JPS58158951A - 半導体パッケージの製造方法 - Google Patents

半導体パッケージの製造方法

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JPS58158951A
JPS58158951A JP57042460A JP4246082A JPS58158951A JP S58158951 A JPS58158951 A JP S58158951A JP 57042460 A JP57042460 A JP 57042460A JP 4246082 A JP4246082 A JP 4246082A JP S58158951 A JPS58158951 A JP S58158951A
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JP
Japan
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metallized
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JP57042460A
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Tetsushi Wakabayashi
哲史 若林
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01268044A (ja) * 1988-04-19 1989-10-25 Shinko Electric Ind Co Ltd セラミックパッケージおよびその製造方法
JPH02142149A (ja) * 1988-11-22 1990-05-31 Minolta Camera Co Ltd プリント基板の製造方法
US5206188A (en) * 1990-01-31 1993-04-27 Ibiden Co., Ltd. Method of manufacturing a high lead count circuit board
JP2015230902A (ja) * 2014-06-03 2015-12-21 日本特殊陶業株式会社 配線基板

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