JPH03226953A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
- Publication number
- JPH03226953A JPH03226953A JP2317690A JP2317690A JPH03226953A JP H03226953 A JPH03226953 A JP H03226953A JP 2317690 A JP2317690 A JP 2317690A JP 2317690 A JP2317690 A JP 2317690A JP H03226953 A JPH03226953 A JP H03226953A
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- JP
- Japan
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- ions
- pedestals
- transistor characteristics
- disk
- rotating
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract description 20
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 3
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 2
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体装置の製造装置であるイオン注入機の
機構に関するものである。
機構に関するものである。
従来の技術
以下に、近年主に大電流イオン注入機に用いられている
、回転、スキャン方式のイオン注入機について説明する
。
、回転、スキャン方式のイオン注入機について説明する
。
第3図、第4図は従来のイオン注入機における回転、ス
キャン方式を示した平面図、側断面図である。
キャン方式を示した平面図、側断面図である。
第3図、第4図において、21はディスク、22は7度
オフのペデスタル、23は半導体ウェハである。
オフのペデスタル、23は半導体ウェハである。
まず、ディスク21は、a方向に高速回転しながら、b
方向にスキャンする。これらの動作により、7度オフの
ペデスタル22上の半導体ウェハ23にイオンビームが
あたり、イオン注入が行われる。
方向にスキャンする。これらの動作により、7度オフの
ペデスタル22上の半導体ウェハ23にイオンビームが
あたり、イオン注入が行われる。
発明が解決しようとする課題
従来例で述べた方式のイオン注入機では、常に一方向か
らのイオン注入のため、パターンの影が生じ、トランジ
スタ特性の非対称が生しるという欠点を有していた。
らのイオン注入のため、パターンの影が生じ、トランジ
スタ特性の非対称が生しるという欠点を有していた。
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、ディスク
31上で、数スキャンごとにウェハ自身を回転させ、様
/、な方向からイオン注入を行うことで、1〜ランジス
タ特性の対称性の良い半導体装置を製造できる半導体製
造装置であるイオン注入機を提供することを目的おする
。
31上で、数スキャンごとにウェハ自身を回転させ、様
/、な方向からイオン注入を行うことで、1〜ランジス
タ特性の対称性の良い半導体装置を製造できる半導体製
造装置であるイオン注入機を提供することを目的おする
。
課題を解決するだめの手段
本発明はイオン源と、前記イオン源先端から延びた軸上
に中心点を持ち前記軸と垂直に設置され前記軸と垂直な
状態を保ちながら前記中心点が並進運動するとともに前
記中心点を中心に回転運動するディスクと、前記ディス
ク上に一定の傾斜角を持つ複数個のペデスタルと、前記
ペデスタルを個々に回転させるステッピングモーターを
備え、前記ディスクの回転運動と並進運動によってイオ
ンが照射されてない前記ペデスタルを所定角だけ回転さ
せる機構を備えたものである。
に中心点を持ち前記軸と垂直に設置され前記軸と垂直な
状態を保ちながら前記中心点が並進運動するとともに前
記中心点を中心に回転運動するディスクと、前記ディス
ク上に一定の傾斜角を持つ複数個のペデスタルと、前記
ペデスタルを個々に回転させるステッピングモーターを
備え、前記ディスクの回転運動と並進運動によってイオ
ンが照射されてない前記ペデスタルを所定角だけ回転さ
せる機構を備えたものである。
作用
この機構により、注入中の数スキャンごとに、数度ずつ
半導体ウェハを回転させることにより、トランジスタ特
性の対称性の良い半導体装置を製造することができる。
半導体ウェハを回転させることにより、トランジスタ特
性の対称性の良い半導体装置を製造することができる。
実施例
以下、本発明の実施例について、第1図、第2図の平面
図2例断面図を参照しながら説明する。
図2例断面図を参照しながら説明する。
第1図、第2図において、11はディスク、12は7度
オフのペデスタル、13は半導体ウェハ14はペデスタ
ル12を回転さぜるためのステッピングモーターである
。
オフのペデスタル、13は半導体ウェハ14はペデスタ
ル12を回転さぜるためのステッピングモーターである
。
C方向に回転しながら、b方向にスキャンする注入動作
中、数スキャンごとに、イオンビームのあたらない位置
で、半導体ウェハ13をのせたペデスタル12を数度ず
つC方向に回転させ、イオン注入を行う。
中、数スキャンごとに、イオンビームのあたらない位置
で、半導体ウェハ13をのせたペデスタル12を数度ず
つC方向に回転させ、イオン注入を行う。
以上のように、本実施例によれば、半導体ウェハを回転
さぜる能力を設けることにより、様々な方面よりイオン
注入を行うために、パターンの影による;・ランシスタ
特11−の非対称が少なくなり、トランジスタ特性の対
称性の良い半導体装置を製造することかできる。
さぜる能力を設けることにより、様々な方面よりイオン
注入を行うために、パターンの影による;・ランシスタ
特11−の非対称が少なくなり、トランジスタ特性の対
称性の良い半導体装置を製造することかできる。
発明の効果
以」二のよ・うに本発明によれば、ディスク、又はホイ
ールを回転、スキャンし、イオン注入を行う注入機に、
半導体ウェハをのせるペデスタルも回転する機構を設け
ることにより、トランジスタ特性の対称性の良い半導体
装置を製造することができる優れた半導体製造装置を実
現できる。
ールを回転、スキャンし、イオン注入を行う注入機に、
半導体ウェハをのせるペデスタルも回転する機構を設け
ることにより、トランジスタ特性の対称性の良い半導体
装置を製造することができる優れた半導体製造装置を実
現できる。
第1図、第2図は本発明による半導体製造装置の半導体
ウェハをのせるディスク部の実施例装置の平面図、側断
面図、第3図、第4図は、従来例装置のディスク部の平
面図、側断面図である。
ウェハをのせるディスク部の実施例装置の平面図、側断
面図、第3図、第4図は、従来例装置のディスク部の平
面図、側断面図である。
Claims (1)
- イオン源と、前記イオン源先端から延びた軸上に中心点
を持ち前記軸と垂直に設置され前記軸と垂直な状態を保
ちながら前記中心点が並進運動するとともに前記中心点
を中心に回転運動するディスクと、前記ディスク上に一
定の傾斜角を持つ複数個のペデスタルと、前記ペデスタ
ルを個々に回転させるステッピングモーターを備え、前
記ディスクの回転運動と並進運動によってイオンが照射
されていない前記ペデスタルを所定角だけ回転させるこ
とを特徴とする半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2317690A JPH03226953A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2317690A JPH03226953A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03226953A true JPH03226953A (ja) | 1991-10-07 |
Family
ID=12103327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2317690A Pending JPH03226953A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03226953A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001057908A3 (en) * | 2000-02-04 | 2001-12-27 | Applied Materials Inc | A method and apparatus for implanting semiconductor wafer substrates |
CN1298024C (zh) * | 2004-04-12 | 2007-01-31 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 强流氧离子注入机的晶片自转动装置 |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP2317690A patent/JPH03226953A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001057908A3 (en) * | 2000-02-04 | 2001-12-27 | Applied Materials Inc | A method and apparatus for implanting semiconductor wafer substrates |
GB2375883A (en) * | 2000-02-04 | 2002-11-27 | Applied Materials Inc | A method and apparatus for implanting semiconductor wafer substrates |
GB2375883B (en) * | 2000-02-04 | 2004-04-14 | Applied Materials Inc | A method and apparatus for implanting semiconductor wafer substrates |
US7053386B1 (en) | 2000-02-04 | 2006-05-30 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for implanting semiconductor wafer substrates |
CN1298024C (zh) * | 2004-04-12 | 2007-01-31 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 强流氧离子注入机的晶片自转动装置 |
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