JP2914101B2 - ワイヤ放電加工方法及びその装置 - Google Patents
ワイヤ放電加工方法及びその装置Info
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- JP2914101B2 JP2914101B2 JP16272493A JP16272493A JP2914101B2 JP 2914101 B2 JP2914101 B2 JP 2914101B2 JP 16272493 A JP16272493 A JP 16272493A JP 16272493 A JP16272493 A JP 16272493A JP 2914101 B2 JP2914101 B2 JP 2914101B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、対向するワイヤ電極
と被加工物間に電圧を印加しつつ、ワイヤ電極と被加工
物を相対移動せしめて加工を行うワイヤ放電加工方法及
びその装置に係り、特にワイヤ放電加工におけるインコ
ーナー部加工精度の向上に関するものである。
と被加工物間に電圧を印加しつつ、ワイヤ電極と被加工
物を相対移動せしめて加工を行うワイヤ放電加工方法及
びその装置に係り、特にワイヤ放電加工におけるインコ
ーナー部加工精度の向上に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来の放電加工装置を示す図であ
る。図において、１はワイヤ電極、２は工作物、３は加
工用電源、４は工作物２のＸ方向の移動を行うＸテーブ
ル、５は工作物２のＹ方向の移動を行うＹテーブル、６
ａ、６ｂはＸテーブル、Ｙテーブルの移動を行うモー
タ、７ａ、７ｂはモータ６ａ、６ｂの駆動を行うサーボ
アンプ、８はＮＣプログラム、９はオフセットデータを
格納する記憶装置、１０はＮＣプログラムおよびオフセ
ットデータに基づき、加工軌跡の計算を行う演算装置、
１１は演算装置１０により計算した加工軌跡から実際の
軸移動を制御する制御装置である。
る。図において、１はワイヤ電極、２は工作物、３は加
工用電源、４は工作物２のＸ方向の移動を行うＸテーブ
ル、５は工作物２のＹ方向の移動を行うＹテーブル、６
ａ、６ｂはＸテーブル、Ｙテーブルの移動を行うモー
タ、７ａ、７ｂはモータ６ａ、６ｂの駆動を行うサーボ
アンプ、８はＮＣプログラム、９はオフセットデータを
格納する記憶装置、１０はＮＣプログラムおよびオフセ
ットデータに基づき、加工軌跡の計算を行う演算装置、
１１は演算装置１０により計算した加工軌跡から実際の
軸移動を制御する制御装置である。
【０００３】次に動作について説明する。従来例におい
ては図示されないワイヤ電極走行装置によりワイヤ電極
１が走行され、加工用電源３によりワイヤ電極１と工作
物２の間にパルス電流が供給されつつ加工が行われる。
演算装置１０はあらかじめメモリまたはＮＣテープにて
与えられたＮＣプログラムとオフセットデータに基づ
き、加工軌跡の計算を行う。制御装置１１はこの加工軌
跡の計算結果に基づき、Ｘ・Ｙ移動用サーボアンプ７
ａ、７ｂに移動指令を出力し、モータ６ａ、６ｂを駆動
することによりワイヤ電極１と工作物２を２次元的に相
対移動せしめ、加工がおこなわれる。
ては図示されないワイヤ電極走行装置によりワイヤ電極
１が走行され、加工用電源３によりワイヤ電極１と工作
物２の間にパルス電流が供給されつつ加工が行われる。
演算装置１０はあらかじめメモリまたはＮＣテープにて
与えられたＮＣプログラムとオフセットデータに基づ
き、加工軌跡の計算を行う。制御装置１１はこの加工軌
跡の計算結果に基づき、Ｘ・Ｙ移動用サーボアンプ７
ａ、７ｂに移動指令を出力し、モータ６ａ、６ｂを駆動
することによりワイヤ電極１と工作物２を２次元的に相
対移動せしめ、加工がおこなわれる。
【０００４】図７は従来例におけるインコーナー部仕上
加工の加工軌跡を示したものである。インコーナー部の
仕上加工においては、最終加工パス（図の場合4th cu
t）後の加工形状が所望半径のＲとなるよう、各加工パ
ス（図の1st〜4st cut）におけるコーナー半径を変更し
て加工が行われる。すなわち、各加工パスにおけるコー
ナー半径は、以下のようにプログラム半径Ｒ（最終的な
所望半径）から各加工パスにおけるオフセット値を差し
引いた値となるよう、軌跡移動が行われる。 Ｒn＝Ｒ−Ｈn ここで、Ｒn：n回目加工におけるコーナ軌跡半径、 Ｒ ：プログラム半径 Ｈn：n回目加工におけるオフセット値
加工の加工軌跡を示したものである。インコーナー部の
仕上加工においては、最終加工パス（図の場合4th cu
t）後の加工形状が所望半径のＲとなるよう、各加工パ
ス（図の1st〜4st cut）におけるコーナー半径を変更し
て加工が行われる。すなわち、各加工パスにおけるコー
ナー半径は、以下のようにプログラム半径Ｒ（最終的な
所望半径）から各加工パスにおけるオフセット値を差し
引いた値となるよう、軌跡移動が行われる。 Ｒn＝Ｒ−Ｈn ここで、Ｒn：n回目加工におけるコーナ軌跡半径、 Ｒ ：プログラム半径 Ｈn：n回目加工におけるオフセット値
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の放電加工装置
は、上記のように構成されており、仕上げ加工における
荒加工から最終仕上加工までの過程にてコーナー半径を
徐々に増大させる必要があるため、最終的に得られるコ
ーナー半径が大きくなる問題があった。このため、例え
ばφ０．２ｍｍのワイヤ電極により仕上可能なインコー
ナーの最小半径としては０．２ｍｍ程度が限界であっ
た。
は、上記のように構成されており、仕上げ加工における
荒加工から最終仕上加工までの過程にてコーナー半径を
徐々に増大させる必要があるため、最終的に得られるコ
ーナー半径が大きくなる問題があった。このため、例え
ばφ０．２ｍｍのワイヤ電極により仕上可能なインコー
ナーの最小半径としては０．２ｍｍ程度が限界であっ
た。
【０００６】この発明は上記のような従来のものの課題
を解消するためになされたもので、加工可能なインコー
ナー半径を大幅に低減するとともに、インコーナー仕上
げ加工における加工精度を向上させることのできるワイ
ヤ放電加工方法及びその装置を提供することを目的とす
る。
を解消するためになされたもので、加工可能なインコー
ナー半径を大幅に低減するとともに、インコーナー仕上
げ加工における加工精度を向上させることのできるワイ
ヤ放電加工方法及びその装置を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係わるワイヤ放
電加工方法は、各加工工程におけるインコーナー部の加
工軌跡を、同一半径の軌跡にて移動させつつ加工を行う
ものである。
電加工方法は、各加工工程におけるインコーナー部の加
工軌跡を、同一半径の軌跡にて移動させつつ加工を行う
ものである。
【０００８】また本発明に係わるワイヤ放電加工装置
は、オフセット値の異なる各加工工程のインコーナー部
加工における円弧軌跡が同一半径となるよう各加工工程
におけるインコーナー部の移動軌跡を計算する演算手段
と、該演算手段の演算結果に基づき各加工工程のインコ
ーナー部半径が同一となるような軌跡移動を行う制御装
置を備えたものである。
は、オフセット値の異なる各加工工程のインコーナー部
加工における円弧軌跡が同一半径となるよう各加工工程
におけるインコーナー部の移動軌跡を計算する演算手段
と、該演算手段の演算結果に基づき各加工工程のインコ
ーナー部半径が同一となるような軌跡移動を行う制御装
置を備えたものである。
【０００９】また本発明に係わるワイヤ放電加工方法
は、各加工工程におけるインコーナー部の加工軌跡を、
同一半径の軌跡にて移動させるとともに、インコーナー
部における除去量の変化に応じて加工電気条件、送り速
度等の加工条件を変更しつつ加工を行うものである。
は、各加工工程におけるインコーナー部の加工軌跡を、
同一半径の軌跡にて移動させるとともに、インコーナー
部における除去量の変化に応じて加工電気条件、送り速
度等の加工条件を変更しつつ加工を行うものである。
【００１０】更にまた、本発明に係わるワイヤ放電加工
装置は、オフセット値の異なる各加工工程のインコーナ
ー部加工における円弧軌跡が同一半径となるよう各加工
工程におけるインコーナー部の移動軌跡を計算する第１
の演算手段と、該演算手段の演算結果に基づき各加工工
程のインコーナー部半径が同一となるような軌跡移動を
行う第１の制御手段と、各加工工程のインコーナー部に
おける除去量の変化を計算する第２の演算手段と、該第
２の演算手段の結果に基づきインコーナー部において加
工電気条件、送り速度などを変更制御する第２の制御手
段を備えたものである。
装置は、オフセット値の異なる各加工工程のインコーナ
ー部加工における円弧軌跡が同一半径となるよう各加工
工程におけるインコーナー部の移動軌跡を計算する第１
の演算手段と、該演算手段の演算結果に基づき各加工工
程のインコーナー部半径が同一となるような軌跡移動を
行う第１の制御手段と、各加工工程のインコーナー部に
おける除去量の変化を計算する第２の演算手段と、該第
２の演算手段の結果に基づきインコーナー部において加
工電気条件、送り速度などを変更制御する第２の制御手
段を備えたものである。
【００１１】
【作用】本発明に係わるワイヤ放電加工方法及びその装
置は、各加工工程におけるインコーナー部の加工軌跡
を、同一半径の軌跡にて移動させつつ加工を行う。
置は、各加工工程におけるインコーナー部の加工軌跡
を、同一半径の軌跡にて移動させつつ加工を行う。
【００１２】また本発明に係わるワイヤ放電加工方法及
びその装置は、各加工工程におけるインコーナー部の加
工軌跡を、同一半径の軌跡にて移動させるとともに、イ
ンコーナー部における除去量の変化に応じて加工電気条
件、送り速度などの加工条件を変更しつつ加工を行う。
びその装置は、各加工工程におけるインコーナー部の加
工軌跡を、同一半径の軌跡にて移動させるとともに、イ
ンコーナー部における除去量の変化に応じて加工電気条
件、送り速度などの加工条件を変更しつつ加工を行う。
【００１３】
実施例１．以下、本発明の実施例１を図１及び図２に基
づき説明する。図１は本発明の実施例１を示す構成図で
あり、１はワイヤ電極、２は工作物、３は加工用電源、
４は工作物２のＸ方向の移動を行うＸテーブル、５は工
作物２のＹ方向の移動を行うＹテーブル、６ａ、６ｂは
Ｘテーブル、Ｙテーブルの移動を行うモータ、７ａ、７
ｂはモータ６ａ、６ｂの駆動を行うサーボアンプ、８は
ＮＣプログラム、９はオフセットデータを格納する記憶
装置、２１はインコーナー部における加工が標準加工か
同一Ｒ加工かの選択を行う設定スイッチ、２０は設定ス
イッチ２１が同一Ｒ指定の場合に、ＮＣプログラムおよ
びオフセットデータに基づき、オフセット値の異なる各
加工工程のインコーナー部加工における円弧軌跡が同一
半径となるような各工程におけるインコーナー部の移動
軌跡を計算する、第１の演算手段である演算装置、１１
は演算装置２０により計算した加工軌跡から各加工工程
のインコーナー部半径が同一となるような軌跡移動を制
御する、第１の制御手段である制御装置である。
づき説明する。図１は本発明の実施例１を示す構成図で
あり、１はワイヤ電極、２は工作物、３は加工用電源、
４は工作物２のＸ方向の移動を行うＸテーブル、５は工
作物２のＹ方向の移動を行うＹテーブル、６ａ、６ｂは
Ｘテーブル、Ｙテーブルの移動を行うモータ、７ａ、７
ｂはモータ６ａ、６ｂの駆動を行うサーボアンプ、８は
ＮＣプログラム、９はオフセットデータを格納する記憶
装置、２１はインコーナー部における加工が標準加工か
同一Ｒ加工かの選択を行う設定スイッチ、２０は設定ス
イッチ２１が同一Ｒ指定の場合に、ＮＣプログラムおよ
びオフセットデータに基づき、オフセット値の異なる各
加工工程のインコーナー部加工における円弧軌跡が同一
半径となるような各工程におけるインコーナー部の移動
軌跡を計算する、第１の演算手段である演算装置、１１
は演算装置２０により計算した加工軌跡から各加工工程
のインコーナー部半径が同一となるような軌跡移動を制
御する、第１の制御手段である制御装置である。
【００１４】次に動作について説明する。図１におい
て、従来例同様図示されないワイヤ電極走行装置により
ワイヤ電極１が走行され、加工用電源３によりワイヤ電
極１と工作物２の間にパルス電流が供給されつつ加工が
行われる。演算装置２０はあらかじめメモリまたはＮＣ
テープにて与えられたＮＣプログラムとオフセットデー
タに基づき、加工軌跡の計算を行うが、設定スイッチ２
１の設定が同一Ｒ指定の場合にはオフセット値の異なる
各加工工程のインコーナー部加工における円弧軌跡が同
一半径となるような各工程におけるインコーナー部の移
動軌跡を計算する。制御装置１１はこの加工軌跡の計算
結果に基づき、Ｘ・Ｙ移動用サーボアンプ７ａ、７ｂに
移動指令を出力し、モータ６ａ、６ｂを駆動することに
よりワイヤ電極１と工作物２を２次元的に相対移動せし
め、加工がおこなわれる。
て、従来例同様図示されないワイヤ電極走行装置により
ワイヤ電極１が走行され、加工用電源３によりワイヤ電
極１と工作物２の間にパルス電流が供給されつつ加工が
行われる。演算装置２０はあらかじめメモリまたはＮＣ
テープにて与えられたＮＣプログラムとオフセットデー
タに基づき、加工軌跡の計算を行うが、設定スイッチ２
１の設定が同一Ｒ指定の場合にはオフセット値の異なる
各加工工程のインコーナー部加工における円弧軌跡が同
一半径となるような各工程におけるインコーナー部の移
動軌跡を計算する。制御装置１１はこの加工軌跡の計算
結果に基づき、Ｘ・Ｙ移動用サーボアンプ７ａ、７ｂに
移動指令を出力し、モータ６ａ、６ｂを駆動することに
よりワイヤ電極１と工作物２を２次元的に相対移動せし
め、加工がおこなわれる。
【００１５】図２は本実施例におけるインコーナー部仕
上加工の加工軌跡を示したものである。インコーナー部
の仕上加工においては、荒加工から最終加工パス（図の
場合4st cut）までの各加工パス（図の1st〜4st cu
t）におけるコーナー半径が、一定となるよう加工が行
われる。また、設定スイッチ２１の設定が標準指定の場
合、演算装置２０は従来例同様、図２に示したように各
加工パス（図の1st〜4st cut）におけるコーナー半径
を変更する加工軌跡の計算を行い、この結果に基づいて
標準的なインコーナー部の加工が行われる。
上加工の加工軌跡を示したものである。インコーナー部
の仕上加工においては、荒加工から最終加工パス（図の
場合4st cut）までの各加工パス（図の1st〜4st cu
t）におけるコーナー半径が、一定となるよう加工が行
われる。また、設定スイッチ２１の設定が標準指定の場
合、演算装置２０は従来例同様、図２に示したように各
加工パス（図の1st〜4st cut）におけるコーナー半径
を変更する加工軌跡の計算を行い、この結果に基づいて
標準的なインコーナー部の加工が行われる。
【００１６】以上の方法により、通常の加工方法ではφ
０．２ワイヤにおける最小コーナー半径として０．２ｍ
ｍ程度であるものが、同一Ｒによるコーナー加工を行う
ことにより、φ０．２ワイヤにて０．１５ｍｍ程度の最
小コーナー半径の加工が可能となった。
０．２ワイヤにおける最小コーナー半径として０．２ｍ
ｍ程度であるものが、同一Ｒによるコーナー加工を行う
ことにより、φ０．２ワイヤにて０．１５ｍｍ程度の最
小コーナー半径の加工が可能となった。
【００１７】実施例２．以下この発明の実施例２を図
３、図４及び図５に基づき説明する。図３は本発明の実
施例２を示す構成図であり、１はワイヤ電極、２は工作
物、３は加工用電源、４は工作物２のＸ方向の移動を行
うＸテーブル、５は工作物２のＹ方向の移動を行うＹテ
ーブル、６ａ、６ｂはＸテーブル、Ｙテーブルの移動を
行うモータ、７ａ、７ｂはモータ６ａ、６ｂの駆動を行
うサーボアンプ、８はＮＣプログラム、９はオフセット
データを格納する記憶装置、２１はインコーナー部にお
ける加工が標準加工か同一Ｒ加工かの選択を行う設定ス
イッチ、２０は設定スイッチ２１が同一Ｒ指定の場合
に、ＮＣプログラムおよびオフセットデータに基づき、
オフセット値の異なる各加工工程のインコーナー部加工
における円弧軌跡が同一半径となるような各工程におけ
るインコーナー部の移動軌跡を計算する、第１の演算手
段である演算装置、１１は演算装置２０により計算した
加工軌跡から各加工工程のインコーナー部半径が同一と
なるような軌跡移動を制御する、第１の制御手段である
制御装置、２２は演算装置２０により求められた加工軌
跡から、各加工パスにおけるインコーナー部での除去量
変化を計算する、第２の演算手段である演算装置、２３
は演算装置２２の計算結果に基づき、除去量の増減に応
じてインコーナー部において加工電気条件を変更制御す
る、第２の制御手段である制御装置である。
３、図４及び図５に基づき説明する。図３は本発明の実
施例２を示す構成図であり、１はワイヤ電極、２は工作
物、３は加工用電源、４は工作物２のＸ方向の移動を行
うＸテーブル、５は工作物２のＹ方向の移動を行うＹテ
ーブル、６ａ、６ｂはＸテーブル、Ｙテーブルの移動を
行うモータ、７ａ、７ｂはモータ６ａ、６ｂの駆動を行
うサーボアンプ、８はＮＣプログラム、９はオフセット
データを格納する記憶装置、２１はインコーナー部にお
ける加工が標準加工か同一Ｒ加工かの選択を行う設定ス
イッチ、２０は設定スイッチ２１が同一Ｒ指定の場合
に、ＮＣプログラムおよびオフセットデータに基づき、
オフセット値の異なる各加工工程のインコーナー部加工
における円弧軌跡が同一半径となるような各工程におけ
るインコーナー部の移動軌跡を計算する、第１の演算手
段である演算装置、１１は演算装置２０により計算した
加工軌跡から各加工工程のインコーナー部半径が同一と
なるような軌跡移動を制御する、第１の制御手段である
制御装置、２２は演算装置２０により求められた加工軌
跡から、各加工パスにおけるインコーナー部での除去量
変化を計算する、第２の演算手段である演算装置、２３
は演算装置２２の計算結果に基づき、除去量の増減に応
じてインコーナー部において加工電気条件を変更制御す
る、第２の制御手段である制御装置である。
【００１８】次に動作について説明する。図３におい
て、実施例１と同様に図示されないワイヤ電極走行装置
によりワイヤ電極１が走行され、加工用電源３によりワ
イヤ電極１と工作物２の間にパルス電流が供給されつつ
加工が行われる。演算装置２０はあらかじめメモリまた
はＮＣテープにて与えられたＮＣプログラムとオフセッ
トデータに基づき、加工軌跡の計算を行うが、設定スイ
ッチ２１の設定が同一Ｒ指定の場合には図２のようにオ
フセット値の異なる各加工工程のインコーナー部加工に
おける円弧軌跡が同一半径となるような各工程における
インコーナー部の移動軌跡を計算する。制御装置１１は
この加工軌跡の計算結果に基づき、Ｘ・Ｙ移動用サーボ
アンプ７ａ、７ｂに移動指令を出力し、モータ６ａ、６
ｂを駆動することによりワイヤ電極１と工作物２を２次
元的に相対移動せしめ、加工が行われる。
て、実施例１と同様に図示されないワイヤ電極走行装置
によりワイヤ電極１が走行され、加工用電源３によりワ
イヤ電極１と工作物２の間にパルス電流が供給されつつ
加工が行われる。演算装置２０はあらかじめメモリまた
はＮＣテープにて与えられたＮＣプログラムとオフセッ
トデータに基づき、加工軌跡の計算を行うが、設定スイ
ッチ２１の設定が同一Ｒ指定の場合には図２のようにオ
フセット値の異なる各加工工程のインコーナー部加工に
おける円弧軌跡が同一半径となるような各工程における
インコーナー部の移動軌跡を計算する。制御装置１１は
この加工軌跡の計算結果に基づき、Ｘ・Ｙ移動用サーボ
アンプ７ａ、７ｂに移動指令を出力し、モータ６ａ、６
ｂを駆動することによりワイヤ電極１と工作物２を２次
元的に相対移動せしめ、加工が行われる。
【００１９】一方、演算装置２２は演算装置２０により
求められた加工軌跡から、各加工パスにおけるインコー
ナー部での除去量変化を計算する。図４、図５にインコ
ーナー加工における除去量の変化を示す。図において、
電極中心位置がＯ0までは除去量はＬ0で一定であるが、
電極中心位置がＯ0〜Ｏ3までの円弧移動前の直線移動区
間（図５、Ｂ区間）においては除去量は急激に増大し、
円弧移動開始点Ｏ3の地点にて除去量は最大となる。そ
の後円弧移動区間（図５、Ｃ区間）においては除去量は
急激に減少し、円弧終了地点Ｏ7において直線部除去量
Ｌ7（=Ｌ0）に復帰する。同一Ｒ加工における除去量変
化は、特開昭63-105837号公報に開示されているような
従来の標準コーナー加工における除去量変化よりもはる
かに変化率が高い。このため通常の平均電圧一定送り制
御ではこうした急激な除去量変化に制御が応答できず、
インコーナー部において短絡などが発生し加工がきわめ
て困難となるとともに、加工精度が著しく劣化する問題
が発生する。本実施例においては、インコーナー部にお
ける除去量の変化を計算し、この除去量の変化に応じて
電気加工条件を変化させることにより加工が行われる。
すなわち、図５に示すように、インコーナー部の手前Ｂ
区間では除去量が急激に増大するため、平均加工電流が
高くなるよう放電周波数を増大させ、加工エネルギーを
増大させる。また、円弧移動Ｃ区間においては除去量が
急激に減少するため、加工エネルギーも減少させる。
求められた加工軌跡から、各加工パスにおけるインコー
ナー部での除去量変化を計算する。図４、図５にインコ
ーナー加工における除去量の変化を示す。図において、
電極中心位置がＯ0までは除去量はＬ0で一定であるが、
電極中心位置がＯ0〜Ｏ3までの円弧移動前の直線移動区
間（図５、Ｂ区間）においては除去量は急激に増大し、
円弧移動開始点Ｏ3の地点にて除去量は最大となる。そ
の後円弧移動区間（図５、Ｃ区間）においては除去量は
急激に減少し、円弧終了地点Ｏ7において直線部除去量
Ｌ7（=Ｌ0）に復帰する。同一Ｒ加工における除去量変
化は、特開昭63-105837号公報に開示されているような
従来の標準コーナー加工における除去量変化よりもはる
かに変化率が高い。このため通常の平均電圧一定送り制
御ではこうした急激な除去量変化に制御が応答できず、
インコーナー部において短絡などが発生し加工がきわめ
て困難となるとともに、加工精度が著しく劣化する問題
が発生する。本実施例においては、インコーナー部にお
ける除去量の変化を計算し、この除去量の変化に応じて
電気加工条件を変化させることにより加工が行われる。
すなわち、図５に示すように、インコーナー部の手前Ｂ
区間では除去量が急激に増大するため、平均加工電流が
高くなるよう放電周波数を増大させ、加工エネルギーを
増大させる。また、円弧移動Ｃ区間においては除去量が
急激に減少するため、加工エネルギーも減少させる。
【００２０】以上の方法により、通常の加工方法ではφ
０．２ワイヤにおける最小コーナー半径として０．２ｍ
ｍ程度であるものが、同一Ｒによるコーナー加工を行う
とともに除去量変化に対して加工電気条件を変更制御す
ることにより、φ０．２ワイヤにて０．１１ｍｍの最小
コーナー半径の加工が可能となった。また、インコーナ
ー部における形状誤差を２μｍ以下に低減することが可
能となった。
０．２ワイヤにおける最小コーナー半径として０．２ｍ
ｍ程度であるものが、同一Ｒによるコーナー加工を行う
とともに除去量変化に対して加工電気条件を変更制御す
ることにより、φ０．２ワイヤにて０．１１ｍｍの最小
コーナー半径の加工が可能となった。また、インコーナ
ー部における形状誤差を２μｍ以下に低減することが可
能となった。
【００２１】実施例３．なお、本実施例においてはイン
コーナー部での除去量に応じて加工電気条件を変化させ
た例を示したが、仕上加工後の形状を補正すべく、送り
速度や加工軌跡等の他の加工条件を変化させるようにし
ても良い。すなわち、除去量が増大するコーナー手前の
Ｂ区間においては、送り速度を減少させ、除去量が減少
する円弧移動Ｃ区間においては送り速度を増大させるよ
うに制御を行うことにより、加工精度の向上を図ること
ができる。また、一般に除去量が増大する場合において
は、特開昭63-105837号公報に記載されているようにオ
ーバーカット（加工過多）が発生する傾向にあるため、
このオーバーカットを補正するよう、加工軌跡を変更す
ることにより、加工精度の向上を図ることができる。
コーナー部での除去量に応じて加工電気条件を変化させ
た例を示したが、仕上加工後の形状を補正すべく、送り
速度や加工軌跡等の他の加工条件を変化させるようにし
ても良い。すなわち、除去量が増大するコーナー手前の
Ｂ区間においては、送り速度を減少させ、除去量が減少
する円弧移動Ｃ区間においては送り速度を増大させるよ
うに制御を行うことにより、加工精度の向上を図ること
ができる。また、一般に除去量が増大する場合において
は、特開昭63-105837号公報に記載されているようにオ
ーバーカット（加工過多）が発生する傾向にあるため、
このオーバーカットを補正するよう、加工軌跡を変更す
ることにより、加工精度の向上を図ることができる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、各加工工
程におけるインコーナー部の加工軌跡を、同一半径の軌
跡にて移動させつつ加工を行うようにしたため、加工可
能な最小コーナー半径を従来に比べてきわめて小さくす
ることができる。
程におけるインコーナー部の加工軌跡を、同一半径の軌
跡にて移動させつつ加工を行うようにしたため、加工可
能な最小コーナー半径を従来に比べてきわめて小さくす
ることができる。
【００２３】また本発明によれば、各加工工程における
インコーナー部の加工軌跡を、同一半径の軌跡にて移動
させるとともに、インコーナー部における除去量の変化
に応じて加工電気条件、送り速度などの加工条件を変更
しつつ加工を行うようにしたため、加工可能な最小イン
コーナー半径をきわめて小さくすることができるととも
に、微細インコーナー形状の加工精度が著しく向上する
効果がある。
インコーナー部の加工軌跡を、同一半径の軌跡にて移動
させるとともに、インコーナー部における除去量の変化
に応じて加工電気条件、送り速度などの加工条件を変更
しつつ加工を行うようにしたため、加工可能な最小イン
コーナー半径をきわめて小さくすることができるととも
に、微細インコーナー形状の加工精度が著しく向上する
効果がある。
【図１】本発明の実施例１のワイヤ放電加工装置の構成
を示す図である。
を示す図である。
【図２】本発明の実施例１におけるインコーナー部仕上
加工の加工軌跡を示した図である。
加工の加工軌跡を示した図である。
【図３】本発明の実施例２のワイヤ放電加工装置の構成
を示す図である。
を示す図である。
【図４】本発明の実施例２の動作を説明するための、イ
ンコーナー加工における除去量の変化を示す図である。
ンコーナー加工における除去量の変化を示す図である。
【図５】本発明の実施例２の動作を説明するための、イ
ンコーナー加工における除去量の変化を示す図である。
ンコーナー加工における除去量の変化を示す図である。
【図６】従来のワイヤ放電加工装置の構成を示す図であ
る。
る。
【図７】従来のワイヤ放電加工におけるインコーナー部
仕上加工の加工軌跡を示した図である。
仕上加工の加工軌跡を示した図である。
１ ワイヤ電極 ２ 工作物 ３ 加工用電源 ４ Ｘテーブル ５ Ｙテーブル ６ａ、６ｂ モータ ７ａ、７ｂ サーボアンプ ８ ＮＣプログラム ９ オフセット記憶装置 ２１ 設定スイッチ ２０ 演算装置 １１ 制御装置 ２２ 演算装置 ２３ 制御装置
Claims (4)
- 【請求項１】 対向するワイヤ電極と被加工物間に電圧
を印加しつつ、ワイヤ電極と被加工物をプログラムとオ
フセット値に基づいて相対移動させるとともに、上記プ
ログラムの上記オフセット値を順次変更し、仕上げ加工
工程を繰り返して加工を行うワイヤ放電加工方法におい
て、各加工工程におけるインコーナー部の加工軌跡を、
同一半径の軌跡にて移動させつつ加工を行うことを特徴
とするワイヤ放電加工方法。 - 【請求項２】 対向するワイヤ電極と被加工物間に電圧
を印加しつつ、ワイヤ電極と被加工物をプログラムとオ
フセット値に基づいて相対移動させるとともに、上記プ
ログラムの上記オフセット値を順次変更し、仕上げ加工
工程を繰り返して加工を行うワイヤ放電加工装置におい
て、オフセット値の異なる各加工工程のインコーナー部
加工における円弧軌跡が同一半径となるよう各加工工程
におけるインコーナー部の移動軌跡を計算する演算手段
と、該演算手段の演算結果に基づき各加工工程のインコ
ーナー部半径が同一となるような軌跡移動を行う制御装
置を備えたことを特徴とするワイヤ放電加工装置。 - 【請求項３】 対向するワイヤ電極と被加工物間に電圧
を印加しつつ、ワイヤ電極と被加工物をプログラムとオ
フセット値に基づいて相対移動させるとともに、上記プ
ログラムの上記オフセット値を順次変更し、仕上げ加工
工程を繰り返して加工を行うワイヤ放電加工方法におい
て、各加工工程におけるインコーナー部の加工軌跡を、
同一半径の軌跡にて移動させるとともに、インコーナー
部における除去量の変化に応じて加工条件を変更しつつ
加工を行うことを特徴とするワイヤ放電加工方法。 - 【請求項４】 対向するワイヤ電極と被加工物間に電圧
を印加しつつ、ワイヤ電極と被加工物をプログラムとオ
フセット値に基づいて相対移動させるとともに、上記プ
ログラムの上記オフセット値を順次変更し、仕上げ加工
工程を繰り返して加工を行うワイヤ放電加工装置におい
て、オフセット値の異なる各加工工程のインコーナー部
加工における円弧軌跡が同一半径となるよう各加工工程
におけるインコーナー部の移動軌跡を計算する第１の演
算手段と、該演算手段の演算結果に基づき各加工工程の
インコーナー部半径が同一となるような軌跡移動を行う
第１の制御手段と、各加工工程のインコーナー部におけ
る除去量の変化を計算する第２の演算手段と、該第２の
演算手段の結果に基づきインコーナー部において加工条
件を変更制御する第２の制御手段を備えたことを特徴と
するワイヤ放電加工装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16272493A JP2914101B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | ワイヤ放電加工方法及びその装置 |
| US08/134,902 US5418344A (en) | 1992-10-20 | 1993-10-13 | Method and apparatus for wire-cutting electrical discharge machining of a corner |
| CH03149/93A CH688185A5 (de) | 1992-10-20 | 1993-10-19 | Verfahren zum Funkenentladungsschneiden einer Innenecke eines Werkstueckes. |
| DE4335830A DE4335830C2 (de) | 1992-10-20 | 1993-10-20 | Verfahren und Vorrichtung zum funkenerosiven Schneiden einer Innenecke in ein Werkstück mittels einer Drahtelektrode |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16272493A JP2914101B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | ワイヤ放電加工方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH079261A JPH079261A (ja) | 1995-01-13 |
| JP2914101B2 true JP2914101B2 (ja) | 1999-06-28 |
Family
ID=15760075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16272493A Expired - Fee Related JP2914101B2 (ja) | 1992-10-20 | 1993-06-30 | ワイヤ放電加工方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2914101B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4559526B2 (ja) | 2008-06-10 | 2010-10-06 | ファナック株式会社 | ワイヤカット放電加工機の制御装置およびワイヤカット放電加工機の加工経路作成装置 |
| JP5192307B2 (ja) * | 2008-07-16 | 2013-05-08 | ファナック株式会社 | ワイヤ放電加工機の加工経路作成装置 |
| DE112008004055T8 (de) | 2008-10-29 | 2012-08-30 | Mitsubishi Electric Corporation | Vorrichtung zum funkenerosiven Bearbeiten mittels eines Drahts |
| JP5837031B2 (ja) | 2013-12-26 | 2015-12-24 | ファナック株式会社 | 凹円弧コーナ部の経路補正を行うワイヤ放電加工機およびワイヤ放電加工機の加工経路作成装置およびワイヤ放電加工機の加工方法 |
| JP6760998B2 (ja) * | 2018-06-29 | 2020-09-23 | ファナック株式会社 | ワイヤ放電加工機の制御装置 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP16272493A patent/JP2914101B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH079261A (ja) | 1995-01-13 |
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