JPH03159111A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH03159111A JPH03159111A JP29834289A JP29834289A JPH03159111A JP H03159111 A JPH03159111 A JP H03159111A JP 29834289 A JP29834289 A JP 29834289A JP 29834289 A JP29834289 A JP 29834289A JP H03159111 A JPH03159111 A JP H03159111A
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- JP
- Japan
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- case
- aluminum
- housed
- foil
- packing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は電子部品に関するものである。更に詳説すると
、アルミ電解コンデンサ等のチップ部品を含む電子部品
に関するものである。
、アルミ電解コンデンサ等のチップ部品を含む電子部品
に関するものである。
（ロ）従来の技術
従来、電解コンデンサの駆動用電解液（以下ペーストと
称す）が透過蒸発して起こる静電容量の減少やｔａｎδ
の増大などの特性劣化を防止するための技術として、特
開昭６０−２４５１１７や特開昭６０−２４５１１８に
示される様なゴムと樹脂との二重構造の封口部材が提案
されている。
称す）が透過蒸発して起こる静電容量の減少やｔａｎδ
の増大などの特性劣化を防止するための技術として、特
開昭６０−２４５１１７や特開昭６０−２４５１１８に
示される様なゴムと樹脂との二重構造の封口部材が提案
されている。
しかし［（脂層においても多少ペーストの透過は起こり
、封口性において不十分であった。又透過量を抑えよう
とすると、附脂層を更に厚くせざるを得す、一方、ゴム
層はケース絞りの必要上ある厚み以上薄くできないこと
がら、コンデンサが大型化してしまう欠点があり、それ
故通常はゴムのみの構造が一般的である。第２図に従来
例を示す。
、封口性において不十分であった。又透過量を抑えよう
とすると、附脂層を更に厚くせざるを得す、一方、ゴム
層はケース絞りの必要上ある厚み以上薄くできないこと
がら、コンデンサが大型化してしまう欠点があり、それ
故通常はゴムのみの構造が一般的である。第２図に従来
例を示す。
（ハ）発明が解決しようとする課題
現在、産業機器などの発展に伴い、それに使用される電
解コンデンサの長寿命化が進んできてぃる。電解コンデ
ンサの場合、その特性劣化は使用されるペーストの透過
蒸発が最大の原因であり、ペーストの透過蒸発を防止す
ることが、すなわち長寿命化につながるといっても過言
ではない。
解コンデンサの長寿命化が進んできてぃる。電解コンデ
ンサの場合、その特性劣化は使用されるペーストの透過
蒸発が最大の原因であり、ペーストの透過蒸発を防止す
ることが、すなわち長寿命化につながるといっても過言
ではない。
（ニ）課題を解決するための手段
本発明はゴムパッキングと、ゴムパッキングの内表面、
外表面、或はその内部に配した金属箔とで封口すること
により、ペーストの透過蒸発を阻止する。金属箔をゴム
パッキングの内部へ配する場合ゴムパッキング成形段階
で実施するため、本化された封口体となり、ケースへの
装着工程が削減出来る利点があり、上面に配した場合、
封口具合が確認出来る利点がある。しかしケース装着後
ケース後封ロ工程の段階で絞り加工等がむずかしくなる
ため内表面に配することが好ましい、尚ゴムパッキング
と金属箔は一体化した二重構造の封口体又は、個々に独
立した構造のものどちらも同等の効果がある。
外表面、或はその内部に配した金属箔とで封口すること
により、ペーストの透過蒸発を阻止する。金属箔をゴム
パッキングの内部へ配する場合ゴムパッキング成形段階
で実施するため、本化された封口体となり、ケースへの
装着工程が削減出来る利点があり、上面に配した場合、
封口具合が確認出来る利点がある。しかしケース装着後
ケース後封ロ工程の段階で絞り加工等がむずかしくなる
ため内表面に配することが好ましい、尚ゴムパッキング
と金属箔は一体化した二重構造の封口体又は、個々に独
立した構造のものどちらも同等の効果がある。
さらに金属箔はゴムパッキングの内表面、外表面、或は
その内部の一ケ所だけに配するだけでなく、二ケ所以上
でもよい。
その内部の一ケ所だけに配するだけでなく、二ケ所以上
でもよい。
（ホ）作用
電解コンデンサの特性劣化の最大の原因であるペースト
の透過￥に発は電解コンデンサの溝道上から封口部分、
即ちゴムパッキング部から起こる。
の透過￥に発は電解コンデンサの溝道上から封口部分、
即ちゴムパッキング部から起こる。
本発明は透過性の小さい金属箔をゴムパッキングと組み
合わせて封口することにより、ペーストの透過蒸発を最
小限に抑制する。尚、ここでリード線の電極タブと金属
箔との接触が問題となるが、本発明はこの問題を３つの
方法で解決しているう（イ）金属箔のプラス側リード線
孔をリード線の電極タブより少し大きくあけることによ
り接触を防ぐ方法。（ロ）メタライズド・フＣルムの場
合、リード線孔部に熱を加え、フィルムを溶融、収縮さ
せて孔を拡げ、孔の周辺のフィルム部を絶縁化すること
により金属部とリード線の電極タブの接触を防ぐ方法。
合わせて封口することにより、ペーストの透過蒸発を最
小限に抑制する。尚、ここでリード線の電極タブと金属
箔との接触が問題となるが、本発明はこの問題を３つの
方法で解決しているう（イ）金属箔のプラス側リード線
孔をリード線の電極タブより少し大きくあけることによ
り接触を防ぐ方法。（ロ）メタライズド・フＣルムの場
合、リード線孔部に熱を加え、フィルムを溶融、収縮さ
せて孔を拡げ、孔の周辺のフィルム部を絶縁化すること
により金属部とリード線の電極タブの接触を防ぐ方法。
（ハ）Ｉ）−ド線の電極タブを絶縁テープ或は、甜脂等
で被覆することにより金属箔との接触を防ぐ方法である
。このような方法により、金属箔封口の問題点を解決す
ることが出来、本発明の目的であるペーストの透過蒸発
防止を行なうことが出来る。
で被覆することにより金属箔との接触を防ぐ方法である
。このような方法により、金属箔封口の問題点を解決す
ることが出来、本発明の目的であるペーストの透過蒸発
防止を行なうことが出来る。
（へ）実施例
次に本発明の実施例としてアルミ電解コンデンサについ
て第１図を用いて説明する。図において（１）はコンデ
ンサ素子であり、アルミの陽極箔と陰極箔との間に絶縁
紙を介して巻回し、その巻回物にペーストを含浸するこ
とにより構成されている。このコンデンサ素子（１）に
は、それぞれＦＡｉ箔および陰極箔にリード線（２）お
よび（３）が接続されている。そして、このコンデンサ
素子（１）は有底円筒状のアルミケース（４）に収納さ
れている。アルミケース（４）の開放端は内表面上にア
ルミ１（５）の蒸着されたゴムパッキング（６）が装着
され、絞り加工（７）により封口されており、これによ
りアルミ電解コンデンサ本体が構成されている。
て第１図を用いて説明する。図において（１）はコンデ
ンサ素子であり、アルミの陽極箔と陰極箔との間に絶縁
紙を介して巻回し、その巻回物にペーストを含浸するこ
とにより構成されている。このコンデンサ素子（１）に
は、それぞれＦＡｉ箔および陰極箔にリード線（２）お
よび（３）が接続されている。そして、このコンデンサ
素子（１）は有底円筒状のアルミケース（４）に収納さ
れている。アルミケース（４）の開放端は内表面上にア
ルミ１（５）の蒸着されたゴムパッキング（６）が装着
され、絞り加工（７）により封口されており、これによ
りアルミ電解コンデンサ本体が構成されている。
次に従来例（Ａ）と本発明の実施例（Ｂ ）（Ｃ）につ
いて１２５℃高温負荷試験を１０００時間実施した時の
データを第１表に示す。実施例（Ｂ）は４０μｍのアル
ミ箔を使用し、アルミ箔のプラス側リード線孔をリード
線の電極タブ（８）より少し大きくあけである。実施例
（Ｃ）は１０μｍのメタライズド・フィルムを使用して
いる。尚、コンデンサ素子は定格６．３Ｖ、１００．ｕ
Ｆのものを使用し、ペーストはγ−ブチロラクトン系を
使用している。
いて１２５℃高温負荷試験を１０００時間実施した時の
データを第１表に示す。実施例（Ｂ）は４０μｍのアル
ミ箔を使用し、アルミ箔のプラス側リード線孔をリード
線の電極タブ（８）より少し大きくあけである。実施例
（Ｃ）は１０μｍのメタライズド・フィルムを使用して
いる。尚、コンデンサ素子は定格６．３Ｖ、１００．ｕ
Ｆのものを使用し、ペーストはγ−ブチロラクトン系を
使用している。
第１表
第１表に示す９口く、従来例（Ａ）は１２５℃ｌ。
００ ＩＩＩ ｆｆ１ｆでｔａｎ♂が１００％を越えた
のに対し、実施例（Ｂ ）（Ｃ）では、ｔａｎＪの上昇
が小さく、ペーストの透過蒸発によるドライアップ現象
はおきていない。又実施例（Ｃ）の如＜１０μｍの厚さ
のメタライズド・フィルムでも従来と差は、大きく現わ
れている。
のに対し、実施例（Ｂ ）（Ｃ）では、ｔａｎＪの上昇
が小さく、ペーストの透過蒸発によるドライアップ現象
はおきていない。又実施例（Ｃ）の如＜１０μｍの厚さ
のメタライズド・フィルムでも従来と差は、大きく現わ
れている。
（ト）発明の効果
一般に長寿命化には部品の大型化を伴なうが。
上述の如く本発明の電子部品によれば、はとんど従来と
変らぬ部品の大きさでペーストの透過蒸発が少なく、そ
れに伴い特性劣化のない長寿命の電子部品が得られる。
変らぬ部品の大きさでペーストの透過蒸発が少なく、そ
れに伴い特性劣化のない長寿命の電子部品が得られる。
第１図は本発明の電子部品の一実施例を示す断面図、第
２図は従来例の断面図である。 （１）・・・コンデンサ素子、（２）（３）・・・リー
ド線、（４）・・・アルミケース、（３）・・・アルミ
箔、（６）・・・ゴムパッキング、（７）・・・絞り加
工、（８）・・・リード線の電極タブ。
２図は従来例の断面図である。 （１）・・・コンデンサ素子、（２）（３）・・・リー
ド線、（４）・・・アルミケース、（３）・・・アルミ
箔、（６）・・・ゴムパッキング、（７）・・・絞り加
工、（８）・・・リード線の電極タブ。
Claims (3)
- （１）有底筒状ケースと、該ケース内に収納されるリー
ド端子付き素子と、該素子のリード端子の挿通孔が設け
られ且つ前記素子の収納された前記ケースの開口端を封
口する合成樹脂製弾性パッキングとを備え、該パッキン
グの内表面、外表面、或はその内部の少くともいずれか
に金属箔を装着してなる電子部品。 - （２）金属箔は金属を蒸着させたメタライズド・フィル
ムである特許請求の範囲第１項に記載の電子部品。 - （３）メタライズド・フィルムのリード線孔に熱を加え
、該フィルムを溶融、収縮させることにより、リード線
の電極タブとメタライズド・フィルムとの絶縁をはかる
ことを特徴とする特許請求範囲第２項に記載の電子部品
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29834289A JPH03159111A (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29834289A JPH03159111A (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03159111A true JPH03159111A (ja) | 1991-07-09 |
Family
ID=17858432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29834289A Pending JPH03159111A (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03159111A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5676516A (en) * | 1979-11-19 | 1981-06-24 | Wolf Woco & Co Franz J | Cup case enclosing member |
| JPS6437828A (en) * | 1987-08-04 | 1989-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electrolytic capacitor |
-
1989
- 1989-11-16 JP JP29834289A patent/JPH03159111A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5676516A (en) * | 1979-11-19 | 1981-06-24 | Wolf Woco & Co Franz J | Cup case enclosing member |
| JPS6437828A (en) * | 1987-08-04 | 1989-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electrolytic capacitor |
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