JPS5810361Y2 - 樹脂モ−ルド型電子部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は樹脂モールド型電子部品、主として半導体装
置の改良に関するものである。

一般に、樹脂モールド型半導体装置は例えば取付基板で
ある放熱板にペレットやリードを取付けて、全体を樹脂
モールドしているが、その際、放熱板の一方の面は樹脂
面と面一に露出させたタイプのものが多い。

このような放熱板露出タイプの樹脂モールド型半導体装
置は、放熱板の露出表面をモールド用金型の内面に載置
しておいて、金型内に樹脂を充填して、モールド成形す
るのが普通で、従来は次のようになしていた。

即ち、第１図に示すように、取付基板である放熱板１に
ペレット２やリード３を予め取付けてから、金型の上型
４と下型５にてリード３を挾持する。

このとき、放熱板１の露出表面１′を上型４の内面に接
触させておくのだが、その際の放熱板１の保持はり−ド
３にて行う。

後は樹脂６の充填を行なうだけであるが、この樹脂モー
ルド時に従来は次の欠点を有していた。

つまり、樹脂モールド時の放熱板１はリード３だけでも
って保持されているため、上型４内面への密着力が弱く
、また放熱板１の打ち抜き成形時に第２図の如く、放熱
板１の周縁部１ａが反り返った形状を呈するため、樹脂
６の一部が放熱板１と上型４の間に流れ込み、バリアが
発生する欠点があった。

このバリアは放熱板１の表面より盛り上がった状態とな
り、このようにして出来た製品をシャーシ等へ取り付け
た場合には放熱板１とシャーシとの間に空隙が発生し、
放熱性を悪くしている。

尚、放熱性を考えた場合は放熱板１とシャーシとが密着
した状態が理想的である。

従って、このようなバリアは削り取る必要があり、実際
、従来ではパリの削り取り工程を有し、甚だ手間を要し
ていた。

またバリアの発生は放熱板１が厚くなる程、ノード３が
薄く、また少いもの程、更には反り形状が大きい程、大
きく発生する欠点があった。

而して、バリアを除去すると、その跡が不定形に残り、
外観を著しく損い、製品価値を低下させる問題点や、バ
リアの除去時に、樹脂６にクラックを発生させる虞れが
あ′す、耐湿性劣化を引き起こす原因となっている。

そこで、本考案は上記従来の欠点に鑑みこれを改良し、
放熱板の周縁部を平坦にし、中央部を凹ます事により、
平面度を修正し、樹脂充填時にリードだけで放熱板を保
持し得るようにすると共に、バノの発生を皆無としたこ
の種電子部品を提供する。

以下本考案の構成を図面に示す実施例に従つて説明する
と次の通りである。

第３図において、８は上型９と下型１０とより成り、取
付基板である放熱板１の平面度を修正するプレス装置で
、下型１０には放熱板１と同形状で稍々小さい四部１が
形成され、更にほこの凹部１１の両端に連続して凹部１
１よりも浅い溝１２が穿設されている。

平面度の修正は、第４図に示すプレス打ち抜き直後の周
縁部１ａが反り返った放熱板１を下型１０の凹部１１上
へ載置し、上型９で加圧する事により行なわれる。

加圧力は放熱板１の周縁部１ａを平坦に、中央部を下型
１０の凹部１１側へ凹ますように作用し、上記反り返り
を修正する。

その場合に、溝１２は放熱板１と下型１０との当り面を
減らす事になり、放熱板１の肉張り出しく第５図参照）
を防止している。

この様にして得られた修正後の放熱板１は、第６図に示
す様にその周縁部１ａとモールド用金型の上型４の内面
との密着性が良く、樹脂６の充填時にリード３だけで放
熱板１及びペレット２を保持しても、樹脂６の一部が放
熱板１の露出表面１′側へ入り込む余地が全くない。

このため、バリアの発生を確実に防止する事が可能であ
る。

また、放熱板１の露出表面１′の中央部は若干凹むので
、シャーシ等へ全面密着しないから、若干放熱性が低下
するが、従来のパリによって空隙ができていたものと比
較するとはるかに空隙（凹み）が少く、放熱性は向上す
る。

すなわち凹部１１の広さ深さを選定して、パリによる空
隙よりも十分少い凹みにすることができるからである。

以上説明した様に本考案は取付基板の一方の面が露出す
るように樹脂モールド被覆したものにおいて、取付基板
の露出面の周縁部を平坦にし、中央部を若干凹ましたか
ら、電子部品製作時に取付基板周辺にパリが発生するこ
とがなく、パリの除去工程が省略され、作業性の向上及
び外観の改善が図れる。

また、取付基板の平面度の修正は加工段階において、金
型にその修正工程を追加するだけで良く、単純且つ簡単
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の樹脂モールド型半導体装置の製造方法を
示す一実施例の縦断面図、第２図は取付基板の周縁とパ
リを示す要部拡大断面図、第３図は取付基板の平面度を
修正するプレス装置の斜視図、第４図は修正前の取付基
板を示す斜視図、第５図は修正不良時の粗悪品を示す取
付基板の斜視図、第６図は本考案の一実施例を示す樹脂
モールド型電子部品（半導体装置）の縦断面図である。 １・・・・・・取付基板（放熱板）、１′・・・・・・
露出表面、６・・・・・・樹脂、１ａ・・・・・・周縁
部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 取付基板の一方の面が露出するように樹脂モールド被覆
   したものにおいて、取付基板の露出面の周縁部を平坦に
   し、中央部を中心に向って浅くなだらかに凹ます形状と
   した事を特徴とする樹脂モールド型電子部品。