JPS58127394A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPS58127394A JPS58127394A JP1053282A JP1053282A JPS58127394A JP S58127394 A JPS58127394 A JP S58127394A JP 1053282 A JP1053282 A JP 1053282A JP 1053282 A JP1053282 A JP 1053282A JP S58127394 A JPS58127394 A JP S58127394A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- conductive paste
- oxide film
- board
- coated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は基板に形成した金属製配線の表面を酸化防止用
導電性ペーストで被覆した配線基板に関し、特に電気的
な特性を向上させた配線基板に関する。
導電性ペーストで被覆した配線基板に関し、特に電気的
な特性を向上させた配線基板に関する。
従来、低価格の配線基板として配線材料に金。
銀等の貴金属のかわりに安価なアルミニウムや銅を使用
したものが市販されているが、これら配線材料にて形成
された配線の表面には酸化防止用の導電性ペースト（例
えば、カーボンレジンペースト）を被覆して耐久性を向
上させているのが普通である。
したものが市販されているが、これら配線材料にて形成
された配線の表面には酸化防止用の導電性ペースト（例
えば、カーボンレジンペースト）を被覆して耐久性を向
上させているのが普通である。
ところで、アルミニウムや銅等の配線材料による耐線表
面には緻密で強固な酸化皮膜が形成され易いという性質
があり、このため従来は酸化防止用導電性ペーストを被
覆する時点には既に配線表面に酸化皮膜が形成されてい
て、結局ペーストはその酸化皮膜の上に被覆する形とな
っている。第１図はその従来基板の断面図を示し、１は
フレキシブルフィルム基板、２は該基板上に形成したア
ルミニウム配線、３はアルミニウム配線の表面に出来た
酸化皮膜、４は該皮膜の上に被覆した形となった酸化防
止用導電性ペーストである。
面には緻密で強固な酸化皮膜が形成され易いという性質
があり、このため従来は酸化防止用導電性ペーストを被
覆する時点には既に配線表面に酸化皮膜が形成されてい
て、結局ペーストはその酸化皮膜の上に被覆する形とな
っている。第１図はその従来基板の断面図を示し、１は
フレキシブルフィルム基板、２は該基板上に形成したア
ルミニウム配線、３はアルミニウム配線の表面に出来た
酸化皮膜、４は該皮膜の上に被覆した形となった酸化防
止用導電性ペーストである。
かかる従来基板によれば、導電性ペーストとアルミニウ
ム配線との間に酸化皮膜が介在している関係で接触抵抗
が数１００もあり、このため、たとえば上記のフレキシ
ブル基板をその特性を生かしてリード線として使用しよ
うとしても電流降下及び電圧降下が大き過ぎて使いもの
にならない０本発明は上記した従来の問題点及び被覆用
導電性ペーストと１線（下地）金属との界面で生ずる接
触抵抗（界面抵抗）が全接触抵抗の９０％以上を占める
という実験データを考慮し、この界面での接触抵抗を改
良することにより、リード線等他の使用目的に充分に耐
えられる配線基板の提供を目的とする。
ム配線との間に酸化皮膜が介在している関係で接触抵抗
が数１００もあり、このため、たとえば上記のフレキシ
ブル基板をその特性を生かしてリード線として使用しよ
うとしても電流降下及び電圧降下が大き過ぎて使いもの
にならない０本発明は上記した従来の問題点及び被覆用
導電性ペーストと１線（下地）金属との界面で生ずる接
触抵抗（界面抵抗）が全接触抵抗の９０％以上を占める
という実験データを考慮し、この界面での接触抵抗を改
良することにより、リード線等他の使用目的に充分に耐
えられる配線基板の提供を目的とする。
以下、図にもとづいて本発明に係る配線基板を説明する
と、第２図（イ）、（ロ）、（ハ）、にその構造及び製
造工程を示す通り、基板１に形成したアルミニウム配線
２の表面に出来た酸化皮膜３をサンドペーパ等により機
械的に除去し、その除去した面４に再び酸化皮膜が出来
ないうちに酸化防止用導電性ペースト５を被覆したもの
である。
と、第２図（イ）、（ロ）、（ハ）、にその構造及び製
造工程を示す通り、基板１に形成したアルミニウム配線
２の表面に出来た酸化皮膜３をサンドペーパ等により機
械的に除去し、その除去した面４に再び酸化皮膜が出来
ないうちに酸化防止用導電性ペースト５を被覆したもの
である。
この方法によれば、アルミニウム配線２の表面４に図示
の如く細かな凹凸が形成されるので、被覆した酸化防止
用導電性ペーストが剥がれにくいという利点がある０ 第３図（イ）、（ロ）、（ハ）は他の実施例の構造及び
製造工程を示すもので、この実施例では同図（ロ）で１
０％ＮａＯＨ溶液等の酸化皮膜除去溶液にてアルミニウ
ム配線の表面に出来た酸化皮膜を化学的に除去したのち
、上述同様その除去面６に再び酸化皮膜が形成される前
に酸化防止用導電性ペースト５を被覆したものである。
の如く細かな凹凸が形成されるので、被覆した酸化防止
用導電性ペーストが剥がれにくいという利点がある０ 第３図（イ）、（ロ）、（ハ）は他の実施例の構造及び
製造工程を示すもので、この実施例では同図（ロ）で１
０％ＮａＯＨ溶液等の酸化皮膜除去溶液にてアルミニウ
ム配線の表面に出来た酸化皮膜を化学的に除去したのち
、上述同様その除去面６に再び酸化皮膜が形成される前
に酸化防止用導電性ペースト５を被覆したものである。
この方法によれば、酸化皮膜のみを素速く除去すること
ができるという利点がある。
ができるという利点がある。
以上の様に、本発明の配線基板は該基板表面にできた酸
化皮膜を除去し、且つ該皮膜が再び形成される前に酸化
防止用導電性ペーストで被覆したから、配線と導電性ペ
ーストが直接接触させることができる。したがって、接
触抵抗を著しく低下させることができ、この種の配線基
板（ンレキシプル基板）をその特性を生かしてリード線
として使用することが出来る。
化皮膜を除去し、且つ該皮膜が再び形成される前に酸化
防止用導電性ペーストで被覆したから、配線と導電性ペ
ーストが直接接触させることができる。したがって、接
触抵抗を著しく低下させることができ、この種の配線基
板（ンレキシプル基板）をその特性を生かしてリード線
として使用することが出来る。
第１図は従来の配線基板の断面図、第２図（イ）、（→
、ｅつは本発明に係る配線基板の構造及び製造工程を示
す図、第３図（イ）、（ロ）、（ハ）は他の実施例の構
造及び製造工程を示す図である。 １は基板、２はアルミニウム配線、３は酸化皮膜、５け
酸化防止用導電性ペースト 代理人 弁理士 福 士 愛 彦（他２名）第２図 げ） （ロ）藁３図 （八）
、ｅつは本発明に係る配線基板の構造及び製造工程を示
す図、第３図（イ）、（ロ）、（ハ）は他の実施例の構
造及び製造工程を示す図である。 １は基板、２はアルミニウム配線、３は酸化皮膜、５け
酸化防止用導電性ペースト 代理人 弁理士 福 士 愛 彦（他２名）第２図 げ） （ロ）藁３図 （八）
Claims (1)
- １、基板に形成した金属製配線の表面を酸′化防止用導
電性ペーストで被覆した配線基板において、前記配線の
表面にできた酸化皮膜を除去し、且つ該皮膜が再び形成
される前に前記酸化防止用導電性ペーストで被覆してな
ることを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1053282A JPS58127394A (ja) | 1982-01-25 | 1982-01-25 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1053282A JPS58127394A (ja) | 1982-01-25 | 1982-01-25 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58127394A true JPS58127394A (ja) | 1983-07-29 |
Family
ID=11752865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1053282A Pending JPS58127394A (ja) | 1982-01-25 | 1982-01-25 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58127394A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60111496A (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-17 | 三菱電機株式会社 | 電気回路装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5351474A (en) * | 1976-10-21 | 1978-05-10 | Fujitsu Ltd | Method of forming electrode on insulating substrate |
| JPS5666090A (en) * | 1979-10-31 | 1981-06-04 | Akira Okada | Method of manufacturing circuit board |
-
1982
- 1982-01-25 JP JP1053282A patent/JPS58127394A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5351474A (en) * | 1976-10-21 | 1978-05-10 | Fujitsu Ltd | Method of forming electrode on insulating substrate |
| JPS5666090A (en) * | 1979-10-31 | 1981-06-04 | Akira Okada | Method of manufacturing circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60111496A (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-17 | 三菱電機株式会社 | 電気回路装置 |
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