JPS58148482A - 実装基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、集積回路を取り付ける実装基板に関するも
のである。

接続リード端子を設けずに集積回路基板に接続端子を直
接設けた集積回路（以下、ＩＣと言５゜）を実装基板の
配線パターンに取り付ける場合、ＩＣの接続端子Ｅその
ＩＣをはんだ付けする配線パターンか多く、シかもピッ
チが非常に小さく設定されている時は、４ｔＫ両者のピ
ッチが揃うよ５に緻密に形成する必要がある。しかし、
接続端子と配線パターンの製造誤差によって両者のはん
だ付けが上手に行えない。また、ＩＣ基板と実装基板の
材質が異なると、熱膨張率の相違によって接続端子と配
線パターンのピッチ間に狂いが生じ、はんだ付は性が悪
くなるとともｋはんだ付は部分が離れてしまうことがあ
る。

この発明は、上記の点ｋかんがみてなされたもので、Ｉ
Ｃの接続端子のピッチの最小値となる接続配線パターン
を設け、ＩＩＩ続端子端接続配線パターンを確１１には
んだ付けできる実装基板を提供するものである。以下、
この発明を図ｉ１に基づいて説明する。

第１図（ａ）、　　（ｂ）はＩＣを拡大した平面図と側
面図で、１はＩＣ，２Ｇ！前記ＩＣＩＦ）ＩＣ基［，３
は前記ＩＯ３板２の一辺に設けた接続端子で、一方はダ
ミ一端子としである。なお、接続端子３はピッチＰ１　
またはｎＰ、で設けである。

第２図はこの発明の一実施例を示す実装基板の部分平面
図で、１１はフレキシブル基板で形成した実装基板、１
２は前記実装基板１１に設けた直線状で平行な配線パタ
ーンで、第１図の接続端子３を接続する部分（二点鎖線
で囲った部分）は接続配線パターン１ｓと嘗う。

第３図は館２図に示す実装基板の部分拡大図で、１４は
前記接続配線パターン１３間に設けた切込みである。な
お、接続配線パターン１３はピッチＰ、またはピッチｎ
Ｐ１で設けてあり、ピッチＰ。

は第１図のＩＣＩを製造した時の接続端子３の最小値と
しである。

＃Ｉ４図は実装基板へＩＣを取り付けた部分側面図で、
２１は鉄板部で作った散村基板で、仲介材２２を介して
実装基板１１を取り付ける。なお、仲介材２２はスポン
ジ状ゴムまたは熱可塑性樹脂等である。

続いて、ＩＣの端子と実装基板の配線パターンのはんだ
付けを第３図〜第６図で説明する。

まず、ＩＣＩの接続端子３と実装基板１１０績続配線パ
ターン１３をはんだ付けする場合、接続端子３のピッチ
Ｐ、と接続配線パターン１３のピッチＰ、がＰ、”’Ｐ
、の時は、第５図（ａ）のよ５ＫＩＣＩを実装着板１１
と接続配線パターン１３に対して垂直に立て、接続端子
３と接続配線パターン１３をはんだ付けすればよい、ま
た、ピッチＰＫ　とピッチＰ、がｐ、　＞ｐ、となって
いる時は。

菖５Ｅ（ｂ）のよ５ＫＩＣ１を実装基板１１に対して喬
直に、接続Ｗｉ線パターン１３に対して斜交さン１３を
はんだ付１すすればよい。したがって、ピッチｐ、（ｐ
ｔ）が非常に小さく、製造誤差によってＰ、〜Ｐ、とな
った時でも、ＩＩ続端子３のピッチＰ１　　と接続配線
パターン１３のピッチＰ、を合わせてはんだ付けするこ
とができる。

ところで、接続端子３と接続配線パターン１３を上述の
よ５にはんだ付けしてもＩＣ基板２と実装基板１１の材
質が相違すると、接続端子３と接続配線パターン１３の
はんだ付は後の温度変化にターン１３のはんだ付けはリ
ードがないので容易Ｋ１１ｌれてしまうことか多々ある
。

そこで、第３ＷＡＫ示すようＫｌｉ続配線パターン１３
０間に切込み１４を設けておくと、ＩＣ基板２と実装基
板１１の“熱膨張率の相違によるストレスを切込み１４
で吸収することができ、はんだ付は後の接続端子３と接
続配線パターン１ｓのはんだ付けが離れることを防止す
る。

はんだ付けの際、ＩＣ１Ｉ板２に設けた接続端子３の面
と実装基、［１１に設けた接続配線パターン１３０面の
平面度が出ていないと、ＩＩ続端子３と接続配線パター
ン１ｓの接触か均一にとれなくて良好なはんだ付けが行
えないという問題がある。

この場合はに４ＦＩＡのように仲介材２２を介して堆付
基板２１　Ｋ１１装基板１１を取り付け、ＩＣ基板２を
実装基板１１へ押圧しながら接続端子３と接続配線パタ
ーン１３のはんだ付けをすると、仲介材２２か凹凸を吸
収して第６図のように接触よくはんだ付けが行える。仲
介材２２を熱可塑性樹脂とすると、はんだ付は温度で熱
可塑性樹脂は変形するとともにその状態を保持するので
、スポンジ状ゴムよりは＾好にはんだ付けが行える。

なお、上記実施例において切込み１４を接続配線パター
ン１ｓの間に全て設けたが、ストレスの吸収ができれば
適宜省略して設けなくてもよい。

以上説明したように１この発明の実装基板はＩＣの接続
端子に対応して平行な接続配線パターンを設けたので、
ＩＬＩ続端子端子続配線パターンのはんだ付けを最適位
置に調整して行うことかできる。

また、実装基板を７レキシプル基板とし、かつ接続配線
パターンの間に切込みを設けたので、ＩＣ基祇と実装基
板の材質相違による熱膨張率の差を切込みで吸収でき、
接続端子と接続配線パターンのはんだ付けの離れを防止
できる利点針やる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、　　（ｂ）はＩＣを拡大した平面図と側
面図、第２図はこの発明の一実施例を示す実装基板の部
分平面図、第３図は実装基板の部分拡大図、第４図は実
装基板へＩＣを織り付は部分側面図。 第５１ｉ１．　＠６図は説明図である。 図中、１はＩＣ，２はＩＣ基板、３は接続端子。 １１は実装基板、１２は配線パターン、１３は接続配線
パターン、１４は切込み、２１は散村基板、２２は仲介
材である。 第１図 （ａ） 第２図 第３図 １　；　） 第４図 第６図 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ０）集積回路基板の一辺にのみ設けた接続端子を接続す
   るための接続配線パターンが前記接続端子に対応して所
   定の間隔で平行ラインとして形成され、前記集積回路基
   板はその接続層子を設けた一辺を底として喬直に起立し
   た状態で実装されることを特徴とする実装着板。 （２）実装基板は、フレキシブル基板であるとと−に、
   ＩＩ続配線パターンの間の所定箇所に切込みを設けた特
   許請求の範ｌ！ｌＩＩｇ（１）ＪＪ記載の実装基板。