JPS58135625A - 電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
電解コンデンサの製造方法Info
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- JPS58135625A JPS58135625A JP1784682A JP1784682A JPS58135625A JP S58135625 A JPS58135625 A JP S58135625A JP 1784682 A JP1784682 A JP 1784682A JP 1784682 A JP1784682 A JP 1784682A JP S58135625 A JPS58135625 A JP S58135625A
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- Japan
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- electrolytic capacitor
- capacitor element
- exterior body
- electrolytic
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電解コンデンサの製造方法に係り、特に電解
コンデンサの製造途上等で生じる電解コンデンサ素子の
吸湿を防止する方法に関する。
コンデンサの製造途上等で生じる電解コンデンサ素子の
吸湿を防止する方法に関する。
（１）
一般にアルミニウム電解コンデンサは陽極側及び陰極側
の電極箔をその両者間に介在させたセパレータ紙ととも
に巻回して電解コンデンサ素子を形成する巻回工程、こ
の電解コンデンサ素子に電解液を含浸させる含浸工程、
この含浸素子を外装ケースに封入する封入工程等、各種
の工程を経て製造される。この種の電解コンデンサは、
吸湿等による水分の含有がその特性に悪影響を及ぼすた
め、各工程は湿度の低い環境下で処理する等、その取り
扱いについて吸湿防止対策が施されている。
の電極箔をその両者間に介在させたセパレータ紙ととも
に巻回して電解コンデンサ素子を形成する巻回工程、こ
の電解コンデンサ素子に電解液を含浸させる含浸工程、
この含浸素子を外装ケースに封入する封入工程等、各種
の工程を経て製造される。この種の電解コンデンサは、
吸湿等による水分の含有がその特性に悪影響を及ぼすた
め、各工程は湿度の低い環境下で処理する等、その取り
扱いについて吸湿防止対策が施されている。
特に、Ｉ！声では電解液に極性有機溶媒が使用されてき
ており、この種の電解液では吸湿がその特性（寿命特性
）に著しい影響を与えるため、取分は吸湿防止対策は重
要である。
ており、この種の電解液では吸湿がその特性（寿命特性
）に著しい影響を与えるため、取分は吸湿防止対策は重
要である。
しかしながら、電解コンデンサ素子の１１８回工程後、
数時間から数日の時間を経て電解液の含浸工程が行われ
る場合には、保存中に電解コンデンサ素子に空気中の水
分が吸収され、その含水量は季節によって変化するもの
の電気的特性を悪化させる程度に達するものである。こ
のため、電解コン（２） デンサ素子の巻回工程と電解液の含浸工程との間に時間
的隔たりが有る場合には、含浸工程の前段階で電解コン
デンサ素子を乾燥させる工程が必要と成っている。しか
しながら、このような乾燥工程を付加しても電解コンデ
ンサ素子が一旦吸収した水分を除くことは、その構造上
極めて困難であって、十分な乾燥をしようとすれば、相
当長時間の乾燥処理を必要とする等の不都合がある。
数時間から数日の時間を経て電解液の含浸工程が行われ
る場合には、保存中に電解コンデンサ素子に空気中の水
分が吸収され、その含水量は季節によって変化するもの
の電気的特性を悪化させる程度に達するものである。こ
のため、電解コン（２） デンサ素子の巻回工程と電解液の含浸工程との間に時間
的隔たりが有る場合には、含浸工程の前段階で電解コン
デンサ素子を乾燥させる工程が必要と成っている。しか
しながら、このような乾燥工程を付加しても電解コンデ
ンサ素子が一旦吸収した水分を除くことは、その構造上
極めて困難であって、十分な乾燥をしようとすれば、相
当長時間の乾燥処理を必要とする等の不都合がある。
この発明の目的は、電解液の含浸前の電解コンデンサ素
子に対する吸湿を抑制し、含水に伴う電気的特性の劣化
を防止した電解コンデンサの製造方法の提供にある。
子に対する吸湿を抑制し、含水に伴う電気的特性の劣化
を防止した電解コンデンサの製造方法の提供にある。
この発明の製造方法は、電極箔をセパレータ紙とともに
巻回して電解コンデンサ素子を形成し、この電解コンデ
ンサ素子の形成直後、その外表面に非吸湿性材料で形成
された外装体を被嵌し、前記電解コンデンサ素子に電解
液を含浸するとき前記外装体に含浸用の透孔を形成する
ことを特徴としている。
巻回して電解コンデンサ素子を形成し、この電解コンデ
ンサ素子の形成直後、その外表面に非吸湿性材料で形成
された外装体を被嵌し、前記電解コンデンサ素子に電解
液を含浸するとき前記外装体に含浸用の透孔を形成する
ことを特徴としている。
この発明の実施例を図面を参照して詳細に説明／Ｑ ）
する。第１図ないし第４図はこの発明の製造方法の実施
例を示している。即ち、第１図は電解コンデンサ素子を
示し、この電解コンデンサ素子２は陽極側及び陰極側の
電極箔４．６をこれら両者間に介在させたセパレータ紙
８．１０とともに巻回したものである。この実施例の場
合、陰極側の電極箔６にはエツチング処理の施されたア
ルミニウム箔が使用され、一方、陽極側の電極箔４には
エツチング処理が施された後、更にその表面に化成酸化
皮膜の施されたアルミニウム箔が使用されている。そし
て、各電極箔４．６には外部端子に接続するための電極
用タブ１２．１４が溶接等の固着手段で電気的に接続さ
れている。
例を示している。即ち、第１図は電解コンデンサ素子を
示し、この電解コンデンサ素子２は陽極側及び陰極側の
電極箔４．６をこれら両者間に介在させたセパレータ紙
８．１０とともに巻回したものである。この実施例の場
合、陰極側の電極箔６にはエツチング処理の施されたア
ルミニウム箔が使用され、一方、陽極側の電極箔４には
エツチング処理が施された後、更にその表面に化成酸化
皮膜の施されたアルミニウム箔が使用されている。そし
て、各電極箔４．６には外部端子に接続するための電極
用タブ１２．１４が溶接等の固着手段で電気的に接続さ
れている。
第２図は前記電解コンデンサ素子２の外表面に吸湿防止
用の外装体を被嵌する工程を示している。
用の外装体を被嵌する工程を示している。
即ち、外装体１６は合成樹脂等の非吸湿性材料で円筒状
或いは袋状に形成し、この実施例の場合、この外装体１
６には熱可塑性合成樹脂フィルムで形成されたチェーブ
が使用されている。この外装体１６の内部に巻回直後の
電解コンデンサ素子２（４） を矢印ａで示すように挿入し、外装体１６の両端は気密
保持のため封止する。この実施例のように熱可塑性合成
樹脂フィルムを使用している場合には、加熱溶着によっ
て開口部を封じる。このとき、電極用タブ１２．１４は
電気的絶縁を保持するため一定の絶縁間隔を取って外装
体１６より引き出すものとする。
或いは袋状に形成し、この実施例の場合、この外装体１
６には熱可塑性合成樹脂フィルムで形成されたチェーブ
が使用されている。この外装体１６の内部に巻回直後の
電解コンデンサ素子２（４） を矢印ａで示すように挿入し、外装体１６の両端は気密
保持のため封止する。この実施例のように熱可塑性合成
樹脂フィルムを使用している場合には、加熱溶着によっ
て開口部を封じる。このとき、電極用タブ１２．１４は
電気的絶縁を保持するため一定の絶縁間隔を取って外装
体１６より引き出すものとする。
第３図は前記工程で外装−１６が被嵌された電解コンデ
ンサ素子２を示している。即ち、電極用タブ１２．１４
は外装体１６の封止部１８より引き出され、両者間には
一定の絶縁間隔が保持されている。このように外装体１
６が被嵌された電解コレデンサ素子２は、外装体１６に
よって外気から遮断され、電解液の含浸前における水分
の吸収は効果的に抑制される。
ンサ素子２を示している。即ち、電極用タブ１２．１４
は外装体１６の封止部１８より引き出され、両者間には
一定の絶縁間隔が保持されている。このように外装体１
６が被嵌された電解コレデンサ素子２は、外装体１６に
よって外気から遮断され、電解液の含浸前における水分
の吸収は効果的に抑制される。
このように外装体１６が被嵌された電解コンデンサ素子
２に対する電解液の含浸は、第３図に示すように外装体
１６に針等で含浸用の透孔２０を形成して電解液中に浸
漬して行う。この実施例の場合、１個の透孔２０を形成
したが、電解コンデ（Ｆ、） ンサ素子の他方の端面における外装体１６の部分にも破
線で示すように透孔２０′を形成しても良く、このよう
にすれば電解液の含浸速度が早くなることは言うまでも
ない、 ・第４図は電解液の含浸が完了した電
解コンデンサ素子を外部端子に接続し、外装ケースに封
入する工程を示している。即ち、封口板２２には弾性部
材が一方の表面に貼着された合成樹脂板が使用され、こ
の封口板２２には板状の端子２４．２６が封口板２２を
貫通させたリベット２８で固定されている。そして、封
口板２２の裏面部に突出しているリベット２８を電極用
タブ１２．１４の固定孔３０に矢印すで示すように挿入
してリベット２８を加締めることにより、電極用タブ１
２．１４が封口板２２の裏面部に固定されるとともに、
端子２４．２６に極性毎に電気的に接続される。
２に対する電解液の含浸は、第３図に示すように外装体
１６に針等で含浸用の透孔２０を形成して電解液中に浸
漬して行う。この実施例の場合、１個の透孔２０を形成
したが、電解コンデ（Ｆ、） ンサ素子の他方の端面における外装体１６の部分にも破
線で示すように透孔２０′を形成しても良く、このよう
にすれば電解液の含浸速度が早くなることは言うまでも
ない、 ・第４図は電解液の含浸が完了した電
解コンデンサ素子を外部端子に接続し、外装ケースに封
入する工程を示している。即ち、封口板２２には弾性部
材が一方の表面に貼着された合成樹脂板が使用され、こ
の封口板２２には板状の端子２４．２６が封口板２２を
貫通させたリベット２８で固定されている。そして、封
口板２２の裏面部に突出しているリベット２８を電極用
タブ１２．１４の固定孔３０に矢印すで示すように挿入
してリベット２８を加締めることにより、電極用タブ１
２．１４が封口板２２の裏面部に固定されるとともに、
端子２４．２６に極性毎に電気的に接続される。
そして、この電解コンデンサ素子２を封口板２２ととも
に外装ケース３２に矢印Ｃで示すように挿入し、外装ケ
ース３２の開口部を巻き締めによって封口する。外装ケ
ース３２は電極箔と同種の金（６） 属で形成され、この実施例の場合、アルミニウム板で成
形加工されている。この外装ケース３２の開口部近傍の
内面部には、封口板２２を回定する突部３４が加締めに
よって形成されている。
に外装ケース３２に矢印Ｃで示すように挿入し、外装ケ
ース３２の開口部を巻き締めによって封口する。外装ケ
ース３２は電極箔と同種の金（６） 属で形成され、この実施例の場合、アルミニウム板で成
形加工されている。この外装ケース３２の開口部近傍の
内面部には、封口板２２を回定する突部３４が加締めに
よって形成されている。
第５図はこのような製造方法によって得られた電解コン
デンサの縦断面を示している。説明の都合上外装体１６
を大きく記載しているが、合成樹脂フィルム等の極めて
薄い素材で、外装体１６を形成する場合、外装体１６が
外装ケース３２の内部を占める割合は極めて低く、外装
体１６・かない場合と殆ど変らないものである。また、
外装ケース３２の内部に外装体１６を封入した場合、外
装体１６を非ハロゲン系シエリンクチェーブやポリプロ
ピレン等の合成樹脂やシリコン等で形成されるチューブ
を使用すれば、電気的特性に対して何等影響を与えるこ
とがなく、外装体１６で電解コンデンサ素子２が覆われ
ているため、電解液の蒸発防止とともに電解液に対する
腐食性不純物の侵入防止をも図ることができる。
デンサの縦断面を示している。説明の都合上外装体１６
を大きく記載しているが、合成樹脂フィルム等の極めて
薄い素材で、外装体１６を形成する場合、外装体１６が
外装ケース３２の内部を占める割合は極めて低く、外装
体１６・かない場合と殆ど変らないものである。また、
外装ケース３２の内部に外装体１６を封入した場合、外
装体１６を非ハロゲン系シエリンクチェーブやポリプロ
ピレン等の合成樹脂やシリコン等で形成されるチューブ
を使用すれば、電気的特性に対して何等影響を与えるこ
とがなく、外装体１６で電解コンデンサ素子２が覆われ
ているため、電解液の蒸発防止とともに電解液に対する
腐食性不純物の侵入防止をも図ることができる。
この発明の実験結果について説明する。実験は７１
シェリンクチェーブを被嵌した電解コンデンサ素子２に
電解液を含浸させた場合の透孔２０の大きさとその含浸
状態、外装ケース３２の封入後に於ける電解コンデンサ
素子２の含水量及び負荷試験後の不良率の発生について
行ったものである。＊ち、実験には定格電圧６３ Ｖ、
定格静電容量２２０μＦの電解コンデンサを形成する電
解コンデンサ素子を使用し、シェリンクチェーブを被嵌
しない従来品（Ａ）、シェリンクチェーブを被嵌すると
ともに、１個の含浸用の透孔を形成し、その透孔径が０
．５ｍｍ （Ｂ） 、透孔径が１−ＩＩＩ （Ｃ） 、
透孔径が２１１−（Ｄ）及び透孔径が８ｇ＋５（Ｅ）に
設定された実施例の各１００個に電解液の含浸を行った
。電解液の含浸方法は電解液中帽これらの電解コンデン
サ素子を浸漬し、減圧２分、常圧２分及び減圧２分を１
サイクルとして行い、各電解コンデンサ素子に十分な電
解液が含浸されるまで繰り返し回数を含浸サイクル数と
して示した。
電解液を含浸させた場合の透孔２０の大きさとその含浸
状態、外装ケース３２の封入後に於ける電解コンデンサ
素子２の含水量及び負荷試験後の不良率の発生について
行ったものである。＊ち、実験には定格電圧６３ Ｖ、
定格静電容量２２０μＦの電解コンデンサを形成する電
解コンデンサ素子を使用し、シェリンクチェーブを被嵌
しない従来品（Ａ）、シェリンクチェーブを被嵌すると
ともに、１個の含浸用の透孔を形成し、その透孔径が０
．５ｍｍ （Ｂ） 、透孔径が１−ＩＩＩ （Ｃ） 、
透孔径が２１１−（Ｄ）及び透孔径が８ｇ＋５（Ｅ）に
設定された実施例の各１００個に電解液の含浸を行った
。電解液の含浸方法は電解液中帽これらの電解コンデン
サ素子を浸漬し、減圧２分、常圧２分及び減圧２分を１
サイクルとして行い、各電解コンデンサ素子に十分な電
解液が含浸されるまで繰り返し回数を含浸サイクル数と
して示した。
電解コンデンサ素子の含水量については、温度２８〜３
２℃、湿度８０〜９０％及び風速５−／ｓの３囲ｌＲ） 気中に各電解コンデンサ素子を７時間放置した後外装ケ
ースに封入し、放置前との重量増加率を含水量とした。
２℃、湿度８０〜９０％及び風速５−／ｓの３囲ｌＲ） 気中に各電解コンデンサ素子を７時間放置した後外装ケ
ースに封入し、放置前との重量増加率を含水量とした。
また、負荷試験は１３０℃下で１．０００時間の通電を
行い、この試験を行った１００ｍ中の外観及び特性異常
を生じた数を不良率として示した。
行い、この試験を行った１００ｍ中の外観及び特性異常
を生じた数を不良率として示した。
この実験結果を次の表に示す。
この表から明らかなように含浸用透孔の径が大きく成る
と、シェリンクチェープを被嵌していない従来品と同様
に電解液の含浸が容易に成る反面、水分の吸収が進むた
め、不良率が高く成っている。即ち、電解液の含浸速度
及び空気中の水分の吸収は透孔の面積に比例している。
と、シェリンクチェープを被嵌していない従来品と同様
に電解液の含浸が容易に成る反面、水分の吸収が進むた
め、不良率が高く成っている。即ち、電解液の含浸速度
及び空気中の水分の吸収は透孔の面積に比例している。
（９）
この実験結果が示すように、含浸用透孔の径は８ｍｍ未
満が適当であり、含浸用透孔を複数個形成する場合は全
体の透孔面積の大きさを考慮する必要がある。
満が適当であり、含浸用透孔を複数個形成する場合は全
体の透孔面積の大きさを考慮する必要がある。
また、この実験結果から明らかなように、外装体１６の
存在が電解コンデンサ素子に対する電解液の含浸を妨げ
ていることから、このような外装体で覆われている電解
コンデンサ素子で構成される電解コンデンサでは、外装
ケースを二重化したものと等価になり、この結果、電解
液の蒸発防止や腐食を生じさせる不純物の侵入を抑制す
ることができ、安定した電気的特性を長期に亘り維持す
ることができるものである。
存在が電解コンデンサ素子に対する電解液の含浸を妨げ
ていることから、このような外装体で覆われている電解
コンデンサ素子で構成される電解コンデンサでは、外装
ケースを二重化したものと等価になり、この結果、電解
液の蒸発防止や腐食を生じさせる不純物の侵入を抑制す
ることができ、安定した電気的特性を長期に亘り維持す
ることができるものである。
なお、実施例では外装ケースをアルミニウム板で形成す
る電解コンデンサ素子について説明したが、この発明は
外装ケースを合成樹脂で形成するものについても同様に
実施することができ、例えば合成樹脂で一体的にモール
ドする形式の電解コンデンサにも効果的に利用すること
ができる。
る電解コンデンサ素子について説明したが、この発明は
外装ケースを合成樹脂で形成するものについても同様に
実施することができ、例えば合成樹脂で一体的にモール
ドする形式の電解コンデンサにも効果的に利用すること
ができる。
以上説明したようにこの発明によれば、電解コ／１０）
ンデンサの製造途上で電解コンデンサ素子に対する吸湿
を抑制することができ、従来必要としていた乾燥工程等
を省略することができるとともに、寿命特性等、電気的
特性の優れた電解コンデンサを形成することができる。
を抑制することができ、従来必要としていた乾燥工程等
を省略することができるとともに、寿命特性等、電気的
特性の優れた電解コンデンサを形成することができる。
しかも、この製造方法で製造された電解コンデンサによ
れば、電解コンデンサ素子が外装体で覆われているため
、電解液の蒸発や不純物の侵入等をも防止することがで
きる。
れば、電解コンデンサ素子が外装体で覆われているため
、電解液の蒸発や不純物の侵入等をも防止することがで
きる。
第１図は電解コンデンサ素子の分解斜視図、第２図は外
装体の被嵌工程を示す斜視図、第３図は外装体を被嵌し
た電解コンデンサ素子を示す斜視図、第４図は外装ケー
スへの封入工程を示す斜視図、第５図はこの発明の実施
例を示す電解コンデンサの縦断面図である。 ２・・・電解コンデンサ素子、１６・・・外装体、２０
．２０′・・・透孔。 １１１）
装体の被嵌工程を示す斜視図、第３図は外装体を被嵌し
た電解コンデンサ素子を示す斜視図、第４図は外装ケー
スへの封入工程を示す斜視図、第５図はこの発明の実施
例を示す電解コンデンサの縦断面図である。 ２・・・電解コンデンサ素子、１６・・・外装体、２０
．２０′・・・透孔。 １１１）
Claims (2)
- （１） 電極箔をセパレータ紙とともにＳａｔ、て電解
コンデンサ素子を形成し、この電解コンデンサ素子の形
成直後、その外表面部に非吸湿性材料で形成された外装
体を被嵌し、前記電解コンデンサ素子に電解液を含浸す
るとき前記外装体に含浸用の透孔を形成するごとを特徴
とする電解コンデンサの製造方法。 - （２） 前記外装体に合成樹脂製のチェーブを使用し
、このチェーブを前記電解コンデンサ素子に被嵌し、そ
の両端開口を溶着して封止することを特徴とする特許請
求の範囲第１項に記載の電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1784682A JPS58135625A (ja) | 1982-02-06 | 1982-02-06 | 電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1784682A JPS58135625A (ja) | 1982-02-06 | 1982-02-06 | 電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58135625A true JPS58135625A (ja) | 1983-08-12 |
| JPS6233731B2 JPS6233731B2 (ja) | 1987-07-22 |
Family
ID=11955029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1784682A Granted JPS58135625A (ja) | 1982-02-06 | 1982-02-06 | 電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58135625A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5861117A (en) * | 1991-08-01 | 1999-01-19 | Rumber Materials, Inc. | Process and apparatus for cooling an extrudate |
-
1982
- 1982-02-06 JP JP1784682A patent/JPS58135625A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5861117A (en) * | 1991-08-01 | 1999-01-19 | Rumber Materials, Inc. | Process and apparatus for cooling an extrudate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6233731B2 (ja) | 1987-07-22 |
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