JPH01268044A - セラミックパッケージおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半導体装置などに用いられるセラミックパッケ
ージおよびその製造方法に関する。

（従来の技術） 半導体素子などを収容するセラミックパッケージは、素
子材は部および内部リード部等に良好な素子材は性、ワ
イヤボンディング性等をもたせること、あるいは外部リ
ード部等に耐蝕性やはんだ付は性を向上させる目的で必
要個所に金めつき等のめっきが施されて提供される。

第４図に従来のセラミックパッケージの例を示す。第４
図（ａ）はその断面図で１は内部リードパターンであり
、この内部リードパターン１の端部はセラミック基板（
以下単に基板という）２の側面まで引き出されている。

また、金めつき等のめっきは通常電解めっきによって施
されるから、基板２の側面まで引き出された各内部リー
ドパターン１の端部は、第４図山）の側面図に示すよう
に基板の側面に形成された側面パターン３によってまと
めて導通がとられ、めっきの際のコンタクトは側面パタ
ーン３によりとればよいように構成されている。

（発明が解決しようとする課題） このように、セラミックパッケージにおいては、第４図
に示すように側面パターン３を形成してめっきのコンタ
クトをとるようにしているから、めっきを施す前に基板
の側面に側面パターンを形成すること、および、めっき
後に側面パターンを除去して各内部リードパターンの短
絡を解消することが必要となる。

ところで、側面パターン３は、積層したグリーンシート
の側面にメタライズペーストをスクリーン印刷するなど
して形成しているが、従来は前記側面パターン３の印刷
面がグリーンシートの配線パターンの印刷面とは異なり
グリーンシート積層体の側面であるために、配線パター
ンとは別工程で側面パターンを印刷しなければならず、
グリーンシート積層体をチャックしなおす等の取り扱い
上の煩わしさがあり、また、めっき後には側面パターン
を研削等によって除去する必要があるが。

同様に基板をチャックしなおす等の必要があり作業が非
常に煩雑になるという問題点がある。

また、第４図（Ｃ）は従来のセラミックパッケージの側
面パターンを除去した後の側面図であるが、側面パター
ンを除去した後は基板側面に内部リードパターン１の引
き出し端４が点状に露出する。

このようなセラミックパッケージは半導体素子などが搭
載された後治具で挟んで電子機器用回路基板などにリー
ドを挿入して実装されることが多く、この実装時に挿入
治具等でセラミックパッケージの基板側面を挟んだ際、
前記内部リードパターンの基板側面に露出する引き出し
端を介して半導体素子などに静電気が流れたり、引き出
し端が短絡することによって半導体素子を搭載した半導
体装置などの機能を破壊させたり劣化させるという問題
点があった。

第４図（ｄ）はこの問題点を解消するため、引き出し端
４と挿入治具等が接触しないよう基板側面に研削四部５
を設けた例の部分断面図である。しかしながら、このよ
うに基板側面に研削凹部５を形成することも作業的には
きわめて煩雑である。

そこで、本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、めっき用の導通パターン
部を容易に形成することができるとともに、めっき後の
導通パターン部の除去作業を容易にすることができるセ
ラミックパッケージおよびその製造方法を提供しようと
するものである。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる。

すなおち、複数枚のグリーンシートを積層し焼成して成
るセラミックパッケージの製造方法において、内部リー
ドパターン等の配線パターンを形成したグリーンシート
および前記配線パターンに導通するめっき用の導通パタ
ーン部を形成したグリーンシートを積層するとともにグ
リーンシート積層体の上面あるいは下面の周縁部に前記
導通パターン部を露出させ、該グリーンシート積層体を
焼成し、前記導通パターン部によりコンタクトをとって
前記配線パターンに必要なめっきを施した後、前記導通
パターン部を除去することを特徴とし、 また、前記グリーンシートに形成する配線パターンはビ
アを介して前記導通パターン部に導通されることを特徴
とし、 また、内部リードパターン等の配線パターンに導通する
めっきコンタクト用の導通パターン部を除去した後の配
線パターンの引き出し端部が、セラミック基板の上面あ
るいは下面の周縁部に露出していることを特徴とする。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。

第１図（ａ）、　（＋））は１本発明に係るビングリッ
ドアレイ（ＰＧΔ）タイプのセラミックパッケージの製
造方法を示す説明図である。

図で１．０はグリーンシートを積層し焼成して成るセラ
ミック基板であり、】２はこの基板１０に形成されるメ
タライズ層から成る内部リードパターンである。この内
部リードパターン１．２は基板１０を形成する積層前の
グリーンシート」―にメタライズペース１−を用いて所
定の配線パターンに印刷される。

そして、この内部リードパターン１２はグリーンシート
の配線パターンの印刷時に基板１０の周縁部までくるよ
うに引き出さ九て印刷され、基板１０の周縁部に引き、
出された各内部リードパターン１２の引き出し端部を短
絡させて導通させる導通パターン部１４が印刷される。

前記基板１．０形成用のグリーンシート上にはさらに上
層基板Ｊ６形成用のグリーンシートが積層されるが、こ
の」−層基板】６の上面にはメタライズ層から成るシー
ルパターン１９が形成されるとともに前記導通パターン
部】４が」二層基板１６の周囲に露出するように基板１
０よりも小さく形成されている。

基板１０と上層基板１６を形成するグリーンシートは積
層されて焼成された後無電解ニッケルめっきが施され、
リード１８が銀ろう付けにより接合された後に電解ニッ
ケルめっきが施され、さらに電解金めっきが施される。

めっき時には前記導通パターン部１４がめつき用のコン
タクトとして用いられる。

第１図の）はめっき後の基板を研削した状態を示すもの
で、基板１０の周縁部に設けられた導通パターン部１−
４が研削によって除去された状態を示す、導通パターン
部］４が除去されることにより各内部リードパターン１
２はそれぞれ独立に分離される。この実施例では基板１
．０の周縁部を面取りするように斜めに研削して導通パ
ターン部】、４が除去されている。２０が研削によって
形成された斜め除去部である。

なお、第１図（Ｃ）は前記導通パターン部１４を研削す
る他の実施例を示すもので、導通パターン部１−４が形
成された基板１０の上面周縁部に四部２２を形成して研
削した例である。

上述したセラミックパッケージの製造方法によれば、め
っき用の導通パターン部１４は内部リードパターン１−
２等の配線パターンの印刷面と同一面にあるから、内部
リードパターン１２等の印刷と同時に導通パターン部１
４の印刷ができ、従来の基板側面に導通パターン部を印
刷するための作業工程が不要になると、いう利点がある
。

また、めっき後の導通パターン部を研削する作業も、チ
ャックしたままで基板の上面あるいは下面の周縁部だけ
を平面的に同一方向から研削するだけでよく、基板側面
のそれぞれの導通パターン部をチャックしなおして研削
する作業とくらべて極めて能率的に作業が行える。さら
に、第１図（＋））および（Ｃ）に示す形状はいずれも
、内部リードパターン１−２の引き出し端が挿入治具等
で基板側面を挟んだ際にじかに接触しない位置にあるか
ら、取り扱いの際に静電気が悪影響を及ぼして半導体装
置等の機能を破壊させたり劣化させることがない。

なお、第１図は基板１，０上に上層基板を一層設けた例
であるが、上層基板を複数層設ける場合も同様であって
、積層される各グリーンシートの周縁部に導通パターン
部を設け、上層のグリーンシートの大きさを下層のグリ
ーンシートの大きさよりも徐々に小さくして下層のそれ
ぞれの導通パターン部が外部に露出されるように積層し
、めっき後に導通パターン部を研削除去すればよい。

なお、この明細書中における導通パターン部とは、内部
リードパターン］−２の他に基板表面に設けられるキャ
ップシール用シールパターン等を含み所定のめっきが施
される個所を短絡させてめっきを施すための導通をとる
パターンであって、配線パターンとはセラミックパッケ
ージに必要な所要のめっきが施される個所を有するパタ
ーンである。

第２図はめっき用の導通パターシ部を設ける他の実施例
を示す。

この例では上層基板１６ａは基板１０と同サイズに形成
され、内部リードパターン１２はビア２４を介して上層
基板１６ａの上面の周縁部に設けられる導通パターン部
１４と導通される。この場合、導通パターン部１４はシ
ールパターン１９の印刷面と同一面にあるから、シール
パターン１９の印刷と同時に導通パターン部１４の印刷
ができる。第２Ｗｌω）はめっき後に前記導通パターン
部１４を研削除去した状態を示すもので、研削面２６は
斜めに除去されている。

第２図（ｃ）は研削後の基板の側面図であり、研削面２
６には内部リードパターン１２の引き出し端２８が点状
に露出するが、引き出し端２８は取り扱い時に挿入治具
等が接触しない位置にあるので。

静電気等の影響が防止される。

第３図は基板１０上に上層基板を２枚積層した例である
が、この場合も内部リードパターン１２ａ、１２ｂはそ
れぞれビア２４ａ、２４ｂを介して最上層の基板上に設
けられる導通パターン部１４に導通される。なお、めっ
き後に導通パターン部１４を研削して除去することは上
記例と同様であり、研削面に斜め除去部を設けたりある
いは第１図（Ｃ）のように基板上面に凹部を設けるよう
にしてもよい。

この第２図および第３図に示す導体を充填したビア２４
を用いて導通パターン部１４と導通させる場合は、複数
枚のグリーンシートを積層する際に大きさの異なるグリ
ーンシートを用意する必要がないこと、導通パターン部
１４を個々のグリーンシートに形成する必要がないこと
、導通パターン部１４を研削する作業も最上層の導通パ
ターン部１４を研削するだけで済むこと、導通パターン
部１４を研削する面積が小さくて済むこと等の利点があ
る。

また、従来セラミックパッケージは、衝撃等によるセラ
ミック基板のコーナ一部の欠けを防止するためにコーナ
一部が面取りされるから、上記導通パターン部の研削は
この面取り作業とあわせて行うことができ作業工程上も
簡便であるという利点を有する。

なお、上記実施例では導通パターン部１４をリード１８
が立設される面と反対側の上面の周縁部に設けているが
、リード１８が立設される面と同一の下面の周縁部に設
けて同様に除去してもかまわない。

また、めっき後に導通パターン部を除去する方法は研削
によって除去する他に、エツチング処理によって化学的
に溶解して除去することも可能である。たとえば金めつ
きの場合は金めつき層を化学的に剥離した後、メタライ
ズ層をエツチング処理によって除去することができる。

上記実施例ではピングリッドアレイ（ＰにＡ）タイプの
セラミックパッケージについて説明したが、上記製造方
法はこのパッケージに限定されるものではなく、上記パ
ッケージと同様に導通パターン部を形成しておき、めっ
き処理がなされた後にこの導通パターン部を除去する必
要があるパッケージ部品等に対しても同様に適用するこ
とができる。

たとえば、セラミックパッケージを用いた半導体装置な
どを複数個搭載するようなマザーボードタイプのセラミ
ックパッケージの場合も、上記セラミックパッケージと
同様に所定の配線パターンが設けられたグリーンシート
を積層して形成されるから、上面に導通パターン部を設
け、この導通パターン部と各層に設けられる引き出しパ
ターンとをビアを介して導通するように構成することに
よりめっき用の導通をとることができ、めっき後の導通
パターン部の研削も上記と同様に行うことができる。

以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。

（発明の効果） 本発明のセラミックパッケージの製造方法によれば、め
っき用の導通パターン部を基板の上面あるいは下面の周
縁部＆：設！、ｔ　、配線パターンを形成する際に同時
に導通パターン部も形成することができるように構成し
たから、従来め導通パタ・−ン部を形成するための作業
工程が不要になる。

また、導通パターン部を除去する際もだとスば平面的に
同一方向から研削するだけで除去することができるから
作業が容易となり、作業能率を大きく向にさせることが
できる、 また、導通パターン部を除去した後は配線パターンの引
き出し端部が挿入治具等にじかに接触しない位置に露出
するから静電気等による影響を解消でき、半導体装置と
して実装する際などの取り扱いが簡便になる。

また、配線バタ・−ンと導通パターン部とをビアを介し
て導通させる方法によれば、内部リードパターンを形成
した複数枚のグリーンシートを積層して成るパッケージ
においてとくに容易に導通パターン部を形成することが
できるとともに、導通パターン部の除去も容易に行える
等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、０））、（ｅ）は本発明のセラミックパ
ッケージの製造方法を示す説明図、第２図（ａ）、申）
、　（ｃ）および第３図はセラミックパッケージの他の
製造方法を示す説明同一第４図（ａ）、　（ｂ）、（Ｃ
）、（ｄ）は従来のセラミックパッケージの製造方法を
示す説明図である。 １・・・内部リードパターン、　２・・・基板、３・・
・側面パターン、　４・・・引き出し端一５・・・研削
凹部、　９・・・シールパターン、１０・・・セラミッ
ク基板、１２・・・内部リードパターン、　　１４・・
・導通パターン部、１６・・・上層基板、　　１９・・
・シールパターン、　２０・・・斜め除去部、　２２・
・・四部、２４・・・ビア、　　２８・・・引き出し端
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数枚のグリーンシートを積層し焼成して成るセラ
   ミックパッケージの製造方法において、 内部リードパターン等の配線パターンを形 成したグリーンシートおよび前記配線パターンに導通す
   るめっき用の導通パターン部を形成したグリーンシート
   を積層するとともにグリーンシート積層体の上面あるい
   は下面の周縁部に前記導通パターン部を露出させ、 該グリーンシート積層体を焼成し、前記導 通パターン部によりコンタクトをとって前記配線パター
   ンに必要なめっきを施した後、 前記導通パターン部を除去することを特徴 とするセラミックパッケージの製造方法。 ２、請求項１記載のグリーンシートに形成する配線パタ
   ーンはビアを介して前記導通パターン部に導通されるこ
   とを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。 ３、複数枚のグリーンシートを積層し焼成して成るセラ
   ミックパッケージにおいて、内部リードパターン等の配
   線パターンに導通するめっきコンタクト用の導通パター
   ン部を除去した後の配線パターンの引き出し端部が、セ
   ラミック基板の上面あるいは下面の周縁部に露出してい
   ることを特徴とするセラミックパッケージ。