JP2568570B2 - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
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- JP2568570B2 JP2568570B2 JP62194691A JP19469187A JP2568570B2 JP 2568570 B2 JP2568570 B2 JP 2568570B2 JP 62194691 A JP62194691 A JP 62194691A JP 19469187 A JP19469187 A JP 19469187A JP 2568570 B2 JP2568570 B2 JP 2568570B2
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- electrolytic capacitor
- vulcanization
- capacitor
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電解コンデンサに関するものであり、さら
に詳しく言えば、耐熱性と耐湿性に秀れた封口体を採用
することにより耐熱性と耐湿性に秀れた電解コンデンサ
を提供するものである。
に詳しく言えば、耐熱性と耐湿性に秀れた封口体を採用
することにより耐熱性と耐湿性に秀れた電解コンデンサ
を提供するものである。
従来の技術 従来この種の電解コンデンサは、第３図に示すように
弁作用金属箔を粗面化したのち陽極酸化したものを陽極
箔とし、それに対極する陰極箔とをセパレーターを介し
て巻回してコンデンサ素子２を作り、そのコンデンサ素
子に駆動用電解液を含浸させてケース３内に収納し、こ
のケースの開口部にコンデンサ素子から引出されるリー
ド線１を貫通させる封口体４を封着して内部の駆動用電
解液が蒸発乾固しないようにすることにより構成されて
いた。さらに必要に応じて絶縁スリーブ５を被せてい
た。
弁作用金属箔を粗面化したのち陽極酸化したものを陽極
箔とし、それに対極する陰極箔とをセパレーターを介し
て巻回してコンデンサ素子２を作り、そのコンデンサ素
子に駆動用電解液を含浸させてケース３内に収納し、こ
のケースの開口部にコンデンサ素子から引出されるリー
ド線１を貫通させる封口体４を封着して内部の駆動用電
解液が蒸発乾固しないようにすることにより構成されて
いた。さらに必要に応じて絶縁スリーブ５を被せてい
た。
このような電解コンデンサにおいては、表面積が拡大
されていること、誘電体皮膜が極めて薄いこと、誘電率
が高いこと、複雑に入り込んだ電極面へ駆動用電解液が
浸入密着し、陰極体として働くこと等により他種のコン
デンサと比較して小形で大容量のものが得られる。ま
た、内部に駆動用電解液を含有しているため、高温にな
れば蒸発し易く、かつ低温になれば固化し易く、電解コ
ンデンサの作動性も蒸発や固化状態では著しく劣るとい
うように、電解コンデンサの性能は駆動用電解液により
左右される。一方、電解コンデンサの寿命を決めるの
は、内部の駆動用電解液の蒸発を防止する封口体であ
り、この封口体の材料により駆動用電解液の構成材料と
の反応性，溶解性等が決まり制限を受ける。
されていること、誘電体皮膜が極めて薄いこと、誘電率
が高いこと、複雑に入り込んだ電極面へ駆動用電解液が
浸入密着し、陰極体として働くこと等により他種のコン
デンサと比較して小形で大容量のものが得られる。ま
た、内部に駆動用電解液を含有しているため、高温にな
れば蒸発し易く、かつ低温になれば固化し易く、電解コ
ンデンサの作動性も蒸発や固化状態では著しく劣るとい
うように、電解コンデンサの性能は駆動用電解液により
左右される。一方、電解コンデンサの寿命を決めるの
は、内部の駆動用電解液の蒸発を防止する封口体であ
り、この封口体の材料により駆動用電解液の構成材料と
の反応性，溶解性等が決まり制限を受ける。
又、多湿状態に於ては、封口部よりの水の浸入によ
り、特性変化を起こすことがある。
り、特性変化を起こすことがある。
すなわち封口体により駆動用電解液の特性を決め、そ
の上電解コンデンサの使用最高温度及び多湿環境におい
ても封口体により決まることから、電解コンデンサの性
能を決めるのは封口体であると言っても過言ではない。
の上電解コンデンサの使用最高温度及び多湿環境におい
ても封口体により決まることから、電解コンデンサの性
能を決めるのは封口体であると言っても過言ではない。
発明が解決しようとする問題点 このような従来の電解コンデンサに用いられている封
口体は、駆動用電解液の蒸発乾固をできるだけ防止でき
るように、溶媒透過性が小さく、かつ圧縮永久歪率の小
さい材料が望まれていた。この一例としてイソブチレン
とイソプレンから成るブチルゴムは透過性が少なく一般
的に用いられる。ところで、このブチルゴムは、ゴムで
あるため加硫成型の必要があり、加硫方法としてイオウ
加硫，キノイド加硫，樹脂加硫が開発されてきた。特に
イオウ加硫は従来より種々検討がなされ、最適化がなさ
れてきた。このイオウ加硫は、加硫時間も短く作業性が
良いが、熱ストレスに対して、圧縮永久歪が劣る。組立
完了済の電解コンデンサのリード部に外部からねじりや
引張り等の物理ストレスを加えた場合又温度サイクルを
実施したりすると、電解コンデンサとしての特性に変化
を与えたり、内部に含有する駆動用電解液が漏れだし、
プリント基板や回路に損傷を与える等の品質上の重大な
問題が発生する。さらには、未反応の遊離イオウが駆動
用電解液中に溶け出し、腐食を誘発させたり、電極の誘
電体皮膜を劣化させ特性変化を生じさせたり、外部リー
ド線の錫や半田メッキと反応し黒化させ、半田付け性を
悪くしたりする。さらに、高温になると劣化し耐熱性が
劣る。又、キノイド加硫は、イオウより結合力が強く架
橋密度も上り耐熱性も優れるが反応不充分なキノイド基
が残りやすかったり、架橋しているキノイド環が大きく
溶媒透過性が大きくなる。又、樹脂加硫においては、加
硫に時間がかかることと、加硫剤中にハロゲンを含むた
め、電解コンデンサ用としては不向きである。このよう
な状況下で、各々の加硫方法の欠点を補うべく、過酸化
物加硫の検討がなされてきているが、炭素結合を起さす
と同時に、直鎖の結合が切れ実用化が無理であった。
口体は、駆動用電解液の蒸発乾固をできるだけ防止でき
るように、溶媒透過性が小さく、かつ圧縮永久歪率の小
さい材料が望まれていた。この一例としてイソブチレン
とイソプレンから成るブチルゴムは透過性が少なく一般
的に用いられる。ところで、このブチルゴムは、ゴムで
あるため加硫成型の必要があり、加硫方法としてイオウ
加硫，キノイド加硫，樹脂加硫が開発されてきた。特に
イオウ加硫は従来より種々検討がなされ、最適化がなさ
れてきた。このイオウ加硫は、加硫時間も短く作業性が
良いが、熱ストレスに対して、圧縮永久歪が劣る。組立
完了済の電解コンデンサのリード部に外部からねじりや
引張り等の物理ストレスを加えた場合又温度サイクルを
実施したりすると、電解コンデンサとしての特性に変化
を与えたり、内部に含有する駆動用電解液が漏れだし、
プリント基板や回路に損傷を与える等の品質上の重大な
問題が発生する。さらには、未反応の遊離イオウが駆動
用電解液中に溶け出し、腐食を誘発させたり、電極の誘
電体皮膜を劣化させ特性変化を生じさせたり、外部リー
ド線の錫や半田メッキと反応し黒化させ、半田付け性を
悪くしたりする。さらに、高温になると劣化し耐熱性が
劣る。又、キノイド加硫は、イオウより結合力が強く架
橋密度も上り耐熱性も優れるが反応不充分なキノイド基
が残りやすかったり、架橋しているキノイド環が大きく
溶媒透過性が大きくなる。又、樹脂加硫においては、加
硫に時間がかかることと、加硫剤中にハロゲンを含むた
め、電解コンデンサ用としては不向きである。このよう
な状況下で、各々の加硫方法の欠点を補うべく、過酸化
物加硫の検討がなされてきているが、炭素結合を起さす
と同時に、直鎖の結合が切れ実用化が無理であった。
さらには、多湿環境下にあっては、水がゴム中に浸透
し、電極箔と反応し、ガス発生を来たしていた。
し、電極箔と反応し、ガス発生を来たしていた。
本発明はこのような問題点を解決するためのものであ
る。
る。
問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、イソブチレン
とイソプレンとジビニルベンゼンとの共重合からなるブ
チルポリマを過酸化物加硫し、かつ表面に軟化温度が18
0℃以上のプラスチックフィルムを配した封口体を用い
て封着する構成としたものである。
とイソプレンとジビニルベンゼンとの共重合からなるブ
チルポリマを過酸化物加硫し、かつ表面に軟化温度が18
0℃以上のプラスチックフィルムを配した封口体を用い
て封着する構成としたものである。
作用 過酸化物加硫したブチルゴムは、その結合が炭素原子
どうしの結合であり、耐熱性に優れ、しかも軟化温度が
180℃以上のプラスチックフィルムを表面に配している
ことにより、非常に耐熱的に良好でかつ、ゴムに浸透す
る水をフィルムで遮断することにより、非常に安定な電
解コンデンサとなる。
どうしの結合であり、耐熱性に優れ、しかも軟化温度が
180℃以上のプラスチックフィルムを表面に配している
ことにより、非常に耐熱的に良好でかつ、ゴムに浸透す
る水をフィルムで遮断することにより、非常に安定な電
解コンデンサとなる。
実施例 以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデンサにつ
いて第１図〜第２図を用いて説明する。
いて第１図〜第２図を用いて説明する。
図において、12はコンデンサ素子であり、高純度アル
ミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後陽極酸化を
行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔と、粗面化
した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介して巻回
し、そしてその巻回素子に駆動用電解液を含浸すること
により構成されている。このコンデンサ素子12は有底筒
状の金属ケース13内に収納されている。また、前記コン
デンサ素子12の陽極箔と陰極箔とにはリード線11が接続
されている。第１図においては、金属ケース13の開放端
は、通常用いられているイオウ加硫ブチルゴムよりなる
弾性封口材14を装着し、絞り加工を施すことにより封口
されている。15は絶縁スリーブである。
ミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後陽極酸化を
行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔と、粗面化
した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介して巻回
し、そしてその巻回素子に駆動用電解液を含浸すること
により構成されている。このコンデンサ素子12は有底筒
状の金属ケース13内に収納されている。また、前記コン
デンサ素子12の陽極箔と陰極箔とにはリード線11が接続
されている。第１図においては、金属ケース13の開放端
は、通常用いられているイオウ加硫ブチルゴムよりなる
弾性封口材14を装着し、絞り加工を施すことにより封口
されている。15は絶縁スリーブである。
又、本発明は、金属ケース13の開放端に、イソブチレ
ンとイソプレンとジビニルベンゼンの共重合体からなる
ブチルポリマを過酸化加硫し、かつ表面に軟化温度180
℃以上のプラスチックフィルム16を配した弾性体17によ
り封口されている。
ンとイソプレンとジビニルベンゼンの共重合体からなる
ブチルポリマを過酸化加硫し、かつ表面に軟化温度180
℃以上のプラスチックフィルム16を配した弾性体17によ
り封口されている。
又、第２図は本発明の他の実施例の一つであり、第１
図の電解コンデンサのリードに加工を施し、絶縁板18を
配したチップ形電解コンデンサとしたものである。フィ
ルムは表面及びユニット側いずれであっても良い。
図の電解コンデンサのリードに加工を施し、絶縁板18を
配したチップ形電解コンデンサとしたものである。フィ
ルムは表面及びユニット側いずれであっても良い。
つぎに、本発明封口体を用いた電解コンデンサと従来
のイオウ加硫封口体を用いた電解コンデンサを125℃中
で寿命試験した結果と、85℃85％中での耐湿負荷試験を
した結果を記す。
のイオウ加硫封口体を用いた電解コンデンサを125℃中
で寿命試験した結果と、85℃85％中での耐湿負荷試験を
した結果を記す。
発明の効果 以上のように本発明の電解コンデンサによれば、封口
体に過酸化物加硫したブチルポリマと表面に軟化温度18
0℃以上のフィルムを配した封口材を用いているため、
耐熱性に優れ、かつ耐湿性に優れる電解コンデンサが安
価に製造出来るという効果がある。
体に過酸化物加硫したブチルポリマと表面に軟化温度18
0℃以上のフィルムを配した封口材を用いているため、
耐熱性に優れ、かつ耐湿性に優れる電解コンデンサが安
価に製造出来るという効果がある。
第１図及び第２図はそれぞれ本発明の実施例による電解
コンデンサを示す断面図、第３図は従来の電解コンデン
サを示す断面図である。 11……リード線、12……コンデンサ素子、13……金属ケ
ース、14……弾性封口材、16……プラスチックフィル
ム、17……弾性体。
コンデンサを示す断面図、第３図は従来の電解コンデン
サを示す断面図である。 11……リード線、12……コンデンサ素子、13……金属ケ
ース、14……弾性封口材、16……プラスチックフィル
ム、17……弾性体。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ▲吉▼田 ▲真▼吾 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭55−158621（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−139019（ＪＰ，Ａ) 実開 昭55−22107（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】陽極箔と陰極箔をセパレータとともに巻回
し、駆動用電解液を含浸してなるコンデンサ素子をケー
ス内に収納し、イソブチレンとイソプレンとジビニルベ
ンゼンの共重合体からなるブチルポリマを過酸化物加硫
しかつ表面に軟化温度が180℃以上のプラスチックフィ
ルムを配した封口部材を用いて封口した電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62194691A JP2568570B2 (ja) | 1987-08-04 | 1987-08-04 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62194691A JP2568570B2 (ja) | 1987-08-04 | 1987-08-04 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6437828A JPS6437828A (en) | 1989-02-08 |
| JP2568570B2 true JP2568570B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=16328678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62194691A Expired - Fee Related JP2568570B2 (ja) | 1987-08-04 | 1987-08-04 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2568570B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03159111A (ja) * | 1989-11-16 | 1991-07-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品 |
-
1987
- 1987-08-04 JP JP62194691A patent/JP2568570B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6437828A (en) | 1989-02-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |