JPS5810361Y2 - 樹脂モ−ルド型電子部品 - Google Patents
樹脂モ−ルド型電子部品Info
- Publication number
- JPS5810361Y2 JPS5810361Y2 JP1977158546U JP15854677U JPS5810361Y2 JP S5810361 Y2 JPS5810361 Y2 JP S5810361Y2 JP 1977158546 U JP1977158546 U JP 1977158546U JP 15854677 U JP15854677 U JP 15854677U JP S5810361 Y2 JPS5810361 Y2 JP S5810361Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- resin
- mounting board
- resin molded
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977158546U JPS5810361Y2 (ja) | 1977-11-25 | 1977-11-25 | 樹脂モ−ルド型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977158546U JPS5810361Y2 (ja) | 1977-11-25 | 1977-11-25 | 樹脂モ−ルド型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5483867U JPS5483867U (enExample) | 1979-06-14 |
| JPS5810361Y2 true JPS5810361Y2 (ja) | 1983-02-25 |
Family
ID=29150514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1977158546U Expired JPS5810361Y2 (ja) | 1977-11-25 | 1977-11-25 | 樹脂モ−ルド型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5810361Y2 (enExample) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS518783B2 (enExample) * | 1971-11-10 | 1976-03-19 |
-
1977
- 1977-11-25 JP JP1977158546U patent/JPS5810361Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5483867U (enExample) | 1979-06-14 |
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