JPS58122608A - 磁気ヘツド - Google Patents

磁気ヘツド

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JPS58122608A
JPS58122608A JP57005797A JP579782A JPS58122608A JP S58122608 A JPS58122608 A JP S58122608A JP 57005797 A JP57005797 A JP 57005797A JP 579782 A JP579782 A JP 579782A JP S58122608 A JPS58122608 A JP S58122608A
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道男 柳
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、磁気ヘッドを構成する磁気コアをケース内に
一定するIIK用−る固定#に、互いに異る官能O複数
のエポキシ樹脂を混合して用いた磁気ヘッドに関するも
のである。
第1図は一般的な磁気ヘッドを示した正間図であシ、第
2図は第1図を一点鎖線A−A’に沿って切断し図の上
方から見た場合の断面図である。
第1.2図において、lはコア、2はケース、3は固定
材、4はギャップ、5は間隔板、6は遮断板、7はコイ
ル、8は端子、9は摺動向である。
磁気ヘッドの電磁変換特性の劣化は主に次の様な原因で
起こる。即ち、固定材3は、高透磁率物質より成るコア
l(aスコア)f:ケース2の内部に同定しているが、
この一定材3の1w膨張率と、前記コアの線膨張率との
差異により固定材3が硬化して収縮する際にコアlに対
して収縮応力を及ぼす。
また、硬化後の長時間使用によって空気中の水分を固定
材3が吸収する。このため、固定材3に変形が発生し、
磁気回路を構成しているギャップ4の近傍に段差を生じ
、不図示のテープがヘッドの摺動向9に密着しなくなっ
て鐘音・再生特性の劣化が起きる。
このような電磁変換特性の劣化を少なくするためKは前
記固定材の線膨張率、煮沸吸水率の値を小さくする必要
があるが、その目的としてエポキシ樹脂に充填剤(炭酸
カルシウム・シリカ、メルク等)を一定量加えている。
前記煮沸吸水率とt;j JIS K6911により5
0φ×30円板状試料を100℃の純水中に1時間浸し
た後の吸水率である。そして、従来は前記エポキシ樹脂
として、1分子中にエポキシ基を2個有する2官能エポ
キシが使われてきたが、前述した充填剤の量は重量比で
最高70%までである。
これ以上となると、エポキシ11脂の粘度が増加し、磁
気ヘッドへの注型が困難になる。そこで、例えば接着剤
の硬化温度を上げて耐熱性を持九せることも考えられる
が磁気ヘッドの内部や端子に悪い影響を及ばずので磁気
特性の劣化防止には限界があった。
本発明は、磁気ヘッドを長時間使用するに伴なう電磁変
換特性O劣化を最小にする丸め磁気ヘッドを構成してい
る一定材を剛性化し丸ものであり、そのために互いに異
る盲I11の複数のエポキシ樹脂を混合し、この樹脂に
充填材を加えて固定材を形成するものである0 以下、本発明の内容を詳細に説明する。
前述した如く磁気ヘッドの固定材に使われる接着剤は主
にエポキシ樹脂であるが、その特性は、1分子中にある
2個のエポキシ基によって発揮される。破も代表的なエ
ポキシ樹脂はビスフェノールA/エピクロルヒドリン型
で、分子鎖の両端にエポキシ基をもつジエボキシドであ
る0 その代弐的構造式を示せば、次の分子式のとおりである
ここでnは0ないし1程度である。
f&、硬化剤としてはアミン系(芳香族アミン、脂肪族
アンン)酸無水物系を用いている。
1例としてアミン系の硬化剤とエポキシ基との反応は次
の様である。ここでアルキル基t−鳥及び鳥で示すと、 さらに別のエポキシ基と反応して O■ この様にエポキシ環が次々と開環反応を起こし、硬化し
ていく。接着剤の分子構造を剛性化する丸め、エポキシ
基を1分子中に4個有する4官能エポキシ樹脂なるもの
がある。
前記アンン系硬化剤として、ジアミノジフェニルメタン
(DDM)、ジアンノジフェニルスルホン(DDS)、
メチレンジアニリン(MDA)等にエピクロルヒドリン
を脱塩酸反応させると、1分子中に官能基を4個持った
エポキシ樹脂がテキる。1例としてDDMKエピクロル
ヒドリンを加えた場合の反応は次式で起ζる。
この他に1グリシジル7きン、つまり、テトラグリシジ
ルエーテル、つまり、 等がある。
4官能樹脂は、2官能に比べ結合する密屍(架橋密度)
が高いので線膨張率、煮沸吸水率は2官能よシも小さく
、また耐熱性の目安としてのガラス転移点は2官能より
も高い。従って、磁気ヘッドの固定材として最適である
しかし、4官**mのみで固定材に用いるのは、困−が
伴なう。
なぜならば、4官能工ポキシ樹脂社アミノ活性水素とエ
ボキク基02つの官能藁を有しま九Nの電子のローンベ
アが触媒の働きをするため自己硬化性を示し、貯蔵方法
が問題となるためである。
従って、2官能樹脂に対して、重量比で上限80チ添加
する。重量比80sを越えると上記の如く、自己硬化し
、貯蔵できなくなる。
また4實能樹脂を2富能樹脂に対してj量比10%より
も少なくし九場合は、4官能樹脂を添加した効果が現わ
れない。つtb前記のと$P夛ii*彊率、煮沸吸水率
が小さくガラス転移点が高い、という効果である。
従って、4官能樹脂を2官能樹脂に添加する割合として
線型量比で10〜80sが適尚である。
次に、本発明に係る一実施例を示す。まず従来例として
2官能エポキシ樹脂を100チ用い九樹脂を資料ムとし
、本発明の実施例として2實能エポキシ樹脂に4官能エ
ポキシ樹脂を重量比505G添加した樹脂を資料Bとし
友。
磁気ヘッドの環境安定性をみるため、高温・高湿度の下
においてその電磁変換特性の変化をみる促進試験を行っ
た。
実施例として、試験前後の、磁気ヘッドの周波数12.
5KHzにおける再生周波数特性の変化を第1表に示す
第1表 尚、上記si*において、jは試験前後の周波数特性の
変化量で絶対f[をとっである。また3σは個々のデー
タの標準偏差の3倍である0従って電磁変換特性が優れ
ている、ということは、ΔX・3σともに小さい、とい
うことで69、資料Bつまり、本5に明の実施例の方が
毅然に優れている事がわかる。
尚、以上述べ九説明では2官能樹脂に4官能樹脂を添加
して混合し九実施例を示し九が、本発明は、互いに異る
官能の複数の樹脂を混合する事によって新たな長所を引
き出すものであるから、必らずしも2官能樹脂と4官能
樹脂との混合に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
第1図は、一般的な磁気ヘッドの正面図、第2図は第1
図を一点鎖線A −A’に沿って切断しえ断面図、 l・・・コア 2・・・ケース 3・・・固定材特許出
願人 キャノン電子株式会社 i′;二一

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  高透磁率物質より成るコア、前記コアを包被
    するケース、樹脂に充填剤を加え、前記コアを前記ケー
    スに固定する固定剤とを有するヘッドにおいて、前記固
    定材中の樹脂に互いに異る官舵の複数のエポキシ樹脂を
    混合して用いたことを特徴とする磁気ヘッド。 の
  2. (2)  特許請求fii[(1)において、前記エポ
    キシ11jIirは、2官能エポキシ樹脂に4官能エポ
    キシ樹脂を重量比10〜80%添加した事を特徴とする
    磁気ヘッド。
JP57005797A 1982-01-18 1982-01-18 磁気ヘツド Granted JPS58122608A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57005797A JPS58122608A (ja) 1982-01-18 1982-01-18 磁気ヘツド
US06/456,715 US4593333A (en) 1982-01-18 1983-01-10 Magnetic head

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57005797A JPS58122608A (ja) 1982-01-18 1982-01-18 磁気ヘツド

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Publication Number Publication Date
JPS58122608A true JPS58122608A (ja) 1983-07-21
JPH0237602B2 JPH0237602B2 (ja) 1990-08-27

Family

ID=11621064

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JP57005797A Granted JPS58122608A (ja) 1982-01-18 1982-01-18 磁気ヘツド

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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6184891A (ja) * 1984-10-02 1986-04-30 Toshiba Corp 半導体レ−ザ素子
JPS62209805A (ja) * 1986-03-10 1987-09-16 Agency Of Ind Science & Technol Zn−22A1超塑性合金粉末を用いた複合磁性材料の成形方法
JPH09320025A (ja) * 1996-05-28 1997-12-12 Mitsubishi Electric Corp 磁気ヘッド
US6462908B1 (en) * 1999-12-20 2002-10-08 Mitsumi Electric Co., Ltd. Magnetic head and structure for supporting same

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3535466A (en) * 1967-11-24 1970-10-20 Rca Corp High efficiency single turn magnetic head
US3829354A (en) * 1971-10-01 1974-08-13 Dow Chemical Co Hydrogen sulfide-modified epoxy resins and flexible laminates therefrom
US4127695A (en) * 1975-10-07 1978-11-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of insulating electromagnetic coils
US4413295A (en) * 1978-03-01 1983-11-01 Canon Denshi Kabushiki Kaisha Magnetic head
NL7908713A (nl) * 1979-12-03 1980-03-31 Philips Nv Magneetkopconstructie.
US4298656A (en) * 1980-03-28 1981-11-03 Westinghouse Electric Corp. Epoxy-elastomer low temperature curable, solventless, sprayable, stator winding adhesive-bracing compositions

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0237602B2 (ja) 1990-08-27
US4593333A (en) 1986-06-03

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