JPS5816519A - 金属化フイルムコンデンサ - Google Patents

金属化フイルムコンデンサ

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JPS5816519A
JPS5816519A JP11574381A JP11574381A JPS5816519A JP S5816519 A JPS5816519 A JP S5816519A JP 11574381 A JP11574381 A JP 11574381A JP 11574381 A JP11574381 A JP 11574381A JP S5816519 A JPS5816519 A JP S5816519A
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JP
Japan
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film
metallized
metallized film
pet
wax
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Pending
Application number
JP11574381A
Other languages
English (en)
Inventor
西川 之康
久米 信行
「よし」野 晴美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS5816519A publication Critical patent/JPS5816519A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はポリエチレンテレフタレートフィルム(以下、
PETフィルムという)を誘電体として使用した含浸式
の金属化フィルムコンデンサに関するものである。
最近、グラスチックフィルムの発達により、コンデンサ
の誘電体としてプラスチックフィルムのみが用いられる
ようになってきた。このプラスチック九ルムの中でもP
ETフィルムは、優れた電気特性・生産性・経済性を有
していることから主流を占めている。
ところがこのような優れた誘電体材料であるPETフィ
ルムを含浸式の金属化フィルムコンデンサに用いた場合
、PETフィルムの表面状態と含浸剤としてのワックス
のぬれ性等の化学的な関係によって、またコンデンサ素
子の成型状態によって、■ワックスが均一に含浸されな
い、■フィルム層間にボイドが形成されコロナ放電によ
るフィルム劣化および金属電極の飛散が生じる、■フィ
ルム層間のワックス量の大小によって、放電により発生
するガスの拡散・吸収に大きな影響を及ぼし、ひいては
耐圧の低下を引き起こす、■フィルム層間のワックスの
量の大小によって、コンデンサ素子発熱に大きな影響が
現われ、ひいては耐圧の低下が生じるというように、フ
ィルム層間のワックス量が適当に得られないことがら含
浸式の金属化フィルムコンデンサには使用されていない
本発明はこのような現状呪鑑みなされたもの、であシ、
短時間破壊電圧を高くするとともに、容量変化を少なく
することを目的とするものである。
本発明においては、誘電体として中心線平均あ3、−1 らさが0.15〜0.3μのPETフィルムを用いたも
のである。以下、本発明の内容について、第1図〜第6
図の図面を用いて説明する。
第1図に本発明の一実施例による金属化フィルムコンデ
ンサの要部構造を示しており、この実施例のものは、一
方の片面に金属電極1aを蒸着により形成しかつ他方の
片面に凹凸を設けた片面金属化PET7(ルム1を2枚
重ね合せて巻回し、その端面にリード線引き出しのため
のメタリコン層2を形成してコンデンサ素子を構成し、
このコンデンサ素子にワックス3を含浸させたものであ
る。
また−第2図に本発明の他の実施例による金属化フィル
ムコンデンサの要部荷造を示しており。
この実施例のものは、両面に金属電極4aを蒸着により
形成した両面金属化PETフィルム4と両面に凹凸を設
けた合せ用P E T 7 イルム5とを重ね合せて巻
(ロ)し、その端面にメタリコン層を形成してコンデン
サ素子を構成し、このコンデンサ累! 子にワックス3を含浸させた・ものである。なお、第2
図に示す実施例では、両面金属化PETフィルム4に凹
凸を設けていないが、凹凸を有する場合も同じ効果が得
られる。
次表に、各種PETフィルムの表面あらさくll5−B
−0601中心線平均あらすRa)  を測定した結果
を示している。この衣において、Aは光面が平滑なもの
で B −+ C−+ D −+ Eの順に表面あらさ
が大きくなっている。また、衣には表面あらさとして、
I I 5−B−oeolで示される中心線平均あらさ
Raと、このRa の数値との間に相関のある数値、す
なわちマイクロメータで測定したフィルム厚d10(I
 I 5−C−2318によシ測定)とフィルム重量、
幅、長さから計算によって求められるフィルム厚dwと
の差Δd(dto −dw)とを併記している。
以下余白 この表に示すPETフィルムを用いて第1図に示″tm
成のコンデンサを作製し、そしてそれらの各コンデンサ
について、短時間破壊電圧と、JIS−C−4908に
基づく連続耐用試験を行なった時の1000時間後の容
量変化率と、前記連続耐用試験を行なっても破壊しなか
った個数の比率、すなわち残存率とを調べた。この結果
を第3図〜第5図に示し、ている。
この第3図〜第5図に示す結果より明らかなように、表
面あらさが中心線平均あらさhaで、0.15〜0.3
μの範囲のPETフィルムを用いた金属化フィルムコン
デンサが各特性面において優れている。+なわち、中心
線平均あらさRaが0.15μ未満(試料フィルムA)
のものについては、フィルム層間のワックス量の不足か
ら、短時間破壊電圧が低く、また連続耐用試験において
は、コロナ放電が起こり易くなって金属電極が飛散し、
容量変化率が大きくなってしまう。
また、中心線平均あらさRaが0.3μを超えるもの(
試料フィルムE、)については、フィルム自体の実質的
な厚みが薄くなシ、短時間破壊電圧が低く、また連続耐
用試験の結果では、残存率が80%というように悪くな
ってしまう。
このようにPETフィルムを誘電体として用いる含浸式
の金属化フィルムコンデンサにおいては、PETフィル
ムとして、′中心線平均あらさRaが0.15〜0.3
μのものを用いる必要がある。なお、前述の具体的な実
験の説明では、第1図に示す構成のものについて説明し
たが、勿論、第2図に示す構成のものにおいても、同様
な効果が得られることは言うまでもない。
以上のように本発明の金属化フィルムコンデンサによれ
ば、誘電体として中心線平均あらさが0.16〜0.3
μのPETフィルムを用いたものであり、フィルム海開
へのワックスのような含浸剤の含浸性が良好となシ、こ
れによって短時間破壊電圧を高くすることができるとと
もに、容量変化を少なくすることができ、PETフィル
ムを用いた含浸式の金属化フィルムコンデンサの特性を
優れたものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はそれぞれ本発明の実施例による金
属化フィルムコンデンサの要部構造を示す断面図、第3
図〜第6図はそれぞれ本発明による金属化フィルムコン
デンサの効果を説明するための特性図である。 1・・・・・・片面金属化PETフィルム、1a・・・
・・・金属電極、2・・・・・・メタリコン層、3・・
・・・・ワックス、4・・・・・・両面金属化PETフ
ィルム、4a・・・・・・金属電極、6・・・・・・合
せ用PETフィルム。 裏1図 !β 121!1 13図 A  l  Cp  E 1代 料フィ7し、ム、 第4図 第5図 試料フィルム

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 誘電体として中心線平均あらさが0.16〜0.3μの
    ポリエチレンテレ7タレートフイルムヲ用いて金属化フ
    ィルムコンデンサ素子を構成し、その金属化フィルムコ
    ンデンサ素子に含浸剤を含浸したことを特徴とする金属
    化フィルムコンデンサ。
JP11574381A 1981-07-23 1981-07-23 金属化フイルムコンデンサ Pending JPS5816519A (ja)

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