JPH09320025A - 磁気ヘッド - Google Patents
磁気ヘッドInfo
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- JPH09320025A JPH09320025A JP8133766A JP13376696A JPH09320025A JP H09320025 A JPH09320025 A JP H09320025A JP 8133766 A JP8133766 A JP 8133766A JP 13376696 A JP13376696 A JP 13376696A JP H09320025 A JPH09320025 A JP H09320025A
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- weight
- coupling agent
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- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価で、ヘッドコアの磁気特性劣化がなく、
しかも、フロッピーディスクとの吸着、ヘッド磨耗およ
びメディアウエアの問題もない磁気ヘッドを得ることを
目的とする。 【解決手段】 ヘッドコア１の両側に接着・接合した、
第１のスライダ２及び第２のスライダ３を有する磁気ヘ
ッドにおいて、第１及び第２のスライダ２及び３を、エ
ポキシ樹脂組成物に、熱膨張係数が５〜６×１０-7／℃
のシリカを主成分とし、この主成分に、アルミナ、ムラ
イト、チタン酸バリウム、フォルステライト、ステアタ
イトまたはジルコンの副成分の少なくとも一つを３〜３
０重量％含む充填材を５０〜９０重量％添加した樹脂組
成物で構成した。
しかも、フロッピーディスクとの吸着、ヘッド磨耗およ
びメディアウエアの問題もない磁気ヘッドを得ることを
目的とする。 【解決手段】 ヘッドコア１の両側に接着・接合した、
第１のスライダ２及び第２のスライダ３を有する磁気ヘ
ッドにおいて、第１及び第２のスライダ２及び３を、エ
ポキシ樹脂組成物に、熱膨張係数が５〜６×１０-7／℃
のシリカを主成分とし、この主成分に、アルミナ、ムラ
イト、チタン酸バリウム、フォルステライト、ステアタ
イトまたはジルコンの副成分の少なくとも一つを３〜３
０重量％含む充填材を５０〜９０重量％添加した樹脂組
成物で構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気的な情報の記
録及び読み出しを行う磁気ヘッドに関するもので、特に
ＦＤＤ（フロッピーディスク装置）と呼称される磁気記
録装置に適用した場合に顕著な効果を発揮するものであ
る。
録及び読み出しを行う磁気ヘッドに関するもので、特に
ＦＤＤ（フロッピーディスク装置）と呼称される磁気記
録装置に適用した場合に顕著な効果を発揮するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のＦＤＤ用磁気ヘッドとして、例え
ば、特開平３−２５６２１３号公報（以下文献１とい
う）に記載された構成の磁気ヘッドが知られている。上
記文献１の第１図及び第２図に示されているように、Ｆ
ＤＤ用磁気ヘッドは、ヘッドコア（電磁変換素子）を２
個のスライダ（補強材）で接着し、挟持する構成が一般
的である。
ば、特開平３−２５６２１３号公報（以下文献１とい
う）に記載された構成の磁気ヘッドが知られている。上
記文献１の第１図及び第２図に示されているように、Ｆ
ＤＤ用磁気ヘッドは、ヘッドコア（電磁変換素子）を２
個のスライダ（補強材）で接着し、挟持する構成が一般
的である。
【０００３】上記文献１の第１図に示されているよう
に、スライダの部材には、チタン酸カルシウムあるいは
チタン酸バリウムなどのセラミックが広く使用されてい
る。また、上記文献１の第２図に示されているように、
ポリフェニレンサルファイド樹脂あるいはポリイミド樹
脂などの樹脂の適用も提案されている。
に、スライダの部材には、チタン酸カルシウムあるいは
チタン酸バリウムなどのセラミックが広く使用されてい
る。また、上記文献１の第２図に示されているように、
ポリフェニレンサルファイド樹脂あるいはポリイミド樹
脂などの樹脂の適用も提案されている。
【０００４】セラミックは、高温・高圧条件下で焼結す
る方法によって作製される。樹脂については、上記文献
１に開示されているように、任意の形状のものを大量に
生産する方法として射出成形（インジェクションモール
ド）法の適用が提案されている。
る方法によって作製される。樹脂については、上記文献
１に開示されているように、任意の形状のものを大量に
生産する方法として射出成形（インジェクションモール
ド）法の適用が提案されている。
【０００５】樹脂単体では、耐磨耗性や機械的強度が劣
るので、特開昭５９−１６０８６０号公報（以下文献２
という）あるいは特開昭６１−１５０１０９号公報（以
下文献３という）に開示されているように、シリカある
いはアルミナなどの無機質粉末からなる充填材を用い
る。
るので、特開昭５９−１６０８６０号公報（以下文献２
という）あるいは特開昭６１−１５０１０９号公報（以
下文献３という）に開示されているように、シリカある
いはアルミナなどの無機質粉末からなる充填材を用い
る。
【０００６】上記文献２には、粒径０．０１〜５μｍの
アルミナ、シリカ、マグネシアまたはジルコニアなどの
無機質微粉末を０．１〜５０重量％含有させたものが開
示され、上記文献３には、平均粒径が３０〜１５０μｍ
のシリカ、石英ガラスあるいはアルミナ粉末を５０〜９
０重量％含有させたものが開示されている。
アルミナ、シリカ、マグネシアまたはジルコニアなどの
無機質微粉末を０．１〜５０重量％含有させたものが開
示され、上記文献３には、平均粒径が３０〜１５０μｍ
のシリカ、石英ガラスあるいはアルミナ粉末を５０〜９
０重量％含有させたものが開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のＦＤＤ用磁気ヘ
ッドのスライダの部材には、上記のような材料が使用さ
れ、チタン酸カルシウムあるいはチタン酸バリウムなど
のセラミックの製造には緻密な材料を得るために高温・
高圧下で焼結するための高価で特殊な設備を必要とす
る。
ッドのスライダの部材には、上記のような材料が使用さ
れ、チタン酸カルシウムあるいはチタン酸バリウムなど
のセラミックの製造には緻密な材料を得るために高温・
高圧下で焼結するための高価で特殊な設備を必要とす
る。
【０００８】また、上記セラミックは硬度が大きく、複
雑な形状に加工することが困難であり、そのため、磁気
ヘッドの製造原価が高くなるという欠点を有する。
雑な形状に加工することが困難であり、そのため、磁気
ヘッドの製造原価が高くなるという欠点を有する。
【０００９】さらに、上記セラミックは、フロッピーデ
ィスクとの摺動時に、フロッピーディスクの磁性体に含
有されている潤滑剤の液状化が原因で、磁気ヘッドとフ
ロッピーディスクが吸着するという問題が発生する。
ィスクとの摺動時に、フロッピーディスクの磁性体に含
有されている潤滑剤の液状化が原因で、磁気ヘッドとフ
ロッピーディスクが吸着するという問題が発生する。
【００１０】また、ポリフェニレンサルファイド樹脂あ
るいはポリイミド樹脂などの樹脂は、ヘッドコアの材料
として用いられるＭｎ−Ｚｎフェライトより熱膨張係数
が著しく大きいため、ヘッドコアの材料と接着・接合す
るとヘッドコアに大きな応力が発生し（接着剤に熱硬化
型を用いると接着後に、また、常温硬化型を用いると周
囲温度の変化時に発生する）ヘッドコアの磁気特性が著
しく劣化するという欠点を有する。
るいはポリイミド樹脂などの樹脂は、ヘッドコアの材料
として用いられるＭｎ−Ｚｎフェライトより熱膨張係数
が著しく大きいため、ヘッドコアの材料と接着・接合す
るとヘッドコアに大きな応力が発生し（接着剤に熱硬化
型を用いると接着後に、また、常温硬化型を用いると周
囲温度の変化時に発生する）ヘッドコアの磁気特性が著
しく劣化するという欠点を有する。
【００１１】そこで、樹脂をスライダに用いる場合に
は、熱膨張係数が小さい無機質微粉末を充填材として用
いることが必須となる。
は、熱膨張係数が小さい無機質微粉末を充填材として用
いることが必須となる。
【００１２】上記のように、一般に、樹脂の熱膨張係数
は大きく、例えば、熱硬化型エポキシ樹脂は６００〜７
００×１０-7／℃である。一方、Ｍｎ−Ｚｎフェライト
は１００〜１３０×１０-7／℃である。
は大きく、例えば、熱硬化型エポキシ樹脂は６００〜７
００×１０-7／℃である。一方、Ｍｎ−Ｚｎフェライト
は１００〜１３０×１０-7／℃である。
【００１３】上記文献２および３に開示された充填材
は、マグネシアが最も熱膨張係数が大きく、次いでジル
コニア、アルミナでこれらの充填材はＭｎ−Ｚｎフェラ
イトと同一オーダ（１００×１０-7／℃前後）の熱膨張
係数を有し、比重も樹脂より数倍大きく、５０重量％程
度含有させても熱膨張係数の低減効果はわずかで、ヘッ
ドコアの磁気特性の劣化防止に寄与しない。また、上記
文献３のように、９０重量％近く含有させると硬化前の
樹脂の流動性が低下する。
は、マグネシアが最も熱膨張係数が大きく、次いでジル
コニア、アルミナでこれらの充填材はＭｎ−Ｚｎフェラ
イトと同一オーダ（１００×１０-7／℃前後）の熱膨張
係数を有し、比重も樹脂より数倍大きく、５０重量％程
度含有させても熱膨張係数の低減効果はわずかで、ヘッ
ドコアの磁気特性の劣化防止に寄与しない。また、上記
文献３のように、９０重量％近く含有させると硬化前の
樹脂の流動性が低下する。
【００１４】シリカは、熱膨張係数が格段に小さく（５
〜６×１０-7／℃）、比重も２．２と小さく、ヘッドコ
アとの熱膨張の整合をとるために好適の充填材である
（但し、シリカには結晶性のものと、非結晶性のものが
あり、結晶性シリカは熱膨張係数が大きく熱膨張の低減
の目的には適しない）。
〜６×１０-7／℃）、比重も２．２と小さく、ヘッドコ
アとの熱膨張の整合をとるために好適の充填材である
（但し、シリカには結晶性のものと、非結晶性のものが
あり、結晶性シリカは熱膨張係数が大きく熱膨張の低減
の目的には適しない）。
【００１５】しかし、シリカは、フロッピーディスクに
対する耐磨耗性、機械的強度がアルミナ、マグネシア、
ジルコニアに比べて劣るという問題がある。耐磨耗性の
指標となる硬度（ビッカース硬度）はシリカが５００程
度と小さな値を示すことが知られている。一方、アルミ
ナの硬度が２０００前後と大きな値を示すことが知られ
ている（フロッピーディスクの磁性体であるγ−Ｆｅ2
Ｏ3が１３００程度）が、アルミナを３０重量％を越え
て含有すると、磁気ヘッドと摺動するフロッピーディス
クの摺動部分に磨耗が生じ（以下、メディアウエアとい
う）、実用に供しないという問題がある。
対する耐磨耗性、機械的強度がアルミナ、マグネシア、
ジルコニアに比べて劣るという問題がある。耐磨耗性の
指標となる硬度（ビッカース硬度）はシリカが５００程
度と小さな値を示すことが知られている。一方、アルミ
ナの硬度が２０００前後と大きな値を示すことが知られ
ている（フロッピーディスクの磁性体であるγ−Ｆｅ2
Ｏ3が１３００程度）が、アルミナを３０重量％を越え
て含有すると、磁気ヘッドと摺動するフロッピーディス
クの摺動部分に磨耗が生じ（以下、メディアウエアとい
う）、実用に供しないという問題がある。
【００１６】この発明は、上記のような問題を解消する
ためになされたもので、安価で、ヘッドコアの磁気特性
の劣化がなく、しかも、フロッピーディスクとの吸着、
ヘッド磨耗およびメディアウエアの問題もない磁気ヘッ
ドを得ることを目的とするものである。
ためになされたもので、安価で、ヘッドコアの磁気特性
の劣化がなく、しかも、フロッピーディスクとの吸着、
ヘッド磨耗およびメディアウエアの問題もない磁気ヘッ
ドを得ることを目的とするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
ヘッドコアの両側に、このヘッドコアを挟持するように
接着・接合したスライダを有し、このスライダが樹脂組
成物からなり、この樹脂組成物は、エポキシ樹脂組成物
と、このエポキシ樹脂組成物に対して、熱膨張係数５〜
６×１０-7／℃のシリカ（ＳｉＯ2）を主成分とし、こ
の主成分に、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、ムライト（３Ａｌ
2Ｏ3・２ＳｉＯ2）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉ
Ｏ3）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）、フォルステ
ライト（２ＭｇＯ・ＳｉＯ2）、ステアタイト（ＭｇＯ
・ＳｉＯ2）またはジルコン（ＺｒＯ2・ＳｉＯ2）の副
成分の少なくとも一つを３〜３０重量％含む充填材５０
〜９５重量％とを含む磁気ヘッドである。
ヘッドコアの両側に、このヘッドコアを挟持するように
接着・接合したスライダを有し、このスライダが樹脂組
成物からなり、この樹脂組成物は、エポキシ樹脂組成物
と、このエポキシ樹脂組成物に対して、熱膨張係数５〜
６×１０-7／℃のシリカ（ＳｉＯ2）を主成分とし、こ
の主成分に、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、ムライト（３Ａｌ
2Ｏ3・２ＳｉＯ2）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉ
Ｏ3）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）、フォルステ
ライト（２ＭｇＯ・ＳｉＯ2）、ステアタイト（ＭｇＯ
・ＳｉＯ2）またはジルコン（ＺｒＯ2・ＳｉＯ2）の副
成分の少なくとも一つを３〜３０重量％含む充填材５０
〜９５重量％とを含む磁気ヘッドである。
【００１８】請求項２に係る発明は、請求項１記載の磁
気ヘッドにおいて、エポキシ樹脂組成物が、一般式
（１）〜（４）、
気ヘッドにおいて、エポキシ樹脂組成物が、一般式
（１）〜（４）、
【００１９】
【化５】 （式（１）中、ｎは平均して０または１〜４の整数を示
す）、
す）、
【００２０】
【化６】 （式（２）中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子またはメ
チル基、ｘはそれぞれ独立して１〜４の整数、ｙは平均
して０または１〜４の整数を示す）、
チル基、ｘはそれぞれ独立して１〜４の整数、ｙは平均
して０または１〜４の整数を示す）、
【００２１】
【化７】 （式（３）中、ｚは平均して０または１〜４の整数を示
す）、
す）、
【００２２】
【化８】 （式（４）中、ｓは平均して０または１〜４の整数を示
す）、
す）、
【００２３】で表されるエポキシ樹脂の少なくとも一つ
を含むものである。
を含むものである。
【００２４】請求項３に係る発明は、請求項１記載の磁
気ヘッドにおいて、エポキシ樹脂組成物が、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型樹脂または
ビフェニル骨格エポキシ樹脂の少なくとも一つを含むも
のである。
気ヘッドにおいて、エポキシ樹脂組成物が、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型樹脂または
ビフェニル骨格エポキシ樹脂の少なくとも一つを含むも
のである。
【００２５】請求項４に係る発明は、請求項２または３
記載の磁気ヘッドにおいて、エポキシ樹脂組成物が、添
加物として、酸無水物、硬化促進剤及びカップリング剤
を含み、このカップリング剤は、エポキシシラン系カッ
プリング剤、フェニルアミノシラン系カップリング剤、
メルカプトシラン系カップリング剤またはチタネート系
カップリング剤から選ばれた少なくとも１種類を含み、
上記酸無水物の酸無水基の数と、エポキシ樹脂のエポキ
シ基の数との比が０．５〜１．５、上記硬化促進剤がエ
ポキシ樹脂１００重量部に対して０．０５〜１０重量
部、上記カップリング剤がエポキシ樹脂１００重量部に
対して０．５〜５重量部配合されたものである。
記載の磁気ヘッドにおいて、エポキシ樹脂組成物が、添
加物として、酸無水物、硬化促進剤及びカップリング剤
を含み、このカップリング剤は、エポキシシラン系カッ
プリング剤、フェニルアミノシラン系カップリング剤、
メルカプトシラン系カップリング剤またはチタネート系
カップリング剤から選ばれた少なくとも１種類を含み、
上記酸無水物の酸無水基の数と、エポキシ樹脂のエポキ
シ基の数との比が０．５〜１．５、上記硬化促進剤がエ
ポキシ樹脂１００重量部に対して０．０５〜１０重量
部、上記カップリング剤がエポキシ樹脂１００重量部に
対して０．５〜５重量部配合されたものである。
【００２６】請求項５に係る発明は、請求項１記載の磁
気ヘッドにおいて、充填材は、平均粒径が０．２〜１．
０μｍの充填材（Ａ）、充填材（Ａ）の１０〜１５倍の
粒径の充填材（Ｂ）及び充填材（Ａ）の５０〜８０倍の
粒径の充填材（Ｃ）からなり、配合比が、体積比で、充
填材（Ａ）を１としたとき、充填材（Ｂ）が１．２〜
１．５、充填材（Ｃ）が４〜５であるものである。
気ヘッドにおいて、充填材は、平均粒径が０．２〜１．
０μｍの充填材（Ａ）、充填材（Ａ）の１０〜１５倍の
粒径の充填材（Ｂ）及び充填材（Ａ）の５０〜８０倍の
粒径の充填材（Ｃ）からなり、配合比が、体積比で、充
填材（Ａ）を１としたとき、充填材（Ｂ）が１．２〜
１．５、充填材（Ｃ）が４〜５であるものである。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下に、本発明について、実施の
形態を詳細に説明する。 実施の形態１．図１は、本発明になる磁気ヘッドの一実
施の形態を示す斜視図である。図において、１はトンネ
ル消去型のヘッドコア、２は第１のスライダ、３は摺動
面４に凹形状の空気溝５を有する第２のスライダで、ヘ
ッドコア１は第１のスライダ２及び第２のスライダ３に
挟持されている。
形態を詳細に説明する。 実施の形態１．図１は、本発明になる磁気ヘッドの一実
施の形態を示す斜視図である。図において、１はトンネ
ル消去型のヘッドコア、２は第１のスライダ、３は摺動
面４に凹形状の空気溝５を有する第２のスライダで、ヘ
ッドコア１は第１のスライダ２及び第２のスライダ３に
挟持されている。
【００２８】第１のスライダ２及び第２のスライダ３
は、エポキシ樹脂組成物に、シリカ（ＳｉＯ2）を主成
分とし、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、ムライト（３Ａｌ2Ｏ3
・２ＳｉＯ2）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ3）、
チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）、フォルステライト
（２ＭｇＯ・ＳｉＯ2）、ステアタイト（ ＭｇＯ・Ｓｉ
Ｏ2）またはジルコン（ＺｒＯ2・ＳｉＯ2）の副成分の
少なくとも一つを３〜３０重量％含む充填材をエポキシ
樹脂組成物に対して５０〜９５重量％添加した樹脂組成
物で構成する。
は、エポキシ樹脂組成物に、シリカ（ＳｉＯ2）を主成
分とし、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、ムライト（３Ａｌ2Ｏ3
・２ＳｉＯ2）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ3）、
チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）、フォルステライト
（２ＭｇＯ・ＳｉＯ2）、ステアタイト（ ＭｇＯ・Ｓｉ
Ｏ2）またはジルコン（ＺｒＯ2・ＳｉＯ2）の副成分の
少なくとも一つを３〜３０重量％含む充填材をエポキシ
樹脂組成物に対して５０〜９５重量％添加した樹脂組成
物で構成する。
【００２９】熱膨張係数が大きなエポキシ樹脂組成物
（６００〜７００×１０-7／℃）に熱膨張係数が小さな
シリカ（５〜６×１０-7／℃）を主成分とする充填材を
エポキシ樹脂組成物に対して５０〜９５重量％添加する
ことによって、Ｍｎ−Ｚｎフェライトからなるヘッドコ
アとの熱膨張係数の整合をとり、ヘッドコアの磁気特性
の劣化を防止するとともに、シリカを主成分とする充填
材に添加したアルミナ、ムライト、チタン酸カルシウ
ム、チタン酸バリウム、フォルステライト、ステアタイ
トまたはジルコンからなる副成分によって、フロッピー
ディスクとの摺動による磁気ヘッドの磨耗を大幅に軽減
するとともに、上記副成分の添加量を３〜３０重量％と
することによって、メディアウエアも大幅に軽減するこ
とができる。
（６００〜７００×１０-7／℃）に熱膨張係数が小さな
シリカ（５〜６×１０-7／℃）を主成分とする充填材を
エポキシ樹脂組成物に対して５０〜９５重量％添加する
ことによって、Ｍｎ−Ｚｎフェライトからなるヘッドコ
アとの熱膨張係数の整合をとり、ヘッドコアの磁気特性
の劣化を防止するとともに、シリカを主成分とする充填
材に添加したアルミナ、ムライト、チタン酸カルシウ
ム、チタン酸バリウム、フォルステライト、ステアタイ
トまたはジルコンからなる副成分によって、フロッピー
ディスクとの摺動による磁気ヘッドの磨耗を大幅に軽減
するとともに、上記副成分の添加量を３〜３０重量％と
することによって、メディアウエアも大幅に軽減するこ
とができる。
【００３０】エポキシ樹脂組成物は、次に示す一般式
（５）、（６）、（７）または（８）で表されるエポキ
シ樹脂の少なくとも一つを含み、添加物として、酸無水
物、硬化促進剤及びカップリング剤を含むようにする。
カップリング剤は、エポキシシラン系カップリング剤、
フェニルアミノシラン系カップリング剤、メルカプトシ
ラン系カップリング剤またはチタネート系カップリング
剤から選ばれた少なくとも１種類を含むようにする。
（５）、（６）、（７）または（８）で表されるエポキ
シ樹脂の少なくとも一つを含み、添加物として、酸無水
物、硬化促進剤及びカップリング剤を含むようにする。
カップリング剤は、エポキシシラン系カップリング剤、
フェニルアミノシラン系カップリング剤、メルカプトシ
ラン系カップリング剤またはチタネート系カップリング
剤から選ばれた少なくとも１種類を含むようにする。
【００３１】
【化９】 （式（５）中、ｎは平均して０または１〜４の整数を示
す）。
す）。
【００３２】
【化１０】 （式（６）中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子またはメ
チル基、ｘはそれぞれ独立して１〜４の整数、ｙは平均
して０または１〜４の整数を示す）。
チル基、ｘはそれぞれ独立して１〜４の整数、ｙは平均
して０または１〜４の整数を示す）。
【００３３】
【化１１】 （式（７）中、ｚは平均して０または１〜４の整数を示
す）。
す）。
【００３４】
【化１２】 （式（８）中、ｓは平均して０または１〜４の整数を示
す）。
す）。
【００３５】また、エポキシ樹脂組成物は、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、またはビフェニル骨格エポキシ樹脂の少なくとも一
つを含むものでもよい。
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、またはビフェニル骨格エポキシ樹脂の少なくとも一
つを含むものでもよい。
【００３６】配合比は、酸無水物の酸無水基の数と、エ
ポキシ樹脂のエポキシ基の数との比が０．５〜１．５、
硬化促進剤がエポキシ樹脂１００重量部に対して０．０
５〜１０重量部、カップリング剤がエポキシ樹脂１００
重量部に対して０．５〜５重量部とする。
ポキシ樹脂のエポキシ基の数との比が０．５〜１．５、
硬化促進剤がエポキシ樹脂１００重量部に対して０．０
５〜１０重量部、カップリング剤がエポキシ樹脂１００
重量部に対して０．５〜５重量部とする。
【００３７】チタン酸カルシウム、チタン酸バリウムな
どの酸化物単体からなるスライダは、フロッピーディス
クの磁性体層に含有される潤滑剤との表面張力に起因す
る接触角が小さく、摺動時に吸着を起こしやすいという
問題があったが、上記一般式（５）、（６）、（７）及
び（８）で表されるエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、また
はビフェニル骨格エポキシ樹脂を用いることによって、
潤滑剤との接触角が大きくなり、フロッピーディスクと
磁気ヘッドとの吸着が解消される。
どの酸化物単体からなるスライダは、フロッピーディス
クの磁性体層に含有される潤滑剤との表面張力に起因す
る接触角が小さく、摺動時に吸着を起こしやすいという
問題があったが、上記一般式（５）、（６）、（７）及
び（８）で表されるエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、また
はビフェニル骨格エポキシ樹脂を用いることによって、
潤滑剤との接触角が大きくなり、フロッピーディスクと
磁気ヘッドとの吸着が解消される。
【００３８】液体の樹脂に、固体の充填材を添加する
と、粘度が高くなり、脱泡が難しくなるとともに、作業
性も悪くなる。粘度を低減するには、充填材の粒径の異
なるものを複数種使用し、しかも粒径の最適化が必要に
なる。
と、粘度が高くなり、脱泡が難しくなるとともに、作業
性も悪くなる。粘度を低減するには、充填材の粒径の異
なるものを複数種使用し、しかも粒径の最適化が必要に
なる。
【００３９】充填材の平均粒径が、０．２〜１．０μｍ
の充填材（Ａ）、（Ａ）の１０〜１５倍の粒径の充填材
（Ｂ）及び（Ａ）の５０〜８０倍の粒径の充填材（Ｃ）
の３種類の粒径の充填材を使用し、（Ａ）、（Ｂ）及び
（Ｃ）の配合比を、体積比で、（Ａ）を１とし、（Ｂ）
が１．２〜１．５、（Ｃ）が４〜５とすることによっ
て、適正な粘度が得られ、脱泡が容易になるとともに、
作業性が改善される。
の充填材（Ａ）、（Ａ）の１０〜１５倍の粒径の充填材
（Ｂ）及び（Ａ）の５０〜８０倍の粒径の充填材（Ｃ）
の３種類の粒径の充填材を使用し、（Ａ）、（Ｂ）及び
（Ｃ）の配合比を、体積比で、（Ａ）を１とし、（Ｂ）
が１．２〜１．５、（Ｃ）が４〜５とすることによっ
て、適正な粘度が得られ、脱泡が容易になるとともに、
作業性が改善される。
【００４０】上記のように配合した樹脂組成物の原料
を、図１に示した第１のスライダ２及び第２のスライダ
３の形状の金型に射出成形し、それぞれ第１のスライダ
２及び第２のスライダ３を作製する。
を、図１に示した第１のスライダ２及び第２のスライダ
３の形状の金型に射出成形し、それぞれ第１のスライダ
２及び第２のスライダ３を作製する。
【００４１】上記のようにして作製した第１のスライダ
２及び第２のスライダ３を、別途Ｍｎ−Ｚｎフェライト
を加工して作製したヘッドコア１を挟持するように、エ
ポキシ系接着剤を用いて接着・接合して磁気ヘッドが得
られる。
２及び第２のスライダ３を、別途Ｍｎ−Ｚｎフェライト
を加工して作製したヘッドコア１を挟持するように、エ
ポキシ系接着剤を用いて接着・接合して磁気ヘッドが得
られる。
【００４２】
【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、熱膨張係
数が大きなエポキシ樹脂（６００〜７００×１０-7／
℃）に熱膨張係数が小さなシリカ（５〜６×１０-7／
℃）を主成分とする充填材をエポキシ樹脂に対して５０
〜９５重量％添加することによって、Ｍｎ−Ｚｎフェラ
イトからなるヘッドコアとの熱膨張係数の整合をとり、
ヘッドコアの磁気特性の劣化を防止するとともに、シリ
カを主成分とする充填材に添加したアルミナ、ムライ
ト、チタン酸カルシウム、チタン酸バリウム、フォルス
テライト、ステアタイトまたはジルコンからなる副成分
によって、フロッピーディスクとの摺動による磁気ヘッ
ドの磨耗を大幅に軽減するとともに、上記副成分の添加
量を３〜３０重量％とすることによって、メディアウエ
アも大幅に軽減することができるという効果が得られ
る。
数が大きなエポキシ樹脂（６００〜７００×１０-7／
℃）に熱膨張係数が小さなシリカ（５〜６×１０-7／
℃）を主成分とする充填材をエポキシ樹脂に対して５０
〜９５重量％添加することによって、Ｍｎ−Ｚｎフェラ
イトからなるヘッドコアとの熱膨張係数の整合をとり、
ヘッドコアの磁気特性の劣化を防止するとともに、シリ
カを主成分とする充填材に添加したアルミナ、ムライ
ト、チタン酸カルシウム、チタン酸バリウム、フォルス
テライト、ステアタイトまたはジルコンからなる副成分
によって、フロッピーディスクとの摺動による磁気ヘッ
ドの磨耗を大幅に軽減するとともに、上記副成分の添加
量を３〜３０重量％とすることによって、メディアウエ
アも大幅に軽減することができるという効果が得られ
る。
【００４３】請求項２、３及び４に係る発明によれば、
フロッピーディスクの磁性体層に含有される潤滑剤との
表面張力に起因する接触角が大きくなり、フロッピーデ
ィスクと磁気ヘッドとの吸着が解消されるという効果が
得られる。
フロッピーディスクの磁性体層に含有される潤滑剤との
表面張力に起因する接触角が大きくなり、フロッピーデ
ィスクと磁気ヘッドとの吸着が解消されるという効果が
得られる。
【００４４】請求項５に係る発明によれば、適正な粘度
の樹脂組成物の原料が得られ、脱泡が容易になるととも
に、作業性が改善される。
の樹脂組成物の原料が得られ、脱泡が容易になるととも
に、作業性が改善される。
【図１】 本発明の磁気ヘッドの実施の形態を示す斜視
図である。
図である。
１ ヘッドコア、２ 第１のスライダ、３ 第２のスラ
イダ、４ 摺動面、５凹部
イダ、４ 摺動面、５凹部
Claims (5)
- 【請求項１】 ヘッドコアの両側に、このヘッドコアを
挟持するように接着・接合したスライダを有し、このス
ライダが樹脂組成物からなり、この樹脂組成物は、エポ
キシ樹脂組成物と、このエポキシ樹脂組成物に対して、
熱膨張係数５〜６×１０-7／℃のシリカ（ＳｉＯ2）を
主成分とし、この主成分に、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、ム
ライト（３Ａｌ2Ｏ3・２ＳｉＯ2）、チタン酸カルシウ
ム（ＣａＴｉＯ3）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉ
Ｏ3）、フォルステライト（２ＭｇＯ・ＳｉＯ2）、ステ
アタイト（ＭｇＯ・ＳｉＯ2）またはジルコン（ＺｒＯ2
・ＳｉＯ2）の副成分の少なくとも一つを３〜３０重量
％含む充填材５０〜９５重量％とを含むことを特徴とす
る磁気ヘッド。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂組成物が、一般式（１）〜
（４）、 【化１】 （式（１）中、ｎは平均して０または１〜４の整数を示
す）、 【化２】 （式（２）中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子またはメ
チル基、ｘはそれぞれ独立して１〜４の整数、ｙは平均
して０または１〜４の整数を示す）、 【化３】 （式（３）中、ｚは平均して０または１〜４の整数を示
す）、 【化４】 （式（４）中、ｓは平均して０または１〜４の整数を示
す）、で表されるエポキシ樹脂の少なくとも一つを含む
ことを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッド。 - 【請求項３】 エポキシ樹脂組成物が、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型樹脂またはビフ
ェニル骨格エポキシ樹脂の少なくとも一つを含むことを
特徴とする請求項１記載の磁気ヘッド。 - 【請求項４】 エポキシ樹脂組成物が、添加物として、
酸無水物、硬化促進剤及びカップリング剤を含み、この
カップリング剤は、エポキシシラン系カップリング剤、
フェニルアミノシラン系カップリング剤、メルカプトシ
ラン系カップリング剤またはチタネート系カップリング
剤から選ばれた少なくとも１種類を含み、上記酸無水物
の酸無水基の数と、エポキシ樹脂のエポキシ基の数との
比が０．５〜１．５、上記硬化促進剤がエポキシ樹脂１
００重量部に対して０．０５〜１０重量部、上記カップ
リング剤がエポキシ樹脂１００重量部に対して０．５〜
５重量部配合されたことを特徴とする請求項２または３
記載の磁気ヘッド。 - 【請求項５】 充填材は、平均粒径が０．２〜１．０μ
ｍの充填材（Ａ）、充填材（Ａ）の１０〜１５倍の粒径
の充填材（Ｂ）及び充填材（Ａ）の５０〜８０倍の粒径
の充填材（Ｃ）からなり、配合比が、体積比で、充填材
（Ａ）を１としたとき、充填材（Ｂ）が１．２〜１．
５、充填材（Ｃ）が４〜５であることを特徴とする請求
項１記載の磁気ヘッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8133766A JPH09320025A (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | 磁気ヘッド |
| US08/757,544 US5919567A (en) | 1996-05-28 | 1996-11-27 | Magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8133766A JPH09320025A (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | 磁気ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09320025A true JPH09320025A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15112469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8133766A Pending JPH09320025A (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | 磁気ヘッド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5919567A (ja) |
| JP (1) | JPH09320025A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023188401A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 株式会社レゾナック | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6462908B1 (en) * | 1999-12-20 | 2002-10-08 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Magnetic head and structure for supporting same |
| US6950280B2 (en) * | 2002-10-29 | 2005-09-27 | Seagate Technology Llc | Magnetic head having a heat dissipating structure |
| USRE48951E1 (en) | 2015-08-05 | 2022-03-01 | Ecolab Usa Inc. | Hand hygiene compliance monitoring |
| US9570671B2 (en) * | 2014-03-12 | 2017-02-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetic memory device |
| US11272815B2 (en) | 2017-03-07 | 2022-03-15 | Ecolab Usa Inc. | Monitoring modules for hand hygiene dispensers |
| US10529219B2 (en) | 2017-11-10 | 2020-01-07 | Ecolab Usa Inc. | Hand hygiene compliance monitoring |
| EP3900307A1 (en) | 2018-12-20 | 2021-10-27 | Ecolab USA, Inc. | Adaptive route, bi-directional network communication |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58122608A (ja) * | 1982-01-18 | 1983-07-21 | Canon Electronics Inc | 磁気ヘツド |
| JPS59160860A (ja) * | 1983-03-01 | 1984-09-11 | Canon Electronics Inc | 磁気ヘツド |
| JPS61150109A (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-08 | Tdk Corp | ジンバル型フロツピ−ヘツド |
| US5171769A (en) * | 1989-03-03 | 1992-12-15 | Ciba-Geigy Corporation | Filled thixotropic resin compositions comprising epoxy resin, curing agent, sugar-aldehyde and filler |
| JPH03256213A (ja) * | 1990-03-06 | 1991-11-14 | Nec Corp | 磁気ヘッド |
| JPH08255307A (ja) * | 1995-03-17 | 1996-10-01 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気ヘッド装置およびその製造方法 |
-
1996
- 1996-05-28 JP JP8133766A patent/JPH09320025A/ja active Pending
- 1996-11-27 US US08/757,544 patent/US5919567A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023188401A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 株式会社レゾナック | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5919567A (en) | 1999-07-06 |
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