JPH02148877A - 金属板ベースプリント配線板 - Google Patents
金属板ベースプリント配線板Info
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- JPH02148877A JPH02148877A JP30088788A JP30088788A JPH02148877A JP H02148877 A JPH02148877 A JP H02148877A JP 30088788 A JP30088788 A JP 30088788A JP 30088788 A JP30088788 A JP 30088788A JP H02148877 A JPH02148877 A JP H02148877A
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- metal plate
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- heat radiating
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Links
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、放熱性がより優れた金属板ベースプリント
配線板に関するものである。
配線板に関するものである。
［従来の技術］
近年、ますまずプリント配線板における高密度配線化、
高密度実装化が指向され、またトランジスタ等の発熱の
大きい部品が多用されることから、配線板の放熱性をよ
り向上させることが求められている。
高密度実装化が指向され、またトランジスタ等の発熱の
大きい部品が多用されることから、配線板の放熱性をよ
り向上させることが求められている。
放熱性を改善するためには、従来、熱伝導性に優れた金
属板をペースとしてその表面に絶縁層を介して回路層を
形成した金属板ベースプリント配線板が用いられてぎだ
。
属板をペースとしてその表面に絶縁層を介して回路層を
形成した金属板ベースプリント配線板が用いられてぎだ
。
また、更に金属板から外部への熱放散を促進するために
は、第２図のように金属板ベースプリント配線板（回路
層２１．絶縁層２２．金属板２３）とは別に片面に多数
の凹凸２５ａ（いわゆる放熱フィン）を設けた金属製の
放熱板２５や金属製の放熱ケース（図示せず）等を用意
し、金属板２３の回路形成されていない面と放熱板２５
等の平滑面を熱伝導性の良いグリース２４やゴム等を介
して向きあわせた状態で、配線板を放熱板２５等に固定
するということが行なわれている。
は、第２図のように金属板ベースプリント配線板（回路
層２１．絶縁層２２．金属板２３）とは別に片面に多数
の凹凸２５ａ（いわゆる放熱フィン）を設けた金属製の
放熱板２５や金属製の放熱ケース（図示せず）等を用意
し、金属板２３の回路形成されていない面と放熱板２５
等の平滑面を熱伝導性の良いグリース２４やゴム等を介
して向きあわせた状態で、配線板を放熱板２５等に固定
するということが行なわれている。
〔発明が解決しようとする課題］
しかし、上記のような従来の方法においては、配線板を
構成する金属板２３と放熱板２５が十分に密着していな
いと、熱伝達が速やかに行なわれず放熱性が悪くなるた
め、配線板と放熱板２５を外周部や中央部でねし止めす
る等の緊雑な作業が必要であった。その上、金属板２３
と放熱板２５の間に介在させたグリース２４やゴムの劣
化によって使用途中で放熱性が低下してしまうことがあ
るという欠点もあった。
構成する金属板２３と放熱板２５が十分に密着していな
いと、熱伝達が速やかに行なわれず放熱性が悪くなるた
め、配線板と放熱板２５を外周部や中央部でねし止めす
る等の緊雑な作業が必要であった。その上、金属板２３
と放熱板２５の間に介在させたグリース２４やゴムの劣
化によって使用途中で放熱性が低下してしまうことがあ
るという欠点もあった。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、放
熱板や放熱ケースへの取り付は作業を必要としないでよ
り優れた放熱性を確保できる金属板ベースプリント配線
板を提供することを目的とするものである。
熱板や放熱ケースへの取り付は作業を必要としないでよ
り優れた放熱性を確保できる金属板ベースプリント配線
板を提供することを目的とするものである。
［課題を解決するための手段］
この発明においては、一方の面に絶縁層を介して回路層
を形成した金属板の回路形成されていない側の面に、所
定の形状の凹凸を連設したことによって、上記の課題を
達成している。
を形成した金属板の回路形成されていない側の面に、所
定の形状の凹凸を連設したことによって、上記の課題を
達成している。
［作用］
第１図は本発明の基本構成を示す断面図である。図に示
されるように、本発明においては、方の面に絶縁層２を
介して回路層１を形成した金属板３自体の回路形成され
ない側の面に放熱フィンに相当する凹凸３ａを多数設け
ているので、金属板３と外気の接触面積が増大し、金属
板３からの熱放散が促進される。即ち、本発明によれば
配線板自体の放熱性が大幅に向上するので、従来のよう
に配線板を別の放熱板や放熱ゲースに取付ける必要がな
い、また、金属板３は接着性の絶縁層を介して回路層と
強固に一体化されているので、従来のように使用途中で
放熱性が低下したりすることがない。
されるように、本発明においては、方の面に絶縁層２を
介して回路層１を形成した金属板３自体の回路形成され
ない側の面に放熱フィンに相当する凹凸３ａを多数設け
ているので、金属板３と外気の接触面積が増大し、金属
板３からの熱放散が促進される。即ち、本発明によれば
配線板自体の放熱性が大幅に向上するので、従来のよう
に配線板を別の放熱板や放熱ゲースに取付ける必要がな
い、また、金属板３は接着性の絶縁層を介して回路層と
強固に一体化されているので、従来のように使用途中で
放熱性が低下したりすることがない。
なお、本発明において金属板に設ける凹凸の形状や数は
特に限定されるものではなく、例えば金属板の表面に溝
をスリット状に設けることによって凹凸としても良いし
、円柱状の凸部を多数設ｃ−３て凹凸としても良い、金
属板からの熱放散をより促進するためには、表面積がよ
り増大するような形状の凹凸を設けることが好ましい。
特に限定されるものではなく、例えば金属板の表面に溝
をスリット状に設けることによって凹凸としても良いし
、円柱状の凸部を多数設ｃ−３て凹凸としても良い、金
属板からの熱放散をより促進するためには、表面積がよ
り増大するような形状の凹凸を設けることが好ましい。
［実施例］
第３図ａ −ｅは本発明実施例の製造方法を模式的に示
した断面図である。
した断面図である。
まず、材質＾１０７０のアルミニウムからなる金属板３
３の片面に、コイニング加工を施して図ａのように凹凸
３３ａを形成した。図では凹凸の数を省略しであるが、
実際には直径２＋ｎｏの円柱状の凸部を８８ｍｍｘ ４
０ｍｚの大きさの金属板３３表面に１８９ （２１Ｘ
９）個設けた。
３の片面に、コイニング加工を施して図ａのように凹凸
３３ａを形成した。図では凹凸の数を省略しであるが、
実際には直径２＋ｎｏの円柱状の凸部を８８ｍｍｘ ４
０ｍｚの大きさの金属板３３表面に１８９ （２１Ｘ
９）個設けた。
一方、この金属板３３とは別に、片面が平滑で他方の面
に金属板３３に設けた凹凸と逆の凹凸（凹部と凸部、凸
部と凹部が対応）を有する図すのような嵌め込み治具板
３６を作製し、金属板３３と嵌め込み治具板３６の凹凸
面を図Ｃのように嵌合した。嵌め込み治具板３６は最終
的には金属板３３から取り外すので、嵌合部にはある程
度のクリアランスを設けておいた。クリアランには積層
工程（後述）で加わる圧力を緩和するためにグリース等
を充填しておいても良い。
に金属板３３に設けた凹凸と逆の凹凸（凹部と凸部、凸
部と凹部が対応）を有する図すのような嵌め込み治具板
３６を作製し、金属板３３と嵌め込み治具板３６の凹凸
面を図Ｃのように嵌合した。嵌め込み治具板３６は最終
的には金属板３３から取り外すので、嵌合部にはある程
度のクリアランスを設けておいた。クリアランには積層
工程（後述）で加わる圧力を緩和するためにグリース等
を充填しておいても良い。
なお、この嵌め込み治具板３６は必ずしも配線板の寸法
が変わる毎に製作しなおす必要はなく、金属板３３に設
ける凹凸の寸法を統一しておけば、大版サイズの嵌め込
み治具板３６を共用することができる。また、金属板３
３に設けた凸部の面精度が良く、積層工程でのガタつき
等が問題とならない場合は、必ずしも嵌め込み治具板３
６を用いなくとも良い。
が変わる毎に製作しなおす必要はなく、金属板３３に設
ける凹凸の寸法を統一しておけば、大版サイズの嵌め込
み治具板３６を共用することができる。また、金属板３
３に設けた凸部の面精度が良く、積層工程でのガタつき
等が問題とならない場合は、必ずしも嵌め込み治具板３
６を用いなくとも良い。
次に、予め用意しておいた二層プリントα線板（スルー
ホールおよび金属板と貼りあわせる面の回路のみ形成し
ておいた）からなる回路層３１を、アルミナ繊維（マッ
クスベーパー；岡部マイカ株式会社製）にエポキシ樹脂
を含浸したプリプレグからなる絶縁層３２を介して金属
板３３表面に載置し、図ｄのように金属板３３に嵌め込
み治具板３６を嵌合した状態で真空加圧プレスして、回
路層３１と金属板３３を強固に一体化した。このように
、嵌め込み治具板３６を用いることにより、プレス時の
ガタつきを防止できるとともに金属板３３の凹凸にかか
わりなく均一に圧力を加えることができる。
ホールおよび金属板と貼りあわせる面の回路のみ形成し
ておいた）からなる回路層３１を、アルミナ繊維（マッ
クスベーパー；岡部マイカ株式会社製）にエポキシ樹脂
を含浸したプリプレグからなる絶縁層３２を介して金属
板３３表面に載置し、図ｄのように金属板３３に嵌め込
み治具板３６を嵌合した状態で真空加圧プレスして、回
路層３１と金属板３３を強固に一体化した。このように
、嵌め込み治具板３６を用いることにより、プレス時の
ガタつきを防止できるとともに金属板３３の凹凸にかか
わりなく均一に圧力を加えることができる。
しかる後、嵌め込み治具板３６を金属板３３から取り外
して、回路層３１の表面鋼箔の所定の部分をエツチング
レジストで保護して過硫酸アンモニウム系のエツチング
液を用いてエツチングを行ない、アルミニウムからなる
金属板３３を腐食することなく回路層３１の表面に回路
を形成し、図ｅのような金属板ベースプリント配線板を
得た。
して、回路層３１の表面鋼箔の所定の部分をエツチング
レジストで保護して過硫酸アンモニウム系のエツチング
液を用いてエツチングを行ない、アルミニウムからなる
金属板３３を腐食することなく回路層３１の表面に回路
を形成し、図ｅのような金属板ベースプリント配線板を
得た。
なお、本実施例においては別に用意しておいた二層プリ
ント配線板を回路層として貼設したが、回路層の構成は
何等限定されるものではなく、三層以上の構成としても
良いし、あるいは金属板に貼設した銅箔をエツチングす
ることにより一層回路を形成しても良い。
ント配線板を回路層として貼設したが、回路層の構成は
何等限定されるものではなく、三層以上の構成としても
良いし、あるいは金属板に貼設した銅箔をエツチングす
ることにより一層回路を形成しても良い。
また、絶縁層についても、所定の絶縁抵抗が確保される
とともに金属板と回路層を強固に一体化できるものであ
れば特に限定されるものではなく、アルミナや石英等を
充填したエポキシ樹脂等をペースト状のままスクリーン
印刷によって金属板表面（回路層表面でもよい）に塗布
しても良いし、あるいは予め雛型可能なフィルム上に塗
布してＢステージ化したものをホットラミネータによっ
て金属板上に転写しても良い。また、アルミナ繊維やガ
ラス繊維等にエポキシ樹脂等を含浸したプリプレグを用
いる場合には、それ自体に剛性があるため、本実施例の
ようにそのまま金属板と回路層の間に積層して真空加圧
プレスすることができる。
とともに金属板と回路層を強固に一体化できるものであ
れば特に限定されるものではなく、アルミナや石英等を
充填したエポキシ樹脂等をペースト状のままスクリーン
印刷によって金属板表面（回路層表面でもよい）に塗布
しても良いし、あるいは予め雛型可能なフィルム上に塗
布してＢステージ化したものをホットラミネータによっ
て金属板上に転写しても良い。また、アルミナ繊維やガ
ラス繊維等にエポキシ樹脂等を含浸したプリプレグを用
いる場合には、それ自体に剛性があるため、本実施例の
ようにそのまま金属板と回路層の間に積層して真空加圧
プレスすることができる。
［発明の効果］
以上のように、本発明は、配線板を構成する金属板自体
に多数の凹凸を設けたことによって、金属板からの熱放
散性を向上させているので、配線板を別の放熱板や放熱
ケースに取付けるという緊雑な作業を行なうことなく、
優れた放熱性を確保することができる。
に多数の凹凸を設けたことによって、金属板からの熱放
散性を向上させているので、配線板を別の放熱板や放熱
ケースに取付けるという緊雑な作業を行なうことなく、
優れた放熱性を確保することができる。
また、放熱板や放熱ケースに取付ける場合のように間に
介在させたグリース等の劣化により放熱性が低下するこ
とがなく、耐久性にも優れている。
介在させたグリース等の劣化により放熱性が低下するこ
とがなく、耐久性にも優れている。
第１図は本発明の基本的な構成を示す断面図、第２図は
従来例を示す断面図、第３図ａ〜ｅは本発明実施例の製
造工程を示す断面図である。 ［主要部分の符号の説明］ １．３１・・・回路層 ２．３２・・・絶縁層 ３．３３・・・金属板 ３ａ、３３ａ・・・凹凸 ３６・・・嵌め込み治具板
従来例を示す断面図、第３図ａ〜ｅは本発明実施例の製
造工程を示す断面図である。 ［主要部分の符号の説明］ １．３１・・・回路層 ２．３２・・・絶縁層 ３．３３・・・金属板 ３ａ、３３ａ・・・凹凸 ３６・・・嵌め込み治具板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属板の一方の面に接着性絶縁層を介して所定の回路層
を形成した金属板ベースプリント配線板において、 前記金属板の回路層が形成されない側の面に所定の形状
の凹凸を連設したことを特徴とする金属板ベースプリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30088788A JPH02148877A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 金属板ベースプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30088788A JPH02148877A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 金属板ベースプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02148877A true JPH02148877A (ja) | 1990-06-07 |
Family
ID=17890315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30088788A Pending JPH02148877A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 金属板ベースプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02148877A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011009475A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 放熱部品一体型回路基板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6260286A (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-16 | 松下電工株式会社 | プリント配線板 |
| JPS62199437A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-03 | 昭和電工株式会社 | プリント基板 |
| JPH01268183A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | 放熱フィン付金属ベースプリント配線板 |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP30088788A patent/JPH02148877A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6260286A (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-16 | 松下電工株式会社 | プリント配線板 |
| JPS62199437A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-03 | 昭和電工株式会社 | プリント基板 |
| JPH01268183A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | 放熱フィン付金属ベースプリント配線板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011009475A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 放熱部品一体型回路基板 |
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