JPS58100350A - イオン注入装置 - Google Patents

イオン注入装置

Info

Publication number
JPS58100350A
JPS58100350A JP19918781A JP19918781A JPS58100350A JP S58100350 A JPS58100350 A JP S58100350A JP 19918781 A JP19918781 A JP 19918781A JP 19918781 A JP19918781 A JP 19918781A JP S58100350 A JPS58100350 A JP S58100350A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ion beam
implantation
layer
ion
gate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP19918781A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH043061B2 (ja
Inventor
Tatsuro Okamoto
岡本 龍郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP19918781A priority Critical patent/JPS58100350A/ja
Publication of JPS58100350A publication Critical patent/JPS58100350A/ja
Publication of JPH043061B2 publication Critical patent/JPH043061B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3171Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はMO8形電界効果トランジスタ等の半導体装
置の■造の用に供されるイオン注入装置に関するもので
ある。
従来のこの種装置たとえばプリデlジシ曹ン形イオン注
入装置のエンドステージ曹ン部分の一例を第1図(4)
、@に示す、第1図(ト)はエンドステージ目νのディ
スク部分をイオンビームO進行方向から見た亀ので、(
1)はディスタ、(2)はウニ八である。ウニ^(2)
は、ディス#(υの周辺にウニ八ホルダ(8)を介して
セットされ、ディスタ(υはその軸(3)〔第1図@)
中心を軸として矢印a方向へ回転する。上εウェハ(2
)へは、イオンビーム射出手段Mによっである角度00
1図(9))でもってイオンよりが注入される。
つぎに動作について説明する。
イオンIllの注入時、ディスタ(1)周辺部にセット
されたウニ^(2)は、ディス#(1)の中心軸(3)
を中心に回転する。一方、イオンビームxiはディス#
(1)の主面に向か−一なからウニ八(2)の中心から
上下にスキヤシされる。イオンビームエ1をスキヤシさ
せる代わシに、ディスタ(1)を上下に平行移動させて
もよい、この結果、ウニ八(!i)へはランダムにスキ
ャンされ九イオンビームエ1が注入されることになる。
その際、チャンネリングを防ぐため、イオンビームより
′fcウェ八(へ)に対して垂直に注入するのではなく
、第2図体)のようにディス#(1)を傾けθ=90@
+(7”〜86)になるように固定し注入している。
以上のように従来のイオン注入装置のエンドステーショ
ンは、ウニ、へ(2)に対してイオンビーム工1を鵬直
よ〕7@〜8@傾けて注入しているが、ウェハ(2)は
ディス#(1)に固定されているため、第2図(菊に示
すようなMol形電界効果トランジスタを製造する場合
のソース・ドレイン注入の際、ゲート酸化膜(4)およ
びゲート電極(5)のために、イオンピームエ1に対し
て陰になる部分かで龜、第3図(1)のようにグー4部
分(4)、(6)をはさんでソースドレインm”(p”
)層(・)の片側領域(61)は反対側の領域(6□)
よ)もゲー)部分(4)、(6)からtlだけ離れてし
まい、非対称ないわゆるオフセットゲートが生じた構造
の電界効果トランジスタが形成されてしまう、tた第3
図@)のようにレジスト(つを付けたままで、イオンビ
ー^xBを注入し九場合には、ゲート電極(6)のサイ
ドエッチおよびゲート部分(4)。
(6)の高さhs(〉b4)のためにts>ttとな)
、第3図(1)の場合と比べ、非対称性が一層増大する
ことになる。今後、ゲート寸法りの短寸化が推進される
につれ、浅いN+(P+)層(6)の形成が必要となプ
、イオンピーム工1注入後のアニールによる注入不純物
の追い込みも十分にで良なくなるから、このような非対
称な成算効果トランジスタは特性に悪影響が出るのは必
至である。
この発明は上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、ディスクの回転トは別に、上記デ
ィスタの180°Ig1転位置に変位した際、ウェハの
主面の法線に対して対称の回転角度位置から再びイオン
ビームがウェハに注入される状態に、上記ウェハホルダ
とイオンビームを相対的に上記法線WAシに変位可能に
構成することによ〕、オフセットゲート等の生じるのを
確実に防止できるイオン注入装置を提供することを目的
としている。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。11
4図(4)、@はそれぞれエンドステーションのディス
タ部分を示す正面図および側面図で、第1図〜第3図と
同一部所には同一符号を付して説@を省略する。同図に
おいて、ウニ^(2)はダイス#(υ上にウェハホルダ
(8)を介して固定されている。
(9)はウエハ−ホルダ(8)の回転軸である。つまル
、イオンビームエ1の注入時にはディスタ(1)は軸(
8)を中心として回転し、それと同時にウニ^(2)亀
つニへホルダ(8)の軸(9)を中心に回転する。この
ため、イオンピームエ1の注入はディスク(1)の回転
トウエへ(2)の自転とイオンビームよりの上下スキャ
ンとの3つによってウェハ(2)に対しランダムに行な
われるようになっている。
つぎに、上記構成のイオン注入装置を、MO!i形電界
効果トランジスタのソース・ドレイン注入の用に供した
例について第5図(4)、(鴫で説明する。
第5図(4)、(6)は互いにウェハ(2)の自転位置
が180・員なった場合を示している。第5図(4)で
は、ゲート部分(4)、(5)をはさむ両側領域のうち
の片側の方の注入層(61)がゲート電極(6)やレジ
スト(7)の陰のため、ゲート部分(4)、(5)から
離れ、反対側の層(6、)に比べて注入層が非対称な位
置になる。一方、第5図体)は同図(4)の位置よ11
180@回転した時のイオンビーム工1の注入の様子を
示したものであ)、この場合は反対側がゲート電極(5
)やレジスト(7)の陰となるが、第5図(4)の片側
の注入されなかった部分C6m>−C64)にイオンビ
ームエ1が打ち込まれる。結局、ウェハ(2)自身が自
転することによ)%この種トランジスタのソース・ドレ
イン注入によル形成されたN土層(P+層)(・)はゲ
ート電極(6)に対し左右対称な位置に形成されること
にな〕、したがって特性の同上を図ることができる。
第6図(4)、(B)は他の実施例を示し、ウェハ(2
)のホルダ(6)は自転しないが、ディス#(υが18
0@回転した時にもイオンビームエ1が法mrmIJc
変位してウニ^(2)に対して射出されるようになって
いる。勿論、イオンビーム工1はウェハ(2)の主面の
法線アに対し±7@〜8@の傾き角を保っている。
この場合−王妃実施例と同様の効果を奏することは明ら
かである・ 以上のように、この発明はディスタの180@回転位置
においても、イオンビームをウニへの主面の法線に対し
て対称の回転角度位置から再び上記ウニ八主面に注入さ
せるようにしたから、半導体装置の11mにあたって、
ゲート長さの短寸化が推進されようともオフセットゲー
ト等の不都合な間1を4夷に解消で龜るイオン注入装置
を提供することかで龜る。
【図面の簡単な説明】
第1図(4)、(鵬はそれぞれ従来のイオン注入装置に
訃けるエンドステージヨシ部のディスタ部分の正面図お
よび側面図、第2図(4)、(2)はそれぞれイオンビ
ーム注入時のディスタの側面図およびウェハ上のゲージ
部分の拡大図、第3図(A)、01)はそれぞれ従来装
置によるイオンビームの打ち込み領域はレジスFマスク
使用のものである。第4図(6)。 伽)はそれぞれこの発@Klるイオン注入装置における
エンドステーシミンのディスク部分の正面図および側面
図、第5図(萄、(至))はそれぞれこの発明のイオン
注入装置によるイオンビーム打ち込み領域の説明図で、
同図CB)は同図(4)の位置からディスクが1806
回転した位置を示し、ま九第6図路嚇(2)はそれぞれ
他の実施例としてのディスクの側面図および上面図であ
る。 (1)・・・ディスタ、(2)・・・ウェハ、(3)−
・・回転軸、(8)・・・ウエハホールダ、(9)…ウ
ェハホルダ回転軸、より・・・イオンビーム、M・・・
イオンビー^射出手R。 なお、図中同一符号は同一もしくは相当部分を示す。 代理人 葛舒信−(外1名) 第1図 / 第2図 〕、〕ケ開昭53−100350(4)第6図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)軸を中心に回転自在に設定されたディスクと、こ
    のディスタの周辺部に取)付けられたウニへホルダと、
    このウニ八ホルダWに保持畜れたウニへ主11に、イオ
    ンビームを該ウニへ主面の法線に対して所定角度をもっ
    て射出するイオンビーム射出手段とを備え、上記イオン
    ビームが注入されたウニ八が上記ディスタの180°回
    転位置に変位した際、上記法線に対して対称の回転角度
    位置からも再びイオンビームが上記ウェハ主面に注入さ
    れる状態に、上記ウニ八ホルダとイオンビームとを相対
    的に上巳法線層〕に変位可能に構成したイオンビーム注
    入装置。
JP19918781A 1981-12-08 1981-12-08 イオン注入装置 Granted JPS58100350A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19918781A JPS58100350A (ja) 1981-12-08 1981-12-08 イオン注入装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19918781A JPS58100350A (ja) 1981-12-08 1981-12-08 イオン注入装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58100350A true JPS58100350A (ja) 1983-06-15
JPH043061B2 JPH043061B2 (ja) 1992-01-21

Family

ID=16403581

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19918781A Granted JPS58100350A (ja) 1981-12-08 1981-12-08 イオン注入装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58100350A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60245176A (ja) * 1984-05-18 1985-12-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mis型電界効果トランジスタの製造方法
JPS60246628A (ja) * 1984-05-21 1985-12-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエ−ハのイオン打込み方法
JPS61269843A (ja) * 1985-05-23 1986-11-29 Matsushita Electronics Corp 半導体製造装置
JPS6276617A (ja) * 1985-09-30 1987-04-08 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
JPS62154622A (ja) * 1985-12-26 1987-07-09 Matsushita Electronics Corp 半導体装置の製造方法
JPS62281322A (ja) * 1986-05-29 1987-12-07 Mitsubishi Electric Corp イオン注入装置用基板支持構造

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53115172A (en) * 1977-03-17 1978-10-07 Sanyo Electric Co Ltd Ion implanting method
JPS5493957A (en) * 1978-01-06 1979-07-25 Mitsubishi Electric Corp Production of semiconductor device
JPS5521779U (ja) * 1978-07-31 1980-02-12

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52114624A (en) * 1976-03-23 1977-09-26 Dainippon Toryo Co Ltd Resinous composition

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53115172A (en) * 1977-03-17 1978-10-07 Sanyo Electric Co Ltd Ion implanting method
JPS5493957A (en) * 1978-01-06 1979-07-25 Mitsubishi Electric Corp Production of semiconductor device
JPS5521779U (ja) * 1978-07-31 1980-02-12

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60245176A (ja) * 1984-05-18 1985-12-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mis型電界効果トランジスタの製造方法
JPS60246628A (ja) * 1984-05-21 1985-12-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエ−ハのイオン打込み方法
JPS61269843A (ja) * 1985-05-23 1986-11-29 Matsushita Electronics Corp 半導体製造装置
JPS6276617A (ja) * 1985-09-30 1987-04-08 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
JPS62154622A (ja) * 1985-12-26 1987-07-09 Matsushita Electronics Corp 半導体装置の製造方法
JPS62281322A (ja) * 1986-05-29 1987-12-07 Mitsubishi Electric Corp イオン注入装置用基板支持構造

Also Published As

Publication number Publication date
JPH043061B2 (ja) 1992-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH01233759A (ja) イオン注入方法
JPS58100350A (ja) イオン注入装置
JP2005183458A (ja) 半導体装置の製造方法及びその製造装置
JPH05259467A (ja) 特に電気的消去書込み可能な読み出し専用メモリセルにおいて薄い酸化物部分を形成する方法
JP2008515243A (ja) 基板傾斜を用いた半導体ドーピング
JP2643901B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2537180B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH07201844A (ja) 半導体集積回路の形成方法
KR100470393B1 (ko) 듀얼게이트 반도체소자의 제조방법
JPS63215075A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS62293776A (ja) 半導体装置の製造方法
KR100272159B1 (ko) 대칭적 이온 주입 방법
JPS6341019A (ja) イオン注入方法
KR0166218B1 (ko) 반도체 제조공정의 이온 주입 방법
JPS62145729A (ja) イオン注入方法およびそのための装置
JPH03226953A (ja) 半導体装置の製造装置
JPS61144018A (ja) マスクレス・イオン注入法
JPH0496367A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2634265B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
KR101147382B1 (ko) 반도체 소자의 진성 게터링 방법
JPS63245921A (ja) バイポ−ラ型半導体装置の製造方法
JPS61267251A (ja) 半導体不純物注入装置
JPH0215547A (ja) 半導体基板へのイオン注入装置
JP2000188082A (ja) イオン注入方法およびイオン注入装置
JPH0322538A (ja) 半導体装置の製造方法