JPS58128757A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS58128757A JPS58128757A JP57012459A JP1245982A JPS58128757A JP S58128757 A JPS58128757 A JP S58128757A JP 57012459 A JP57012459 A JP 57012459A JP 1245982 A JP1245982 A JP 1245982A JP S58128757 A JPS58128757 A JP S58128757A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- resin composition
- bisphenol
- composition
- semiconductor sealing
- Prior art date
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- Granted
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は酸無水物系硬化剤を用いた半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物に関する。
キシ樹脂組成物に関する。
エポキシ樹脂の硬化剤として酸無水物系のものを用いた
ものでは、無色透明性の硬化物を与え、半導体封止用の
材料としてとくに賞月されている。
ものでは、無色透明性の硬化物を与え、半導体封止用の
材料としてとくに賞月されている。
ところか、この棟の硬化剤系では、硬化剤単独では反応
が遅いため、第三級アミンやイミタゾール類などの硬化
促進剤を併用しているのか普通である。最近では、封止
作業性を向上させるため速硬化の要求が強く、上記促進
剤の添加蓋も増えつつある。
が遅いため、第三級アミンやイミタゾール類などの硬化
促進剤を併用しているのか普通である。最近では、封止
作業性を向上させるため速硬化の要求が強く、上記促進
剤の添加蓋も増えつつある。
このような従来のエポキシ樹脂組成物の欠点としては、
速硬化の反面、組成物調製後使用に供するまでの間の粘
度増加か速く、ポットライフか短かくなることかある。
速硬化の反面、組成物調製後使用に供するまでの間の粘
度増加か速く、ポットライフか短かくなることかある。
また、この種の組成物から得られる硬化物は、これを長
時間＾温高湿下に放置すると、吸水率か大きくなりやす
く、耐湿性に劣る欠点があった。この耐湿性の低下は半
導体素子の信頼性を損なう大きな原因となるものであっ
た。
時間＾温高湿下に放置すると、吸水率か大きくなりやす
く、耐湿性に劣る欠点があった。この耐湿性の低下は半
導体素子の信頼性を損なう大きな原因となるものであっ
た。
この発明は、上記従来の欠点を回避することを目的とし
てなされたものであり、その要旨とするところは、エポ
キシ樹脂に酸無水物系硬化剤および硬化促進剤を配合し
てなるエポキシ樹脂組成物において、上記のエポキシ樹
脂として、つぎの一般式； （ｎは零ないし１以上の整数である） で表わされかつｎが零となるものが全体の９５重量％以
上を占めるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を使用する
ことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物にあ
る。
てなされたものであり、その要旨とするところは、エポ
キシ樹脂に酸無水物系硬化剤および硬化促進剤を配合し
てなるエポキシ樹脂組成物において、上記のエポキシ樹
脂として、つぎの一般式； （ｎは零ないし１以上の整数である） で表わされかつｎが零となるものが全体の９５重量％以
上を占めるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を使用する
ことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物にあ
る。
すなわち、この発明者らは、酸無水物系硬化剤を使用す
る場合に、エポキシ樹脂として前記一般式で表わされか
つ一般式中のｎが零となるものが全体の９５重量％以上
を占めるビスフェノールＡ量を多くして速硬化としても
、混合液の粘度変化は相対的に少なく、長いポットライ
フを与えるものであることを見い出した。また、上記特
定のエポキシ樹脂を用いたときには、硬化物の耐湿性が
向上し、長時間高温高湿下に放置したときの吸水率の増
加率か減少して、半導体素子の信頼性の向上に好結果を
与えるものであることか見い出された。
る場合に、エポキシ樹脂として前記一般式で表わされか
つ一般式中のｎが零となるものが全体の９５重量％以上
を占めるビスフェノールＡ量を多くして速硬化としても
、混合液の粘度変化は相対的に少なく、長いポットライ
フを与えるものであることを見い出した。また、上記特
定のエポキシ樹脂を用いたときには、硬化物の耐湿性が
向上し、長時間高温高湿下に放置したときの吸水率の増
加率か減少して、半導体素子の信頼性の向上に好結果を
与えるものであることか見い出された。
上記の理由については必らすしも明らかではないが、こ
の発明者らの推測によれは、前記のビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂は分子内に含まれる水酸基の量か非常に（
菫かとなっているため、これがポットライフと耐湿性の
向上に好結果を与えるものと思われる。
の発明者らの推測によれは、前記のビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂は分子内に含まれる水酸基の量か非常に（
菫かとなっているため、これがポットライフと耐湿性の
向上に好結果を与えるものと思われる。
この発明において用いられるビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂は、前記一般式中のｎか苓となるものが９５重蓋
％以上を占めるものであり、換言すれはｎか１以上（通
常は１または２程度）となる船のか全体の５重量％に満
たない割合に抑えられたものであるが、合成可能である
限り、ｎが零となるものだけで構成されているのがもつ
とも好ましいものである。この発明に適用できる市販品
の代表例を挙げれば、油化シェルエポキシ社製の商品名
ＥＰ−８２５（一般式中のｎが零となるものが全体の９
７重量襲を占めるもの）などがある。
シ樹脂は、前記一般式中のｎか苓となるものが９５重蓋
％以上を占めるものであり、換言すれはｎか１以上（通
常は１または２程度）となる船のか全体の５重量％に満
たない割合に抑えられたものであるが、合成可能である
限り、ｎが零となるものだけで構成されているのがもつ
とも好ましいものである。この発明に適用できる市販品
の代表例を挙げれば、油化シェルエポキシ社製の商品名
ＥＰ−８２５（一般式中のｎが零となるものが全体の９
７重量襲を占めるもの）などがある。
この発明において上記エポキシ樹脂の硬化剤として用い
られる酸無水物としては、たとえばヘキサヒドロ無水フ
タル酸、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸など従来公知のものを広く使用す
ることかできる。酸無水物の使用量は、一般にエポキシ
樹脂１００重量部に対して８０〜１１０重量部程度であ
る。
られる酸無水物としては、たとえばヘキサヒドロ無水フ
タル酸、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸など従来公知のものを広く使用す
ることかできる。酸無水物の使用量は、一般にエポキシ
樹脂１００重量部に対して８０〜１１０重量部程度であ
る。
この発明において用いられる硬化促進剤としては、たと
えば２・４・６−ドリスジメチルアミノメチルフエノー
ル、ベンジルジメチルアミンなどの第三級アミン類、２
−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２
−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、トリオク
チルメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアン
モニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマ
イドなどの第四級アンモニウム塩などがある。これらの
硬化促進剤の使用量は、硬化剤１００重量部に対して、
通常０．５〜２．０重電部の割合でよい。
えば２・４・６−ドリスジメチルアミノメチルフエノー
ル、ベンジルジメチルアミンなどの第三級アミン類、２
−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２
−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、トリオク
チルメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアン
モニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマ
イドなどの第四級アンモニウム塩などがある。これらの
硬化促進剤の使用量は、硬化剤１００重量部に対して、
通常０．５〜２．０重電部の割合でよい。
この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、以上の
各成分のほか、必要に応じて染料、老化防止剤、離型剤
、変性剤などの従来公知の添加剤を含ませることかでき
、また前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂以外のエポ
キシ樹脂として、この発明の効果を妨げない程度の割合
で他のエポキシ基を含む反応性希釈剤や脂環式エポキシ
樹脂などを使用することも１Ｊ能である。
各成分のほか、必要に応じて染料、老化防止剤、離型剤
、変性剤などの従来公知の添加剤を含ませることかでき
、また前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂以外のエポ
キシ樹脂として、この発明の効果を妨げない程度の割合
で他のエポキシ基を含む反応性希釈剤や脂環式エポキシ
樹脂などを使用することも１Ｊ能である。
かかる構成からなるこの発明のエポキシ樹脂組成物によ
れは、注型などの常用の手段で半導体素子上に樹脂封止
でき、通常１２０〜１３０’Ｃの温度で硬化させること
により、耐湿性にすぐれかつ耐熱性や絶縁特性などの良
好な樹脂封止部を形成できる。
れは、注型などの常用の手段で半導体素子上に樹脂封止
でき、通常１２０〜１３０’Ｃの温度で硬化させること
により、耐湿性にすぐれかつ耐熱性や絶縁特性などの良
好な樹脂封止部を形成できる。
以下に、この発明の実施例を記載する。以下において部
とあるは重量部を意味するものとする。
とあるは重量部を意味するものとする。
実施例Ｉ
ＥＰ−８２５（前出のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
）１００部に、４−メチルへキサヒドロ無水フタル酸（
日立化成社製の部品名ＨＮ−５５００）９０部および２
−エチル−４−メチルイミダゾール０．５部を加え、均
一に混合して、この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組
成物とした。
）１００部に、４−メチルへキサヒドロ無水フタル酸（
日立化成社製の部品名ＨＮ−５５００）９０部および２
−エチル−４−メチルイミダゾール０．５部を加え、均
一に混合して、この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組
成物とした。
比較例Ｉ
ＥＰ−８２５の代わりに、ＥＰ−８２７（一般式中のｎ
が零となるものが全体の９３重量条を占めるビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂）を１００部使用した以外は、実
施例１と同様にして、半導体封止用エポキシ樹脂組成物
を得た。
が零となるものが全体の９３重量条を占めるビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂）を１００部使用した以外は、実
施例１と同様にして、半導体封止用エポキシ樹脂組成物
を得た。
上記の実施例１および比較例１の各組成物のゲル化時間
（温度１５０’Ｃ）、粘度変化（測定温度３０”Ｃ）お
よび耐湿性を調べた結果は、つぎの第１表に示されると
おりであった。なお、耐湿性は、各組成物を１２０”Ｃ
で１６時間の条件で硬化させたのち厚さ３１１１Ｍ、径
５０朋の試験片を作成し、これを１００”Ｃ煮沸水中に
入れて経時的な吸水率の変第１表 実施例２ ２−エチル−４−メチルイミダゾールの使用部数を１．
０部とした以外は、実施例１と同様にして、この発明の
半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
（温度１５０’Ｃ）、粘度変化（測定温度３０”Ｃ）お
よび耐湿性を調べた結果は、つぎの第１表に示されると
おりであった。なお、耐湿性は、各組成物を１２０”Ｃ
で１６時間の条件で硬化させたのち厚さ３１１１Ｍ、径
５０朋の試験片を作成し、これを１００”Ｃ煮沸水中に
入れて経時的な吸水率の変第１表 実施例２ ２−エチル−４−メチルイミダゾールの使用部数を１．
０部とした以外は、実施例１と同様にして、この発明の
半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
比較例２
２−エチル−４−メチルイミダゾールの使用部数を１．
０部とした以外は、比較例１と同様にして、半導体封止
用エポキシ樹脂組成物を得た。
０部とした以外は、比較例１と同様にして、半導体封止
用エポキシ樹脂組成物を得た。
実施例３
硬化促進剤としてトリオクチルメチルアンモニウムクロ
ライド２部を用いた以外は、実施例１と同様にして、こ
の発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
ライド２部を用いた以外は、実施例１と同様にして、こ
の発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
比較例３
硬化促進剤としてトリオクチルメチルアンモニウムクロ
ライド２部を用いた以外は、比較例１と同様にして、半
導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
ライド２部を用いた以外は、比較例１と同様にして、半
導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
上記の実施例２，３および比較例２，３の各組成物の特
性を前記と同様にして測定した結果は、つぎの第２表に
示されるとおりであった。
性を前記と同様にして測定した結果は、つぎの第２表に
示されるとおりであった。
第２表
以上のｊ８１表および第２表の結果から明らがなヨウニ
、この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、比較
例のものに較べて粘度変化が小さくポットライフか長く
なっており、また、硬化物の耐湿性によりすぐれている
ことがゎがる。
、この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、比較
例のものに較べて粘度変化が小さくポットライフか長く
なっており、また、硬化物の耐湿性によりすぐれている
ことがゎがる。
特許出願人 日東電気工業株式会社
Claims (1)
- （１） エポキシ樹脂に酸無水物系硬化剤および硬化
促進剤を配合してなるエポキシ樹脂組成物において、上
記のエポキシ樹脂として、っぎの一般式（ｎは零ないし
１以上の整数である） で表わされかっｎが零となるものが全体の９５重量襲以
上を占めるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を使用する
ことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57012459A JPS58128757A (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57012459A JPS58128757A (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58128757A true JPS58128757A (ja) | 1983-08-01 |
| JPH0371784B2 JPH0371784B2 (ja) | 1991-11-14 |
Family
ID=11805926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57012459A Granted JPS58128757A (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58128757A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08100049A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | 半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2006137825A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Dainippon Ink & Chem Inc | １液型エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5037898A (ja) * | 1973-08-08 | 1975-04-08 | ||
| JPS5080769A (ja) * | 1973-11-14 | 1975-07-01 |
-
1982
- 1982-01-27 JP JP57012459A patent/JPS58128757A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5037898A (ja) * | 1973-08-08 | 1975-04-08 | ||
| JPS5080769A (ja) * | 1973-11-14 | 1975-07-01 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08100049A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | 半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2006137825A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Dainippon Ink & Chem Inc | １液型エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0371784B2 (ja) | 1991-11-14 |
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