JPS58165386A - 半導体発光素子およびその製造方法 - Google Patents
半導体発光素子およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS58165386A JPS58165386A JP57048574A JP4857482A JPS58165386A JP S58165386 A JPS58165386 A JP S58165386A JP 57048574 A JP57048574 A JP 57048574A JP 4857482 A JP4857482 A JP 4857482A JP S58165386 A JPS58165386 A JP S58165386A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal
- light emitting
- type
- semiconductor light
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 63
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 claims description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 1
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 abstract description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- SPVXKVOXSXTJOY-UHFFFAOYSA-N selane Chemical compound [SeH2] SPVXKVOXSXTJOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910000058 selane Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 abstract 1
- IPSRAFUHLHIWAR-UHFFFAOYSA-N zinc;ethane Chemical compound [Zn+2].[CH2-]C.[CH2-]C IPSRAFUHLHIWAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 241001365977 Mallos Species 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052900 illite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- VGIBGUSAECPPNB-UHFFFAOYSA-L nonaaluminum;magnesium;tripotassium;1,3-dioxido-2,4,5-trioxa-1,3-disilabicyclo[1.1.1]pentane;iron(2+);oxygen(2-);fluoride;hydroxide Chemical compound [OH-].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[F-].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[K+].[K+].[K+].[Fe+2].O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2 VGIBGUSAECPPNB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0083—Processes for devices with an active region comprising only II-VI compounds
- H01L33/0087—Processes for devices with an active region comprising only II-VI compounds with a substrate not being a II-VI compound
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分舒〕
本実−は青色の半導体発光素子の構造ならびにそO1l
造方−に関する・ 〔発明の技術的背景′とその問題点〕 璽−V族化合物亭導体を用いた赤色から緑色までの発光
素子は量蓋化の時代に人〕、デイスデレイテΔイスとし
てS広(利用されるK iji ′)え。
造方−に関する・ 〔発明の技術的背景′とその問題点〕 璽−V族化合物亭導体を用いた赤色から緑色までの発光
素子は量蓋化の時代に人〕、デイスデレイテΔイスとし
てS広(利用されるK iji ′)え。
このような情況下で、可視域″で欠けている唯一の発光
色そある青色を与えゐ発光素子に対する期待は一層強重
つえ、にもかかわらず、これまでの−−V族穐光素子と
比肩し得る青色発光素子の製”造技留紘未だl−ら&%
/%4Dが集情である。
色そある青色を与えゐ発光素子に対する期待は一層強重
つえ、にもかかわらず、これまでの−−V族穐光素子と
比肩し得る青色発光素子の製”造技留紘未だl−ら&%
/%4Dが集情である。
青色の半導体発光素子を得るえめのに110条、 件は
、用いる半導体の禁制帯幅KgがL6@Vを越えること
である。この条件を満たす半導体結晶としては、iM族
化合物半導体ではZis8 (Eg−3,5eV)、Z
n5e (Ng−L58 @V )、厘−V族化合物半
導体ではGaN (Eg−” 3.5 @V )、V族
化合物半導体ではSIC(Eg−3・V)等がある。し
かしこれらの材料はそれぞれ材料上09点をかかえてい
る0例えば、SICは同一材料でpn接合の形成できる
唯一の材料であるが、高融点材料であって大型単結晶基
板が得られていない*zvhs+Zn8・単結晶は、ブ
リッジマン法で一般に作られるが双晶構造を含み均質性
に欠けるものであ)、ま九pm*合が実現していない*
GaN4D場合も口型結晶しか得られず、基板結晶も適
轟なものがない丸め格子定数のずれtIX30襲もある
サファイア結晶上に強引に気相から成長を行っているす のが実情である’ :j’1lli、・″。
、用いる半導体の禁制帯幅KgがL6@Vを越えること
である。この条件を満たす半導体結晶としては、iM族
化合物半導体ではZis8 (Eg−3,5eV)、Z
n5e (Ng−L58 @V )、厘−V族化合物半
導体ではGaN (Eg−” 3.5 @V )、V族
化合物半導体ではSIC(Eg−3・V)等がある。し
かしこれらの材料はそれぞれ材料上09点をかかえてい
る0例えば、SICは同一材料でpn接合の形成できる
唯一の材料であるが、高融点材料であって大型単結晶基
板が得られていない*zvhs+Zn8・単結晶は、ブ
リッジマン法で一般に作られるが双晶構造を含み均質性
に欠けるものであ)、ま九pm*合が実現していない*
GaN4D場合も口型結晶しか得られず、基板結晶も適
轟なものがない丸め格子定数のずれtIX30襲もある
サファイア結晶上に強引に気相から成長を行っているす のが実情である’ :j’1lli、・″。
以上のように、青色発光素子の研究は行われているもの
の、そのゾロ竜スならびに素子特−性は未だ量産に耐え
得る40になっていない。
の、そのゾロ竜スならびに素子特−性は未だ量産に耐え
得る40になっていない。
本発明は上記実情KIl+、鋭意研究を重ねた結果、量
産に耐え得る青色の半導体慟光素子の構造と製造方法を
提供しようとするもOである。
産に耐え得る青色の半導体慟光素子の構造と製造方法を
提供しようとするもOである。
ト1族化合物半導体であるZyaBは直接遷移型結晶て
&L発光材料としては優れ丸材料である。しかしその単
結晶イyfットはブリッジマン法で作られ、形状中結晶
特性O不均−tkこと、不純物中格子欠MallO為い
こと等の九めに発光素子をζO結晶で構成するkは限界
がある・そこで発明者らは種々の方法を検討した結果、
Za8結晶と岡−の#晶系をもつ璽−V族化合物半導体
の中よ)格子電数の近接し九〇aF単結晶を基板結晶と
し、この結晶上KZm8xil・t−x結晶を一ピタキ
シャル、:、、ニー長し得為こと、その混晶比・を選択
すること:・、:によりて格子定数のずれを解消てき・
ること、と−エピタキシャル成長法としては有機金属化
金物を気相成長材料とし九気相成長法(MOCVD m
e )が適切であること、等を明らかにし、有力1kf
色発光素子量産構造ならびに方法の発明に至つ九0発光
接合としても、従来から行われてき九MI8構造の他に
、カルコ/fイライト結晶であるCuムj、Ga 1−
F (gs s・t −s 、)z結晶を用いて良質の
pm接合形成かりえることを明らかKL良。
&L発光材料としては優れ丸材料である。しかしその単
結晶イyfットはブリッジマン法で作られ、形状中結晶
特性O不均−tkこと、不純物中格子欠MallO為い
こと等の九めに発光素子をζO結晶で構成するkは限界
がある・そこで発明者らは種々の方法を検討した結果、
Za8結晶と岡−の#晶系をもつ璽−V族化合物半導体
の中よ)格子電数の近接し九〇aF単結晶を基板結晶と
し、この結晶上KZm8xil・t−x結晶を一ピタキ
シャル、:、、ニー長し得為こと、その混晶比・を選択
すること:・、:によりて格子定数のずれを解消てき・
ること、と−エピタキシャル成長法としては有機金属化
金物を気相成長材料とし九気相成長法(MOCVD m
e )が適切であること、等を明らかにし、有力1kf
色発光素子量産構造ならびに方法の発明に至つ九0発光
接合としても、従来から行われてき九MI8構造の他に
、カルコ/fイライト結晶であるCuムj、Ga 1−
F (gs s・t −s 、)z結晶を用いて良質の
pm接合形成かりえることを明らかKL良。
なお、1m5zS@1−x結晶層の混晶比Xは、GaP
基板結晶との格子定数のずれを十分季さi範■KIQ]
、する九めkO15≦X≦IK選ばれる。1&、Caム
tyGa 1− y (SB 8・t−5)2結晶の混
晶比7.1については、青色発光に適m1に禁制帯幅を
得るために概略0,5≦y≦1の範■を泗び、格子定数
のずれを小さくするために概略、0.3≦嶌≦、0.7
t)範囲を選ぶことが好ましり、辷れもの関係を菖1
図に示した0図の斜線領域はC@ムjyGa 1−ア(
81S・1−x )!結晶の好ましい混晶比y、zの範
囲を示している。 。
基板結晶との格子定数のずれを十分季さi範■KIQ]
、する九めkO15≦X≦IK選ばれる。1&、Caム
tyGa 1− y (SB 8・t−5)2結晶の混
晶比7.1については、青色発光に適m1に禁制帯幅を
得るために概略0,5≦y≦1の範■を泗び、格子定数
のずれを小さくするために概略、0.3≦嶌≦、0.7
t)範囲を選ぶことが好ましり、辷れもの関係を菖1
図に示した0図の斜線領域はC@ムjyGa 1−ア(
81S・1−x )!結晶の好ましい混晶比y、zの範
囲を示している。 。
本発明によれば、量産技術の確立しているGaP単結晶
を基板結晶として、爽好な青色発光特性を示す半導体働
光素子が得られる。オ九本尭@によれば、従来Oように
遼轟な基板を欠いていえ青色発光素子Kmい量産性と発
光*aの均一化が■られる。
を基板結晶として、爽好な青色発光特性を示す半導体働
光素子が得られる。オ九本尭@によれば、従来Oように
遼轟な基板を欠いていえ青色発光素子Kmい量産性と発
光*aの均一化が■られる。
lI麹儒−1
試作し九発光素子の構造をlIi2mk示し九・11は
m1llGaPft4[#晶でh)、この上KZII(
Ca1ls)zとit’gの熱分淋反応を利用し九MO
CVD法によ)10ml曽晶層l1を成長させ、その上
に。絶縁膜11を介して金電極14を形成してMI8構
造としえ、基板裏両にはオーム性電極1sを設けている
。
m1llGaPft4[#晶でh)、この上KZII(
Ca1ls)zとit’gの熱分淋反応を利用し九MO
CVD法によ)10ml曽晶層l1を成長させ、その上
に。絶縁膜11を介して金電極14を形成してMI8構
造としえ、基板裏両にはオーム性電極1sを設けている
。
ζt)I11111@によ)、発光波長4601鵬、量
子効率3X104DJl好&背色尭光特性が得られ九・
GaP基板結晶上KJIL質t)Z*tl結晶が成長す
るのは、両者の格子定数すれがj111図から明らかな
ように、Oo・憾@度と小−Sいことによる。★た発光
特性が真いことは、MOCVD法轡有の非平衡的析出反
応に基〈もOと考えられる。
子効率3X104DJl好&背色尭光特性が得られ九・
GaP基板結晶上KJIL質t)Z*tl結晶が成長す
るのは、両者の格子定数すれがj111図から明らかな
ように、Oo・憾@度と小−Sいことによる。★た発光
特性が真いことは、MOCVD法轡有の非平衡的析出反
応に基〈もOと考えられる。
次にH18f!スに一部H28・を混入することにより
% Zn5z8・1−x結晶がGaP基板結晶上に成長
し。
% Zn5z8・1−x結晶がGaP基板結晶上に成長
し。
Xを適ぶことによシ結晶の発光特性を最適にすることが
で1九、これは格子定数のずれの解消に対応しているも
のと思われる。
で1九、これは格子定数のずれの解消に対応しているも
のと思われる。
実施例−2
第3図に示すように5nllGaP基板結晶21にn型
Z118XI!@1−X結晶層22YI:成長させえ、
クエー・・上に、p fJ C11AjyGal−y(
8z8u−1)2結晶層JJをエピタキシャル成長させ
、両面にオーム性電1jJ4.jjt形成してpm接合
蓋発光素子を構成し友0発光色は実施例−1とほぼ等し
い青色であった。tた印加電圧は実施例−1の索□ 子に比べて低く、そのばらつきも少ない(50mA/3
.5 V±0.2V)発予ダイオ−#pが得られた。
・: ゝ11 なお上記各実施例では一、、all、、GaP基板結晶
を用いたが、p型GaP基板結晶を用いてもよい、その
場合、第2図および第3図にそれぞれ対応する変形例を
第4図および第5図に示す、即ち、#I4図では、p
11 amp基板結晶11′を用いてその上K l1l
i Zntl @晶層12を積層してMI8構造を作る
が、+a@0オー建ツタ電極11は絶縁膜11にボンタ
クトホールをあけてzm8結晶層12に接触させている
。★え第5図では、pHGaP基板結晶21を用いてp
m*合臘素子を作る九め、pmICIIムz、al−ア
(−8・t−5)z層21をメサエッチングしてalJ
Z*IJzll*1−x層21を露出させ、仁ζKIK
匈のオー建ツタ電極21を形成している。
Z118XI!@1−X結晶層22YI:成長させえ、
クエー・・上に、p fJ C11AjyGal−y(
8z8u−1)2結晶層JJをエピタキシャル成長させ
、両面にオーム性電1jJ4.jjt形成してpm接合
蓋発光素子を構成し友0発光色は実施例−1とほぼ等し
い青色であった。tた印加電圧は実施例−1の索□ 子に比べて低く、そのばらつきも少ない(50mA/3
.5 V±0.2V)発予ダイオ−#pが得られた。
・: ゝ11 なお上記各実施例では一、、all、、GaP基板結晶
を用いたが、p型GaP基板結晶を用いてもよい、その
場合、第2図および第3図にそれぞれ対応する変形例を
第4図および第5図に示す、即ち、#I4図では、p
11 amp基板結晶11′を用いてその上K l1l
i Zntl @晶層12を積層してMI8構造を作る
が、+a@0オー建ツタ電極11は絶縁膜11にボンタ
クトホールをあけてzm8結晶層12に接触させている
。★え第5図では、pHGaP基板結晶21を用いてp
m*合臘素子を作る九め、pmICIIムz、al−ア
(−8・t−5)z層21をメサエッチングしてalJ
Z*IJzll*1−x層21を露出させ、仁ζKIK
匈のオー建ツタ電極21を形成している。
これらの構造によっても上記各実施例と同様、棗好衣青
色尭光素子が得られる・ 以上、oap曽晶を基板とし九I−M族エビタ中シャル
結晶Zmilzl・1−!が嵐好な青色発光素子を与え
ることが確■され、更にカルコノ争イライト型結晶との
組会せ、で)m接合型発光素子が得られることも明らか
Ktつえ、これは量産璽青色藷□、。
色尭光素子が得られる・ 以上、oap曽晶を基板とし九I−M族エビタ中シャル
結晶Zmilzl・1−!が嵐好な青色発光素子を与え
ることが確■され、更にカルコノ争イライト型結晶との
組会せ、で)m接合型発光素子が得られることも明らか
Ktつえ、これは量産璽青色藷□、。
光素子として極めて有用である。
1
第1図紘本尭嘴で用いる化合物半導体の禁制帯幅と格子
定数の関係を示す図、第211g1は本発明の一実施例
のMI8111発光素子を示す図、第3図は他の実施例
のp**合蓋発光素子を示す図、第4EおよびwXs図
はそれぞれ第2図および萬3図の変形例を示す図である
。 7 J ・= m m GaP it lj Jdr晶
、J J −m m Zn1i結晶層、13・−絶縁膜
、14・−・金電極、IJ・・・オーム性電極、21・
・・電型GaP基板結晶、22・・・n蓋Zn8z8@
1−x結晶層、21−m1llcuムtyGa 1−y
(8−・1−s)z結晶層、14.25・・・オーム性
電極、J 1’ 、 I J’・P It GaP基板
結晶、11.21に’・・・オーム性電極。 出願人代理人 弁理土鈴 江 武 彦
定数の関係を示す図、第211g1は本発明の一実施例
のMI8111発光素子を示す図、第3図は他の実施例
のp**合蓋発光素子を示す図、第4EおよびwXs図
はそれぞれ第2図および萬3図の変形例を示す図である
。 7 J ・= m m GaP it lj Jdr晶
、J J −m m Zn1i結晶層、13・−絶縁膜
、14・−・金電極、IJ・・・オーム性電極、21・
・・電型GaP基板結晶、22・・・n蓋Zn8z8@
1−x結晶層、21−m1llcuムtyGa 1−y
(8−・1−s)z結晶層、14.25・・・オーム性
電極、J 1’ 、 I J’・P It GaP基板
結晶、11.21に’・・・オーム性電極。 出願人代理人 弁理土鈴 江 武 彦
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (II GaP基板結晶上にn @ Z1’SXS@
1−x結晶層(ただし、0.5≦X≦1)が積層され
、゛このn型Zn8zS・1−x結晶層表面部に楯光接
合を有することを特徴とする半導体発光素子、゛ (2)発光接合は、n型Zn81S・1−8結晶・層表
面に絶縁属を介゛して電極□を設叶えMIB構造からな
る“ことを特徴とする特許請求の範囲第゛1項記載の半
導体発光素子、 “(3)発光接合は
、nf[Z!1818@1−x結晶□層表面にp型Cu
Azyaa 1−y (S$ S・1−i’)′22
結晶(良だし、0.5≦y≦1.0.3≦2≦0.7)
を設けたpn接合からなることを特徴とする特許請求の
範岐第1項記載の半導体発光素子。 (41GaP基板結晶上にn型Zn5z8* 1−Fc
層(良だし、0.5≦X≦1)をエピタキシャル成長さ
せ、このn′型Zn8z8・1−x層表面部に発光誓合
を形成する仁とを゛4I徽七すゐ半導体発光素子の契造
方法。 (53mlj Km%g・11層のエピタキシャル成長
は、有機金属を用−え気相成長法によ)行うことを豐黴
とすゐ譬′許曽求oats第4項記載の半導体発光素子
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57048574A JPS58165386A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 半導体発光素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57048574A JPS58165386A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 半導体発光素子およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58165386A true JPS58165386A (ja) | 1983-09-30 |
JPS6351552B2 JPS6351552B2 (ja) | 1988-10-14 |
Family
ID=12807162
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57048574A Granted JPS58165386A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 半導体発光素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58165386A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5994479A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-31 | Sanyo Electric Co Ltd | 青色発光素子 |
JPS60216497A (ja) * | 1984-04-09 | 1985-10-29 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜el表示パネル |
JPS6247176A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-02-28 | Seiko Epson Corp | 青色発光素子の製造法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52146580A (en) * | 1976-05-31 | 1977-12-06 | Hiroshi Kukimoto | Photo semiconductor element |
JPS5562900A (en) * | 1978-11-07 | 1980-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Heat treating method for zinc sulfide single crystal |
JPS5720428A (en) * | 1980-07-10 | 1982-02-02 | Sanyo Electric Co Ltd | Manufacture of mis type semiconductor device |
-
1982
- 1982-03-26 JP JP57048574A patent/JPS58165386A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52146580A (en) * | 1976-05-31 | 1977-12-06 | Hiroshi Kukimoto | Photo semiconductor element |
JPS5562900A (en) * | 1978-11-07 | 1980-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Heat treating method for zinc sulfide single crystal |
JPS5720428A (en) * | 1980-07-10 | 1982-02-02 | Sanyo Electric Co Ltd | Manufacture of mis type semiconductor device |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5994479A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-31 | Sanyo Electric Co Ltd | 青色発光素子 |
JPS60216497A (ja) * | 1984-04-09 | 1985-10-29 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜el表示パネル |
JPS6247176A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-02-28 | Seiko Epson Corp | 青色発光素子の製造法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6351552B2 (ja) | 1988-10-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH11220175A (ja) | 化合物半導体発光素子 | |
US6835962B2 (en) | Stacked layer structure, light-emitting device, lamp, and light source unit | |
JP3646655B2 (ja) | Iii族窒化物半導体発光ダイオード | |
JP3718329B2 (ja) | GaN系化合物半導体発光素子 | |
JPH02264483A (ja) | 半導体発光素子およびその製造方法 | |
JPS58165386A (ja) | 半導体発光素子およびその製造方法 | |
JP2001015803A (ja) | AlGaInP発光ダイオード | |
JP4799769B2 (ja) | GaP系発光ダイオード | |
JPWO2004047188A1 (ja) | リン化硼素系半導体発光素子、その製造方法及び発光ダイオード | |
JPH03268360A (ja) | 半導体装置 | |
JP2002246643A (ja) | Iii族窒化物半導体発光素子およびその製造方法 | |
JPH0728052B2 (ja) | 半導体発光素子およびその製造方法 | |
US4284467A (en) | Method for making semiconductor material | |
JP3639276B2 (ja) | p形リン化硼素半導体層の製造方法、化合物半導体素子、ツェナーダイオード、及び発光ダイオード | |
JPS5918877B2 (ja) | 光半導体素子 | |
JPH08250764A (ja) | 半導体発光素子 | |
JP2545212B2 (ja) | 青色発光素子 | |
JP2003229601A (ja) | リン化硼素系半導体素子、その製造方法、および発光ダイオード | |
JPS63213378A (ja) | 半導体発光素子の製造方法 | |
JP3646706B2 (ja) | リン化硼素系半導体発光ダイオードおよびその製造方法 | |
JP2804093B2 (ja) | 光半導体装置 | |
JPS61276384A (ja) | 青色発光素子 | |
JP3144247B2 (ja) | 液相エピタキシャル成長法 | |
JPH01187885A (ja) | 半導体発光素子 | |
JPS63190390A (ja) | 半導体発光素子の製造方法 |