JPS58108128A - ハニカムコアの接合方法 - Google Patents
ハニカムコアの接合方法Info
- Publication number
- JPS58108128A JPS58108128A JP56208712A JP20871281A JPS58108128A JP S58108128 A JPS58108128 A JP S58108128A JP 56208712 A JP56208712 A JP 56208712A JP 20871281 A JP20871281 A JP 20871281A JP S58108128 A JPS58108128 A JP S58108128A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- honeycomb core
- primer
- powder
- core
- Prior art date
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はハニカムコアと基板との新規な接合方法に関す
bものである。
bものである。
ハニカムシアは軽量タイプ補強材として基板間にサンド
クイツチ状に貼り合わせた複合パネルとして使用されて
おり、紙製やアルミニウム製のものがあり0従米、ハニ
カムコアと基板との貼り合わせ方法としては、次の方法
が提案され実施されている。
クイツチ状に貼り合わせた複合パネルとして使用されて
おり、紙製やアルミニウム製のものがあり0従米、ハニ
カムコアと基板との貼り合わせ方法としては、次の方法
が提案され実施されている。
(1)基板に液状接着剤を塗布してからノ\ニカムコア
と貼り合わせ為。
と貼り合わせ為。
■基板とハニカムコアの闇に接着性シートを介在させて
貼り合わせる。
貼り合わせる。
(3)ハニカムコアに粉体接着剤を静電塗装してから基
板と接触させ加熱して接着すゐ。
板と接触させ加熱して接着すゐ。
ハニカムコアと基板とが強度な接着力t−得ゐためには
、ハニカム形状部で接着層が厚くなる性質、即ちフィレ
ット形成能が大きい事が望ましいが、前記Q)、(2)
法では基板全面に厚く接着剤を設けるか、特殊配合の接
着層を用いてフィレット形成能力を向上させなければ強
固な接着力を得ゐCとができないため、接着剤のロス、
接着力の安定性の低下等の欠点があった。
、ハニカム形状部で接着層が厚くなる性質、即ちフィレ
ット形成能が大きい事が望ましいが、前記Q)、(2)
法では基板全面に厚く接着剤を設けるか、特殊配合の接
着層を用いてフィレット形成能力を向上させなければ強
固な接着力を得ゐCとができないため、接着剤のロス、
接着力の安定性の低下等の欠点があった。
また(勾の方法はハニカム形状部のみ接着剤が付着して
いるので(1)、■法のように接着剤のロスはないが、
静電塗装で粉体接着剤を付着させるため、アルミハニカ
ムコアのように金属製ハニカムコアてなければ適用でき
ず、tたファラデークージ幼果によりコア内面への塗着
効率、も悪い、ため実用的ではなかった。
いるので(1)、■法のように接着剤のロスはないが、
静電塗装で粉体接着剤を付着させるため、アルミハニカ
ムコアのように金属製ハニカムコアてなければ適用でき
ず、tたファラデークージ幼果によりコア内面への塗着
効率、も悪い、ため実用的ではなかった。
かか為実情から、本発明者達は紙製や金属製ハ二カムコ
アにも適用で−、かつ接着剤を有効に使用で―る接合方
法の検討を行なった結果本発明に至った。
アにも適用で−、かつ接着剤を有効に使用で―る接合方
法の検討を行なった結果本発明に至った。
即ち、本発明は、室度での粘度が4ooボイズ以下のプ
ライマーにようてウェット処理されたハニカムコアに、
加熱時の流れ性指数が2〜20である加熱溶融性粉体接
着剤を付着させた後、基板と接触させて加熱すbことを
特徴とするハニカムコアの接合方法に’fAするもので
ある。
ライマーにようてウェット処理されたハニカムコアに、
加熱時の流れ性指数が2〜20である加熱溶融性粉体接
着剤を付着させた後、基板と接触させて加熱すbことを
特徴とするハニカムコアの接合方法に’fAするもので
ある。
本発1111によれば、ハニカムコアの材質に影梼され
ず、−二カム形状部のみに加熱溶融性粉体接着剤をフィ
レット形flit!に足ゐ量だけ付着させうるので、接
着剤の有効利用を計すことができる。
ず、−二カム形状部のみに加熱溶融性粉体接着剤をフィ
レット形flit!に足ゐ量だけ付着させうるので、接
着剤の有効利用を計すことができる。
プライマーは加熱溶融性粉体接着剤を付着させる目的の
ために用いられ、室温での粘度が400ボイズ以下のも
のが使用される。400ボイズ以下のプライマーを用い
る理由は、400ボイズ以上だと粉体付着性能が低下し
てくるためである。
ために用いられ、室温での粘度が400ボイズ以下のも
のが使用される。400ボイズ以下のプライマーを用い
る理由は、400ボイズ以上だと粉体付着性能が低下し
てくるためである。
プライ實一層は通常2〜2・μの厚さで使用される。膜
厚が20声以上では、加熱接合時に大量のプライマーが
混入し、接着力の低下や発泡等の外観下JjLをかむし
中すく、また2声以下では粉体付着性能が低下してくる
。
厚が20声以上では、加熱接合時に大量のプライマーが
混入し、接着力の低下や発泡等の外観下JjLをかむし
中すく、また2声以下では粉体付着性能が低下してくる
。
使用されるプライマーは溶剤、液状化合物、あ為いはこ
れらの溶液が用いられゐ。溶剤きしては水、アルコール
類、ハロゲン化炭化水素、ケトン類等が、液状化合物と
してはアミン類、酸類の他、エポキシ樹脂、ポリエステ
ル樹脂、アリール樹脂等の液状樹脂が用いられ為。
れらの溶液が用いられゐ。溶剤きしては水、アルコール
類、ハロゲン化炭化水素、ケトン類等が、液状化合物と
してはアミン類、酸類の他、エポキシ樹脂、ポリエステ
ル樹脂、アリール樹脂等の液状樹脂が用いられ為。
膜厚が2〜20声のプライマ一層を形成させるため和は
、通常は液状化合物を適度な濃度に・前記溶剤のうち易
揮発性の溶剤で希釈して使用するのが良い。
、通常は液状化合物を適度な濃度に・前記溶剤のうち易
揮発性の溶剤で希釈して使用するのが良い。
本発明に使用される加熱溶融性粉体接着剤としては、熱
可塑性樹脂、熱硬化性樹脂が単独あるAは混合して使用
されるが、強固な接着力を有するフィレッFを形成させ
るためIIc%Ic時(約120〜200℃)の流れ性
指数が2〜2oであるものを使用する。ここに流れ性指
数とは0.5fの加熱溶融性粉体接着剤を1 o o
yiで直径13mの錠剤に成形し、所定温度(接合温度
)に設定され、−一に値糾しえ熱板上に上記錠剤を置i
た場合、jllllして流れえ距離11錠剤の厚さhと
した時= −1,8で表示しえ値てあ為、加熱時の流れ
性指歇が意以下の場合はフイレ!塾形成能力が乏しく、
2・以上では流入すぎて同mにフィレット形成が不充分
と!為、尚、流れ性指数が2・以上の加賜屡融性齢体で
あうても、賞賜時間を短縮するかC−可■性樹脂単独の
場合)、加熱温度を低下さ・せるかkよ勢可使条件を選
ぶことがで!bことはいう壕で゛もない。
可塑性樹脂、熱硬化性樹脂が単独あるAは混合して使用
されるが、強固な接着力を有するフィレッFを形成させ
るためIIc%Ic時(約120〜200℃)の流れ性
指数が2〜2oであるものを使用する。ここに流れ性指
数とは0.5fの加熱溶融性粉体接着剤を1 o o
yiで直径13mの錠剤に成形し、所定温度(接合温度
)に設定され、−一に値糾しえ熱板上に上記錠剤を置i
た場合、jllllして流れえ距離11錠剤の厚さhと
した時= −1,8で表示しえ値てあ為、加熱時の流れ
性指歇が意以下の場合はフイレ!塾形成能力が乏しく、
2・以上では流入すぎて同mにフィレット形成が不充分
と!為、尚、流れ性指数が2・以上の加賜屡融性齢体で
あうても、賞賜時間を短縮するかC−可■性樹脂単独の
場合)、加熱温度を低下さ・せるかkよ勢可使条件を選
ぶことがで!bことはいう壕で゛もない。
加熱溶融性粉体接着剤の粒子径は通常42メツシaバス
の−のが使用され為。−二カムコアに粉体を付着させ為
和は、まずハニカムコアをプライマーによりクエヤト処
理し、プライマーの粘着力を利用して粉体を付着させる
。仁の際、粉体とウェット処理さhたハニカムコアとは
、流動浸漬法中撒布法で接触させ、付着させ為ことがで
きるので、金属製ハニカムコアだけでなく、紙製のハニ
カムコアに4適用す為ことができる。粉体が付着しえハ
ニカムコアは所定の基板と接触させて、加熱溶融性粉体
接着剤の流れ性指数が2〜2Gとな為温度に加熱すると
該粉体接着剤は溶融し接着層を形成す為。
の−のが使用され為。−二カムコアに粉体を付着させ為
和は、まずハニカムコアをプライマーによりクエヤト処
理し、プライマーの粘着力を利用して粉体を付着させる
。仁の際、粉体とウェット処理さhたハニカムコアとは
、流動浸漬法中撒布法で接触させ、付着させ為ことがで
きるので、金属製ハニカムコアだけでなく、紙製のハニ
カムコアに4適用す為ことができる。粉体が付着しえハ
ニカムコアは所定の基板と接触させて、加熱溶融性粉体
接着剤の流れ性指数が2〜2Gとな為温度に加熱すると
該粉体接着剤は溶融し接着層を形成す為。
本発明では第一工程でプライマ一層をハニカムコアに付
着させ為工程があるが、この工程は溶液型接着剤あるい
は、無溶剤の液状接着剤を付着させるのとは根本的に異
な為事を述べておく。
着させ為工程があるが、この工程は溶液型接着剤あるい
は、無溶剤の液状接着剤を付着させるのとは根本的に異
な為事を述べておく。
本発明のプライマー処理は2〜207に形成させて、粉
体捕集能力を付与させ為のが目的であるから、プライ!
−としては低粘度でありかつ作業性が良いが、溶液型接
着剤処理、無溶剤液状接着剤の場合は膜厚を厚くハニカ
ムコアに付着させなければなら1に−ため、液切れが悪
く成木性を示すため著しく作業性に劣ると−う途いがあ
ゐ。
体捕集能力を付与させ為のが目的であるから、プライ!
−としては低粘度でありかつ作業性が良いが、溶液型接
着剤処理、無溶剤液状接着剤の場合は膜厚を厚くハニカ
ムコアに付着させなければなら1に−ため、液切れが悪
く成木性を示すため著しく作業性に劣ると−う途いがあ
ゐ。
本発明の詳細を実施例にて説明す為。
実施例
エピプート$828(油化シェルエポキシ社製液状エポ
キシ樹脂、25℃での粘度lOOボイズ)をトリクロル
エタンに溶かして濃度15チのプライマーを用意した・ またエビコートナ1@all(油化シェルエポキシ社製
固形エポキシ樹脂)100重量部に2−メチルイミダゾ
ール[−0,1、0,4、0,7、1,5重量sew融
混合した後、冷却粉砕して60〜200メツシ為の加a
m融性粉体接着剤を用意した。
キシ樹脂、25℃での粘度lOOボイズ)をトリクロル
エタンに溶かして濃度15チのプライマーを用意した・ またエビコートナ1@all(油化シェルエポキシ社製
固形エポキシ樹脂)100重量部に2−メチルイミダゾ
ール[−0,1、0,4、0,7、1,5重量sew融
混合した後、冷却粉砕して60〜200メツシ為の加a
m融性粉体接着剤を用意した。
各々の粉体接着剤の流れ性指数は150℃でそれぞれ!
1,1・、5.1でありた。
1,1・、5.1でありた。
紙製のハエカムコアの端面釣3■を室温で上記プライマ
ーに浸漬後約5秒放置した後、流動浸漬槽中で上記各粉
体接着剤と接触させ、粉体をハニカムコアに付着させた
0次いで厚さ1.2 mのダル鋼板上にハニカムコアを
置き150℃の加熱炉中で加熱し、粉体接着剤の溶融、
硬化反応を行ない、ダル鋼板とハニカムコアを接合した
。流れ性指歇10、!!の粉体接着剤を使用したものは
フィレット形成が良好であり、接着力もそれぞれ3.2
&t’cj3.5tt’dでありたが、比較のために用
いた流れ性指数2sおよびlのものはフィレット形成性
も悪く接着力はそれぞれ1.2 #4/d、 028
峻−であった。
ーに浸漬後約5秒放置した後、流動浸漬槽中で上記各粉
体接着剤と接触させ、粉体をハニカムコアに付着させた
0次いで厚さ1.2 mのダル鋼板上にハニカムコアを
置き150℃の加熱炉中で加熱し、粉体接着剤の溶融、
硬化反応を行ない、ダル鋼板とハニカムコアを接合した
。流れ性指歇10、!!の粉体接着剤を使用したものは
フィレット形成が良好であり、接着力もそれぞれ3.2
&t’cj3.5tt’dでありたが、比較のために用
いた流れ性指数2sおよびlのものはフィレット形成性
も悪く接着力はそれぞれ1.2 #4/d、 028
峻−であった。
尚毫デルとして0.6■の厚さのアルミ板を上記プライ
マー処理した後、重量換算でプライマー膜厚を調べたと
ζろ約6声でありた。さらにこのアルミ板上に粉体接着
剤を付着させた後、加熱し硬化塗膜を形成させ、塗膜の
膜厚を測定したところ約50μであった。実施例の場合
には、この50μ分の、皮膜が銅板方向に流れ出し、フ
ィレット形成したものと思われる。
マー処理した後、重量換算でプライマー膜厚を調べたと
ζろ約6声でありた。さらにこのアルミ板上に粉体接着
剤を付着させた後、加熱し硬化塗膜を形成させ、塗膜の
膜厚を測定したところ約50μであった。実施例の場合
には、この50μ分の、皮膜が銅板方向に流れ出し、フ
ィレット形成したものと思われる。
特許出願人
日東電気工業株式会社
代表者土方三部
Claims (1)
- 室度での粘度が410ボイズ以下のプライマーによりク
エット処理されたノ1ニカムコアに、加熱時の流れ性指
数が2〜20である加熱溶融性粉体接着剤を付着させた
後、基板と接触させて加熱するととを特徴とするI・ニ
カムコアの接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56208712A JPS608227B2 (ja) | 1981-12-22 | 1981-12-22 | ハニカムコアの接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56208712A JPS608227B2 (ja) | 1981-12-22 | 1981-12-22 | ハニカムコアの接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58108128A true JPS58108128A (ja) | 1983-06-28 |
JPS608227B2 JPS608227B2 (ja) | 1985-03-01 |
Family
ID=16560828
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56208712A Expired JPS608227B2 (ja) | 1981-12-22 | 1981-12-22 | ハニカムコアの接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS608227B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58114943A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-08 | 東亞合成株式会社 | ハニカムサンドイツチパネルの製法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6322336A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-01-29 | 紀伊産業株式会社 | 容器 |
-
1981
- 1981-12-22 JP JP56208712A patent/JPS608227B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58114943A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-08 | 東亞合成株式会社 | ハニカムサンドイツチパネルの製法 |
JPH0124062B2 (ja) * | 1981-12-28 | 1989-05-10 | Toa Gosei Chem Ind |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS608227B2 (ja) | 1985-03-01 |
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