JPS58105574A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPS58105574A JPS58105574A JP20408781A JP20408781A JPS58105574A JP S58105574 A JPS58105574 A JP S58105574A JP 20408781 A JP20408781 A JP 20408781A JP 20408781 A JP20408781 A JP 20408781A JP S58105574 A JPS58105574 A JP S58105574A
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 abstract description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 15
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- LFVLUOAHQIVABZ-UHFFFAOYSA-N Iodofenphos Chemical compound COP(=S)(OC)OC1=CC(Cl)=C(I)C=C1Cl LFVLUOAHQIVABZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78606—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device
- H01L29/78618—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device characterised by the drain or the source properties, e.g. the doping structure, the composition, the sectional shape or the contact structure
- H01L29/78621—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device characterised by the drain or the source properties, e.g. the doping structure, the composition, the sectional shape or the contact structure with LDD structure or an extension or an offset region or characterised by the doping profile
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリーク電流を低減させる構造を有する多結晶半
導体薄膜トランジスタに関する。
導体薄膜トランジスタに関する。
近年、絶縁基板上に薄膜トランジスタを形成する研究が
活発に行なわれている。この技術は、安価な絶縁基板を
用いて薄形ディスプレイを実現するアクティブマトリッ
クスパネル、あるいは通常の半導体集積回路上にトラン
ジスタなどの能動素子を形成する、いわゆる三次元集積
回路など、多くの応用が期待できるものである。以下、
−膜トランジスタをアクティブマトリックスパネルに応
用した場合を例に取って説明するが、本発明の主旨は薄
膜トランジスタを用いた他の場合にも全(同様に適用す
ることができる。これは、本発明の主旨が、リーク電流
を減少させるという薄膜トランジスタの本質的な特性向
上に関するものだからである。
活発に行なわれている。この技術は、安価な絶縁基板を
用いて薄形ディスプレイを実現するアクティブマトリッ
クスパネル、あるいは通常の半導体集積回路上にトラン
ジスタなどの能動素子を形成する、いわゆる三次元集積
回路など、多くの応用が期待できるものである。以下、
−膜トランジスタをアクティブマトリックスパネルに応
用した場合を例に取って説明するが、本発明の主旨は薄
膜トランジスタを用いた他の場合にも全(同様に適用す
ることができる。これは、本発明の主旨が、リーク電流
を減少させるという薄膜トランジスタの本質的な特性向
上に関するものだからである。
薄膜トランジスタをアクティブマトリックスパネルに応
用した場合の液晶表示装置は、一般に、上側のガラス基
板と、下側O薄膜トランジスタ基板と、その間に封入さ
れた液晶とから構成されており、前記薄膜トランジスタ
基板上に!トリックス状に配置された液晶駆動素子を外
部選択回路により選択し、゛前記液晶駆動素子に接続さ
れた液晶駆動電極に電圧な印加することにより、任意の
文字1図形、あるいは面像0表示を行なうもOである、
前記薄膜トランジスタ基板の一般的な回路図を第1図に
示す。
用した場合の液晶表示装置は、一般に、上側のガラス基
板と、下側O薄膜トランジスタ基板と、その間に封入さ
れた液晶とから構成されており、前記薄膜トランジスタ
基板上に!トリックス状に配置された液晶駆動素子を外
部選択回路により選択し、゛前記液晶駆動素子に接続さ
れた液晶駆動電極に電圧な印加することにより、任意の
文字1図形、あるいは面像0表示を行なうもOである、
前記薄膜トランジスタ基板の一般的な回路図を第1図に
示す。
第1図(iは薄膜トランジスタ基板上の液晶駆動素子の
マトリックス状配置図である。図中の1で囲まれた領域
が表示領域であり、その中に液晶駆動素子2がマトリッ
クス状に配置されている。3は液晶駆動素子2へのデー
タ信号ラインであり、4は液晶駆動素子2へのタイミン
グ信号ラインである。液晶駆動素子2の回路図を第1図
(h)に示す、5は薄膜トランジスタであり、データの
スイッチングを行なう。6はコンデンサであり、データ
信号の保持用として用いられる。7は液晶バネ−であり
、7−1は各液晶駆動素子に対応して形成された液晶駆
動電極であり、7−2は上側ガラスパネルである。
マトリックス状配置図である。図中の1で囲まれた領域
が表示領域であり、その中に液晶駆動素子2がマトリッ
クス状に配置されている。3は液晶駆動素子2へのデー
タ信号ラインであり、4は液晶駆動素子2へのタイミン
グ信号ラインである。液晶駆動素子2の回路図を第1図
(h)に示す、5は薄膜トランジスタであり、データの
スイッチングを行なう。6はコンデンサであり、データ
信号の保持用として用いられる。7は液晶バネ−であり
、7−1は各液晶駆動素子に対応して形成された液晶駆
動電極であり、7−2は上側ガラスパネルである。
以上の説明かられかるように、薄膜トランジスタは、液
晶に印加する電圧のデータをスイッチングするために用
いられ、このとき薄膜トランジスタに要求される特性は
大きく次の2種類に分類される。
晶に印加する電圧のデータをスイッチングするために用
いられ、このとき薄膜トランジスタに要求される特性は
大きく次の2種類に分類される。
(1) 薄膜トランジスタをOX状態にした時コンデン
サを充電させるために充分な電流な流すことができるこ
と。
サを充電させるために充分な電流な流すことができるこ
と。
(2) 薄膜トランジスタrtoyy状態にした時、極
力、電流が流れないこと。
力、電流が流れないこと。
(1)は、コンデンサへのデータの書き込み特性に関す
るものである。液晶の表示はコンデンサの電位により決
定されるため、短時間にデータを完壁に書き込むことが
できるように、薄膜トランジスタは充分大きい電流な流
すことができなくてはならない。この時の電流(以下、
ON電流という、)は、コンデンサの容量と、書き込み
時間とから定まり、そのON電流をクリアできるように
薄膜トランジスタを製造しなくてはならない、薄膜トラ
ンジスタの流すことができるON電流は、トランジスタ
のサイズ(チャネル長とチャネル幅)、構造、製造プロ
セス、ゲート電圧などに大きく依存する。多結晶半導体
薄膜を用いて薄膜トランジスタを形成した場合、一般に
ON電流は充分大きい値な得ることが可能であり、した
がって(1)Og!求畢狽は満足されている。これは、
非晶質半導体などと興なり、多結晶半導体ではかなり大
きいキャリア移動度が得られるためである。
るものである。液晶の表示はコンデンサの電位により決
定されるため、短時間にデータを完壁に書き込むことが
できるように、薄膜トランジスタは充分大きい電流な流
すことができなくてはならない。この時の電流(以下、
ON電流という、)は、コンデンサの容量と、書き込み
時間とから定まり、そのON電流をクリアできるように
薄膜トランジスタを製造しなくてはならない、薄膜トラ
ンジスタの流すことができるON電流は、トランジスタ
のサイズ(チャネル長とチャネル幅)、構造、製造プロ
セス、ゲート電圧などに大きく依存する。多結晶半導体
薄膜を用いて薄膜トランジスタを形成した場合、一般に
ON電流は充分大きい値な得ることが可能であり、した
がって(1)Og!求畢狽は満足されている。これは、
非晶質半導体などと興なり、多結晶半導体ではかなり大
きいキャリア移動度が得られるためである。
(2)は、コンデンサに書き込まれたデータの保持特性
に関するものである。一般に、書き込まれたデータは書
き込み時間よりもはるかに長い時間保持されなくてはな
らない。コンデンサの静電容量は、通常IP1程度の小
さい値であるため、薄膜トランジスタがoyy状態の時
にわずかでもリーク電流(以下、011電流という。)
が流れると、ドレインの電位(すなわちコンデンサの電
位)は急激にソースの電位に近づき、書き込まれたデー
タは正しく保持されなくなってしまう。多結晶半導体薄
膜を用いて薄膜トランジスタを形成した場合、多結晶半
導体薄膜中の結晶粒界に多くのトラップ準位が局在して
いるため、このトラップを介してかなり多くの011電
流が流れてしまう、011電流の機構については、本発
明の主旨に関係するため、後に詳しく述べる。
に関するものである。一般に、書き込まれたデータは書
き込み時間よりもはるかに長い時間保持されなくてはな
らない。コンデンサの静電容量は、通常IP1程度の小
さい値であるため、薄膜トランジスタがoyy状態の時
にわずかでもリーク電流(以下、011電流という。)
が流れると、ドレインの電位(すなわちコンデンサの電
位)は急激にソースの電位に近づき、書き込まれたデー
タは正しく保持されなくなってしまう。多結晶半導体薄
膜を用いて薄膜トランジスタを形成した場合、多結晶半
導体薄膜中の結晶粒界に多くのトラップ準位が局在して
いるため、このトラップを介してかなり多くの011電
流が流れてしまう、011電流の機構については、本発
明の主旨に関係するため、後に詳しく述べる。
以上述べた内容かられかるように、多結晶半導体薄膜を
用いた薄膜トランジスタでは、01電fiは比較的大き
い値が得られるが、011電流O値も大きくなり、デー
タの保持特性な悪化させている。したがって、011電
流を小さくおさえることが急務となっている。このこと
は、薄膜トランジスタをアクティブマトリックスパネル
以外の用途に応用する場合にも全く同様のことが言える
。
用いた薄膜トランジスタでは、01電fiは比較的大き
い値が得られるが、011電流O値も大きくなり、デー
タの保持特性な悪化させている。したがって、011電
流を小さくおさえることが急務となっている。このこと
は、薄膜トランジスタをアクティブマトリックスパネル
以外の用途に応用する場合にも全く同様のことが言える
。
例えば薄膜トランジスタを用いて、通常のロジック回路
を構成する場合には、静止電流が増加し、またメそり回
路を構成する場合には、誤動作の原因となる。
を構成する場合には、静止電流が増加し、またメそり回
路を構成する場合には、誤動作の原因となる。
本発明は、このような従来の薄膜トランジスタの欠点を
除去するものであり、その目的とするところは、01F
1!電流を低減させる構造な有する薄膜トランジスタな
提供することである。以下、011電流の機構について
詳しく述べた後、それに基づいて本発明の詳細な説明す
る。
除去するものであり、その目的とするところは、01F
1!電流を低減させる構造な有する薄膜トランジスタな
提供することである。以下、011電流の機構について
詳しく述べた後、それに基づいて本発明の詳細な説明す
る。
第2図は多結晶半導体薄膜を用いた夏チャネル薄膜トツ
ンジ2夕の従来の一般的な構造を示す断面図である。8
はガラス、石英などの呼縁性透明基板、9は多結晶シリ
コンなどの多結晶半導体薄膜、10は多結晶半導体薄膜
9中にリンやヒ素などの不純物をドープして形成したソ
ース領域、11は同じくドレイン領域、12はゲート膜
、13はゲージ電極、14は層間絶縁膜、15はソース
電極、16はドレイン電極である。この構造を有する薄
膜トランジスタの代表的な特性を第5wJに示す。この
データは本出願人が実験を行なって得られた結果である
。このグラフの横軸はソースに対するゲート電圧TO−
であり、縦軸はドレイン電流1珍である。ソースに対す
るドレイン電圧vDllは4マである。このグラフより
わかるようにドレイン電流1勤はV・虐=OV近傍で最
小値を取り、yes の絶対値が増加するにつれてド
レイン電流XDは増加する。VOW が正の領域でド
レイン電流が増加することは、トランジスタが0111
状態からO夏状態へ変化することを意味するものであり
、電流の増加率はできる限り大きいことが望まシイ。一
方、 vOn が負の領域でドレイン電流が増加する
ことは、011電流がゲート電圧依存性を有することを
意味するものであり、トランジスタの特性としては望ま
しくない。この現象は次のように説明される。第2図に
おいてゲート電極1sを負にバイアスすると多結晶半導
体薄膜90表面にはpm層が形成される6通常の集積回
路などに用いられる金属拳化膜半導体構造電界効果トラ
ンジスタ(VO8FET)の場合には、この表面のP型
層とソース領域及びドレイン領域の11W1領域との間
にほぼ完壁なP菫接合が形成され、きわめて高抵抗の絶
縁分離が実現されるため、011電流はほと元ど流れな
い。しかし、多結晶半導体薄膜を用いた薄膜トラン弛ス
タの場合には、多結晶半導体薄膜中の結晶粒界に高密度
のトラップ準位が存在するため、このトラップを介して
キャリアが移動し、011電流が流れる。すなわち、多
結晶半導体を用いた薄膜トランジスタでは通常OMo8
?IC’l’よりも・本質的に011電流が多くな
る。ゲート電圧yoa を負に増加させると、多結晶
半導体薄膜の表面に形成される?!!!層のキャリア湊
1度は増加し、ym領域との間に形成されるPM接合の
エネルギー障壁の幅が狭くなる。このため、電界の集申
が起こりやすくなり、したがってoyy電流が増加する
。このような効果が現われるため、ドレイン電流x11
はyoa=OV 近傍で最小値を取り、VO−を負の値
に増加させるとドレイン電流が増加するようになる。
ンジ2夕の従来の一般的な構造を示す断面図である。8
はガラス、石英などの呼縁性透明基板、9は多結晶シリ
コンなどの多結晶半導体薄膜、10は多結晶半導体薄膜
9中にリンやヒ素などの不純物をドープして形成したソ
ース領域、11は同じくドレイン領域、12はゲート膜
、13はゲージ電極、14は層間絶縁膜、15はソース
電極、16はドレイン電極である。この構造を有する薄
膜トランジスタの代表的な特性を第5wJに示す。この
データは本出願人が実験を行なって得られた結果である
。このグラフの横軸はソースに対するゲート電圧TO−
であり、縦軸はドレイン電流1珍である。ソースに対す
るドレイン電圧vDllは4マである。このグラフより
わかるようにドレイン電流1勤はV・虐=OV近傍で最
小値を取り、yes の絶対値が増加するにつれてド
レイン電流XDは増加する。VOW が正の領域でド
レイン電流が増加することは、トランジスタが0111
状態からO夏状態へ変化することを意味するものであり
、電流の増加率はできる限り大きいことが望まシイ。一
方、 vOn が負の領域でドレイン電流が増加する
ことは、011電流がゲート電圧依存性を有することを
意味するものであり、トランジスタの特性としては望ま
しくない。この現象は次のように説明される。第2図に
おいてゲート電極1sを負にバイアスすると多結晶半導
体薄膜90表面にはpm層が形成される6通常の集積回
路などに用いられる金属拳化膜半導体構造電界効果トラ
ンジスタ(VO8FET)の場合には、この表面のP型
層とソース領域及びドレイン領域の11W1領域との間
にほぼ完壁なP菫接合が形成され、きわめて高抵抗の絶
縁分離が実現されるため、011電流はほと元ど流れな
い。しかし、多結晶半導体薄膜を用いた薄膜トラン弛ス
タの場合には、多結晶半導体薄膜中の結晶粒界に高密度
のトラップ準位が存在するため、このトラップを介して
キャリアが移動し、011電流が流れる。すなわち、多
結晶半導体を用いた薄膜トランジスタでは通常OMo8
?IC’l’よりも・本質的に011電流が多くな
る。ゲート電圧yoa を負に増加させると、多結晶
半導体薄膜の表面に形成される?!!!層のキャリア湊
1度は増加し、ym領域との間に形成されるPM接合の
エネルギー障壁の幅が狭くなる。このため、電界の集申
が起こりやすくなり、したがってoyy電流が増加する
。このような効果が現われるため、ドレイン電流x11
はyoa=OV 近傍で最小値を取り、VO−を負の値
に増加させるとドレイン電流が増加するようになる。
本発明はこのよりな01ν電流のゲート電圧依存性な低
減させ、vO−を員の値に増加させてもoyy電流がほ
とんど増加しない特性を有する薄膜トランジスタを提供
するものである。これを実現するために本発明では、多
結晶半導体薄膜な用いソース電極とドレイン電極とゲー
ト電極を備えた薄膜トランジスタにおいて、前記ソース
電極下のソース領域、または前記ドレイン電極下のドレ
イン領域に接して、前記ソース領域及び前記ドレイン領
域と同じ導電型の低濃度領域からなるオフセットゲージ
領域を設ける。以下、図な参照して本発明を説明する。
減させ、vO−を員の値に増加させてもoyy電流がほ
とんど増加しない特性を有する薄膜トランジスタを提供
するものである。これを実現するために本発明では、多
結晶半導体薄膜な用いソース電極とドレイン電極とゲー
ト電極を備えた薄膜トランジスタにおいて、前記ソース
電極下のソース領域、または前記ドレイン電極下のドレ
イン領域に接して、前記ソース領域及び前記ドレイン領
域と同じ導電型の低濃度領域からなるオフセットゲージ
領域を設ける。以下、図な参照して本発明を説明する。
第4図は本発明の実施例を示すものであり、ソース及び
ドレイン領域にオフセットゲート領域を設け゛た薄膜ト
ランジスタを示している。17は絶縁性透明基板、18
は多結晶半導体薄膜、1?は多結晶半導体薄膜18中に
形成したソース領域、20は同じくドレイン領域、21
はゲー)膜、22はゲー)電極、23は層間絶縁膜、2
4はソース電極、25はドレイン電極、26は多結晶半
導体薄膜18中に形成され、ソース領域19及びドレイ
ン領域20と同じ導電moalI度゛領域からなるオフ
セットゲート領域である。このようにオアー4!ツトゲ
ート領域を設けると、ゲージ電圧を負にバイアスして多
結晶半導体薄膜の表面にpH1層が形成されても、Mm
領域であるオフ七ットゲー)領域の不純物員度が低いた
め、!夏接合のエネルギー障壁の幅は広くなる。このた
め、PM接合部に加えられる電界強度が弱められ、oy
y電流はほとんど増加しない。
ドレイン領域にオフセットゲート領域を設け゛た薄膜ト
ランジスタを示している。17は絶縁性透明基板、18
は多結晶半導体薄膜、1?は多結晶半導体薄膜18中に
形成したソース領域、20は同じくドレイン領域、21
はゲー)膜、22はゲー)電極、23は層間絶縁膜、2
4はソース電極、25はドレイン電極、26は多結晶半
導体薄膜18中に形成され、ソース領域19及びドレイ
ン領域20と同じ導電moalI度゛領域からなるオフ
セットゲート領域である。このようにオアー4!ツトゲ
ート領域を設けると、ゲージ電圧を負にバイアスして多
結晶半導体薄膜の表面にpH1層が形成されても、Mm
領域であるオフ七ットゲー)領域の不純物員度が低いた
め、!夏接合のエネルギー障壁の幅は広くなる。このた
め、PM接合部に加えられる電界強度が弱められ、oy
y電流はほとんど増加しない。
第5図は第4wJに示した構造の薄膜トランジスタの代
表的な特性を示すものであり、本出履人が実験を行なっ
て得られた結果である。このグラフの横軸はソースに対
するゲージ電圧yo−であ゛す、縦軸はドレイン電流x
Dである。ソースに対するドレイン電圧7m−は4vで
ある。第5図に示した従来の薄膜トランジスタの特性と
比較すると、VGj が正の領域ではほとんど特性に
変化はないが、VOW が負の領域で011電流が大
幅に減少していることがわかる。これi前述の通り、本
発明ではPM接合部の電界集中な緩和する構造を有して
いるためである。高抵抗のオフセラトゲ−、ト領域を設
けたにもかかわらず従来と同様のON電流が得られてい
るのは、薄膜トランジスタでは通常のMOBIXTに比
べてチャネル抵抗がかなり大きいためである。すなわち
チャネル抵抗よりもオフセラ)ゲート領域の抵抗が充分
小さければ(約100にΩ以下)、ON電流はほとんど
低下しない。オフセットゲート領域の抵抗をさらに高く
すると、01ν電流をさらに減少させることが可能とな
るが、一方、O1r電流も低下するようになるため、薄
膜トランジスタの使用目的に応じて適当な抵抗値を有す
るオフセットゲート領域を設けなくてはならない、この
抵抗値の制御はイオン打込み法を用いれば容易に実現で
きる。
表的な特性を示すものであり、本出履人が実験を行なっ
て得られた結果である。このグラフの横軸はソースに対
するゲージ電圧yo−であ゛す、縦軸はドレイン電流x
Dである。ソースに対するドレイン電圧7m−は4vで
ある。第5図に示した従来の薄膜トランジスタの特性と
比較すると、VGj が正の領域ではほとんど特性に
変化はないが、VOW が負の領域で011電流が大
幅に減少していることがわかる。これi前述の通り、本
発明ではPM接合部の電界集中な緩和する構造を有して
いるためである。高抵抗のオフセラトゲ−、ト領域を設
けたにもかかわらず従来と同様のON電流が得られてい
るのは、薄膜トランジスタでは通常のMOBIXTに比
べてチャネル抵抗がかなり大きいためである。すなわち
チャネル抵抗よりもオフセラ)ゲート領域の抵抗が充分
小さければ(約100にΩ以下)、ON電流はほとんど
低下しない。オフセットゲート領域の抵抗をさらに高く
すると、01ν電流をさらに減少させることが可能とな
るが、一方、O1r電流も低下するようになるため、薄
膜トランジスタの使用目的に応じて適当な抵抗値を有す
るオフセットゲート領域を設けなくてはならない、この
抵抗値の制御はイオン打込み法を用いれば容易に実現で
きる。
最後に1本発明による薄膜トランジスタの製造方法につ
いて述べる。本発明の特徴はオフセットゲート領域を設
けることにあり、その他の製造プロセスは従来と全く同
じ方法を用いることができる。本発明の最も一般的な製
造方法は、第4図において、多結晶半導体薄膜18にソ
ース領域19及びドレイン領域209形成した後、ゲー
) @21、ゲート電極22をWl成し、ゲート電極を
マスクとしてイオン打込み法によりオフセラトゲ−)領
域を設ける方法である。この方法によれば、オフセット
ゲート領域はゲート電極に対して自己整合的に形成され
るため、工程が簡略化されると共に、オフセットゲート
領域とゲート電極との間の寄生容量も低減できる。また
、ソース領域19及びドレイン領域20は、層間絶縁J
[25に開口したコンタクトホールかや不純物を導入す
ることにより形成してもよい。この方法によれば、ソ・
−ス領域及びドレイン領域を形成するに際して、特別の
バター°ンな必斐としないため、さらに工程が簡略化さ
れる。本発明の要点はオフセットゲート領域を設けるこ
とにあるため、この構造が得られるものであれば他の製
造プロセスを用いてももちろん差し支えない。
いて述べる。本発明の特徴はオフセットゲート領域を設
けることにあり、その他の製造プロセスは従来と全く同
じ方法を用いることができる。本発明の最も一般的な製
造方法は、第4図において、多結晶半導体薄膜18にソ
ース領域19及びドレイン領域209形成した後、ゲー
) @21、ゲート電極22をWl成し、ゲート電極を
マスクとしてイオン打込み法によりオフセラトゲ−)領
域を設ける方法である。この方法によれば、オフセット
ゲート領域はゲート電極に対して自己整合的に形成され
るため、工程が簡略化されると共に、オフセットゲート
領域とゲート電極との間の寄生容量も低減できる。また
、ソース領域19及びドレイン領域20は、層間絶縁J
[25に開口したコンタクトホールかや不純物を導入す
ることにより形成してもよい。この方法によれば、ソ・
−ス領域及びドレイン領域を形成するに際して、特別の
バター°ンな必斐としないため、さらに工程が簡略化さ
れる。本発明の要点はオフセットゲート領域を設けるこ
とにあるため、この構造が得られるものであれば他の製
造プロセスを用いてももちろん差し支えない。
なお、本発明の゛説明に際して、オフセットゲート領域
は、ソース領域側及びドレイン領域側の双方に設けた場
合について述べたが、場合によっては片側だけに設けて
もよい。すなわち、01?電流を低減させるためには、
ソース領域とドレイン領域との間に形成されるPM接合
の少なくと□も1ケ所のリークを低減させればよい。こ
のようにすれ・ば、ソース領域とドレイン領域の間を流
れる01y電流は減少せしめることができる。しかし、
より確実に011電流を減少させるには、ソース領域側
とドレイン領域側の双方にオフセットゲート領域を設け
た方がよい。
は、ソース領域側及びドレイン領域側の双方に設けた場
合について述べたが、場合によっては片側だけに設けて
もよい。すなわち、01?電流を低減させるためには、
ソース領域とドレイン領域との間に形成されるPM接合
の少なくと□も1ケ所のリークを低減させればよい。こ
のようにすれ・ば、ソース領域とドレイン領域の間を流
れる01y電流は減少せしめることができる。しかし、
より確実に011電流を減少させるには、ソース領域側
とドレイン領域側の双方にオフセットゲート領域を設け
た方がよい。
以上述べた□ように、本発明は多結晶半導体薄膜を用い
た薄膜トランジスタにおいて、0M電流をほとんど低下
させること−なく、oyy電流を大幅に減少せしめると
伝う優れた効果を有するものである。
た薄膜トランジスタにおいて、0M電流をほとんど低下
させること−なく、oyy電流を大幅に減少せしめると
伝う優れた効果を有するものである。
第1図は薄膜トランジスタをアクティブ!トリックスパ
ネルに応用した場合の一般的な回路図である。第2図は
従来の薄膜トラン−ジスタの構造を示す断面図であり、
第3図はその特性を示すグラフである。第4図は本発明
の薄膜トランジスタの構造を示す断面図であり、第5図
はその特性を示すグラフである。 以上 (αン <b) ? 第2図 VQtS (wlす
ネルに応用した場合の一般的な回路図である。第2図は
従来の薄膜トラン−ジスタの構造を示す断面図であり、
第3図はその特性を示すグラフである。第4図は本発明
の薄膜トランジスタの構造を示す断面図であり、第5図
はその特性を示すグラフである。 以上 (αン <b) ? 第2図 VQtS (wlす
Claims (1)
- 多結晶半導体薄膜を用い、ソース電極とドレイン電極と
ゲート電極を備えた薄膜トランジスタにおいて、前記ソ
ース電極下のソース領域、または前記ドレイン電極下の
ドレイン領域に接して、前記ソース領域及び前記ドレイ
ン領域と同じ導電型の低濃度領域からなるオフセットゲ
ート領域を設けて成ることを特徴とする薄膜トランジス
タ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20408781A JPS58105574A (ja) | 1981-12-17 | 1981-12-17 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20408781A JPS58105574A (ja) | 1981-12-17 | 1981-12-17 | 液晶表示装置 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4108040A Division JP2525708B2 (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | 薄膜トランジスタの製造方法 |
JP4108039A Division JP2525707B2 (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | 半導体集積回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58105574A true JPS58105574A (ja) | 1983-06-23 |
JPH0338755B2 JPH0338755B2 (ja) | 1991-06-11 |
Family
ID=16484565
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20408781A Granted JPS58105574A (ja) | 1981-12-17 | 1981-12-17 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58105574A (ja) |
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US6885027B2 (en) | 1994-06-02 | 2005-04-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix display and electrooptical device |
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---|---|---|---|---|
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-
1981
- 1981-12-17 JP JP20408781A patent/JPS58105574A/ja active Granted
Cited By (34)
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US6838324B2 (en) | 1998-08-21 | 2005-01-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device provided with semiconductor circuit made of semiconductor element and method of fabricating the same |
US6246070B1 (en) | 1998-08-21 | 2001-06-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device provided with semiconductor circuit made of semiconductor element and method of fabricating the same |
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