JPS58114822A - テ−パ加工方法 - Google Patents
テ−パ加工方法Info
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- JPS58114822A JPS58114822A JP21351581A JP21351581A JPS58114822A JP S58114822 A JPS58114822 A JP S58114822A JP 21351581 A JP21351581 A JP 21351581A JP 21351581 A JP21351581 A JP 21351581A JP S58114822 A JPS58114822 A JP S58114822A
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- JP
- Japan
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- point
- taper
- arc
- machining
- straight line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H7/00—Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
- B23H7/02—Wire-cutting
- B23H7/06—Control of the travel curve of the relative movement between electrode and workpiece
- B23H7/065—Electric circuits specially adapted therefor
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発勇はテーパ加工方法に係り、特にワークの上面或い
はＦ面の一方の面において第１０厘線の終点から該直線
に対し清めらかに円弧が連なシ、該円弧の終点から滑め
らかにｌＩ２の直線が連なると共に、Ｉｌｌのｌ曽とＩ
ｍ２の直線とに沿ってそれぞれ加工される第１及び第２
のテーパ向のテーバ角度が互いに異なる形状における前
記円弧の始点から終点迄のテーバ向のテーバ角度がｌＩ
１のテーパ面のテーバ角度から第２のテーパ面のテーパ
角度迄連続的に変化するようにワークとワイヤ電極を張
設する上ガイドとを移動して放電加工ｔするワイヤカッ
ト放電加工機におけるテーパ加工方法に関する。
はＦ面の一方の面において第１０厘線の終点から該直線
に対し清めらかに円弧が連なシ、該円弧の終点から滑め
らかにｌＩ２の直線が連なると共に、Ｉｌｌのｌ曽とＩ
ｍ２の直線とに沿ってそれぞれ加工される第１及び第２
のテーパ向のテーバ角度が互いに異なる形状における前
記円弧の始点から終点迄のテーバ向のテーバ角度がｌＩ
１のテーパ面のテーバ角度から第２のテーパ面のテーパ
角度迄連続的に変化するようにワークとワイヤ電極を張
設する上ガイドとを移動して放電加工ｔするワイヤカッ
ト放電加工機におけるテーパ加工方法に関する。
ワイヤカット放電加工機は周知の如く、上ガイドと下ガ
イドとの間にワイヤ加工面してお寝、皺ワイヤとワーク
との間に放電を生じさせてワークを加工する本のであり
、ワークはテーブル上に一定きれ、加工形状に沿って数
値制御装筐からの指令によりＸ、 Ｙ方向に移動せし
められる。この場合、テーブル（ワーク）に対してワイ
ヤを一９向に張設しておけば、ワーク上面とＦ面とのｉ
工形状が同一となり、父上ガイドをｘ、Ｙ方向（Ｕ軸、
■軸という）に優位可能な如＜ＩＩＩｆＲＬ、九と見ば
ワーク移一方向と直角方向に該上ガイドを優位してワイ
ヤをワークに対して傾斜せしめればワーク上面と下面と
の加工形状は同一とならず、ワイヤ加工面が傾斜する、
いわゆるテーパ加工が行われる。
イドとの間にワイヤ加工面してお寝、皺ワイヤとワーク
との間に放電を生じさせてワークを加工する本のであり
、ワークはテーブル上に一定きれ、加工形状に沿って数
値制御装筐からの指令によりＸ、 Ｙ方向に移動せし
められる。この場合、テーブル（ワーク）に対してワイ
ヤを一９向に張設しておけば、ワーク上面とＦ面とのｉ
工形状が同一となり、父上ガイドをｘ、Ｙ方向（Ｕ軸、
■軸という）に優位可能な如＜ＩＩＩｆＲＬ、九と見ば
ワーク移一方向と直角方向に該上ガイドを優位してワイ
ヤをワークに対して傾斜せしめればワーク上面と下面と
の加工形状は同一とならず、ワイヤ加工面が傾斜する、
いわゆるテーパ加工が行われる。
＠１図はか＼るテーパ加工の説明図であり、上ガイドＵ
ＧとＦガイドＤＧとの間にワイヤＷＲがワークＷＫに対
し所定角度傾斜して張設されている。今、ワークＷＫの
下面ＰＬｉプロダラム形状（ワークＷＫの上面ＱＵをプ
ログラム形状としてもよい）とし、又、テーパ角度ａ１
上ガイドＵＧと下ガイドＤＧ間の距１Ｌ下ガイドＤＧか
らワークＷＫ下面壇での距離りとすれば、ワーク下面Ｐ
ＬＫ対する下ガイドＤＧのオフセット量ｄ１及び上ガイ
ドＵＧのオフセット量ｄ、はそれぞれ、＝）Ｉ −−ａ
−ｄｌ ・・・・・・・・・（２；で表わ
せる。陶、ｄは加工幅である。
ＧとＦガイドＤＧとの間にワイヤＷＲがワークＷＫに対
し所定角度傾斜して張設されている。今、ワークＷＫの
下面ＰＬｉプロダラム形状（ワークＷＫの上面ＱＵをプ
ログラム形状としてもよい）とし、又、テーパ角度ａ１
上ガイドＵＧと下ガイドＤＧ間の距１Ｌ下ガイドＤＧか
らワークＷＫ下面壇での距離りとすれば、ワーク下面Ｐ
ＬＫ対する下ガイドＤＧのオフセット量ｄ１及び上ガイ
ドＵＧのオフセット量ｄ、はそれぞれ、＝）Ｉ −−ａ
−ｄｌ ・・・・・・・・・（２；で表わ
せる。陶、ｄは加工幅である。
従って、ワークの移動に応じてオフセット量ｄＩ。
ｄｌが一定になるよう、ワイヤＷＲ會彊設する上ガイド
ＵＧを移動制御すれば票２図に示すようにテーパ角ａの
テーパ加工を行なうことができる。伺、図中、点線及び
一点鎖纏はそれぞれ上ガイドＵＧ、ＦガイドＤＧの通路
である。
ＵＧを移動制御すれば票２図に示すようにテーパ角ａの
テーパ加工を行なうことができる。伺、図中、点線及び
一点鎖纏はそれぞれ上ガイドＵＧ、ＦガイドＤＧの通路
である。
さて、か〜るワイヤカット放電加工機におけるデーパ加
工に際しては、前述の如く一般にワーク下向戚いは上面
てのプログラム通路と、１プログラム通路上での送り速
度と、テーパ角ａ１前記距離Ｈ，ｈ等が指令され、指令
通りの加工が行われる。
工に際しては、前述の如く一般にワーク下向戚いは上面
てのプログラム通路と、１プログラム通路上での送り速
度と、テーパ角ａ１前記距離Ｈ，ｈ等が指令され、指令
通りの加工が行われる。
以上のようにワイヤカプト放電加工機においてはテーパ
角［ａが一定の場合には比較的簡単な調−でテーパ加工
を行なうことができる。
角［ａが一定の場合には比較的簡単な調−でテーパ加工
を行なうことができる。
しかしながら、＠５図に示すようにワークの一方の面（
上面）において第１の直線ｔ１の終点Ｂから該直線ｔＩ
に対し清めらかに円弧ａが連なり Ｗ円弧ａの終点Ｃか
ら滑めらかに第２の直Ｗｉｔｓ琳連なると共に、第１の
直１ｌｌｔＩと第２の１−４とに沿って加工されるテー
バ向のテーパ角ｔが互いに異なる形状（″Ｆガイドのオ
フセット量がそれぞれｄｌｌ。
上面）において第１の直線ｔ１の終点Ｂから該直線ｔＩ
に対し清めらかに円弧ａが連なり Ｗ円弧ａの終点Ｃか
ら滑めらかに第２の直Ｗｉｔｓ琳連なると共に、第１の
直１ｌｌｔＩと第２の１−４とに沿って加工されるテー
バ向のテーパ角ｔが互いに異なる形状（″Ｆガイドのオ
フセット量がそれぞれｄｌｌ。
ｄ Ｉｍ ｌにおいて、前記円弧の始点Ｂから終点Ｃ筐
でのテーバ角度が第１のテーパ向のテーパ角度から第２
のテーパ面のテーパ角度迄遅絖的に変化するようなテー
パ加工は困難であっ友。
でのテーバ角度が第１のテーパ向のテーパ角度から第２
のテーパ面のテーパ角度迄遅絖的に変化するようなテー
パ加工は困難であっ友。
そこで、第５図に示す形状に加工するに巖し従来はワー
ク上面の加工軌跡が円弧とな９、又ＦガイドＯ移動通路
がスノ（イラルー線となるようにワークと上ガイドとを
移動制御してチー／（加工を行なっていた。しかしなが
ら、この方法ではワーク下面において、第４図に示すよ
うに加工軌跡が清めらかに連結しないという欠点があつ
九。即ち、ワークの下面において第１の［６１石とスノ
（イラル曲−一との連結が円滑に行われず、又スノくイ
ラル＊ｍｂとｉＩｌ＆’との連結が円滑に行われず滑ら
かなコーナ形状の加工物ｔ−得ることができなかった。
ク上面の加工軌跡が円弧とな９、又ＦガイドＯ移動通路
がスノ（イラルー線となるようにワークと上ガイドとを
移動制御してチー／（加工を行なっていた。しかしなが
ら、この方法ではワーク下面において、第４図に示すよ
うに加工軌跡が清めらかに連結しないという欠点があつ
九。即ち、ワークの下面において第１の［６１石とスノ
（イラル曲−一との連結が円滑に行われず、又スノくイ
ラル＊ｍｂとｉＩｌ＆’との連結が円滑に行われず滑ら
かなコーナ形状の加工物ｔ−得ることができなかった。
又、従来の別のテーパ加工方法としてワーク上面の加工
軌跡が点０１を中心とする円弧となり、下ガイドの移動
通路が点０１を中心とする円弧となるようにワークと上
ガイドとを移動制御してテーノく加工を行なう方法もあ
る。しかしながら、この方法においても第ＳＳＯに示す
ように加工軌跡が清めらかに連結しないという欠点があ
る。即ち、ワーク下面において第１の［纏ｔ１と円弧Ｃ
との連結が円４に行われず、又円弧Ｃと直線ｄとの連結
が円滑に行われず滑らかなコーナ形状の加工物を得るこ
とができなかり九。
軌跡が点０１を中心とする円弧となり、下ガイドの移動
通路が点０１を中心とする円弧となるようにワークと上
ガイドとを移動制御してテーノく加工を行なう方法もあ
る。しかしながら、この方法においても第ＳＳＯに示す
ように加工軌跡が清めらかに連結しないという欠点があ
る。即ち、ワーク下面において第１の［纏ｔ１と円弧Ｃ
との連結が円４に行われず、又円弧Ｃと直線ｄとの連結
が円滑に行われず滑らかなコーナ形状の加工物を得るこ
とができなかり九。
以上から、本発明はテーパ角度が加工の遊行に応じて変
化するようなテーパ加工が行なえ、しかもコーナ形状を
清めらかに加工することができる新規なテーパ加工方法
を提供することを目的とする。
化するようなテーパ加工が行なえ、しかもコーナ形状を
清めらかに加工することができる新規なテーパ加工方法
を提供することを目的とする。
以Ｆ１本発明の実施例を図面に従って詳細に説明する。
第６図は本発明に俤るテーパ加工方法を説明する説明図
である。
である。
第６図において直線ｔ１、゛円弧ａ、直伽ムはそμぞれ
ワーク上面におけるワイヤ電離の指令通際であ抄、又直
−１：、曲縁ｅｘｌｌＥ縁入はそれぞれ下ガイドの移動
通路で、％Ｋ ＊ ＩＩＩ ｅは本発桐により生成され
た下ガイドの移動通路で、点Ｐ１會中心とすにより構成
されている。
ワーク上面におけるワイヤ電離の指令通際であ抄、又直
−１：、曲縁ｅｘｌｌＥ縁入はそれぞれ下ガイドの移動
通路で、％Ｋ ＊ ＩＩＩ ｅは本発桐により生成され
た下ガイドの移動通路で、点Ｐ１會中心とすにより構成
されている。
まず曲縁ξを求める手法につい一〇説明する。
（リワーク上面の円弧始点Ｂ【通る円弧ａの螢−に平行
で且つ、円弧始点Ｂに対応する上ガイドのポイントＢａ
ｔ−通る直−Ｂ、Ｂ≦（直線ｔ、Ｌに等価）、並びにワ
ーク上面の円弧終点Ｃを通る円弧１の接線に平行で、且
つ円弧終点Ｃに対応する上ガイドのポイン）Ｃａｔ通る
［纏Ｃ＆Ｃ鷺′（直−とに等価）をそれぞれ求める。陶
、ポイン） Ｂ、 Ｃ，Ｂ、、 Ｃ，の座標は加工グロ
ダラムデータより既知な値である。
で且つ、円弧始点Ｂに対応する上ガイドのポイントＢａ
ｔ−通る直−Ｂ、Ｂ≦（直線ｔ、Ｌに等価）、並びにワ
ーク上面の円弧終点Ｃを通る円弧１の接線に平行で、且
つ円弧終点Ｃに対応する上ガイドのポイン）Ｃａｔ通る
［纏Ｃ＆Ｃ鷺′（直−とに等価）をそれぞれ求める。陶
、ポイン） Ｂ、 Ｃ，Ｂ、、 Ｃ，の座標は加工グロ
ダラムデータより既知な値である。
又、直線Ｂ、ｓ；、 Ｃ，Ｃ，’は下ガイドの移動通路
に接する直線になっている。
に接する直線になっている。
（２）直線Ｂ、Ｂ；と直線ＢＩＣＩとのなす角［を２等
分する直線、並びに直線Ｃ，Ｃ；と［１！ ＢｍＣ婁と
のなす角度を２等分する直線をそれぞれ求め、得られ九
両直纏の交点１を演算する。
分する直線、並びに直線Ｃ，Ｃ；と［１！ ＢｍＣ婁と
のなす角度を２等分する直線をそれぞれ求め、得られ九
両直纏の交点１を演算する。
偵）交点ＪよｐｉＥ １ｍ Ｂｉｇにくだし九ＩＩ纏１
ｎｌ、ポイ７ ） Ｂａｔ通り直Ｉｌｌ ＢｍＢ＊ Ｋ
１１１１直な直−胸、並びにポイ７ ） Ｃａｔ通り
直線ｃ、 ｃ、；に垂直な１ａｌ ＫＥｌｍ を演算す
る。
ｎｌ、ポイ７ ） Ｂａｔ通り直Ｉｌｌ ＢｍＢ＊ Ｋ
１１１１直な直−胸、並びにポイ７ ） Ｃａｔ通り
直線ｃ、 ｃ、；に垂直な１ａｌ ＫＥｌｍ を演算す
る。
（４）−線ｍｌと直纏鵬雪の交点Ｐ１及び画線ｍ１と直
線−の交点Ｐｓｔそれぞれ演算する。
線−の交点Ｐｓｔそれぞれ演算する。
（５）中心？、の円弧６． （−８１月及び中心Ｐ１の
円弧・８（＝ ＪＣｍ ）をそれぞれ求めれば、第６図
に示す曲線−が得られる。
円弧・８（＝ ＪＣｍ ）をそれぞれ求めれば、第６図
に示す曲線−が得られる。
曲１ｉｉ＊が求まれば以後、以Ｆの手法によりコーナの
テーバ加工ｔ−竹なう。
テーバ加工ｔ−竹なう。
の長さし、をそれぞれ演算する。
（７）円弧ＢＣｔ−Ｌ、 ： Ｌ、の比で分割する分割
点■會演算する。
点■會演算する。
（８）ワークの上山の加工軌跡が円弧ＢＩとなるように
、又下ガイドの移動通路が円弧Ｂ諺Ｊとなるようにワイ
ヤ電極とワークの相対移動を制御する。
、又下ガイドの移動通路が円弧Ｂ諺Ｊとなるようにワイ
ヤ電極とワークの相対移動を制御する。
（？ｌ ＋８１の加工終了後にワー゛りの上面の加工軌
跡１円弧ＩＣとなるように、又下ガイドの移動通路−円
弧ＪＣｍとなるようにワイヤ電極とワークの相対移動を
制御する。以上、（６）〜（９）のステメグによりコー
ナのテーバ加工が行われる。
跡１円弧ＩＣとなるように、又下ガイドの移動通路−円
弧ＪＣｍとなるようにワイヤ電極とワークの相対移動を
制御する。以上、（６）〜（９）のステメグによりコー
ナのテーバ加工が行われる。
次に、ワーク上面の加工軌跡が円弧ＢＣとなり、下ガイ
ドの移動通路が曲ｌｉｅとなる↓うにするテーパ加工制
御について説明する。
ドの移動通路が曲ｌｉｅとなる↓うにするテーパ加工制
御について説明する。
第７図乃至第９図は本発明にか＼るテーパ加工方法に適
用できるテーバ加工の概略説＃４図である。
用できるテーバ加工の概略説＃４図である。
＠ １０図はワーク上面の加工軌跡が円弧ＢＣ（ａｌｌ
４図）となるように、又下ガイドの移動通路が曲線倫（
第４ｍ）となるようにする本発明のテーパ加工方法を説
明する説明図である。
４図）となるように、又下ガイドの移動通路が曲線倫（
第４ｍ）となるようにする本発明のテーパ加工方法を説
明する説明図である。
第１０図において実線はプログラム形状でワーク上面Ｑ
Ｕをプロゲラ人形状とした−の、点線は上ガイドＵＧの
通路、一点鎖ＩＩＦｉ下ガイドＤＧ。
Ｕをプロゲラ人形状とした−の、点線は上ガイドＵＧの
通路、一点鎖ＩＩＦｉ下ガイドＤＧ。
通路、宜点鎖纏はワークＷＫの下面Ｐの加工形状、ｄｌ
ｌ及び−１ｍはそれぞれ第１及Ｃ！ ＃Ｅ ２ Ｃ）
［Ｊ１４ 、 ｌｘに沿っ九テーパ加工面における下ガ
イドのオフセット量、ａは円弧、０社諌円弧の中心、―
は中心ＰｉＯ円弧・１と中心Ｐ１の円弧・１よりなる曲
−である。
ｌ及び−１ｍはそれぞれ第１及Ｃ！ ＃Ｅ ２ Ｃ）
［Ｊ１４ 、 ｌｘに沿っ九テーパ加工面における下ガ
イドのオフセット量、ａは円弧、０社諌円弧の中心、―
は中心ＰｉＯ円弧・１と中心Ｐ１の円弧・１よりなる曲
−である。
さて、第１０図においては、第１の［纏４の終点Ｂから
鍍直線に対し清めらかに円弧１が連なり、鋏円弧の終点
Ｃから滑めらかに第２の直１ｍムが連なゐと共に、ＩＩ
ＥＩの直−４と第２０直ａｌ＆とに沿って加工されゐテ
ーパ面の角度が互いに異っている。このように１０ダラ
ム形状が清めらかを形状で、しかもテーバ角度が変化す
る場合のテーパ加工においては、本発明は下ガイドの通
路が曲線−となるようにワークＷＫと上ガイドＵＧの移
動制御をすると共に、Ｈ弧１及び円弧ＢｎＪｔそれぞれ
ｍ等分し、並びに円弧ｆ及び円弧Ｊ′ｉｆ″ｉそれヤれ
ｎ等分して折線近似し第９図に従って説明し九手法によ
りワークＷＫと上ガイドｔＪＧを移動制御する。
鍍直線に対し清めらかに円弧１が連なり、鋏円弧の終点
Ｃから滑めらかに第２の直１ｍムが連なゐと共に、ＩＩ
ＥＩの直−４と第２０直ａｌ＆とに沿って加工されゐテ
ーパ面の角度が互いに異っている。このように１０ダラ
ム形状が清めらかを形状で、しかもテーバ角度が変化す
る場合のテーパ加工においては、本発明は下ガイドの通
路が曲線−となるようにワークＷＫと上ガイドＵＧの移
動制御をすると共に、Ｈ弧１及び円弧ＢｎＪｔそれぞれ
ｍ等分し、並びに円弧ｆ及び円弧Ｊ′ｉｆ″ｉそれヤれ
ｎ等分して折線近似し第９図に従って説明し九手法によ
りワークＷＫと上ガイドｔＪＧを移動制御する。
即ち、まず円弧Ｂｌ及び円＠Ｂｄをそれぞれ微小セグメ
ントＫｍ等分して折線近似する。陶、円弧Ｂｌ ＆び円
弧Ｂ＊１ｋｒｎ等分し良書分割点ＢＩ Ｉｔ ＢＵ ｒ
Ｂａ １１、・・及びＢＩＬ Ｂｕ 、Ｂｌｌ＋ ”
’の座標はＢ＋ ”ｊ＋ ！＋ １点が耽知であるから
容易に演算す°ることができる。？？てこれら各分割点
の座標からベクトルｎ４ （＝ＬＩＢｔｓ １ついで・
分割点ＢＩＩとＢｌｊ、 ｎ、とＢ腸、Ｂ１１とＢ雄、
°°・を結ぶ延長線上に、 を満足するように点ＢＩＬ ＢＫＬ Ｂａ・・・を求め
る。 ′しかる後、分割区間を直線とみなし
、第８図に従って説明し九手法にょシ、ワーク移動量ベ
クトルマｔｌ及び上ガイド移動量ベクトルマｇｓ を求
めベクトルマｔｌの軸成分（Δｘｔ、、 ＡＹ、 ）に
よりテーブルＪ１ｍｌｌｌ肴−夕ＭＸ、ＭＹｔｌ［動し
、ベクトルマｉｔの軸成分（ｊｍｌ、Δｖｓ）Ｋより上
ガイド態動モータＭＵ。
ントＫｍ等分して折線近似する。陶、円弧Ｂｌ ＆び円
弧Ｂ＊１ｋｒｎ等分し良書分割点ＢＩ Ｉｔ ＢＵ ｒ
Ｂａ １１、・・及びＢＩＬ Ｂｕ 、Ｂｌｌ＋ ”
’の座標はＢ＋ ”ｊ＋ ！＋ １点が耽知であるから
容易に演算す°ることができる。？？てこれら各分割点
の座標からベクトルｎ４ （＝ＬＩＢｔｓ １ついで・
分割点ＢＩＩとＢｌｊ、 ｎ、とＢ腸、Ｂ１１とＢ雄、
°°・を結ぶ延長線上に、 を満足するように点ＢＩＬ ＢＫＬ Ｂａ・・・を求め
る。 ′しかる後、分割区間を直線とみなし
、第８図に従って説明し九手法にょシ、ワーク移動量ベ
クトルマｔｌ及び上ガイド移動量ベクトルマｇｓ を求
めベクトルマｔｌの軸成分（Δｘｔ、、 ＡＹ、 ）に
よりテーブルＪ１ｍｌｌｌ肴−夕ＭＸ、ＭＹｔｌ［動し
、ベクトルマｉｔの軸成分（ｊｍｌ、Δｖｓ）Ｋより上
ガイド態動モータＭＵ。
ＭＶＩ駆動する。
すなわち、纂１０図の斜線部におけるテーパ加工ＫＩＩ
しては折−始点Ｂの始点オフセットベクトルｐｕＩｍＰ
Ｖ、 ｐｌＨ＝ＰＬ ｌび折線終点Ｂｌｌの終点オフセ
ット４クトｋ １ｌｌｌｔ −Ｂｏ ＢＩＬ ｄｌ ＝
Ｂｏ Ｂｌｌ ？用いてマｔ１− ＢＢＩＩ十 職Ａ
１ ９６寓墓ｎｏ ＋ ！１ｕＢｕ−ＰＬ ＷＩＩ−（Ｐｕ１−９４ ） −（ｌ１ｓｌｌ −ｎ４
）■（ＰＵ−ＰＬ） （ＢＩＩＢＩＩ ＢｕＢｔ層
）會求めテーブルＷＫ及び上ガイドＵ Ｇ Ｙｅｌｌ＠
Ｌ、同時４軸制御を行なえば第１０図の斜縁で示すテ
ーパ加工がで自る。以後同様に折縁近似部分１ｍ久テー
バ加工すれば、ワーク上面の加工軌跡は円弧Ｂｌとなり
、又下ガイドの通路は円弧０となり、しかもテーバ角度
がｌ［次変化するテーパ面の加工が行われゐ。淘、一般
にワーク移動ベクトルｖＪ（ｉ＝１．２．・・・）及び
上ガイド移動ベクトルマｇＩ（１＝１゜２．・・・）は
次式で示される。
しては折−始点Ｂの始点オフセットベクトルｐｕＩｍＰ
Ｖ、 ｐｌＨ＝ＰＬ ｌび折線終点Ｂｌｌの終点オフセ
ット４クトｋ １ｌｌｌｔ −Ｂｏ ＢＩＬ ｄｌ ＝
Ｂｏ Ｂｌｌ ？用いてマｔ１− ＢＢＩＩ十 職Ａ
１ ９６寓墓ｎｏ ＋ ！１ｕＢｕ−ＰＬ ＷＩＩ−（Ｐｕ１−９４ ） −（ｌ１ｓｌｌ −ｎ４
）■（ＰＵ−ＰＬ） （ＢＩＩＢＩＩ ＢｕＢｔ層
）會求めテーブルＷＫ及び上ガイドＵ Ｇ Ｙｅｌｌ＠
Ｌ、同時４軸制御を行なえば第１０図の斜縁で示すテ
ーパ加工がで自る。以後同様に折縁近似部分１ｍ久テー
バ加工すれば、ワーク上面の加工軌跡は円弧Ｂｌとなり
、又下ガイドの通路は円弧０となり、しかもテーバ角度
がｌ［次変化するテーパ面の加工が行われゐ。淘、一般
にワーク移動ベクトルｖＪ（ｉ＝１．２．・・・）及び
上ガイド移動ベクトルマｇＩ（１＝１゜２．・・・）は
次式で示される。
ｖｔ １ ＝ ＶｌｊＦＨ＋ Ｔｌ１ｉ ｐｚ ｉｖ
ｇ＋＝ （ｐｕ、 −ｐｔｉ １−（ｎｕｔ−ｎ４１但
し、ｖｖｔＨ＝Ｑ（、、、Ｐｕ＋ ＝ ＰＵ 、 ｐｊ
、＝ ＰＬ。
ｇ＋＝ （ｐｕ、 −ｐｔｉ １−（ｎｕｔ−ｎ４１但
し、ｖｖｔＨ＝Ｑ（、、、Ｐｕ＋ ＝ ＰＵ 、 ｐｊ
、＝ ＰＬ。
ｐｕｌ＋Ｉ＝ｔｌｕｌ 、 ９ｔ＋＋＋＝ｎｔｔ （１
＝１．２． ＝１である。
＝１．２． ＝１である。
円弧Ｂ！の加工が終了すれば、円弧ＩＣ及び円弧ＪＣｍ
ｔそれぞれ微小セグメントにｎ等分して折−近似し、前
述の円弧Ｂ！に沿っ九テーパ加工と同一の手法によ勢加
工會行なえば、本発明に係るコーナ部のテーパ加工が終
了する。
ｔそれぞれ微小セグメントにｎ等分して折−近似し、前
述の円弧Ｂ！に沿っ九テーパ加工と同一の手法によ勢加
工會行なえば、本発明に係るコーナ部のテーパ加工が終
了する。
第１１図はＭＵ、ＭＹの駆動制御動行ない円弧ＢＣに沿
っ九テーパ加工を実行する。
っ九テーパ加工を実行する。
詞、第１０噸に示す如くプログラム形状が清めらかな形
状におい°Ｃテーパ角度が変化するテーパ加工における
動作はほぼ＠９図の円弧に沿っ九テーパ加工と同様であ
る。
状におい°Ｃテーパ角度が変化するテーパ加工における
動作はほぼ＠９図の円弧に沿っ九テーパ加工と同様であ
る。
即ち、＄１０図のテーパ加工においてはテープリーダＴ
ＲＫより円弧ＢＣのブロック及び直線ＣＤのブロックが
読込オれ、加工すべき１纏が円弧で、厘１ｌＩＡＢと直
−ＣＤとに沿５九テーバ面のテーパ角度が異なることが
判別されると、レジスタＲＥＧにセットされている円弧
ＢＣ及びＩ［＃ＣＤのブロックデータが演算−１１ａＲ
ｓＫ加えられる。又、レジスタＬＫは―のブ薗ツクの＃
！点オフ竜ットベクトルＮＵ、ＮＬが配憶されているの
で、これを始点オフセットベクトルＰＵ、ＰＬとする。
ＲＫより円弧ＢＣのブロック及び直線ＣＤのブロックが
読込オれ、加工すべき１纏が円弧で、厘１ｌＩＡＢと直
−ＣＤとに沿５九テーバ面のテーパ角度が異なることが
判別されると、レジスタＲＥＧにセットされている円弧
ＢＣ及びＩ［＃ＣＤのブロックデータが演算−１１ａＲ
ｓＫ加えられる。又、レジスタＬＫは―のブ薗ツクの＃
！点オフ竜ットベクトルＮＵ、ＮＬが配憶されているの
で、これを始点オフセットベクトルＰＵ、ＰＬとする。
しかる優、演算回路ＡＩ、は円弧ＢＣと同心で半１！ｋ
ｄｒｓだけ大口い円弧と直ｌｌＣＤと平行で距離ｄｌｌ
だけ離れ九直−の交点ＣＩの座標を求める。ついで、前
述の（１）〜（５１のステップにより円弧ＢＪ、 ＩＣ
ｓ及び円弧組、 ＩＣｔ−求める。
ｄｒｓだけ大口い円弧と直ｌｌＣＤと平行で距離ｄｌｌ
だけ離れ九直−の交点ＣＩの座標を求める。ついで、前
述の（１）〜（５１のステップにより円弧ＢＪ、 ＩＣ
ｓ及び円弧組、 ＩＣｔ−求める。
次に、演算回路ＡＲ，Ｆｉ円弧ＢＥ、 Ｂ意１ を黴小
竜グメントＫ１１１等分し、各分割点ＢｌｌとＢＩＩＩ
ＢＵとＢｌｊ＋ ＢｍｓとＢａａ ＝・を結ぶペクトＡ
ｎ４ （−ＢｕＢｔｍ Ｌ ａ４ （＝−） Ｂ露ｓＢｓ＊ ）＋ ｍ４ （＝Ｂｕ Ｂａ ト・・・
・ 會算出し、（ｓｆ、 ＋９１’−・・式よりベク
トルｔｉｔｉｔ、 Ｂａａｔ １ｌｌｕｌ・・・及びベ
クトルｖＷｌ を求めレジスタＲａＫセットする。
竜グメントＫ１１１等分し、各分割点ＢｌｌとＢＩＩＩ
ＢＵとＢｌｊ＋ ＢｍｓとＢａａ ＝・を結ぶペクトＡ
ｎ４ （−ＢｕＢｔｍ Ｌ ａ４ （＝−） Ｂ露ｓＢｓ＊ ）＋ ｍ４ （＝Ｂｕ Ｂａ ト・・・
・ 會算出し、（ｓｆ、 ＋９１’−・・式よりベク
トルｔｉｔｉｔ、 Ｂａａｔ １ｌｌｕｌ・・・及びベ
クトルｖＷｌ を求めレジスタＲａＫセットする。
以後、第９図の円弧の場合と同様に演算回路ｆｉＪＬＢ
にてワーク移動量ベクトルＹｔｌ、上ガイド移動量ベク
トルマｇＩ（１＝１．２・・・）ｔ−求めると共に、こ
れマｇ”＋＋マ１ｉｆｔを求めて、この成分によりイン
タボレータＩＮＴにより直−補間する。
にてワーク移動量ベクトルＹｔｌ、上ガイド移動量ベク
トルマｇＩ（１＝１．２・・・）ｔ−求めると共に、こ
れマｇ”＋＋マ１ｉｆｔを求めて、この成分によりイン
タボレータＩＮＴにより直−補間する。
以上の制御により円弧ＢＴ迄の加工が終了すれば次に円
弧ＩＣ，ＪＣ，ＩＨ微小セグメントにｎ等分し、―述の
円弧Ｂｌのテーパ加工制御′を打なえばコーナのテーパ
加工が終了する。
弧ＩＣ，ＪＣ，ＩＨ微小セグメントにｎ等分し、―述の
円弧Ｂｌのテーパ加工制御′を打なえばコーナのテーパ
加工が終了する。
以上、本発明によれば１０グラム形状が清めらかな形状
であって、しかもテーパ角度が加工の進行に応じて変化
する場合であって４高ｆｆ１の子−バ加工が行なえる。
であって、しかもテーパ角度が加工の進行に応じて変化
する場合であって４高ｆｆ１の子−バ加工が行なえる。
又、本発明によれはコーナ形状を清めらかＫＺＸＪ工す
ることができる。
ることができる。
１１Ｅ１図はテーパ加工の説明図、第２図は相対的移動
による上ガイド通路と下ガイド通路の説明−１＠ ’
ｔｊＡ Ｓ第４図及び第５図は従来方法の欠点を説明す
る説明図、第６図は不発明に係るテーパ加工方法ｔ−説
明する説明図、＃！７図乃至９９図は本発明に係るテー
パ加工方法に遥用できるテーパ加工の概略説明図、第１
０図はワーク上面の加工軌跡が円弧となり、下ガイドの
移動通路が本発明により生成し九薗纏となるようにする
テーパ加工方法の説明図、第１１ＷＪは本尭＠會遍用で
きる４軸制御のワイヤカット放電加工機の概略図、第１
２ＷＪは不発明に係るテーパ加工方法を実現する数値制
御装置の畳部ブロック図である。 ＴＢ ・Ｘ −Ｙ ？−プル、ＷＫ−７−り、ＭＸ、
ＭＹ・・・テーブル駆動用のモータ、ＷＲ・・・ワイヤ
電極、ＵＧ・・・上ガイド、９Ｇ・・・下ガイド、ＭＵ
、 ＭＹ・・・上ガイド駆動用のモータ、ＮＣ・・・数
値制御装置、ＴＲ・・・テープリーグ、ＤＥＣ・・・デ
コーダ、Ｒ１〜Ｒ４・・・レジスタ、ＡＲ，〜Ａも・・
・演算１ｉ１１８． ｗｉｔ〜ＲＥ２・・・読出処理
回路、ＩＮＴ・・インタボレータ 特許出願人 富士通ファナック株式会社代造人弁場士
辻 實 外２名 第１θ図
による上ガイド通路と下ガイド通路の説明−１＠ ’
ｔｊＡ Ｓ第４図及び第５図は従来方法の欠点を説明す
る説明図、第６図は不発明に係るテーパ加工方法ｔ−説
明する説明図、＃！７図乃至９９図は本発明に係るテー
パ加工方法に遥用できるテーパ加工の概略説明図、第１
０図はワーク上面の加工軌跡が円弧となり、下ガイドの
移動通路が本発明により生成し九薗纏となるようにする
テーパ加工方法の説明図、第１１ＷＪは本尭＠會遍用で
きる４軸制御のワイヤカット放電加工機の概略図、第１
２ＷＪは不発明に係るテーパ加工方法を実現する数値制
御装置の畳部ブロック図である。 ＴＢ ・Ｘ −Ｙ ？−プル、ＷＫ−７−り、ＭＸ、
ＭＹ・・・テーブル駆動用のモータ、ＷＲ・・・ワイヤ
電極、ＵＧ・・・上ガイド、９Ｇ・・・下ガイド、ＭＵ
、 ＭＹ・・・上ガイド駆動用のモータ、ＮＣ・・・数
値制御装置、ＴＲ・・・テープリーグ、ＤＥＣ・・・デ
コーダ、Ｒ１〜Ｒ４・・・レジスタ、ＡＲ，〜Ａも・・
・演算１ｉ１１８． ｗｉｔ〜ＲＥ２・・・読出処理
回路、ＩＮＴ・・インタボレータ 特許出願人 富士通ファナック株式会社代造人弁場士
辻 實 外２名 第１θ図
Claims (1)
- （１）ワーク面において＃１１の直線の＃！、ａＢから
該直線に対し清めらかに円弧が連なり、該円弧の＃！点
Ｃから滑めらかに第２０直纏が連なると共に、第１のＩ
纏と第２の１ＩＩＩとに沿ってそれぞれ加工される第１
及び第２のテーパ面のテーバ角度が互いに異なる形状に
おけるテーバ加工において、１紀円弧の始点Ｂから終点
Ｃ迄のテーパ面のテーバ角度が第１のテーパ面のテーバ
角度からＷ４２のテーバｌのテーパ角度迄連続的に変化
するようにワークとワイヤ電ｌｌｉを張設する上ガイド
を複数個の滑らかＫｌｌする円弧に沿って移動して放電
加工を行なうワイヤカット放電加工機におけるテーパ加
工方法。 （りワーク−において第１０直線の終点Ｂから鉦１鞠に
封し清めらかに円弧が連なり、該円弧の終点Ｃから清め
らかに第２の直線が連なると共に、第１の直線とｗ１２
の直線とに沿ってそれぞれ加工される第１及び第２のテ
ーパ面のテーバ角度が互いに異なる形状におけるテーバ
加工において、−記円弧の始点Ｂから終点Ｃ迄のテーパ
面のテーバ角度が第１のテーパ面のテーバ角度から第２
のテーパ面のテーパ角徒迄連続的に変化するようにワー
クとワイヤ電極を張設する上ガイドを複数個の滑らかに
接する円弧に沿って移動して放電加工を行なうワイヤ力
、）放電加工機におけるテーパ加工方法において、ワー
クの面における円弧の始点！＆−及び終点Ｃに対応する
ガイドのポイントをそれぞれＢ、、 Ｃ，とし、該ポイ
ントＢｌ、 Ｃｓｋ通り、且つガイドの軌跡に接する接
縁ＢＩＢ； 、 ＣｔＣ曹’ ｔそれぞれ求めるステッ
プ、汽Ｉｔ Ｂ１’ＢＩＣ１及びＣ；Ｃ，Ｂ、をそれぞ
れ２等分する直−の交点Ｊ１求めるステップ、Ｉｌ交点
Ｊより直ｍＢ＊ｃｍにくだし九喬縁がポイン）Ｂｓを通
りｍｌ ！Ｉ Ｂ３Ｂｍ’に垂直な［ＩＩｍと交叉する
交点Ｐ１と、交点Ｊより直線ＢＩＣ，にくだし九画−が
ポイントＣ嘗會通り＊ ｍＣ茸Ｃ＊’に垂直なｌＮ縁と
交叉する交点Ｐ、とｔ求めるステメグ、中心Ｐ、の円弧
ＢＩＪ （２）長さし１と中心Ｐｇ（Ｄ 円弧ＪＣ倉Ｃ
） Ｉｋ ８ Ｌｍ ｔ 求ｋｂ、円’ａ ＢＣｔ Ｌ
＋：ｔ、ｌｃ分割するポイントＩｔ−求めるステップ、
ワへ −り面の加工軌跡が円弧Ｂｌとなるように、又ガイドの
加工軌跡が円弧ＢｍＪ となるようにワイヤ電極とワー
クの相対移動を制御すると共に、前記円弧Ｂ１及びＢ■
Ｊの加工後、ワーク面の加工軌跡が円弧となるようにワ
イヤ電極とワークの相対移動を制御することを特徴とす
るテーパ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21351581A JPS58114822A (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | テ−パ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21351581A JPS58114822A (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | テ−パ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58114822A true JPS58114822A (ja) | 1983-07-08 |
Family
ID=16640461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21351581A Pending JPS58114822A (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | テ−パ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58114822A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1985000310A1 (en) * | 1983-07-07 | 1985-01-31 | Fanuc Ltd | Tapering method for wire-cut electric discharge machining |
| JPS60155322A (ja) * | 1984-01-17 | 1985-08-15 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤカツト放電加工方法 |
| US5030819A (en) * | 1988-03-29 | 1991-07-09 | Claudio Borsari | Method and device for numerical control for electroerosion machine |
| CN117300395A (zh) * | 2023-11-28 | 2023-12-29 | 富通尼科技(苏州)有限公司 | 基于皮秒激光器的陶瓷钻孔方法、系统、设备及存储介质 |
-
1981
- 1981-12-24 JP JP21351581A patent/JPS58114822A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1985000310A1 (en) * | 1983-07-07 | 1985-01-31 | Fanuc Ltd | Tapering method for wire-cut electric discharge machining |
| US4700314A (en) * | 1983-07-07 | 1987-10-13 | Fanuc Ltd. | Taper cutting method |
| JPS60155322A (ja) * | 1984-01-17 | 1985-08-15 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤカツト放電加工方法 |
| JPH04764B2 (ja) * | 1984-01-17 | 1992-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | |
| US5030819A (en) * | 1988-03-29 | 1991-07-09 | Claudio Borsari | Method and device for numerical control for electroerosion machine |
| CN117300395A (zh) * | 2023-11-28 | 2023-12-29 | 富通尼科技(苏州)有限公司 | 基于皮秒激光器的陶瓷钻孔方法、系统、设备及存储介质 |
| CN117300395B (zh) * | 2023-11-28 | 2024-02-13 | 富通尼科技(苏州)有限公司 | 基于皮秒激光器的陶瓷钻孔方法、系统、设备及存储介质 |
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