - プリント回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［Ｉ］発明の目的 本発明は耐熱性が良好であるのみならず、熱による寸法
安定性がすぐれた熱硬化性樹脂を基板とするプリント回
路基板に関する。さらにくわしくは、（Ａ）エチレン−
アクリル酸共重合体および／またはエチレン−メタクリ
ル酸共重合体ならびに（Ｂ）エチレン−酢酸ビニル共重
合体のけん化物からなる混合物を２５０°Ｃ以下の温度
でフィッシュアイが生じない条件下で肉薄状に押出し、
得られる肉薄物を　１００°Ｃないし４０　Ｑ　’Ｃの
温度において加熱・加圧させることによって得られる架
橋物を介在させて金属箔と熱硬化性樹脂とを積層してな
る印刷回路用基板に関するものであり、耐熱性が良好で
あるばかりでなく、熱による寸法安定性がすぐれた熱硬
化性樹脂を基板とするプリント回路基板を提供すること
を目的とするものである。

［ＩＩ］発明の背景 一般にプリン）・回路基板として使用されている熱硬化
性樹脂積層板は電気的特性の他に熱安定性もあり、また
厚Ｓ方向の寸法変化が小さい特性を生かして両面スルホ
ールプリント回路基板として用いられている。従来、熱
硬化性積層板として、フィノール樹脂、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸、乾
燥させる紙、布、ガラス繊維などの基材を所要枚数積層
させて成形プレスにて加熱・加圧成形してなる積層板が
使われている。また、放熱性が悪いという欠点に対して
は良熱伝導性の粉末充填材を４昆合させて加熱・加圧さ
れている。

これらの熱硬化性積層板をプリント回路基板の絶縁体と
して用いるさい、該積層板に接着層を介して導電性金属
箔を積層する必要がある。導電性金属箔として一般には
電解銅箔、圧延銅箔が使用されている。しかし、この銅
箔と熱硬化性樹脂積層板を接着させるだめの接着剤が問
題である。一般には、エポキシ樹脂が接着剤として使わ
れているが、接着剤中に揮発物質のために加熱時にフク
レが生じて導体が剥離するのみならず、耐電圧が低下す
るなどが起る。なかでも、最大の欠点は耐熱性と耐湿性
であり、接着層のこれらの物性が熱硬化性樹脂積層板よ
り劣るため、積層板の特性を充分生かせないのが実情で
ある。さらに、導体または積層板に接着剤を塗布する工
程が必要であるために加工工程が非常に複雑になるばか
りか、接着剤の塗布のムラなどによって接着力が低下し
たり、接着層が硬化するのに長時間を要したりする欠点
がある。

これらのことから、熱硬化性樹脂積層板と導体とを接着
させ、耐熱性、＃湿性および絶縁性がすぐれている接着
層の開発が要望されている。

［１１１］発明の構成 以上のことから、木発明者らは、これらの欠点を改良す
べく、−熱性が良好であり、かつ電気絶縁性もすぐれた
プリント基板を得るべく種々探索した結果、 （Ａ）エチレン−アクリル酸共重合体および／またはエ
チレン−メタクリル酸共重合体ならひに （Ｂ）エチレン−酢酸ビニル共重合体のけん化物からな
る混合物であり、該混合物中に占めるエチレン−アクリ
ル酸共重合体および／またはエチレン−メタクリル酸共
重合体の混合割合は２０〜８０重量％であり、この混合
物を２５０°Ｃ以下の温度でフィ・・２シユアイが生じ
ない条件下で肉薄状に押出し、得られる肉薄物を　１０
００Ｇないし４００°Ｃの温度において加熱・加圧させ
て架橋反応させることによって得られる架橋物を介在さ
せて金属箔と熱硬化性樹脂とを積層してなるプリント回
路基板が、 耐久性が良好であるばかりでなく、金属箔との接着性能
がよく、電気絶縁性についてもすぐれていることを見出
し、本発明に到達した。

［ＩＶ］発明の効果 本発明によって得られるプリント回路基板は、」−記の
ごとく＃熱性が良好であるばかりでなく、゛電気絶縁性
の信頼度を著しく向−ヒさせ、しかも高温加圧時に架橋
能力と接着性を有するものであり、従来の耐熱性高分子
化学の考え方とは全く異なる発想に基づいて発明された
ものである。

（１）　エポキシ系樹脂のごとき熱硬化性樹脂の接着剤
を使用しないために接着の工程が省略するばかりか、そ
の工程に附随する煩雑さく乾燥など）もない。

（２）　電気的特性（たとえば、絶縁性　耐電圧、誘電
正接性能）がすぐれている。

（３）　耐熱性が良好であり、２５０°Ｃ以上の温度に
おいても耐え得るのみならず、　１００°Ｃ以上の温度
において加圧ネせることによって前記の接着剤を使用す
ることなく、銅箔などの金属の箔または板に良好に接着
させることができる。

（４）　とりわけ、本発明によって得られるプリント回
路基板の特徴は従来用いられている熱硬化性樹脂の接着
剤に比べ、後記のごとく比較的高温（２００°Ｃ以上）
において架橋処理を行なうために寸法安定性がすぐれて
いるのみなす、高温においても接着性が良好であり、さ
らに密着性も良く、残留ボイドも極めて少ないつ 以」二のごとく、本発明のプリント基板に要求される絶
縁抵抗、話電率などの電気的特性はもちろんのこと、寸
法安定性、耐熱性、＃薬品性、耐湿性などが良好である
ばかりか、金属箔との接着については、単に熱圧着によ
って比較的高温（約３８０°Ｃ）まで良い接着性を示す
などの特徴を有する。

［Ｖ］発明の詳細な説明 （Ａ）エチレン−アクリル酸共重合体およびエチレン−
メタクリル酸共重合体 本発明において使用されるエチレン−アクリル酸共重合
体および／またはエチレン−メタクリル酸共重合体はエ
チレンとアクリル酸またはエチレンとメタクリル酸とを
高圧（一般には、５０ｋｇ／ｃ　ｍ’以上、好適には１
００ｋｇ／　ｃ　ｍ’以上）においてフリーラジカル発
生剤（通常、有機過酸化物）の存在下で共重合させるこ
とによって得られるものである。これらの々の物性につ
いてはよく知られているものである。これらの共重合体
のアクリル酸またはメタクリル酸の共重合割合はそれぞ
れ１〜５０重量％であり、５〜５０重量％が望ましい。

これらの共重合体のアクリル酸またはメタクリル酸の共
重合割合が１重品％未満では、均一な薄肉物を得ること
ができない。一方、５０重量％を越えると、軟化点が低
くなり過ぎ、取り扱いおよび輸送が不便になる。

（Ｂ）エチレン−酢酸ビニル共重合体のけん化物また、
本発明において使用されるエチレン−酢酸ビニル共重合
体のけん化物はエチレン−酢酸ビニル共重合体をけん化
（加水分解）させることによって得られる。加水分解は
一般°にはメチルアルコール中で苛性ソーダを用いて行
なわれる。本発明のけん化物を製造するにあたり、通常
加水分解率が９０％以上のものが望ましい。なお、原料
であるエチレン−酢酸ビニル共重合体はエチレンと酢酸
ビニルとを前記のエチレン−アクリル酸共重合体および
エチレン−メタクリル酸共重合体と同様な方法によって
共重合させることによって得られるものである。このエ
チレン−酢酸ビニル共重合体中の酢酸ビニルの共重合割
合は一般には　１〜６０重量％であり、とりわけ５〜６
０重量％が好ましい。この共重合体の酢酸ビニルの共重
合割合が１重量％未満では、均一な薄肉物を得ることが
できない。一方、６０重量％を越えると、軟化ぐＸが下
がり、室温における取り扱いが困難となる。

これらのエチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メ
タクリル酸共重合体およびエチレン−酢酸ビニル共重合
体のけん化物は工業的に生産され多方面にわたって利用
されているものであり、それらの製造方法についてもよ
く知られているものである。− （Ｃ）混合割合 本発明の混合物中に占めるエチレン−アクリル酸共重合
体および／またはエチレン−メタクリル酸共重合体の混
合割合は２０〜８０重量％であり（すなわち、エチレン
−酢酸ビニル共重合体の混合割合は８０〜２０重量％で
ある）、２５〜７５重量％が好ましく、特に３０〜７０
重隘％が好適である。これらの混合物中に占めるエチレ
ン−アクリル酸共重合体および／またはエチレン−メタ
クリル酸共重合体の混合割合が２０重量％未満では、カ
ルボキシル基（−ＣＯＯＨ）の数がヒドロキシル基（−
ＯＨ）に比較して少なくなるため、縮合反応に寄与しな
いヒドロキシル基が残存し、耐熱性が劣る。一方、８０
重量％を越えると、逆に縮合反応に寄与するカルボキシ
ル基が多すぎるため、未反応基が残存し、耐熱性および
耐湿性を改善しないため塑ましくない。

（Ｄ）混合方法 本発明の混合物を製造するには以上のエチレン−アクリ
ル酸共重合体および／またはエチレン−メタクリル酸共
重合体とエチレン−酢酸ビニル共重合体のけん化物を均
一に混合させることによって達成することができる。混
合方法としては、オレフィン系重合体の分野において通
常行なわれているヘンシェルミキサーのごときの混合機
を用いてトライブレンドしてもよく、バンバリーミキサ
−、ニーター、ロールミルおよびスクリュ一式押出機の
ごとき混合機を使用して溶融混練させることによって得
ることができる。このさい、あらかじめトライブレンド
し、得られる混合物を溶融混練させることによって均−
状の混合物を製造することができる。なお、溶融混練す
るさいに使われるエチレン−アクリル酸および／または
エチレンーメタクリル酸共重合体が有するカルボン酸基
（−ＣＯＯＨ）とエチレン−酢酸ビニル共重合体のけん
化物が有するヒドロキシル基（−ＯＨ）が木質的に架橋
反応（縮合反応）せず、フィッシュアイが生じないこと
が必要である（僅かに架橋してもよい）。このことから
、溶融温度はこれらのエチレン−アクリル酸共重合体お
よび／またはエチレン−メタクリル酸共重合体とエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体のけん化物が溶融する温度であ
るが、架橋反応が起らない（フィッシュアイが生じない
）温度である。溶融温度は後期の架橋促進剤の配合の有
無ならびにそれらの種類および添加量によって異なるが
、架橋促進剤を配合しない場合では通常１８０℃以下で
あり、特に１００ないし１５０°Ｃが好ましい。１００
°Ｃ未満では、これらの樹脂が完全に溶融されないため
に好ましくない。一方、架橋促進剤を添加（配合）する
場合では、一般には　１４０℃以下であり、１００℃以
上で実施される。

この混合物を製造するにあたり、オレン５イン系重合体
の分野において一般に使われている酸素、光（紫外線）
および熱に対する安定剤、金属劣化防止剤、難燃化剤、
電気的特性改良剤、帯電防止剤、滑剤、加工性改良剤な
らびに粘着性改良剤のごとき添加剤を本発明の肉薄物が
有する特性（物性）を損なわない範囲で添加してもよい
。さらに、エポキシ系化合物、Ｐ−トルエンスルホン酸
およびＡＭ−イソプロポキシドのごとき架橋促進剤を添
加させることによって前記のごとくエチレン−アクリル
酸共重合体および／またはエチレン−メタクリル酸共重
合体とエチレン−酢酸ビニル共重合体のけん化物との架
橋を一層完結させることができる。添加量はこれらの樹
脂１００重量部に対して通常多くとも０．１重量部（好
適には０．０１〜０．０５重量部）である。さらに、ア
ルミナ、窒化ケイ素のごとき絶縁性を有するセラミック
を添加させることによって絶縁性を改良することも可能
である。さらに、無機粉末状物、ガラス繊維、ガラスピ
ーズなどを充填させることによって本発明の機能を一層
向上させることができる。

（Ｄ）肉薄物の製造 本発明の肉薄物をフィルム状またはシート状として利用
する場合、熱可塑性樹脂の分野において一１ｌｋに用い
られているＴ−グイフィルム、インフレーション法によ
るフィルムを製造するさいに広く使用されている押出機
を使ってフィルム状なＵ＼レシート状に押出させること
によって薄状物を得ることができる。このさい、押出温
度は２５０″Ｃ以下である。かりに、２５０　’Ｃを越
えて押出すと、エチレン−アクリル酸共重合体および／
またはエチレン−メタクリル酸共重合体とエチレン−酢
酸ビニル共重合体のけん化物の一部が架橋し、ゲル状物
の小塊が発生することによって均一状の押出成形物が得
られない。これらのことから、押出温度は架橋促進剤を
添加（配合）する場合でも添加しない場合でも前記の溶
融混練の場合と同じ温度範囲である。

以上のいずれの場合でも、肉薄物を製造した後、肉薄物
間または肉薄物と引取ロールなどとの接着を防止するた
めに水冷ロールまたは水槽中に急冷させることによって
透明性の良好な肉薄物が得られる。このようにして得ら
れる肉薄物の厚さは一般には５ミクロンないし４００ミ
クロンである。

ＣＦ）導電性金属箔 また、導電性金属箔の厚さは１５〜４００ミクロンであ
り、２０〜３００　ミクロンのものが望ましく、とりわ
け２０〜１００　ミクロンのものが好適である。導電性
金属箔の種類としては、銅、ニッケルアルミニウムなど
の金属および合金を二種以上をクラ・ンド（貼り合わせ
ること）をしたものがあげられる。

（Ｇ）熱硬化性樹脂からなる基板 さらに、本発明において使われる基板は熱硬化性樹脂ま
たは熱硬化性樹脂を含浸させた積層板である。熱硬化性
樹脂と、しては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂および
不飽和ポリエステル樹脂があげられる。この基板の厚さ
は０．６〜４．０ｍｍ（好適には、０．８〜３　、２ｍ
ｍ）である。また、ガラス繊維、ステーブル短繊維のご
ときガラスファイバーによりなり、重機が２０〜２００
ｇ／　ｍ’、厚さが３０〜２００　ミクロンのシート状
物を積層したり、アスベストファイバー、有機繊維、炭
素繊維などの繊維状物に熱硬化性樹脂を含浸させて積層
させたものも用いることができる。その上、通常の紙と
同様に湿式抄紙法によってこれらの繊維状物をパルプと
ともに混合抄造して使用することもできる。さらに、ガ
ラスのペーパーの電気特性を向上するためにエポキシ樹
脂、アルキッド樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ま
たはいわゆるシラン処理などによって処理させた前記熱
硬化性樹脂の浸漬を良好にしたものも用いることができ
る。代表的なものとしては、ＪＩＳ　Ｃ，−６４８４、
ＮＥＭＡ、旧りなどの規格に示されているガラス布基材
エポキシ樹脂銅張用積層板ＪＩＳ表示でＧＥ２、ＧＥ２
Ｆ、　ＧＥ４　、ＧＥ４Ｆ、紙基材フェノール樹脂銅張
用積層板（ＪＩＳ　Ｃ−８４８５）、紙基材エポキシ樹
脂堂張用積層板（ＪＩＳ　Ｃ−Ｅ１４８２）などがあげ
られる。

（Ｆ）加熱・加圧処理 前記のようにして得られる肉薄物は架橋がばとんど進行
していないために通常の肉薄物と同一の挙動を示す。該
肉薄物に耐熱性を付与するために１００〜４００°Ｃの
範囲で加熱・加圧させることが重要である。加熱温度が
１００〜１６０℃の範囲では２０〜３０分、１６０〜２
４０°Ｃの範囲では１０〜２０分、２４０〜４００’Ｏ
の範囲では０．１〜１０分加熱・加圧させることによっ
て前記の樹脂内で架橋反応（縮合反応）が起り、接着性
および耐熱性が著しく向上する。

本発明によって得られる肉薄物は１００°Ｃ以上の温度
で熱圧着性（接着性）を示すために架橋処理と同時に金
属と接着を行なうことによって本発明の効果が一層広が
る。すなわち、エチレン−アクリル酸共重合体および／
またはエチレン−メタクリル酸共重合体とエチレン−酢
酸ビニル共重合体のけん化物との混合物が２５０℃以下
の温度で熱可塑性を示すが、該混合物を１００°Ｃ以上
に加熱・加圧処理させることによって架橋反応され、同
時に接着性を示す。

（Ｊ）プリント配線基板の製造 本発明のプリント配線基板を製造するには、下記の二つ
の方法があげられる。

第一・の方法としては、前記未架橋混合物の肉薄物を金
属箔と熱硬化性樹脂との間に介在させ、前記の温度範囲
に加熱・加圧すればよい。保護表面と肉薄物との間に空
気などを巻き込む場合は熱プレス、熱ロールなどを使っ
て熱圧着する必要がある。加熱温度が３００°Ｃ以下で
も充分な接着性を有するものが得られるが、耐熱性を必
要とする場合では、出来る限り高い温度（通常、２００
〜３００’Ｃ）において圧着させることが好ましい。必
要な耐熱温度よりもｌＯｏＣないし２０°Ｃ高い温度に
おいて加熱圧着させることによって耐熱性および接着性
が良好な肉薄物を得ることができる。

第二の方法としては、多層積層物を製造するさいに一般
に実施されている方法を適用する方θ、である。

すなわち、前記のようにして摺られる肉薄物を各積層物
間に均一にし、１２０〜２５０°Ｃにおいて仮接着を行
ない、ついで２５０°Ｃ以上の温度で加熱・加圧して仕
上げる方法である。この方法では、一層ずつを仮接着さ
せておき、最後にすべてを積層後、加熱・加圧処理させ
ることによって多層成形が可能である方法を提示してい
る。

以下、本発明を図面を用いて説明する。第１図は片面に
金属箔を積層した構造の片面が熱硬化性樹脂基板である
プリント配線基板の代表例の一部の断面図の拡大図であ
る。また、第２図は両面に金属箔を積層した構造の両面
銅張りプリント配線基板の代表例の一部の断面図の拡大
図である。第１図および８２図において、いずれもｌは
金属箔であり、３は熱硬化性樹脂層である。２は前記エ
チレン−アクリル酸共重合体および／またはエチレン−
メタクリル酸共重合体とエチレン−酢酸ビニル共重合体
のけん化物からなる混合物が架橋した肉薄物である。第
１図は熱硬化性樹脂３と金属箔１との間に未架橋の混合
物の肉薄物が加熱・加圧によって架橋して貼伺けた構造
のものである。

さらに、第３図は第１図と同様な構造を多層積層した構
造のものである。

本発明は熱硬化性樹脂と金属箔との間に一般に使用され
ている接着剤をさらに用いる必要がないために接着剤の
塗布工程が省略されるばかりか、接着剤中の揮発物質（
たとえば、有機溶媒）のために加熱時のフクレの発生を
生じることがない。

また、肉薄物成形時および加熱圧着時において、熱可塑
性を示す絶縁性接着樹脂層がこれらの高温加熱処理によ
って架橋反応され、架橋した肉薄物となるために耐熱性
が著しく向上するなどの利点を有するものである。

［ＶＩ］実施例および比較例 以下、実施例によって本発明をさらにくわしく説明する
。

なお、実施例および比較例において、耐熱性のテストは
得られたフィルムをＵＬ　７９Ｂ　（プリント配線板）
７．１図に示されたテストパターンをもった硬化性樹脂
からなる銅張りプリント基板を２２０°Ｃに保持された
鉛／錫＝５５／４５（重量比）であるハンダ浴および３
００°Ｃに保持された鉛／錫＝　８０７１０（重量比）
であるハンダ浴に１８０秒浮べて評価した。

実施例　１〜６、比較例　１〜６ メルＩ・フローインデックス（ＪＩＳ　Ｋ−６７８０に
したがい、温度が１９０°Ｃおよび荷重が２．１６ｋｇ
の条件で測定、以下ｒＭ、１．Ｊと云う）が３００ｇ／
１０分であるエチレン−アクリル酸共重合体（密度０．
９５４　ｇ／　ｃ　ｍ’、アクリル酸共重合割合２０重
量％）１００屯量部および酢酸ビニル共重合割合が２８
重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体をけん化さ
せることによって得られるけん化物（けん化度８７．５
％、Ｍ、１．７５ｇ７１０分、密度０．９５１　ｇ　／
　ｃ　ｒｎ３）１００重量部をヘンシェルミキサーを使
って５分間トライブレンドを行なった。得られた混合物
［以下「混合物（Ａ）」と云う１をＴ−ダイを備えた押
出機（径４０ｍｍ　、ダイス幅３０ｃｍ　、回転数８５
回回転性）を用いて第１表にシリンダ一温度が示される
条件でフィルム（厚さ１００ミクロン）を成形し、２０
°Ｃに水冷されたロールに巻きつけた（実施例　１〜４
、比較例　１〜３）。また、混合物（Ａ）を製造するさ
いに用いたエチレン−アクリル酸共重合体のかわりに、
に、■、が２００　ｇ　７１０分であるエチレンーメク
クリル酸共重合体（密度０．９５０ｇ　／　ｃ　ｍ’、
メタクリル酸共重合割合２５重量％）使ったほかは、混
合物（Ａ）と同様に混合物［以下「混合物（Ｂ）」と云
う］を製造した。得られた混合物を前記と同様にフィル
ムを製造した（実施例　５）。さらに、実施例１におい
て使用したエチレン−アクリル酸共重合体（以下「ＦＡ
Ａ」　と云う。比較例　４）およびエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体のけん化物（以下「けん化物」と云う。比較
例　５）を前記と同様にフィルムを製造した。

このようにして得られた各フィルムを２５０℃および３
２０°Ｃでそれぞれ１０分熱プレス機を用いてそれぞれ
２０ｋｇ／　ｃ　ｍ’　（ゲージ圧）で電解銅箔（厚さ
１７　ミクロン）を第１図に示すように積層してプリン
ト基板を製造した。前記のようにして製造したフィルム
の性状を第１表に示す。さらに、第２表に示される接着
温度で接着（積層）したプリント配線基板の耐熱テスト
の結果を第２表に示す。

なお、実施例５および６は実施例３で得られたフィルム
を接着層に、また比較例６では通常使われているエポキ
シ系樹脂（接着剤）を使用した。

なお、第２表の“ベース基板′°の欄において、“°Ａ
パは市販のエポキシ樹脂カラスクロス基材（ＪＩｓ　Ｃ
−１３４８４ＧＥｄ相当品）を意味し、”Ｂ″”は紙基
材フェノール樹脂積層板（ＪＩＳ　Ｇ−８４８５ＰＰ７
Ｆ相当品）を意味する。また、“Ｃ”は紙基材エポキシ
樹脂積層板（ＪＩＳ　Ｃ−８４８２相当品）を意味し、
“Ｄ　”は前記“Ａ”と同一基材で銅張りされた市販の
ものを意味する。

なお、比較例１ないし３では第１表に示されるご゛とく
、得られるフィルムの表面にゲルが発生し、プリント回
路基板の製造ができなかった。

（以下余白） 第　２　表 実施例３で得られたフィルムをＪＴＳ　Ｋ−６８１１に
したがって体積抵抗率、誘電率（ｌ　ＭＨｚ）　、誘電
正接および耐電圧の測定を行なった。

体積抵抗率は１０１４Ω・ｃｒａであり、誘電率は３．
５であった。また、誘電正接は０．２であり、耐電圧は
２０ＫＶ７／ｍｍであった。

以」二の結果から本発明の架橋物（混合物の加熱・加圧
によって得られる肉薄物）は、銅箔および熱硬化性樹脂
基板との接着性が良好であるのみならず、耐熱性もすぐ
れており、しかも電気絶縁性が良好であるために熱硬化
性樹脂ベースの配線基板用接着剤として利用することが
できることは明らかである。

【図面の簡単な説明】

第１図は片面に金属箔を積層した構造を有する片面が熱
硬化性樹脂基板であるプリント配線基板の代表例の一部
の拡大断面図である。また、第２図は両面を金属箔で積
層した構造を有するの両面プリント配線基板の代表例の
一部の拡大断面図である。第３図は第１図および第２図
を組み合わせた多層積層構造基板の部分拡大断面図であ
る。 １・・・・・・金属箔 ２・・・・・・混合物が架橋した肉薄物３・・・・・・
熱硬化性樹脂基板 特許出願人　昭和電工株式会社 代　理　人　弁理士　菊地精− 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （Ａ）エチレン−アクリル酸共重合体および／またはエ
   チレン−メタクリル酸共重合体ならびに （Ｂ）エチレン−酢酸ビニル共重合体のけん化物からな
   る混合物であり、該４昆合物中に占めるエチレン−アク
   リル酸共重合体および／またはエチレン−メタクリル酸
   共重合体の混合割合は２０〜８０重量％であり、この混
   合物を２５０°Ｃ以下の温度でフィッシュアイが生じな
   い条件下で肉薄状に押出し、得られる肉薄物を１００°
   Ｃないし４００°Ｃの温度において加熱・加圧させるこ
   とによって得られる架橋物を介在させて金属箔と熱硬化
   性樹脂とを積層してなるプリント回路基板。