JPS58145703A - 塩素化ポリエチレンの製造方法 - Google Patents

塩素化ポリエチレンの製造方法

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JPS58145703A
JPS58145703A JP2808182A JP2808182A JPS58145703A JP S58145703 A JPS58145703 A JP S58145703A JP 2808182 A JP2808182 A JP 2808182A JP 2808182 A JP2808182 A JP 2808182A JP S58145703 A JPS58145703 A JP S58145703A
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JP
Japan
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chlorination
temperature
chlorinated polyethylene
copolymer
chlorinated
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JP2808182A
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English (en)
Inventor
Naotoshi Watanabe
渡辺 直敏
Masahiko Maeda
前田 正彦
Takeshi Masukawa
増川 毅志
Kenji Ozaki
尾崎 憲治
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Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 D〕 発明の目的 本発明は新規なポリエチレンの製造方法に関する。さら
にくわしくは、特殊なエチレンとα−オレフィンの共重
合体の塩素含有率が20〜55重量%であり、100°
Cの温度におけるムーニー粘因するピークを有する塩素
化ポリエチレンを水性懸濁状態で製造するにあたり、第
二段階は第一段階でよりも高い温度で塩素化するが、使
用するエチレンとα−オレフィンとの共重合体の融点よ
り低い温度において塩素化することを特徴とする塩素化
ポリエチレンの製造方法に関するものでり、加工性がす
ぐれている4素化ポリエチレンを提供することを目的と
するものである。
口1〕 発明の背景 現在、工業的に生産され、多方面にわたって利用されて
いる塩素化ポリエチレンは結晶性のエチレン系重合体を
塩素化することによって得られるものであり、耐候性、
耐溶性、耐薬品性および耐熱老化性がすぐれており、さ
らに充填剤の混和容量もまた極めて良好である。特に、
分子量の比較的大きい塩素化ポリエチレンは未加硫のも
のでも相当大きい機械的強度を有するために広汎な応用
分野がある。これらの好ましい性質を活かすために以前
からこの塩素化ポリエチレンを多方面に利用する研究が
広く行なわれてきた。
しかしながら、この塩素化ポリ、エチレンを成形】  
                  1 :加工して
種々の用途に利用するさい、ムーニー粘度が高く、加工
性が乏しいことから、前記のごとき特性を有しているに
もかかわらず、多方面にわたって利用するにはおのずか
ら制約があった。
D旧 発明の構成 以上のことから、本発明者らは、塩素化ボIJ エチレ
ンが有する特性を失うことなく、加工性のすぐれた塩素
化ポリエチレンを得ることについて種々探索した結果、 密度が0.905〜0.940.!9/高3であり、融
点が106〜130°Cであり、メルト・インデックス
(JIS  K−6760にしたがって温度が190°
Cおよび荷重が2.16kgの条件で測定、以下JMj
、j  と云う)が0.01〜100g/10分であり
、実質的に炭素数が1〜10個の側鎖アルキル基数が主
鎖炭素原子1000個当り3〜35個のエチレンとα−
オレフィンとの共重合体の塩素含有率が20〜55重量
係であり、100°Cの温度におけるムーニー粘度がス
モール・ロー因するピークを有する塩素化ポリエチレン
を水性懸濁状態で製造するにあたり、 (N 第一段階において塩素化ポリエチレンの製造に使
われるエチレンとα−オレフィンとの共重合体の融点よ
りも少なくとも10°C低い温度において全塩素化量の
20〜80係を塩素化し、ついで、 鈴)第二段階において第一段階における塩素化温度より
も5℃以上高い温度であるが、該エチレンとα−オレフ
ィンとの共重合体の融点よりも5〜15°C低い温度に
おいて残りの塩素化を行なうことにより、加工性が良好
であるばかりでなく、下記のごとき効果C特徴)をあわ
せもつ塩素化ポリエチレンであることを見出し、本発明
に到]達した。
稠 発明の効果 (1)ムーニー粘度が低い。
(2)加工性がすぐれているから、作業性が良好である
(3)機械的強度が良好である。
(4)耐候性、耐溶性、耐熱性がすぐれている。
(5)流動性が良好である。
以上のごとく、本発明の塩素化ポリエチレンはすぐれた
特徴を有しているため、多方面にわたって利用すること
ができる。代表的な用途を下記に示す。
(1)複雑な電気機器の部品、機械部品(2)溶剤タイ
プの接着剤 M 発明の詳細な説明 (A)原料ポリエチレン 本発明の塩素化ポリエチレンの原料であるポリエチレン
の密度は0905〜0.940 jj 7cm”であり
、特に0910〜0.93097cm3が好ましい。密
度が0.90597cm”以下のポリエチレンを用いて
塩素化ポリエチレンを製造した場合、この塩素化ポリエ
チレンは、機械的強度が著しく低下するのみならず、製
品においてベタ付きがあり、良好なものが得られない。
一方、o、czot9/crn3以上のポリエチレンを
使った場合、得られる塩素化ポリエチレンは、ムーニー
粘度が高く、また流動性が悪いために使用範囲が限定さ
れる。また、原料ポリエチレンの融点は106〜130
8Cであり、とりわけ108〜123℃が望捷しい。
融点が106°C以下のポリエチレンを塩素化すると、
得られる塩素化ポリエチレンは、製造時において反応効
率が悪く、粒子の団塊化が激しい。一方、130°C以
上のポリエチレンを用いた場合、得られる塩素化ポリエ
チレンは、ムーニー粘度が高く、また流動性が悪いため
に加工時の作業性がよくない。さらに、このポリエチレ
ンのM、 I 、は001〜100g710分であり、
殊に01〜217710分が好ましい。M、1.が00
1g/]、O分以下のポリエチレンを使って塩素化ポリ
エチレンを製造した場合、該塩素化ポリエチレンは、機
械的強度は非常にすぐれているが、その反面ムーニー粘
度が高く、また流動性が悪いために加工時の作業性がよ
くない。一方、100g/10分以上のポリエチレンを
使用した場合、得られる塩素化ポリエチレンは、製造時
に赴いて反応効率が悪いのみならず、機械的強度が著し
く低下する。
その上、ムーニー粘度が低いために加工時の作業性にお
いてベタ伺きが激しい。
また、原料として使われるポリエチレンの側鎖は実質的
に炭素数が1〜10個のアルキル基になっており、該側
鎖のアルキル基数は主鎖炭素原子1000個当り3〜3
5個であり、一般には6〜30個である。側鎖のアルギ
ル基数が主鎖炭素原子1000個当り3個以下では、塩
素化反応時において反応効率が劣る。一方、側鎖のアル
キル基数35個以上では、原料ポリエチレンとして粉末
のものが得られ歎く、塩素化ポリエチレンの製造するさ
い、塩素化反応が均一にできない。
このポリエチレンは主触媒として遷移金属化合物(たと
えば、四塩化チタン)および助触媒として有機金属化合
物(たとえば、アルキルアルミニウム化合物)から得ら
れるチーグラー触媒または担体に担持された酸化クロム
なとを主触媒とするいオつゆるフィリップス(Phil
lips)  触媒の存在下でエチレンと炭素数が多く
とも12個のα−オレフィンとを共重合することによっ
て得られる。このα−オレフィンの代表例としては、プ
ロピレン、ブテン−1、ヘギセンー1、オクテン−1お
よび4−メチルペンテン−1があげられる。
(B)  第一段階塩素化 第一段階および第二段階の塩素化は水性懸濁状態で実施
される。この水性懸濁状で塩素化を実施するには粒子状
または粉末状の前記のエチレンとα−オレフィンとの共
重合体を水性媒体中に懸濁させる。この水性懸濁状態を
保持するために、少量の乳化剤、懸濁状を加えることが
好ましい。このさい、必要に応じて、ベンゾイルパーオ
キサイド、アゾビスイソブチロニトリルおよび過酸化水
素のごときラジカル発生剤、ライトシリコン油などの消
泡剤ならびにその他の添加剤を加えてもさしつかえない
第一段階において塩素化は使われるエチレンとα−オレ
フィンの共重合体の融点よりも10℃以上低い温度にお
いて実施される。とりわけ、該共重合体の融点よりも2
0〜40°C低い温度で塩素化を行なったほうが望まし
い。該共重合体の融点よりも工0°C以上の低い温度で
塩素化を実施した場合、反応中での粒子の団塊化が起ら
ず、続く第二段階における塩素化を容易に行なうことが
できる。一方、10°C以下の低い温度で塩素化を行な
った場合、反応中での粒子の団塊化が起り易く、反応を
継続することが困難になることがあり、さらに得られる
生成物も不均一な塩素化度分布をもったものになる。
また、この第一段階においては全塩素化量の20〜80
%の塩素化する必要があり、(たとえば塩素含有率が3
0重重量子ある本発明の塩素化ポリエチレンを製造する
場合、この第一段階において塩素含有量が8〜25重量
飴の塩素化ポリエチレンを製造しなければならない)、
特に30〜70%塩素化することが好ましい。この段階
において、全塩素化量の20%以下の塩素化を行なった
場合、続く第二段階の塩素化反応において粒子の団塊化
を起し易い。
一方、80%以上塩素化を実施すると、不均一な塩素化
が進行し、得られる生成物は、耐熱性および加工性の悪
いものになる。
このようにして第一段階における塩素化を実施した後、
下記のような条件で第二段階の塩素化を行なうことによ
って本発明の塩素化ポリエチレンを製造することができ
る。第一段階の塩素化から第二段階の塩素化に移行する
にあたり、第一段階の塩素化において用いた反応器中で
条件を変えて第二段階の塩素化を実施してもよく、また
あらかじめ第二段階の塩素化の条件に制御された別の反
応器に第一段階の塩素化によって製造された塩素化ポリ
エチレンを含む水性懸濁液を移行してもよい。
(C)  第二段階塩素化 第二段階の塩素化は第一段階の塩素化温度よりも5°C
以上高い温度であるが、使用したエチレンとα−オレフ
ィンとの共重合体の融点よりも5〜15℃低い温度にお
いて残りの塩素化を行なうことによって達成することが
できる。とりわけ、第一段階の塩素化温度よりも1.0
°C以」二高い温度であるが、該共重合体の融点より5
〜10低い温度で実施することが望ましい。該共重合体
の融点よりも5℃以下低い温度で第二段階の塩素化を行
なつた場合、生成物は均一な塩素化度分布を有さす、か
つ加工性および耐熱性が劣る。一方、用いられる共重合
体の融点よりも15°C以上低い温度でこの段階の塩素
化を実施した場合、生成物は不均一な塩素化度分布を有
さす、加工性および耐熱性が劣る。
以上の第一段階および第二段階の塩素化において、塩素
はガス状で単独または適当な不活性ガスで稀釈して使用
することができる。この場合の塩素導入圧は通常5kg
、/Crn2以下である。塩素化の進行状況は、供給さ
れる塩素の重量減を測定することによって知ることがで
きるが、生成する塩化水素の量を測定することによって
塩素化度を知ることもできる。
このようにして得られた塩素化ポリエチレンは、水洗し
て付着している塩酸、乳化剤などを除去した後、乾燥す
ることによって本発明の塩素化ポリエチレンを製造する
ことができる。
(D)  塩素化ポリエチレンの物性、機械的特性など このようにして得られる塩素化ポリエチレンの塩素含有
率は20〜55重量%(好ましくは、25〜50重量%
、好適には、25〜45重量%)である。 この塩素化
ポリエチレンの塩素含有率が20重量%以下では、得ら
れる塩素化ポリエチレンを回収および精製するのに問題
がある。その上、耐溶性が乏しい。一方、55重量係以
上では、生成される塩素化ポリエチレンは、熱安定性お
よび耐熱性において著しく低下するために好ましくない
さらに、本発明の塩素化ポリエチレンのフロー・レート
(JIS  K−6760にしたがい、荷重が2t6k
gおよび温度が180℃の条件で測定)は、一般には1
〜100.9710分であり、3〜60g/10分が好
ましく、とりわけ5〜s、9710分が好適である。
以上のようにして得られる塩素化ポリエチレン ′のム
ーニー粘度は100℃の温度においてスモール・ロータ
で10〜60ポイントである。また、X線広角回折法に
よって下記の特長を有する。
第1図に得られたX線広角回折図を示す。X線源として
Cu −Ka線(波長 1.54A)を用いた(透過方
法)。得られた回折曲線を2θにプロットすると、実施
例1によって得られた塩素化ポリエチレンについては、
第1図の点線(b)のごとく、プラツ角2θが12近傍
に非結晶に起因する回折ピークを示す。このピーク値2
θは得られる塩素化ポリエチレンの塩素化度によって変
動するが、塩素含有率が20〜55重量%の範囲では、
2θが8〜15の範囲に存在する。
また、第1図の実線(a)に実施例1において原料とし
て使ったポリエチレンの回折図を示す。ポリエチレンの
結晶回折面が20が21°に(110)面が、2θが2
4°に(200)  面に、さらに非結晶に起因する非
晶ビークが20が19°近傍にみられる。ポリエチレン
を塩素化することによって明らかなごとく、非晶に起因
する2θが19°から8〜15°(実施例1では、12
°)に移動している。
本発明の塩素化ポリエチレンの代表的な特性を下記に示
す。
密度は]、、 10−1.3097cm” fアル。ま
た、JJIS  K−6301にしたがって測定した引
張試験において、引張破断強さは5〜1o o Ig 
/ cmi!であり、引張破断伸びは800〜2500
%である。さらに硬さくショアー A)は30〜60で
あり、体積固有抵抗(ASTM  D−254によって
測定)は1.0X10〜9.9X10  Ω・mである
詣 加工、成形方法 本発明の塩素化ポリエチレンを加工、成形するにあたり
、一般に用いられている塩素化ポリエチレンに添加され
る滑剤、着色剤、帯電防止剤、充填剤、ならびに酸素、
光および熱に対する安定剤のごとき添加剤を配合しても
よい。また、一般に用いられている塩素化ポリエチレン
、スチレン−ブタジェン系共重合ゴム、アクリロニトリ
ル−ブタジェン系共重合ゴム、エチレンとプロピレンと
を主成分とする二元または三元共重合ゴム、クロロプレ
ン系ゴム、クロロスルフォン化ポリエチレンゴム状物、
ブタジェン単独重合ゴムおよび天然ゴムのごときゴム状
物ならびにポリ塩化ビニル、エチレンおよび/またはプ
ロピレンを主成分とするオレフィン系樹脂、メチルメタ
アクリレートを主成分とするメチルメタアクリレート系
樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂および前
記ゴム状物にスチレン、アクリロニトリルおよびメチル
メタアクリレートのごときビニル化合物の少なくとも一
種をグラフト重合することによって得られるグラフト重
合物のごとき樹脂状物を配合してもよい。
これらの組成物を製造するさい、その配合(混合)方法
は、当該技術分野において一般に用いられているオーブ
ンロール、ドライブレンダ−、バンバリーミキサ−およ
びニーグーのごとき混合機を使用して混合すればよい。
これらの混合方法のうち、一層均一な組成物を得るため
にはこれらの混合方法を二種以上適用してもよい(たと
えば、あらかじめドライブレンダ−で混合した後、その
混合物をオープンロールを用いて混合する方法)。
これら混合方法のうち、塩素化ポリエチレンとゴム状物
とを混合するには、混合温度は30〜120℃であり、
通常50〜100℃である。特に、混合時において、ゴ
ム状物は凝集力によって発熱するために混合温度を15
0°C以下に制御することが望ましい。また、塩素化ポ
リエチレンと樹脂状物とを混合するには、それらが溶融
する温度以上であるが、180℃以下で実施することが
好ましい。
本発明の塩素化ポリエチレンおよびこれらの組成物は一
般のゴム業界および樹脂業界において通常使用されてい
る押出成形機、射出成形機、圧縮成形機、圧縮成形機お
よびカレンダー成形機のごとき成形機を用いて所望の形
状物に成形されて使用される。なお、塩素化ポリエチレ
ンのみを成形する場合、その成形温度は70〜130℃
であり、一般には90〜120℃である。
帥 実施例および比較例 以下、実施例によって本発明をさらにくわしく説明する
なお、実施例および比較例において、引張試験はJIS
  K−6301にしたがい、引張速度が5oom/分
の条件で測定した(ダンベルはJISNo 3号ダンベ
ルを使用)。また、硬度はJTS硬度(ショアーA)を
使用し、試験片はJISK−6301にしたがってJI
SNo、3号ダンベルを3枚重ね合せて硬度計で測定し
た。さらに、ムーニー粘度はJIS  K−6301に
したがって温度が100°C1予熱が1分でスモール・
ロー外を使用して4分値の値を測定した。70−レイト
(以下1F、R,Jと云う)はJIS  K−6760
にしたがって温度が180°Cおよび荷重が216 k
gの条件で測定した。
実施例 1 100t!のガラス内張りしたオートクレーブに801
!の水、80gのラウリル酸ナトリウムおよびエチレン
とブテン−1とを共重合することによって得られるエチ
レン−ブテン−1共重合体(密度 0921g/釧3、
主鎖の炭素原子1000個に対するアルキル基の数 6
個、M、i、2.0,47710分、融点 120°C
)10kyを仕込み、攪拌しながら50〜100°Cの
温度範囲において該共重合体の塩素含有率が202重量
係になるまで塩素化した(第一段階塩素化)。ついで、
反応系を昇温し、110〜115°Cの温度範囲におい
て塩素含有率が403重量係になるまで塩素化して(第
二段階塩素化)塩素化ポリエチレン〔以下「cpE(A
)jと云う〕を製造した。
実施例 2 実施例1において使ったエチレン−ブテン−1共重合体
のかわり、融点が118℃であるエチレン−ブテン−1
共重合体(M、I、  20 g710分、密度主鎖の
炭素原子1000個に対するアルキル基の数 7個、0
.922 fl 7cm3)を用いたほかは、実施例1
と同じ条件で第一段階の塩素化を行なった。ついで、1
08〜113°Cの温度範囲において塩素含有率が41
3重量係になるまで塩素1   “lZL’r!、!(
1s″°“”L−7[[、’Tr°20(”)1′云う
]を製造した。
比較例 1 実施例1において使用したエチレン−ブテン−1共重合
体のかわりに、融点が121°Cであるエチレン−ブテ
ン−1共重合体(密度 0945g10113、HLM
I 50g/10分)を使つだほかは、実施例]と同様
に第一段階の塩素化を行なった(塩素化度 202重量
係)。ついで、111〜115°Cの温度範囲において
塩素含有率が402重量係になるまで塩素化して塩素化
ポリエチレン〔以下「CPE(C)」と云う〕を製造し
た。
比較例 2 実施例1において用いたエチレン−ブテン−1共重合体
のかわりに、融点が121°Cであり、かつ密度が0.
952 g/cm3であるエチレン−ブテン−1共重合
体(M。r、tog/lo分)を使用したほかは、実施
例1と同じ条件で第一段階および第二段階の塩素化を行
ない、塩素含有率が395重R%の塩素化ポリエチレン
を製造した。
実施例 3 実施例1において使用したエチレン−ブテン−1共重合
体を実施例1の第一段階塩素化と同じ条件で塩素化含有
率が213重量係になるまで第一段階の塩素化を行なっ
た。ついで、実施例1の第二段階塩素化と同様に塩素化
し、塩素含有率が303重量係の塩素化ポリエチレン〔
以下rCPE(C)」と云う〕を製造した。
比較例 :3〜8 実施例1において使ったエチレン−ブテン−1共重合体
を第1表に示す温度範囲で塩素含有率を第1表に示すま
で塩素化を行ない、各第一段階塩素化を実施した。つい
で、このようにして得られたそれぞれの塩素化ポリエチ
レンを直ちに第1表に示す温度範囲で塩素化を行ない(
第二段階塩素化)、第1表に示される塩素含有率を有す
る塩素化ポリエチレンを製造した。
第    1    表 1)鵠二段階塩素化後の各塩素化ポリエチレンの塩素含
有率 なお、比較例4の第一段階塩素化において、団塊化が起
り易く、塩素分布が不均一であった。また、比較例5の
第二段階塩素化において塩素分布が不均一であった。さ
らに、比較例6および7の第二段階塩素化において、団
塊化が起り易く、塩素分布が不均−であった。また、比
較例3および8の第二段階塩素化において団塊化する。
実施例1ないし3ならびに比較例1および2によって得
られたそれぞれの塩素化ポリエチレンの各物性の測定を
行なった。それらの結果を第2表に示す。
第    2    表
【図面の簡単な説明】
第1図はX線広角図である。第1図において、点線制は
実施例1において得られた塩素化ポIJ エチレン[C
PE(A)]のX線広角回折グラフである。 また、実線(a)は実施例1において原料として用いた
エチレン−ブテン−1共重合体のX線広角回折グラフで
ある。なお、第1図において、縦軸は強度であり、横軸
は2θ(ブラック角)である。 特許出願人  昭和電工株式会社 代理人 弁理士菊地精−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 密度が0905〜0.940 g /lz3であり、融
    点が106〜130℃であり、メルト・インデックスが
    0.01〜100g/10分であり、実質的に炭素数が
    1〜10個の側鎖アルキル基数が主鎖炭素原子1000
    個当り3〜35個のエチレンとα−オレフィンとの共重
    合体の塩素含有率が20〜55重量%であり、100℃
    の温度におけるムーニー粘度カスモール・ロータで10
    〜60ポイントであり、X線広角回折法によりブラック
    角2θが8〜15°の間に非結晶に起因するピークを有
    する塩素化ポリエチレンを水性懸濁状で製造するにあた
    り、 (N 第一段階において塩素化ポリエチレンの製造に使
    われるエチレンとα−オレフィンとの共重合体の融点よ
    りも少なくとも10°C低い温度において全塩素化量の
    20〜80係を塩素化し、ついで (B)第二段階において第一段階における塩素化温度よ
    りも5℃以上高い温度であるが、該エチレンとα−オレ
    フィンとの共重合体の融点よりも5〜15℃低い温度に
    おいて残りの塩素化を行なう ことを特徴とする塩素化ポリエチレンの製造方法。
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EP0268457A2 (en) * 1986-11-18 1988-05-25 Showa Denko Kabushiki Kaisha Process for production of chlorinated ethylene-propylene copolymers
US5087673A (en) * 1986-11-18 1992-02-11 Showa Denko K.K. Process for production of chlorinated ethylene-propylene copolymers
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